近年來高通的旗艦 SoC 一直都處在 Android 機型中性能表現較為突出的地位，而聯發科發表新款的天璣晶片 Dimensity 9000，透過安兔兔超過一百萬分的表現，宣告效能王者寶座有力競爭者再次出現。
聯發科新款旗艦天璣晶片 Dimensity 9000 正式發表
聯發科天璣 9000 (Dimensity 9000) 代號 MT6983，由一個 3GHz 的 Cortex-X2 超大核心、三個 2.85GHz 的 Cortex-A710 大核心、四個 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核心組成，Cortex-X2 是 Arm 目前最強大的處理器核心，GPU 為 Mali Mali-G710，先前曝光的安兔兔跑分超過一百萬。
微博帳號小白測評表示到時 vivo 、realme、小米、OPPO、三星、Motorola、一加等品牌都會推出採用天璣 9000 的手機。
| 規格 | 聯發科天璣 9000 |
|---|---|
| 中央處理器 | 1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz |
| 圖形處理器 | Arm Mali Mali-G710 GPU |
| 顯示 | 最大設備顯示支持：FHD+ @ 180Hz |
| AI | 第 5 代 APU (比上一代提高 4 倍的電源效率) |
| 記憶 | LPDDR5X (7500 Mbps) |
| 影像處理晶片 | 18-bit HDR 影像處理晶片 3 個鏡頭同時處理 4K HDR 影片 超級夜間錄影 支援 3.2 億畫素鏡頭 |
| 數據機 | 整合式多模 5G/4G 數據機 Sub-6GHz 下行：7Gbps 三載波聚合 (300MHz) 聯發科 5G UltraSve 2.0 |
| 無線連接 | 藍牙 5.3 Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) 無線立體聲音訊 支援北斗 III-B1C GNSS |
| 製程工藝 | 台積電 4 奈米製程 |
從規格跟製程來看，聯發科天璣 9000 無疑是明年許多品牌定位中高階以上的機型會採用的旗艦處理器，預計會有比三星代工的驍龍 898 (或稱驍龍 8 Gen 1) 更好的發熱控制，或許效能表現也能更接近甚至超越，一同期待明年的旗艦 SoC 大戰吧。
