Intel 29 日於 ISC 2021 大會上透過了更多代號 Sapphire Rapids、下一代 Xeon Scalable CPU 的細節，將會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0、CLX 1.1 互連協定，並且首次加入 AMX 進階矩陣廣展指令集，為 AI 深度學習運算進行加速，而部份 Sapphire Rapids 將內建 HBM2e 高速記憶體。
Intel 透過大容量 HBM2e 記憶體讓 Sapphire Rapids CPU 效能更進一步
根據 Intel 指出，CPU 記憶體寬頻嚴重不足，就算是 8 Channel DDR4-3200 記憶體也只能提供約 204GB/s 頻寬，無法滿足 CPU 大約 1TB/s 的傳輸量需求，就算升級至 DDR5 記憶體也不足夠，因此 Intel 將會在部份 Sapphire Rapids CPU 型號中加入 HBM2e 記憶體。
HBM2e 記憶體單顆最大容量為 16GB，並且可提供最高 460GB/s 的傳輸能力，Sapphire Rapids 最多內建 4 顆 HBM2e 記憶體，最大總容量是 64GB、最高能到 1.84TB/s ，完全可滿足 HPC 與 AI 運算加速需求。
具備 HBM2e 記憶體的 SapphireRapids CPU，就算沒裝 DDR5 記憶體仍可正常運作，同時也能支援 Intel Optane Memory 讓隨機讀寫能力提升多 2.6 倍。
目前已得知 Sapphire Rapids CPU 將會在 2022 年 Q1 量產、Q2 正式上市，最多具備 80 CPU Cores 核心。
