AMD 舉辦加速資料中心線上新品發表會，推出全新 AMD Instinct MI200 系列加速器，為全球最快的高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）工作負載加速器，同時預覽採用 AMD 3D V-Cache 技術的第 3 代 AMD EPYC 處理器。此外，AMD 揭露新一代 “Zen 4” 處理器核心的新資訊，並發表全新 “Zen 4c” 處理器核心，兩款處理器核心都將替未來的 AMD 伺服器處理器提供動力，擴展 AMD 在資料中心的領先產品。
AMD 揭示新技術與新 AMD EPYC 處理器及 AMD Instinct MI200 系列加速器
Meta 採用 EPYC CPU
AMD 宣布 Meta 為最新採用 AMD EPYC 處理器組建資料中心的超大規模雲端企業。AMD 與 Meta 聯手打造開放式雲端級單插槽伺服器，運用第 3 代 EPYC 處理器提升效能與功耗效率。更多細節將在本週登場的 Open Compute Global Summit 大會分享。
先進封裝技術帶動資料中心效能
AMD 預覽採用創新 3D chiplet 封裝技術在資料中心的成果，發表首款運用高效能 3D 晶粒堆疊技術打造的伺服器 CPU。採用 AMD 3D V-Cache 的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器代號為 “Milan-X”，象徵 CPU 設計與封裝技術跨出創新的一步，在各種技術運算工作負載帶來平均 50% 的效能提升。
- 採用 AMD 3D V-Cache 的第 3 代 EPYC 提供與第 3 代 EPYC 處理器相同的功能與特色，並透過 BIOS 升級提供立即運行（drop-in）的相容性，發揮簡單採用與效能增強的效益。
- Microsoft Azure HPC 虛擬機器搭載採用 AMD 3D V-Cache 的第 3 代 EPYC，今天起提供個人預覽（Private Preview），並在未來數週全面公開上線。如欲瞭解效能與釋出時程的詳細資訊，請參閱此連結。
- 採用 AMD 3D V-Cache 的第 3 代 EPYC CPU 將於 2022 年第 1 季問市。思科、戴爾科技集團、聯想、HPE、美超微（Supermicro）等合作夥伴廠商計劃推出搭載新款處理器的伺服器解決方案。
為加速運算提供 Exascale 等級效能
AMD 推出 AMD Instinct MI200 系列加速器。採用 AMD CDNA 2 架構打造的 MI200 系列是全球最先進的加速器，為各種 HPC 工作負載提供高達 4.9 倍的尖峰效能提升，並針對尖端 AI 訓練提供 1.2 倍的混合精度尖峰效能提升，協助促成 HPC 與 AI 的匯流。
- AMD Instinct MI200 系列加速器搭載於橡樹嶺國家實驗室的 Frontier 超級電腦，其 HPC 與 AI 功能將協助研究人員與科學家加快科研與探索的腳步。
為尖端效能而生的 “Zen 4” 為資料中心挹注動力
AMD 揭示代號 “Genoa” 與 “Bergamo” 新一代 AMD EPYC 處理器的全新細節。
- “Genoa” 預計預計將成為全球效能最高的通用型運算處理器，擁有多達 96 個高效能 “Zen 4” 核心，基於優化的 5 奈米製程技術，並將支援 DDR5 與 PCIe 5 等新一代記憶體與 I/O 技術。此外，“Genoa” 將支援 CXL，為各種資料中心應用提供各種記憶體擴充功能。“Genoa” 將如期在 2022 年生產問市。
- “Bergamo” 是一款高核心數處理器，專為雲端原生應用量身打造，擁有 128 個高效能 “Zen 4c” 核心。AMD 著手針對雲端原生運算開發優化 “Zen 4c” 核心，調整核心設計以因應密度的要求，並提升功耗效率，以實現更高的核心數以及每插槽效能。“Bergamo” 除了支援與 “Genoa” 相同的軟體與安全功能，並與 “Genoa” 維持插槽相容性，目前正按進度預計在 2023 年上半年出貨。
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