這次拿 Intel Core i7-8700K 來做開蓋實驗，把裡面的 TIM (熱傳遞材料) 更換成液態金屬散熱膏，因為未更換原來導熱材質 CPU 溫度有點高，看看更換後的溫度變化，做一個詳細的測試紀錄。最後提醒這個實驗須要有專業人員陪同，不要擅自去做開蓋換膏動作。
動手玩開蓋器
▲把 CPU 放入開蓋器內，請注意方向一定要正確才行，確認安裝無誤後稍微出力轉一下，就能把頂蓋跟 CPU PCB 分離。
▲把旁邊的黑膠清除和清除萬惡的原凶 "祖傳阻熱膏"，記得把旁邊的黑色黏膠完全刮除，這樣才能獲得平整性，讓處理器整體高度一致，安裝散熱器下壓力正確。
▲使用暴力熊液態金屬散熱膏，代替原來 CPU 晶片與頂蓋之間的填充物。
▲這時候貼膠帶很重要，可以使用易撕膠帶方便操作，請注意旁邊的金屬觸點必須做好完全絕緣處理。
▲PCB 上貼隱形膠帶，可以避免多餘的散熱膏溢出至 PCB，上蓋對應 DIE 位置也要塗抹一些散熱膏，確認沒有問題後就可以蓋上。
▲最後步驟封蓋，使用 704 硅橡膠，塗抹頂蓋周圍封膠，等待封膠靜置 10 小時乾燥即可。
測試數據
Win 10 1909
室溫 25 度
▲Prime95 v298b6 皆跑超過 2 個小時。
▲All Core 4.8Ghz、AVX 4.2Ghz、Vcore 1.3V、LLC level 5，未更換散熱膏前溫度高到不行，只能 AVX 4.2Ghz。
▲All Core 4.8Ghz、AVX 4.2Ghz、Vcore 1.3V、LLC level 5，換散熱膏後溫度十分穩定在 70 度附近，比未更換前降低了 15 度以上。
▲既然溫度能壓住了，那 AVX 可以完整用 48 倍，溫度也能接受的範圍內。
結論
- 液態金屬散熱膏可以有效把熱量快速導至頂蓋。
- 處理器開蓋會喪失保固。
- 開蓋過程中有機會損壞 DIE 核心。
- 液態金屬具導電性，務必做好絕緣措施。
MAO
整套的工具 @@ 是準備兼職代工開蓋嗎 XD
只是教學哈哈