華碩歷來都會在高通高性能版本的旗艦晶片發佈後，跟著推出新一代旗艦遊戲手機 ROG Phone，該公司也將在下個月進行 ROG Phone 6 線上發表會，或許是為了增加粉絲的關注度，特別在推特上發一則有關新手機散熱方面的推文，並附上圖片講解散熱的改進：石墨導熱片加大 85%、均溫板加大 30%。
ROG Phone 6 將具備更強大的散熱能力
據 Wccftech 表示，隨著最新旗艦晶片 Snapdragon 8 Plus Gen 1 的發佈，幾乎可以確定 ROG Phone 6 將配備這顆高通最好的智慧型手機晶片 (最新的新聞稿證實了)。當然為了能讓晶片維持在高性能運作狀態，華碩等公司也需要使用更好的散熱解決方案，否則帳面規格再強也只不過是一種噱頭。
為了使 ROG Phone 6 成為頂級遊戲手機，華碩推出了兩項升級，一項是石墨導熱片 (Graphite Sheet) 加大 85%，另一項均溫板 (Vapor Chamber) 加大 30%，有望增加 SoC 的真男人時間。
目前網路上已經有一些評測者取得 ROG Phone 6 工程機，在外觀方面，鏡頭模組外型與更早之前 EqualLeaks 爆料的設計圖非常相似，讓該則爆料的可信度提高很多。
過去 ROG Phone 在性能表現上其實不錯，畢竟還是要顧慮到外型，有些競品甚至拿出了主動散熱技術，試圖壓制高通旗艦處理器的發熱，希望 ROG Phone 6 的實際性能表現能讓我們眼前一亮，發表會預計在 7/5 晚上 8 點在線上直播，有興趣的粉絲到時可以線上收看 (按此前往)。
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