こんばんは、UNIKO’s hardware です！
新春年後，第一支採用高通驍龍 865 SoC 旗艦機的小米 10 正式販售，筆者有幸透過朋友簡單體驗到這支性能強大的手機，到底效能表現如何，以下一起來看看。
外觀
▲盒面印刷著相當顯眼的 10， 右上表明純正的小米血統，左上有尊爵不凡 Hi-Res 標誌，下方 5G，整體給人高貴中帶點華麗的視覺感受。
▲兩側盒面皆有小米 10 字樣。
▲背面如你所見，相信你的眼睛，什麼都沒有印。
▲底部相當破壞和諧的貼了張貼紙，標示機型名稱、內容物、SN、IMEI 等資訊。
▲背面鏡頭排列仍舊是貼近左上角的豎向排列。
▲出廠已貼好一張膠膜，考量到機身的曲面設計，膠膜雖然不如玻璃貼耐用，也聊勝於無。
▲底部有喇叭、麥克風、Type-C 孔、SIM 卡槽。
▲頂部有麥克風、紅外線、喇叭孔。
▲音量鍵、電源鍵位於機身右側。
▲左側則空空如也。
▲凸起的四鏡頭意味著你必須要裝個保護殼，不然鏡頭刮傷是早晚的事。
▲正面有個 6.67 吋的 AMOLED 螢幕，支援 90Hz 更新率，前鏡頭位於左上角，至於這種在螢幕上開孔的設計好不好看就見仁見智了。
▲依然是筆者偏好的解鎖方式 – 指紋。
▲內容物有退卡針、簡易說明書、Type-C 轉 3.5mm 轉接線、Type-C 傳輸線、原廠充電器，以及沒入鏡的原廠保護硬殼。
▲充電器最高能提供 10V 3A 的 30W 快充。
效能跑分
▲儘管這次安兔兔娛樂大師分數不如預期，不過 55 萬分確定是可以的，另外這支機器已解鎖刷入 Magisk。
▲2/26更新，我朋友跑出 57 萬分。
▲PCMark 分數跑輸 ROG Phone 2，不過不要緊，865 就是香。
▲3DMark 分數超越 855Plus，果然是目前最頂級的 SoC，真的香。
▲UFS 3.0 讀寫表現可圈可點。
心得
由於時間很短，沒辦法提供一些深入的感想，只能提一些比較粗淺的，像背面還是會沾染指紋，但香味能掩蓋過去。另外相較於之前採用一億畫素感光元件的 CC9Pro，由於處理器不夠力，使用一億畫素模式進行拍攝的使用體驗並不好，而小米 10 雖然做不到即拍即出，處理時間已經可以接受了，大約 2 秒內完成，隨手拍了一張如下圖，檔案原始解析度 12032*9024，檔案大小 22MB，放大後清晰度比那些千萬畫素級的照片好，這就是高畫素帶來的優勢。
DayKing
這次是真的有旗艦的味道了
對啊！
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