Intel 晶圓代工服務 (IFS) 今日宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS 雲端聯盟 (IFS Cloud Alliance) 將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間。本計畫的初始成員包含領先雲端供應商 Amazon Web Services 和 Microsoft Azure，以及電子設計自動化 (EDA) 的主要廠商。
Intel 成立晶圓代工服務聯盟 加速代工效率
「藉由汲取以雲端為基礎設計環境的可擴展性，IFS雲端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進製程和封裝技術。我們和領先雲端供應商與 EDA 工具供應商的合作關係，將提供一個靈活且安全的平台，客戶可以在經過生產驗證的雲端設計環境之中，即時拓展運算需求。」
— Randhir Thakur，英特爾晶圓代工服務事業群總裁
晶片設計是個極其複雜的過程，需要強大的軟體和硬體工具打造構成積體電路的複雜圖案。傳統上這些軟體在公司內部的資料中心伺服器上執行，能夠確保並控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性。或許成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力，但對於許多新創公司和其它沒有大規模內部設計團隊的公司而言，這是個很大的進入壁壘。
在雲端中實現解決方案，是存取先進製造技術更好的方式，提供一條嶄新道路讓客戶的創新得以成真。以雲端為基礎的設計結合 EDA 工具的可擴展性，加上由雲端提供無可比擬的平行性，藉此支援關鍵設計工作負載，並讓草創初期到擁有成熟內部運算農場的各種公司均能從中受益。EDA 工具和雲端技術的新進展，能夠提供安全性和智慧財產保密性，同時縮短設計週期，為設計人員加速上市時間。
透過這個雲端聯盟，IFS 將與合作夥伴聯手確保EDA工具已對雲端擴展性優勢最佳化，同時滿足英特爾製程設計套件 (Process Design Kit、PDK) 的要求。藉由與領先 EDA 供應商如 Ansys、Cadence、Siemens EDA 和 Synopsys 合作，為客戶在雲端環境使用他們所選擇的 EDA 工具和流程，提供一條安全且可擴展的道路。其成果就是在代工平台上提供隨選硬體，讓設計人員能夠以更好的資源管理、上市時間和成果品質適應更大的工作負載。
2022 年 2 月，IFS 推出加速生態系計畫，協助代工客戶將他們的晶片產品從想法化為現實。透過與領先業界公司的深度合作，IFS 加速器可利用業界現有的最佳能力，協助客戶提升在英特爾晶圓代工平台上的創新。IFS 加速器提供客戶一套全面性工具，包含經過驗證的 EDA 解決方案、經過晶片驗證的智慧財產和設計服務，讓客戶能夠專注於創造獨特的產品理念。
IFS 加速器生態系統解決方案將於 7/10 至 7/14 在美國舊金山舉行的第 59 屆設計自動化大會上亮相。
