Intel 正式發佈代號 Alder Lake、第 12 代 Core 處理器，採用全新 Intel 7 制程 (10nm)，首次在桌上型平台中加入 P-Core / E-Core 大小核混合架構，相較上代 IPC 性能平提升達 19%，單核性能完勝 AMD Zen 3、多核性能則表現相若，並宣稱重奪最強遊戲處理器頭銜，來看看更多進階的技術說明。
混合大小核架構，新增 PCIe 5.0、DDR5，Intel 12 代 Alder Lake 處理器登場
Alder Lake︰Intel 第 12 代 Core 處理器登場
牙膏廠終於發力了 !! Intel 正式發佈代號 Alder Lake、第 12 代 Core 處理器，採用全新 Intel 7 制程 (10nm Enhanced SuperFin) 、Hybrid 小核混合架構應用桌上型平台上，並且引進了全新 PCIe 5.0 與 DDR5 規格，Intel 宣稱 Alder Lake 處理器性能相較上代 Rocket Lake 平均提高了 19%，IPC 性能再次超越 AMD Zen 3 處理器，重返 Intel 一直引以為傲的最佳遊戲 CPU 寶座，執行長 Pat Gelsinger 更表示︰「AMD 的時代已經結束」。
Intel 日前舉行了「Intel Architecture Day 2021」架構分析會，本篇文篇將會分享有關 Alder Lake CPU 架構的設計重點︰
- Alder Lake SOC 全新的 Building Blocks 設計
- 以效能先決的全新 Golden Cove 微架構 P-Core 設計
- 高功耗能效比的全新 Gracement 微架構 E-Core 設計
- 針對大小核架構加入 Thread Director 指令調度單元
- 加入 PCIe 5.0 x16 連接埠、支援全新 DDR5 記憶體
混合大小核︰Alder Lake SOC 配置
Intel 第 12 代 Alder Lake 架構的最大改革是加入了與 ARM 的 big.LITTLE 近似的混合式大小核設計，大核心是 Performance 核心 (P-Core) 主要用於高優先級的單執行緒工作或較複雜的運算指令，小核心是 Efficiency 核心 (E-Core)用於應付多執行緒工作負載、不太複雜的背景任務、背景指令、I/O指令等等。
Intel 12 代 Alder Lake 處理器採用了 Building Blocks 設計，能透過 IP 模塊混合搭配滿足不同市場，由最低 9W TDP 的 Ultra 行動處理器 (BGA Type 4 HDI)、12W 至 35W 行動處理器 (BGA Type 3) 至最高 125W 桌上型處理器 (LGA 1700)。
圖中深藍色為 Golden Cove (P-Core) 核心 (紅色) 支援 Hyper-Threading 技術充單一核心同時運算兩個執行緒，較淺色為 Gracemont (E-Core) 核心 (黃色) 不支援 Hyper-Threading，E-Core 運算能力與 Sky Lake 相當，但同時也節省晶片面積，Intel 數據顯示 4 個 E-Core 核心才等於 1 個 14nm Skylake 核心，不同的 Core、L3 Cache (LLC) 與其他 IP 模塊透過 Ring Inter-connection 環形總線聯繫在一起。
所有 Alder Lake 版本的處理器均具備 Media 媒體引擎、 GNA 3.0 高斯神經加速器，但桌上型版本的 Alder Lake 並不會內建 IPU 單元、(TBT) Thunderbolt 4 單元。IGP 方面，由於桌上型平台使用者傾向使用獨立顯卡，因此桌上型版本只具備 32 個 EU (GT1) 繪圖核心，只有行動處理器才會出現 96 個 EU (GT2) 繪圖核心。
這一代桌上型版本 Alder Lake 處理器最高型號為 Core i9-12900K，它具備了 8 個 P-Core、8 個 E-Core (8+8)，合共 16 核心、24 執行緒，擁有 30MB L3 Cache，晶片大小為 209mm²，暫時初登場只有六款型號，包括 Core i5-12600K / KF、Core i7-12700K / KF、Core i9-12900K / KF，其他型號將會在 2021 年 1 月底上市。
率先支援 DDR5 / PCIe Gen 5
記憶體控制器方面，Alder Lake 處理器將會新增支援 DDR5 處理器，速度由 DDR5-4800 起跳至最高 DDR5-8400，現時已知 DDR5 僅會支援高階 Z690 平台，入門至主流級的 H610 / B660 / H670 仍會使用 DDR4 記憶體，看來是考慮到 DDR5 記憶體模組初期價格較高。
