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Intel 11 代 Rocket Lake-S CPU 預計三月上市,新 Cypress Cove 架構讓 IPC 提升 19%

極致 14nm 製程

Dayking by Dayking
2021-01-14
in NEWS 新聞
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Intel 第 11 代 Rocket Lake-S CPU 預計三月上市,新 Cypress Cove 架構讓 IPC 提升 19%Intel 在 CES 2021 大會上正式發佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」CPU,是基於 14nm 製程的桌上型處理器,使用新的「Cypress Cove」架構,比上代「Comet Lake-S」處理器仍有一定的效能提高,IPC 最高提升 19%、GPU 效能最高提升 50%,並首次在消費級桌面平台上正式支援 PCIe 4.0。

Intel Rocket Lake-S 11 代桌面處理器介紹

在線上舉辦的 CES 2021 大會上,Intel 發佈即將上市的第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」CPU,據 Intel 表示,「Rocket Lake-S」代表 5 年來第一次重大的處理器架構革新,以 14nm 製程配合新的「Cypress Cove」 架構之後,IPC 性能將比目前的「Comet Lake-S」CPU 提高 19%,並且支援 AVX -512 指令集。
新的「Rocket Lake-S」CPU 最高提供 8 核心、16 執行緒,單核心時脈上最高能達到 5.3GHz,All-Core 多核心時脈最高能達到 4.8GHz,記憶體頻率提升至支援 DDR4 3200。內顯升級為第 12 代 Xe 的 UHD Graphics 顯示架構,比起目前的 UHD Graphics 提高最多 50% 的效能,Xe Graphics 加入對高解析影片解碼器的支援,例如 4:4:4 HEVC、VP9、AV1 解碼及 Always On Quick Sync Video 功能,最多能進行 3 x 4K60 解析度的影像輸出。
「Rocket Lake-S」CPU 另一個重要升級就是支援 PCIe 4.0,而對應的平台方面,同樣使用 LGA 1200 腳位,相容目前的 400 系列主機板,也會有基於新的 500 系列晶片組如 Z590、B560、H510 等主機板,搭配 500 系列晶片組的主機板時,CPU 最多能分出 20 條 PCIe 4.0 通道,滿足一張全速顯示卡運作及 x4 NVMe SSD 的需求,且原生支援 USB 3.2 Gen 2×2 ( 20G ),和 PCH 連接的 DMI 匯流排也從 PCIe 3.0 x4 提升到 PCIe 3.0 x8 的速度。

Intel 官方表示第 11 代 Core 系列處理器將於 2021 年第一季上市,約在 3 月份左右。

資料來源

Tags: IntelNews 新聞
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