大家朝思暮想的 AMD 最強遊戲處理器 – R7 5800X3D 來了，超神奇的 AMD 3D V-Cache 技術，高達 96 MB L3 快取容量，為遊戲性能帶來了更大的提升。我們搭配上 ROG Crosshair VIII Dark Hero 主機板和 AMD Radeon RX 6900 XT 顯示卡，同時也對比 Intel Core i9-12900K 處理器，看看在基本測試和多款遊戲測試的差異有多少。
R7 5800X3D 是 ZEN 3 架構，代號 Vermer 的處理器，製程是 TSMC 7nm FinFET 搭配上 I/O Die 12nm (Globalfoundries)，8 核 16 緒，高達 96 MB 的 L3 快取與 4 MB L2 快取，基本頻率是 3.4 GHz，超頻頻率是 4.5 GHz，105W TDP，相容於 AMD 腳位主機板，目前售價是 449 美元，將在 4/20 開賣。
關於更多 ZEN 3 架構可以參考之前的文章，”All new AMD Zen 3 微架構“
| 型號 | R7 5800X3D | R7 5800X |
|---|---|---|
| 架構 | Zen 3 | Zen 3 |
| 代號 | Vermeer | Vermeer |
| 核心/執行緒 | 8 / 16 | 8 / 16 |
| 超頻時脈 | 4.5 GHz | 4.7 GHz |
| 基本時脈 | 3.4 GHz | 3.8 GHz |
從 2017 開始的 ZEN 和 ZEN+，歷經 ZEN 2、ZEN 3，到 2022 推出全新 7 奈米製程 ZEN 3 3D V-Cache，接下來就是已經進行樣品測試，即將在 2022 Q4 到來，5 奈米製程的 ZEN 4。
AMD 在封裝上使用了許多新技術，從 2015 年的 2.5D HBM，使用矽中介板 (Silicon interposer) 科技，將 2.5D 封裝率先導入顯示卡市場；2017 年的 Multichip Module 多晶片模組，EPYC 伺服器處理器使用大體積多芯片封裝技術；2019 年的 Chiplets 小晶片， AMD 使用不同製程節點的 CPU 核心、IO 核心封裝進同一個封裝中，顯著提升效能和能力。近幾年 AMD 將和 TSMC (台積電) 合作 3DFabric 技術結合小晶片封裝，使用核心堆疊製造 3D 小晶片結構，用於未來的高效能電腦運算產品。
3D Chiplet 技術的就是 3D V-Cache 垂直堆疊快取，AMD 將原本的 CCD 晶片上垂直堆疊了 64MB 7nm 的 SRAM，也就是 3D V-Cache 技術，能提供 Zen 3 核心三倍的 L3 快取。直接黏合的 Zen3 與 CCD，再通過 through silicon vias (TSVs 矽穿孔) 傳輸訊號與電源，就能支援超過每秒 2TB 的頻寬。3D Cache Die 變得更薄、加入散熱膏讓晶片變得平整，外觀跟現在市場上的 Ryzen 5000 系列處理器幾乎一樣！
Hybird Bond 3D 混合鍵合技術，9 微米 bump pitch 封裝凸塊焊錫技術。
3D Chipet 比 2D Chiplet 提供 200 多倍以上的相連密度，也比 Micro Bump 3D (微凸塊焊錫) 多 15 倍以上的相連密度，也有比 Micro Bump (微凸塊焊錫) 大於 3 倍的能源效率。
Die 與 Die 間使用 Copper to Copper (銅與銅) 結合，沒有任何的 Solder Bump (焊錫凸塊)。這個方法讓熱轉移效率更好、提升了電晶體密度和互連間距，與 Micro Bump (微凸塊焊錫) 的方式相比，每個信號只需要消耗 1/3 的能量，這是世界上最先進、最靈活的矽堆疊技術。
測試平台相關資料
測試平台設定室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，平台都有安裝最新晶片組驅動，與開啟 SAM (Smart Access Memory)。
Intel 平台配備：i9-12900K、ROG MAXIMUS Z690 HERO、DDR5-5200 CL40，其他配置相同。
| 種類 | 型號 |
|---|---|
| 處理器： | AMD R7 5800X3D |
| 主機板： | ROG Crosshair VIII Dark Hero / BIOS 4006 |
| 記憶體： | G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600 8GB *2 CL14 |
| 顯示卡： | AMD Radeon RX 6900 XT |
| 儲存： | KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB |
| 機殼： | STREACOM BC1 |
| 電源供應： | DARK POWER 12 1000W |