桌上型版本的 Alder Lake 處理器內建了 28x PCIe Lanes，顯示卡 PCIe 插槽升級至 PCIe Gen 5 x16 Lanes，令最高頻寬相較 Gen 4 提升 1 倍至 64GB/s，另提供一組 PCIe Gen4 x4 Lanes 用作連接 NVMe SSD 用途。
處理器與 Z690 PCH 系統晶片之間由 DMI 3.0 x8 升級至 DMI 4.0 x8 連接，速度由上代最高 8GB/s 倍升至 16GB/s，這對於架建 Gen 4 M.2 SSD RAID 的使用者來說，減低連續讀寫造成的速度瓶頸。
內部連接方面，Alder Lake 處理器採用 Dual Ring Inter-connect Bus 內聯，總頻寬高達 1000 GB/s 並且提供非常低的延遲值，這亦是為何 Intel 在 CPU 完全負載是很少出現 I/O 延遲問題，CPU 可以因應運算需求關閉其中 1 條 Ring Bus 以降低 CPU 功耗。
I/O Fabric 頻寬提供至 64GB/s，主要是對於新一代 PCIe Gen 5 x16 最高頻寬需求，但令人費解的是 Memory Fabric 頻寬最高提升至 204 GB/s，要知道 Alder Lake 最高記憶體除頻只有 DDR5-8400，128bit Dual Channel 最高也只用了 134.4 GB/s，暫時還不知道 Intel Memroy Fabric 提升到如此高的原因。
加入 Intel Thread Director 硬體調度 Windows 11 支援混合大小核最佳化
全新 Intel Thread Director 硬體程序調度器
長久以為 x86 架構的 CPU 內不同核心的性能與功能都是一樣的，如果 CPU 擁有 2 種不同特性和效率的 CPU 核心時，處理器與作業系統必需要有特別的調度，才能讓混合大小核架構獲得最佳的性能或能效表現，其實 Intel 早於去年已推出了首代 1 大 4 小的 Lakefield 行動處理器，坦白說它並沒有得到市場的重視，原來 Microsoft 計劃推出 Windows 10X 首次支援混合大小核，結果 Windows 10X 被取消，將 Lakefield 搭配舊的 Windows 10 作業系統效果不如預期。
全新 Alder Lake 處理器特針對 Windows 11 作業系統最佳化，加入 Intel Thread Director 硬體程序調度器，它會檢查查每個執行緒的運算進程，例如加載、存儲、分支及記憶體存取、運算指令類型，然後向 Windows 11 的系統調度器提供建議，將各個執行緒分配到 P-Core 與 E-Core，實現性能與功耗表現最大化，同時 Intel Thread Director 會向 Windows 11 提供 CPU 的底層原始數據，包括核心的內核功能、調度狀態、功率、溫度等等，讓混合大小核的執行緒管理變得更精準。
根據 Intel Thread Director 的性能級別順序，Alder Lake 在前景程式中會優先使用 P-Core 的核心執行緒，這是性能表現最佳選擇，緊接會使用 E-Core 的核心執行緒，當 P-Core 與 E-Core 的核心執行緒都已被工作排程後，才會選擇使用 P-Core 的 SMT 執行緒，每當 P-Core 完成工作後，調度器會將 E-Core 真實執行緒或 P-Core SMT 執行緒上的工作，轉移到 P-Core 處理。
此外，Intel Thread Director 會將不太複雜的後台任務、後背指令、I/O指令交給功耗較低的 E-Core 處理，讓 CPU 能夠實現性能、能耗最大化，如果程序想更精準地控制 CPU 的執行緒控制，Intel 與 Microsoft 新增了 PowerThrottling API 擴展指令，允許程式開發者針對執行緒加入 EcoQoS 屬性，以確保特定的執行緒會優先在 E-Core 執行，Microsoft Windows 11 作業系統自帶的程式與 Edge 瀏覽器都已支援 EcoQos 功能了。
Intel Alder Lake 的P-Core 與 E-Core 的功能並非相同，其中包括了 AVX-512 支援方面，P-Core 的 Golden Cove 微架構具備 2 個 512 FMA 運算單元並且支援 AVX-512 指令加速，不過 E-Core 的 Gracemont 微架構並不支援 AVX-512，由於 Windows 11 需要 CPU 混合大小核心需具備統一的 ISA 指令支援，故此 Alder Lake 官方規格並不具備 AVX-512 支援，但使用者可以在 BIOS 關掉 E-Core 後，P-Core 就會支援 AVX-512 指令。
值得注意的是，Intel Alder Lake 暫時只針對 Windows 11 作最佳化，在 Linux 作業系統上尚未能支援 Intel Thread Director 硬體調度，不過 Intel 表明將會在最短時間內完成 Linux 作業系統的最佳化。
