ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung 和 TSMC今日宣布建構一個產業聯盟，將建立晶片到晶片的互連標準並促進開放式的小晶片生態系。
Intel 攜手科技大廠成立 UCIe 產業聯盟
該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 規範現已推出
發起企業還批准了 UCIe 規範，這是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0 規範涵蓋晶片到晶片 I/O 實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL) 業界標準所制定。此規範將提供給 UCIe 成員，並可從網站下載。
開放給成員使用
發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統 OEM、矽晶 IP 供應商和晶片設計業者，且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。今年稍晚整合成新的 UCIe 產業組織之後，成員企業將開始著手下一世代的 UCIe 技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。欲了解相關資訊，請以電子郵件聯繫 admin@UCIexpress.org。
關於 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放規範，定義封裝內部小晶片的互連，在封裝層級促成一個開放式小晶片生態系和無所不在的互連。ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung 和 TSMC 正在形塑一個產業標準組織，推廣並進一步開發此技術，並成立全球性的生態系以便支援小晶片設計。更多資訊請前往 UCIe 網站了解。
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 推廣企業的支持聲明 — Intel
「將多個小晶片整合至單一封裝、在各個市場提供產品創新，是半導體產業的未來，也是英特爾 IDM 2.0 策略的重要支柱。一個開放的小晶片生態系對於這個未來十分重要，藉由主要業界合作夥伴在 UCIe 聯盟下的通力合作，朝向改變業界提供新產品方式的共同目標前進，並繼續實現摩爾定律的承諾。」