| 散熱器： | ROG Strix LC II 280 ARGB |
| 顯示器： | VG289Q |
- Windows 11 專業版 21H2，OS 組建 22000.613
- Radeon Software Adrenalin 22.4.1 Optional
- AMD Chipset Drivers 4.03.03.431
處理器規格和溫度功耗
AIDA64 CPUID 可以看到是 B2 Stepping，L3 快取 96 MB，使用 DDR4 3600 記憶體，主機板的 BIOS 是 4006 版本，這版本才有支援 AMD AM4 AGESA V2 PI 1.2.0.6b，才能完整支援 R7 5800X3D。
AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，讀取 51312 MB/s、寫入 28793 MB/s、複製 45801 MB/s，延遲是 64.3 ns。
AIDA64 GPGPU Benchmark 數據也提供給大家參考。
CPU-Z 相關資訊，可以看到是 Stepping 2，L3 快取是 96 MB，CPU-Z Bench 單核心 628.4，多核心 6311.2。
溫度 & 功耗
使用 AIDA64 穩定度測試燒機 (CPU)，時間約 30 分鐘，CPU Die 溫度 87 度，整機功耗約 197W，核心頻率運行 4.3 ~ 4.4 GHz 之間。
對比 i9-12900K 的功耗表現，R7 5800X3D 大概少了接近 100W，更低的頻率卻有更好的效能。
Cinebench R15、Cinebench R20、Cinebench R23
Cinebench 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。R7 5800X3D 還是 Zen 3 架構，加上核心數不同，所以整體分數上會落後於 i9-12900K。
遊戲測試 AVG FPS & 1% LOW FPS
遊戲設定，解析度 1080P、特效 MAX，擷取遊戲內建 Benchmark 為主數據，取 AVG 平均和 1 % LOW 的 FPS，會過濾錯誤數據，數據由多次測試平均值。測試的遊戲有 Assassin’s Creed Valhalla、DiRT 5、Farcry 6、GEARS 5、Horizon Zero Dawn、Rainbow Six Siege、Strange Brigade、Shadow of the Tomb Raider。
R7 5800X3D 在遊戲上的表現算是比 i9-12900K 強一點，少數遊戲會弱於 i9-12900K，有一部分遊戲的 AVG FPS 是相近的，也可以參考 LOW 1% FPS 數據，可以看出些許優劣。
使用 Final Fantasy XIV MMORPG 網路遊戲測試，官方的 ENDWALKER 6.0 Benchmark 軟體，設定配置為全螢幕、最高特效，取他的 AVG FPS 和 MIN FPS 數據。
我們在 FFXIV 網路遊戲中，使用了 3 種解析度，分別是 1080P、1440P、2160P (1K、2K、4K)，觀察 FPS 的變化，目前在 1080P、2160P 下，R7 5800X3D 表現突出，以往在 Ryzen 上較少看到可以領先 Intel Core 處理器，到了 2160P 4K 的表現就相近，但是 R7 5800X3D 的 1% LOW FPS 略高了一點，意味 FPS 更穩定。
結論
R7 5800X3D 採用全新 3D V-Cache 封裝技術，目前並無提供與傳統晶片相同的電壓或頻率調整，不少玩家誤以為這就代表不能超頻。其實 AMD 原廠技術最大化提升了頻率與電壓效能，所以才沒有解鎖處理器電壓與頻率的調整，不過仍可啟用記憶體及 Infinity Fabric 等超頻方式，或是透過 BCLK 超頻，也有國外玩家在測試中突破 4.5 GHz 限制，超頻達到 4.8 GHz。
既然定義是遊戲處理器，就用這樣的眼光去看，對比 i9-12900K，更低的功耗、建構成本價格，的確是不錯的處理器，但是，除了遊戲以外和原來的 R7 5800X 幾乎相同 (相同的 Stepping 情況下)，對於 Stepping 0 的 R7 5800X 就有一些性能的提升。
給玩家的一些建議，如果想建構 R7 5800X3D 的電腦，可以搭配 X570 或是 B550，並且使用最新版本的 BIOS，記憶體搭配雙通道 DDR4 3600，整體而言，可以省下更多的預算去購買更高階的顯示卡，對於遊戲電腦性價比來說會更好。
AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器售價 449 美元，將在 4/20 開賣!
還有 R7 5700X、R5 5600、R5 5500、R5 4600G、R5 4500、R3 4100 處理器
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