IPC 性能較上代提升 19%，Alder Lake 的 P-Core：Golden Cove 大核心
Alder Lake 的 P-Core︰ Golden Cove 大核心
首次分析一下 Alder Lake 的 P-Core、代號 Golden Cove 的大核心，它的設計是基於 Tiger Lake 的 Willow Cove 核心作出大規模改良，目的是擁有寬的前端指令解碼能力、更深的亂序執行能力、更大的緩存能力、更聰明的調度並加快預測分支的進行並降低分支失敗率，達至提升運算速度、進一步降低延遲，突破單執行緒應用程序的性能限制，相較上代帶來約 19% IPC 性能提升，Intel 表示 Golden Cove 是這 10 年來最大的微架構升級。
經改良的 Front End 引擎
Golden Cove 的 Front End 引擎最直接的改良就是將 x86 Decoder 由 4-Wide 提升至 6-Wide，令每個週期可處理的 x86 指令由 4 個提升至 6 個，同時每個週期可提取的 μOps 亦由 6 個提升至 8 個，解碼長度從 16 Byte 倍升至 32 Byte，為 Front-End 引擎提供更高的 x86 指令吞吐量。
此外，Golden Cove 另一個改良是擁有更大的 Branch Predictor Bandwdth，4K iTLB 由 128 提升至 256 Entries，2M/4M iTLB 則由 16 增至 32 Entries，L2 Branch Targets Buffer (BTB) 則由 5K 增至 12K Entries，更大的 Branch Bandwidth 有助更快分支錯誤的回復，減少背靠背預測造成的預測泡沫，能加快預測分支的進行並降低分支失敗率。
為提升 Micro-Tags 效率，μOps Cache 緩存由 2.25K 條保持在 4K，讓更多解碼後的 μOps 指令可被暫存，當遇上相同的 x86 指令時不需要再 Decoder 單元進行解碼，直接由 μOps Cache 緩存單元提取 μOps 指令，為 Front-End 引擎提供更高的 x86 指令吞吐量。
為何 Intel 會說 Golden Cove 針對單執行緒應用作出了更大的最佳化，這可以從 μOps Queue 隊列深度可到變化，上代 Willow Cove 的 μOps Queue 每論是單執行緒還是 SMT 雙執行緒下也是固定在 70 Entries per thread，今代 SMT 雙執行緒下略增至 72 Enties per thread，但在單執行緒下可以將閒置的 μOps Queue 完全利用，達至 144 Enties per thread，更聰明的 Prefectch 機制實現更高的 Branch Prediction 命中率。
更寬的 Out of Order 引擎
此外，Golden Cove 將 Out of Order 引擎的 Allocation 由 5-Wide 增至 6-Wide ，同時將 Re-Order Buffer 亦由 352 增至 512 Enties，Back-end 則由上代 Willow Cove 的 10 個 Execution Ports 增至 12 個，目的是要進一步降低運算延遲，並且進一步提高指令層面的平行運算能力，事實上今代的性能提升，很大程度都在自於 ROB 的增加。
不過，Golden Cove 的執行端口仍然 Unified Reservation Station 設計，沒有像 AMD Zen 3 將 INT 整數及 FP 浮點運算群獨立出來，雖然共用流水線及執行端口能減低電晶體所需數目及佔用晶面積，但 SMT 同步多執行緒運算性能會較低，所以 Intel 在後端的設計仍然有更進一步的空間。
Back-End 與記憶體子系統
Back-end 方面，Golden Cove 的 Unified Reservation Station 增加了 Port 10 連接埠，令執行 Integer Execution 整數運算的連接埠由 4 個增至 5 個，Port 10 連接埠具有 ALU 運算與 LEA 儲存指令，這令 Golden Cove 成為所有 x86 微架構中原始 ALU 吞吐量最高的內核。此外，Golden Cove 的 5 個 LEA 單元都是可以在單一週期內完成，可應用在加法、減法與固定數字的快速乘法，相較 Tiger Lake 的 Willow Cove 部份指令 2 個週期完成，定址性能明顯提升。
浮點方面，Golden Cove 在 Port 01 與 Port 05 連接埠增加了 2 個全新 FADD 單元，處理 FADD 指令時相較使用 FMA 單元性能且更低延遲，同時針對 FMA 單元亦作出了強化，新增 FP16 指令支援令低精度運算加速，不過這是 AVX-512 指令集的功能，因此 Adler Lake 在正常情況下不會使用到它。
