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Intel 晶圓代工服務成立聯盟 在雲端實現設計

IFS 雲端聯盟利用巨量運算可擴展性的力量提升晶片設計效率 加速代工客戶的產品上市時間

intern by intern
2022-06-29
in NEWS 新聞
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Press Release

Intel 晶圓代工服務成立聯盟 在雲端實現設計

Intel 晶圓代工服務 (IFS) 今日宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS 雲端聯盟 (IFS Cloud Alliance) 將在雲端實現安全的設計環境,透過利用巨量隨選運算的力量,改善代工客戶的設計效率,同時加速產品上市時間。本計畫的初始成員包含領先雲端供應商 Amazon Web Services 和 Microsoft Azure,以及電子設計自動化 (EDA) 的主要廠商。

Intel 成立晶圓代工服務聯盟 加速代工效率

「藉由汲取以雲端為基礎設計環境的可擴展性,IFS雲端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進製程和封裝技術。我們和領先雲端供應商與 EDA 工具供應商的合作關係,將提供一個靈活且安全的平台,客戶可以在經過生產驗證的雲端設計環境之中,即時拓展運算需求。」
— Randhir Thakur,英特爾晶圓代工服務事業群總裁

晶片設計是個極其複雜的過程,需要強大的軟體和硬體工具打造構成積體電路的複雜圖案。傳統上這些軟體在公司內部的資料中心伺服器上執行,能夠確保並控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性。或許成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力,但對於許多新創公司和其它沒有大規模內部設計團隊的公司而言,這是個很大的進入壁壘。

在雲端中實現解決方案,是存取先進製造技術更好的方式,提供一條嶄新道路讓客戶的創新得以成真。以雲端為基礎的設計結合 EDA 工具的可擴展性,加上由雲端提供無可比擬的平行性,藉此支援關鍵設計工作負載,並讓草創初期到擁有成熟內部運算農場的各種公司均能從中受益。EDA 工具和雲端技術的新進展,能夠提供安全性和智慧財產保密性,同時縮短設計週期,為設計人員加速上市時間。

透過這個雲端聯盟,IFS 將與合作夥伴聯手確保EDA工具已對雲端擴展性優勢最佳化,同時滿足英特爾製程設計套件 (Process Design Kit、PDK) 的要求。藉由與領先 EDA 供應商如 Ansys、Cadence、Siemens EDA 和 Synopsys 合作,為客戶在雲端環境使用他們所選擇的 EDA 工具和流程,提供一條安全且可擴展的道路。其成果就是在代工平台上提供隨選硬體,讓設計人員能夠以更好的資源管理、上市時間和成果品質適應更大的工作負載。

2022 年 2 月,IFS 推出加速生態系計畫,協助代工客戶將他們的晶片產品從想法化為現實。透過與領先業界公司的深度合作,IFS 加速器可利用業界現有的最佳能力,協助客戶提升在英特爾晶圓代工平台上的創新。IFS 加速器提供客戶一套全面性工具,包含經過驗證的 EDA 解決方案、經過晶片驗證的智慧財產和設計服務,讓客戶能夠專注於創造獨特的產品理念。

IFS 加速器生態系統解決方案將於 7/10 至 7/14 在美國舊金山舉行的第 59 屆設計自動化大會上亮相。

Tags: IntelNews 新聞新聞稿
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