毫無疑問 INTEL 第十二代桌面級 ALDER LAKE S LGA1700 CPU 憑藉強勁的性能表現贏盡全球掌聲。不過在實際安裝使用上部份 CPU 頂蓋 (INTEGRATED HEAT SPREADER，IHS) 出現凹陷情況,，引起不少資深玩家質疑 12 代 ILM 壓力過大。網路上的使用者和媒體測試之中，有明顯看到 IHS 凹陷的情況，亦有完全沒有彎曲的情況。INTEL 近日接受 TOMSHARDWARE US 的 DEPUTY MANAGING EDITOR PAUL ALCORN 採訪，針對上述現象作出官方回應，表示一切正常！(不正常的請聯絡 INTEL。)
INTEL 對 ALDER LAKE S CPU 頂蓋 IHS 彎曲問題表示回應
背景
INTEL IHS 微凹的情況一直存在。不少散熱器廠商特別造出微凸的銅底來貼合微凹的 INTEL CPU。以下是一點基礎資訊。與上代相比，這代 ALDER LAKE S CPU (45mm) 明顯較長 (約長 7.5mm)，呈長方形。而 12 代 CPU (LGA1700) 的封裝高度比 10 代 (LGA1200) 略薄，比 11 代 (LGA1200) 略厚。
INTEL 將固定 CPU 在插槽內的扣具稱之為 ILM (INTEGRATED LOADING MECHANISM)。第 12 代 CPU 所用的 LGA1700 (又名 SOCKET V0) 的 ILM LEVER (即打開 CPU 插槽的桿) 的觸發壓力 (ACTUATION FORCE) 與上一代 LGA1200 (又名 SOCKET H5) 相同。LGA1700 (SOCKET V0) 採用 4 孔 / 4 螺絲固定而 LGA1200 (SOCKET H5) 採用 3 孔 / 3 螺絲設計。兩種 SOCKET 的螺絲規格與收緊壓力均一致。LGA1700 (SOCKET V0) 的 ILM 背板比上代略厚一點。而 INTEL 將主機板 PCB 至 CPU IHS 之間的高度差距稱之為 Z STACK。在 LGA1700 SOCKET V0 上 的 Z STACK 比在 LGA1200 SOCKET H5 的 Z STACK 小。
目前不少人採用的所謂 WASHER MOD 或 SPACER MOD，意指在 LEVER FRAME 和 HINGE FRAME 與主機板 PCB 之間加上約 1mm 厚的墊片，使 Z STACK 上升，從而減輕 ILM 下壓力，改善長方形的 12 代 CPU 因為左右兩邊受力而凹陷的程度。雖然亦有不少人表示加裝 1mm 厚墊片後 CPU 溫度沒有改變，但亦有不少人指出加裝墊片後令 CPU 溫度下降約 5 度。另外，目前各大主機板廠所採用的 ILM 扣具並非由 INTEL 直接生產和提供，而是主要由 FOXCONN 和 LOTES 供應。
INTEL 回應
INTEL 表示他們至今並沒有收到因為 12TH CPU 改用新 IHS 而導致出現 CPU 運作異常 (RUNNING OUTSIDE OF SPECIFICATIONS) 的情況回報。其內部資料確認第 12 代 CPU 所採用的 IHS 在安裝過後可能會出現輕微的變形 (SLIGHT DEFLECTION)。這種預見的輕微變形程度並不會令 12 代 CPU 運作異常 (RUNNING OUTSIDE OF SPECIFICATIONS)。INTEL 強烈建議使用者不要改裝 LGA1700 插槽或其固定方式 (ILM)。這些改裝方法有可能導致 CPU 運作異常 (RUNNING OUTSIDE OF SPECIFICATIONS) 和失去產品保固。
INTEL 未有足夠數據指出 12 代 CPU 頂蓋變形與特定的插槽設計或 ILM 供應商 (FOXCONN 與 LOTES) 有關。INTEL 會繼續與其合作夥伴和顧客研究任何有機會出現的問題，並會向他們提供更合適和相應的指引與解決方案。其後 INTEL 進一步解釋不會導致 CPU 運作異常的意思是指，即使 CPU 頂蓋出現意料的輕微變形，這情況不會令到 CPU 在滿足特定條件後仍然無法跑滿其指定頻率。若使用者發現 CPU 運作異常或功能異常請聯絡 INTEL 客服。
INTEL 認為 CPU 頂蓋微凹與主機板 ILM 背板彎曲並非必然同時出現 / 有關。這兩種情況更可能源於 ILM 壓力所導致，而非因為 CPU 頂蓋彎曲而使在主機板 PCB 背面的 ILM 背板一同彎曲。目前來說 INTEL 沒有任何計劃改變目前的 ILM 設計和 LGA 插槽，INTEL 將會持續監控和研究 CPU 頂蓋的變形情況。
注：回應部分一切以 TOMSHARDWARE US 網站英文原字為準。