Load / Store 單元方面，Golden Cove 新增了 Port 11 增加了 1 個 256bit 的 Load 加載單元，將每個週期的加載數量由上代 Willow Cove 的 2 個 512bit 資料，提升至 3 個 256bit 或 2 個 512bit 資料，追數量上追上了 AMD Zen 3 微架構。此外，L1 Data TLB 由 64 增至 96 Enties，L1 Data Cache 由 12 增至 16 Fill Buffers，並且改良了 L1 Data Cache 強取器性能，由上代 Willow Cove 的 2 頁增至 4 頁面，讓 TLB 未命中時可以快速查找頁面資料，更寬的 Cache Subsystem 結構與更佳的資料預取，盡量填充 Execution Engine 減低閒置及延遲。
L2 Cache 方面，Golden Cove 的 L2 Cache 沿用了 Willow Cove 的設計，每個核心具備 1.25MB L2、非包含式設計，但增加了平行數據訪問未完成請求數量由 32 條增至 48 條，同時 L2 的預取單元亦作出了改良，避免要完全覆寫相同的資料至 Cache Line 之中，能降低 Prefetch Throttling 問題令緩存性能有所提升。
性能媲美 Sky Lake 但功耗低 80%，Alder Lake 的 E-Core：Gracemont 小核心
Alder Lake 的 E-Core︰ Gracemont 小核心
緊接分析 Alder Lake 的 E-Core、代號 Gracemont 的小核心，它的設計是基於 Atom 的 Tremont 作出大幅改良，它的設計方向是在最節省晶片佔用空間下，實在最大性能與高能耗表現，為 Alder-Lake 處理器提升多核運算表現，根據 Intel 的數據顯示 4 個 10nm 的 Gracemon 核心才等於 1 個 14nm Skylake 核心，但在 1C1T 的情況下 Gracemon 核心的 IPC 性能，平均 IPC 性能較 Skylake 核心高 1%，但功耗卻降低了 80%，整體看來 Alder Lake 的 E-Core 才是這一代的真正主角，在核心數上追上 AMD 的大功臣。
Front End︰2 個 3 Wide 指令解碼單元
Gracemont 小核心的 Front End 引擎與 Atom Tremont 核心相同，採用 2 個獨立的 3-Wide x86 Decoder，每個週期可處理的 x86 指令與 Golden Cove 同樣為 6 個，同時每個週期可提取 6 個 μOps，設計的目的是在性能與功耗之間取得更佳平衡。
Gracemont 核心將 L1 Instruction Cache 容量由 32KB 提升至 64KB，同時 L2 Branch Targets Buffer (BTB) 由上代 2.5K 增至 5K Entries，能提升預測分支準確性，減少對記憶體子系統的功耗，對比 Golden Cove 大核心，Gracemont 追求的不是低延遲、單執行緒運算能力，而是協助應付多執行緒工作負載、不太複雜的後台任務、後台指令、I/O 指令等等。
Gracemont 並不支援 Hyper-Threading 技術，雖然要增加 SMT 線支援通常只是增加了 5~10% Die Size，一般來說會帶來額外 20~30% 性能提升，不過 Gracemont 架構設計一開始就沒打算加入 SMT 能力，而是追求佔用更少的晶片面積、更低的功耗表現。
Intel 官方數據指出 Gracemont 4C 4T 比較 Skylake 2C 4T 配置時，相等性能下功耗下降了足足 80%，但晶片佔用面積減半，這才是 E-Core 效能核的追求目標。
超狂的 17 Port 執行端口
Back-End 方面，Gracemont 小核心保持每週期 5-Wide Macro Ops 與 8-Wide Retire 寬度，ReOrder Buffer 亦由 208 增至 256 個，相較 Syklake 的 224 個還要多、 追上 AMD Zen 3 的 256 個 ，進一步提高指令層面的平行運算能力，這個改動是非常重要的，要知道 Gracemont 提供了超狂的 17 Port 執行端口，相較上代 Tremont 的 8 個多一倍，甚至比 Golden Cove 的 12 個也較多，是為了實現更佳的多執行緒運算能力與更低功耗表現而生。
追求指令吞吐量的 Back-End
