AMD Ryzen Zen2 R3 系列終於登場,主要是 4 核心 8 線程的處理器,7 奈米製程代號 Matisse,型號有 R3 3100、R3 3300X 兩個,是沒有內顯的處理器,都有支援 PCIe 4.0,快取方面 L2 + L3 是 2MB + 16MB,特別是 CCX 配置和以往 Zen2 處理器有些不同,目前售價是美金 $99 和 $129,面對即將登場的 Intel 10 代處理器有哪些可以對抗?
Ryzen 3 官方資料
▲Ryzen 經歷 2017、2018、2020,有 R3 1000 系列,R3 APU 系列,2020 正式公佈 Zen2 架構 R3 3000 系列,最重要的另一個特點,Precision Boost 2 時脈管理技術,不鎖倍頻,可以自由超頻。
▲強調 7 奈米 4 核心 8 線程,65W TDP,兩款都附 Wraith Stealth 散熱器,快取共 18MB。
▲對應的 Intel 處理器方面,UH 認為要以 R3 3300X 對上 i5-9400F,R3 3100 對上 i3 9100F,同樣是無內顯處理器比較相近。
▲R3 3100,美金售價只有 $99 元,5/21 後正式出貨 (台灣 5/7 已出貨)。
▲官方對比上 i3-9100,效能大部分是領先 1.03X ~ 1.61X 的倍數。
▲創作應用效能方面最高領先 1.83X 倍數。
▲1080P 遊戲 FPS 大多數領先不少,部分遊戲有輸一點。
▲R3 3300X,售價是美金 $120 元,同樣在 5/21 後出貨 (台灣 5/7 已出貨)。
▲R3 3300X 對比上 i5-9400 最多有 1.25X 倍數差異。
▲創作軟體方面最高有 1.43X 倍數。
▲遊戲方面最多可領先 1.21X,但是部分遊戲還是會輸。
▲如果你是舊處理器 i7-7700K,要升級 R3 3300X 嗎?整體提升最高 1.11X 倍數。
▲R3 3100 核心架構都採用 7 奈米 CCX 和 12 奈米 I/O Die,R3 3100 是單 CCD 裡面兩組 CCX,各是 2C4T,L3 快取各有 8MB,所以是採用 2 + 2 CCX 構成一個 CCD,再與 I/O Die 連結,R3 3300X 比較特殊,他是 CCS 內只有一組 CCX,這個 CCX 是 4C8T,L3 快取是獨立 16MB,所以是採用 4 + 0 CCX 構成一個 CCD,再與 I/O Die 連結,架構下差異最大的主要原因是快取容量,單 CCX L3 16MB 真的很威 。
▲效能方面,1080P 遊戲可增加至 20%,創作軟體可至 75%,都有 PCIe 4.0 最新架構。
Ryzen 3 3300X & R3 3100 外觀
Zen2 Ryzen 3 規格 |
型號 |
Ryzen 3 3300X |
Ryzen 3 3100 |
基礎頻率 |
3.8GHz |
3.6GHz |
加速頻率 |
4.3GHZ |
3.9GHz |
核心 |
4 |
4 |
執行緒 |
8 |
8 |
快取 L2 + L3 |
2 + 16MB |
2 + 16MB |
TDP |
65W |
65W |
美金售價 |
120元 |
99元 |
▲外觀跟以往的 Ryzen 沒有太大差異。
▲AMD Ryzen 3 3100、Ryzen 3 3300X 處理器沿用 Socket AM4 封裝,尺寸還是 40mm x 40mm、CPU 針腳數量為 1331 組。
▲兩組處理器皆附 Wraith Stealth 散熱器。
▲安裝到 X570 主機板。
▲搭配 X570 主機板做測試。
測試設定與數據
測試平台 |
處理器: |
AMD Ryzen 3 3300X
AMD Ryzen 3 3100 |
主機板: |
ASUS ROG STRIX X570-i |
顯示卡: |
Radeon RX 5700 XT |
記憶體: |
G.SKILL Trident Z NEO RGB DDR4 8GB*2 3600Mhz CL16 |
固態硬碟: |
AORUS PCIe Gen4 SSD |
電源: |
FSP Hydro G PRO 1000W |
散熱器: |
Wraith Stealth |
作業系統: |
Windows 10 Pro 64bit 1909 |
室溫: |
30度 |
▲R3 3300X CPU-Z 資訊。
▲R3 3300X AIDA64 CPU 資訊和記憶體跑分,記憶體跑分寫入和其他 Zen2 一樣,單 CCD 架構會少一半,整體快取延遲 R3 3300X 表現較佳。
▲R3 3100 CPU-Z 資訊。
▲R3 3100 AIDA64 CPU 資訊和記憶體跑分,記憶體跑分寫入和其他 Zen2 一樣,單 CCD 架構會少一半。
▲使用 PCIe 4.0 SSD 測試,兩顆處理器效能差不多。
▲R3 3300X & R3 3100 CPU-Z、Cinebench R15、Cinebench R20 單核心與多核心測試。
▲R3 3300X & R3 3100 AIDA64 CPU 測試,CPU PhotoWorxx 是處理數位照片的性能測試,CPU AES 是使用 AES 數據加密測量 CPU 性能,CPU ZLib 是測量處理器和記憶體子系統的性能,CPU SHA3 以第三代安全雜湊演算法運算測量 CPU 性能,全部數值越高越好。
▲R3 3300X & R3 3100 AIDA64 FPU 測試,FPU SinJulia 測量擴展精度浮點性能,FP64 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量雙精度 (也稱為 64 位元) 浮點性能,FP32 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量單精度 (也稱為 32 位元) 浮點性能,全部數值越高越好。
▲wPrime 是多執行緒計算測試工具,單核心都相當接近,秒數越少越好。
▲H.264 影片測試,FPS 處理越多效能越好。
▲室溫 30 度,使用 Wraith Stealth 散熱器跑 AIDA64 燒機 30 分,R3 3300X 溫度在 70 度上下,功耗 123W,R3 3100 則是 82 度上下,功耗 130W。
▲R3 3300X 燒機過程的核心頻率維持在 4GHz 下上。
▲R3 3100 燒機過程的核心頻率維持在 3.7GHz 下上。
不知道你們的測試有無注意到不知道7奈米的CPU晶片比較小的關係 (還是其他原因
散熱器的效果都不是很顯著
例如我有用上酷媽 212X LED TURBO 大型塔扇
R3-3100的溫度也只能壓制到70~72度(預設 沒超頻)
這款塔扇用在9400F 跟9100F都可以壓制到50~60度呢
可是用在AMD3000系列卻差了很多
不知道你們有觀察到這樣的現象嗎@@?
當然有,Zen2 架構的設計,熱量會較集中,我們推薦 Zen2 的 CPU 可以手動去調整電壓值溫度會更低,電壓功耗更低,溫度也跟著低。
我的R3 3100超到4.2G穩用,散熱器是無限伍,另外加裝了三進三排的機殼風扇。室內溫度30度左右,用Prime95對CPU單烤發熱最高只有74度左右,待機溫度平均在39度。給你做個參考。
我的R3 3100體質也沒比較好,很多人都超到4.3穩用,畢竟它是顆可以空冷上4.5G的CPU。
如果默頻燒機70~72度,我覺得可能跟熱管數有關,或是你散熱膏塗太厚之類的。
Wraith Stealth會比較熱一點
這媒體測試品,體質更差一點XD