我們這次收到了 ROG Strix LC II 360 ARGB 飛龍一體式水冷散熱的測試，360 mm 版本跟之前測試過的 280 mm 版本一樣，使用 ASETEK 第 7 代水泵、和 ROG 軸向式冷排風扇，外觀基本上只有冷排尺寸的差異，實際效能如何？一起來看看我們的測試結果吧~
ROG Strix LC II 360 同樣使用 Asetek 通用型扣具，如果先前也是使用 Asetek 代工的一體式水冷散熱器，安裝過程幾乎相同，沒用過的使用者也無須擔心，Asetek 都還算好裝。
散熱器扣具支援的平台如下：
- LGA 1150、1151、1155、1156、1200
- LGA 1366、2011、2011-3、2066
- AM4、FM2+、FM2、FM1、AM3+、AM3、AM2+、AM2
除了 TR4 / S、sTRW4、和 SP3 要另外使用處理器內附的專用扣具， AM4 平台都要使用主機板原廠的 CPU 金屬底座。
ROG Strix LC II 360 和 ROG Strix LC II 280 只有冷排尺寸的差異，所以關於冷頭、風扇、ARGB 效果、控制軟體，可以參考我們之前 ROG Strix LC II 280 的評測。
連結：https://unikoshardware.com/2021/05/rog-strix-lc-ii-280-argb-review.html
ROG Strix LC II 360 內容物一覽，包含 360 水冷散熱器本體、12 公分 最佳化風扇設計
ROG 散熱器風扇 3 顆、說明書和 ROG 貼紙，水冷頭扣具有 2 種、底座 1 種、多種扣具螺絲，螺絲包裡面包含冷排長短螺絲、墊片，線材方面有 PWM 4-Pin 1 to 3 分接線 ( 風扇用 )，還有 1 條 ARGB 3-Pin 1 to 3 分接線 ( ARGB 用 )，MicroUSB to USB 9-Pin 連接線。
ROG Strix LC II 360 的鋁製冷排體積尺寸約 121 x 394 x 27 mm，編織套管橡膠管，長度 380 mm。
水冷頭出廠有預先塗上散熱膏，如果要更換散熱膏，要清除預先塗上的。
ROG Strix LC II 360 AMD 平台安裝教學
ASETEK 的扣具安裝很簡單，Intel Socket – 1200 / 115x 要使用內附的底座，和正方形水冷頭轉環扣具，然後鎖上雙頭柱狀螺絲和螺帽即可。AMD Socket – AM4 則需要使用主機板原廠底座，並使用長方形的水冷頭轉環扣具，然後鎖上雙頭柱狀螺絲和螺帽就好。
至於 HEDT 平台的 Intel Socket – 2066, 2011 ( -3 ) 也要使用主機板原廠底座，搭配上正方形的水冷頭轉環扣具，然後鎖上雙頭柱狀螺絲和螺帽就好。
記得水冷頭都要先裝上對應的扣具，安裝和更換都是把扣具斜放 15 度卡入水冷頭，再微微轉正 15 度卡上扣具。
- 安裝風扇到水冷排上，請使用螺絲和墊片
- 安裝上 AM4 水冷頭扣具，請記得塗散熱膏
- 移除主機板黑色塑膠扣具，需要螺絲起子
- 保留主機板金屬底座，安裝 AM4 扣具
- 把水冷頭安裝到主機板，並鎖上扣具螺帽
- 使用線材串接風扇 PWM 4-Pin
- 使用線材串接 ARGB 3-Pin
- 水冷頭接上 MicroUSB 連接線
- 連接 4 條線材到主機板
- 水冷頭線材 2 條連接到 CPU_PUMP、USB 9-Pin
- 水冷排線材 2 條連接到 CPU_FAN、ARGB 3-Pin
ROG Strix LC II 360 溫度測試數據
室溫控制在 26 度，沒有任何直吹對著測試平台，使用 BC1 裸測平台，Windows 10 20H2 版本，BIOS 設定、FAN 控制都是預設為主，套用 XMP，使用 AIDA64 燒機程式，燒機 30+ 分共三回。AMD 平台開啟 PBO ( Precision boost overdrive ) 10X。Windows 10 電源設定最高效能、關閉防毒、關閉休眠與睡眠。
| 處理器： | AMD Ryzen 9 5900X |
|---|---|
| 主機板： | ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI) BIOS 3501 |
| 記憶體： | G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600 8GB *2 CL14 |
| 顯示卡： | 玄人志向 Radeon RX 550 2GB |
| 儲存： | WD SN850 1TB |
| 機殼： | STREACOM BC1 |
| 電源供應器： | FSP Hydro G PRO 1000W |
| 散熱器： | ROG Strix LC II 360 ARGB |
| 顯示器： | VG289Q |
使用 AIDA64 進行燒機測試，一般燒機測試。
燒機 60+ 分鐘，CPU die 溫度 78 ~ 81 度、平均溫度 81.5 度，CPU 頻率 4.4 ~ 4.5 GHz 附近，整機功耗約 242W，風扇轉速約 2400 RPM。待機溫度 CPU Package 36 度，CPU 頻率約 3.7 GHz。
使用 AIDA64 進行燒機測試，單燒 FPU 燒機測試。
燒機 60+ 分鐘，CPU die 溫度 81 ~ 84 度、平均溫度 83.5 度，CPU 頻率 4.4 GHz。整機功耗約 263W，風扇轉速約 2400 RPM。
結論 - 買 280 mm 還是 360 mm 呢？
ROG STRIX LC II 一體式水冷散熱器，目前在台灣推出 3 種冷排尺寸，經過實測比較， 280 mm 和 360 mm 燒機的溫度會很接近，360 mm 平均溫度差異在 3% 上下，但是待機溫度可以差到 25%，至於急速降溫 360 mm 速度會比 280 mm 好一點。反正不管是 ROG Strix LC II 360 或是 ROG Strix LC II 280，最新 ASETEK 第 7 代水冷頭，ROG 軸向式風扇，提供全方面 6 年保固，漏水保固也免擔心。另外小提醒，購買一體式水冷散熱器前，一定要確認你的機殼相容的冷排尺寸。