這 17 個執行端口包含了 4 個整數的 ALU / Shift，其中兩個可執行 MUL / DIV 指令、4 個 AGU 地址生成器 (2 Load / 2 Store)、2 個 JMP 分支指令單元、2 個整數 Store 單元、2 個浮點 / 矢量 Store 單元及 3 個浮點矢量 ALU 單元，當中 2 個執行 AES / FMUL / FADDE 可合併處理 256bit 的 AVX2 指令、當中 1 個更具備 SHA / MUL / FDIV 指令處理能力，這意味著 Gracemont 小核的平行運算能力超強，更多的是端口閒置等待下一條指令進入。
相較 Golden Cove 每一個端口可能同時具備整數或矢量等複雜性功能，並且追求非常低延遲為主，這種設計為了單執行緒指令帶來極佳表現， Gracemont 的執行端口則是更易調度，雖然沒有 Golden Cove 的運算速度爆發力，卻有著更佳的平行運算吞吐量。
為了節省晶片的佔用面積及降低功耗所需，Gracemont 採用 4 核心共用單一的 L2 Cache，容量為 4MB、延遲為 17 個 Cycles，共享的 L2 Cache可以讓每個核心提供 64Bytes per Cycle 的 Load / Store，同時增加平行數據訪問未完成請求數量由 32 條增至 64 條。
由於 L2 Cache 延遲值較高加上容量較低，Gracemont 的 Prefectcher 預取表現和 Latency 延遲表現都不及 Golden Cove，但對於多執行緒工作負載、不太複雜的後台任務、後台指令、I/O 指令等工作，因為這些程序對記憶體子系統的倚賴度較低、性能影響會較小。
總括而言，Intel 這次真的擠爆了整支牙膏，如果以 10 代 Coment Lake-S 作對比，12 代 Alder-Lake 的 P-Core 的 IPC 性能提升達 28%，而 E-Core 的 IPC 性能提升亦有 1%，小核的存在絕對並不是用來充核心數。
代號 Alder Lake、Intel 7 制程、Intel Core i5-12600K / Core i9-12900K 處理器開箱
全新 Intel 12 代 Core 系列登場 !!
經歷了 7 個 14nm 世代，基於全新 Intel 7 (10 ESF) 制程的 12 代 Core 系列處理器終於登場了，Intel 宣稱 IPC 性能相較上代 Rocket Lake 提升 19%，遊戲性能較 AMD Zen 3 高出 30%，是 Intel 十年來 Skylake 微架構以來最大性能升幅，並且帶來了多項的技術破突，例如第 2 代混合大小核設計、業界第一個支援 PCIe Gen 5 介面與 DDR5 記憶體等等，爆炸性的單執行緒運算能力，加上連接技術再次超越 AMD，讓玩家們相當期待。
相較市售版以金色晶圓包裝的 Intel Core i9-12900K，媒體版本採用了尺寸相當巨大的黑盒，打開寫著「Built for the next generation of gaming」，可以看得出 Intel 很重視遊戲玩家市場。
媒體版本內附了一片水晶膠材質的展示板，呼應自 Sky Lake 開始的代號，都是來自美國的湖泊，這次的正面印有位黑白色的美國華盛頓 Alder Lake 奧爾德湖。
展示板背面是 Intel Alder Lake 8C+8c Die 的模型，大家可以清楚看到 Intel 混合大小核的比例，左面有 2 個 Gracemont 4 小核模組，其所佔面積僅較 Golden Cove 單核大約 22%。
Intel 12 代 Core 處理器系列初登場共有 6 款不同型號，針對中階至效能級玩家，包括 6P + 4E 核心的 Core i5-12600K / Core i5-12600KF、8P + 4E 核心的 Core i7-12700K / Core i7-12700KF 以及最頂級 8P + 8E 的 Core i9-12900K / Core i9-12900KF，所有型號均不鎖倍頻。
台灣原價屋已於 2021 年 11 月 4 日正式開賣，價格如下
- i5-12600KF – NT$ 9,150
- i5-12600K – NT$ 9,700
- i7-12700KF – NT$ 12,700
- i7-12700K – NT$ 13,200
- i9-12900KF – NT$ 18,100
- i9-12900K – NT$ 18,700
| 型號 | P-Core 數量 | E-Core 數量 | 核心 / 處理緒 | L3 快取 | P-Core Base / Max Turbo / Boost Max (GHz) | E-Core Base / Max Turbo (GHz) | TDP PL1 | TDP PL2 | IGP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core i9-12900K | 8 | 8 | 16 / 24 | 30MB | 3.2 / 5.1 / 5.2 | 2.4 / 3.9 | 125W | 241W | UHD 770 |
