這篇展示筆者所猜想的 AMD AM5 CPU 連接 X670"晶片組"的設計,並嘗試與 INTEL ALDER LAKE 12 代 CPU 連接 Z690 晶片組的做法,以及 AMD 自家上代 X570 的做法作比較,同樣不必理會排序 / 排列。
AMD AM5 CPU 連接 X670 晶片組之 PCI-E 通道設計淺析
INTEL ALDER LAKE CPU 內建 PCI-E 4.0 X8 專門連接晶片組 Z690,而 Z690 晶片組同時支援 PCI-E 4.0 X8 作為其上行鏈結 (UPLINK),最終擴展出共 28 組 PCI-E 3.0 + PCI-E 4.0 的通道。
這裡筆者先展示 X570 的做法。
AMD ZEN3 CPU 例如 RYZEN 3000 & RYZEN 5000 均內建 PCI-E 4.0 X4 專門用以連接 X570 晶片組。X570 晶片組同時以 PCI-E 4.0 X4 作上行鏈結,最終擴展出共 16 條 PCI-E 4.0 通道 (還有 SATA 和 USB 等等)。
來到 AM5 X670,情況有點特別。
以上的展示這是不對的,因為實際上 X670 以雙晶片組串連起來,上圖只是將兩顆所能提供的 PCI-E 通道放在一起,看為一顆單晶片組設計。
真正的雙晶片組做法如下:
這裡有幾個重點:
- AM5 CPU 用以連接晶片組的通道是 GEN5 PCI-E X4,比 INTEL 少了 X4 但 INTEL 只是 PCI-E 4.0。AM5 CPU PCI-E 5.0 X4 VS. ALDER LAKE PCI-E 4.0 X8。
- X670 雙晶片組的設計,那兩顆是一模一樣的 B650 晶片組。
- B650 原生的上行鏈結是 PCI-E 4.0 而不是 5.0,所以最終會以 4.0 為依歸。
- 受制於串連晶片組的做法,第一顆 B650 即直接與 CPU 對接的那一顆 B650,須以其中的 PCI-E 4.0 X4 用作下行鏈結 (DOWNLINK),接至第二顆 B650 晶片組而非其他 PCI-E 設備例如 PCI-E 插槽 / M.2 插槽等等。
- B650 或 B650E 主機板,將只有一顆完整的 B650,將上圖的中間部份刪去則可,因為不再需要晶片組分出部份 PCI-E 通道作下行鏈結至另一晶片組。
- 有別於部份 X570 主機板以 X570 晶片組內的 PCI-E 4.0 通道接出 PCI-E 3.0 插槽,筆者認為這裡的 B650 晶片組非不為也實不能支援 PCI-E 5.0 X4 作上行鏈結。
AMD 在 COMPUTEX 2022 期間多次接受外媒訪問時表示希望將主機板的成本壓下來。姑且先不論 AMD 所說虛實,板廠絕對不是吃素的,除了技嘉。
技嘉已經透過外媒公佈其 X670 售價將會極為接近上代同款型號的定價,甚至更便宜。當然箇中手法不見得是加量不加價 (與對手同級用料相比)。
近日筆者亦收一些消息,各板廠將微調主機板的規格和用料,最終規格和售價仍有一定變數。若最終 X670 主機板售價不高於上代同款型號售價,只能歸功於技嘉造福全人類了。
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