AMD 今日在 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋遊戲、PC 以及資料中心，精彩內容以下重點呈現。
AMD COMPUTEX 2021 Keynote 重點整理
AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士發表 AMD 在高效能運算的最新突破，揭示 AMD 全新 3D chiplet 技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了 AMD 運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款 AMD Ryzen 處理器瞄準狂熱級玩家與消費性 PC；最新 AMD 第 3 代 EPYC 處理器所帶來領先的資料中心效能；以及為遊戲玩家提供的一系列全新 AMD 繪圖技術。
AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，我們在 COMPUTEX 展示 AMD 的高效能運算與繪圖技術持續被擴大採用，AMD 持續著為產業創新的步伐。隨著新款 Ryzen 處理器、Radeon 顯示卡以及第一波 AMD Advantage 筆電的推出，我們將繼續為遊戲迷與玩家擴展 AMD 領先產品與技術的產業體系。我們產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度。我們在 COMPUTEX 上亮相 3D chiplet 技術的首個應用，展現我們將致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪，這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。
加速推動 Chiplet 與封裝技術的創新
透過 AMD 3D chiplet 技術，AMD 持續鞏固領先業界的 IP 和對尖端製程與封裝技術的投入，此為一項封裝方面的突破，採用領先業界的 hybrid bond 技術，將 AMD 創新的 chiplet 架構與 3D 堆疊結合，提供比 2D chiplet 高出超過200倍的互連密度，以及比現有 3D 封裝解決方案高出超過 15 倍的密度。AMD 與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的 3D 解決方案，也是全球最具彈性的 active-on-active 矽晶堆疊技術。
AMD 在 COMPUTEX 2021 上展示了 3D chiplet 技術的首個應用，與 AMD Ryzen 5000 系列處理器原型晶片綁定的 3D 垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD 也將按既定時程，在今年底前開始生產運用 3D chiplet 技術的未來高階運算產品。
將 AMD RDNA 2 遊戲架構推入新市場
AMD 宣布將透過與業界領導廠商的深度合作，為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗。
- 特斯拉 Model S 與 Model X 車款中全新設計的資訊娛樂系統，搭載 AMD Ryzen 嵌入式 APU 以及基於 AMD RDNA 2 架構的 GPU，支援 3A 級遊戲大作。
- AMD 正與三星合作開發新一代 Exynos SoC，採用客製化基於 AMD RDNA 2 架構的繪圖 IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。
AMD Radeon 6000M 系列行動顯示卡打造新一代高階遊戲筆電
透過 AMD 推出的多款強大全新解決方案，將高效能遊戲推上新境界。
- AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡：旨在為遊戲筆電注入世界級效能、令人驚艷的視覺逼真度以及沉浸式體驗，AMD Radeon RX 6000M 系列顯示卡採用突破性的 AMD RDNA 2 遊戲架構，提供比 AMD RDNA 架構高達 1.5 倍的遊戲效能提升。
- AMD Advantage Design Framework 設計框架：匯集 AMD 與全球 PC 夥伴的合作，打造新一代高階遊戲筆電，結合高效能 AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡、AMD Radeon Software 繪圖驅動軟體、AMD Ryzen 5000 系列行動處理器、獨家 AMD 智慧技術以及其他先進的系統設計特色。各大 OEM 廠商的首波 AMD Advantage 筆電預計在本月起陸續上市。
- AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）：這項尖端的空間放大（spatial upscaling）技術旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達 2.5 倍，帶來高品質且高解析度遊戲體驗。這項開源技術提供廣泛支援，涵蓋超過 100 款 AMD 處理器與 GPU 以及競爭對手的 GPU，目前已有超過 10 家遊戲開發商計劃在 2021 年著手將 FSR 整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。
擴大 AMD Ryzen 產品陣容
AMD 著手擴增 Ryzen 系列處理器產品陣容，將版圖進一步深入拓展到桌機領域，為商務系統與狂熱級遊戲玩家推出新選項。
- AMD Ryzen 5000G 系列桌上型 APU： Ryzen 7 5700G 與Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3” 與內建 Radeon 顯示核心的效能匯集到一顆晶片，預計今年稍後將在 DIY 市場上市。
- AMD Ryzen PRO 5000 系列桌上型處理器：G 與 GE 系列桌上型處理器於今日同步發表，為商務與企業級系統提供領先業界的效能以及現代化安全功能。
AMD 第 3 代 EPYC 處理器克服商業挑戰
AMD 展示領先業界的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器以及和伺服器產業體系深度合作的成果，促成各項數位服務與體驗，提供給現今數十億使用者。
- 藉由推出第 3 代 EPYC 處理器，AMD 推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數量，在超融合基礎架構、資料管理、資料分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案，為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。
- 在主題演講中首度公開與 Intel Xeon Scalable 的對比，在一項電子商務應用中顯示，第 3 代 EPYC 處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出 50%，同時維持相同等級的服務級別協定（SLA）。
- AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC 工作負載與應用領域擁有 220 項世界紀錄。
相關資源：
- 參閱此連結觀看主題演講（簡體中文字幕版請按此）
- 更多關於：AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡
- 更多關於：AMD Advantage
- 更多關於：AMD FidelityFX Super Resolution
- 更多關於：AMD Ryzen 5000系列桌上型 APU