| Core i9-12900KF | 8 | 8 | 16 / 24 | 30MB | 3.2 / 5.1 / 5.2 | 2.4 / 3.9 | 125W | 241W | N/A |
| Core i7-12700K | 8 | 4 | 12 / 20 | 25MB | 3.6 / 4.9 / 5.0 | 2.7 / 3.8 | 125W | 190W | UHD 770 |
| Core i7-12700KF | 8 | 4 | 12 / 20 | 25MB | 3.6 / 4.9 / 5.0 | 2.7 / 3.8 | 125W | 190W | N/A |
| Core i5-12600K | 6 | 4 | 10 / 16 | 20MB | 3.7 / 4.9 / N/A | 2.8 / 3.6 | 125W | 150W | UHD 770 |
| Core i5-12600KF | 6 | 4 | 10 / 16 | 20MB | 3.7 / 4.9 / N/A | 2.8 / 3.6 | 125W | 150W | N/A |
Intel Core i9-12900K 處理器
圖上為 Intel Core i9-12900K 零售版本，sSpec Code 為 SRL4H、C0 Stepping，內建 8 個 P-Core 大核心、8 個 E-Core 小核心、合共16 核心、 24 個執行緒，擁有 1.4MB L1 Cache、14MB L2 Cache 及 30MB L3 Cache，內建 Intel UHD Graphics 770 繪圖核心。
時脈方面，Intel Core i9-12900K 的 P-Core 基本時脈為 3.2GHz，Turbo Boost 時脈最高 5.1GHz、Turbo Boost Max 3.0 可達 5.2 GHz，最高 TDP 為 125W、PL2 最高功耗為 241W，主要對手為 AMD Ryzen 9 5900X / Ryzen 9 5950X，官方定價為 US$589。
Intel Core i5-12600K 處理器
中階的 Core i5-12600K 處理器，ssPEC Code 為 SRL4T、C0 Stepping、內建 6 個 P-Core 大核心、4 個 E-Core 小核心、合共 10 核心、16 執行緒，擁有 864KB L1 Cache、9.5MB L2 Cache 及 20MB L3 Cache，同樣內建 Intel UHD Graphics 770 繪圖核心。
時脈方面，Intel Core i5-12600K 的 P-Core 基本時脈為 3.7GHz，Turbo Boost 時脈最高 4.9GHz、不支援 Turbo Boost Max 3.0，最高 TDP 為 125W、PL2 最高功耗為 150W，主要對手為 AMD Ryzen 5 5600X，官方定價為 US$264。
LGA 1700 處理器接口
處理器插槽方面，Intel 12 代 Core 處理器採用新 LGA 1700，相較上代 LGA 1200 尺寸 37.5mm X 37.5mm，LGA 1700 拉長了變成 37.5 x 45.0mm，已知第 13 代 Raptor Lake 也會採用相的 LGA 1700， Intel Z690 主機板平台至少能支援兩代 Core 處理器。
雖然 Intel LGA 1700 稱為 LGA 1700，但實際的 LGA Pin 數為 1800 個針腳，代表著有 100 個針腳尚未作出定義，將留給未來的 CPU 作為額外電源或 I/O 針腳用途，做法與當年 LGA2011 相似。
Die 與 IHS 之間的改良
自 Intel 9 代 Core 處理器開始，IHS 與 DIE 之間已經不再是散熱膏 (a.k.a 阻熱膏)，改用 STIM (Solder Thermal Interface Material) 軟釺焊金屬材料導熱，令 CPU Die 與 IHS 之間導熱效率大大提升，緊接 Intel 在 10 代、11 代之中加入了 Thin DIE STIM 技術，它較傳統的矽晶有更薄的 DIE ，配合更厚、更易導熱的頂蓋，使其散熱效率得以提升。
這一代 Intel 更進一步使用了 Thin Die + Thin STIM 技術，不僅矽晶的 Die 更薄，同時進一步將軟釺焊金屬材料導熱弄薄，讓電晶體熱力更快更直接被傳導至 IHS，這需要更精準的工藝才能達成，更厚更大面積的 IHS 銅蓋，能令 CPU ASIC 溫度下升變緩，可讓 Turbo Boost Max 時間變得更長。
以上資料由 HKEPC John Lam 授權 UNIKO’s Hardware 獨家編譯，更多的實際效能解禁會陸續釋出，請期待我們的測試~
