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AMD 真正面向商務用途的 Ryzen Pro 3000 系列 CPU 颯爽登場，提供商務用途 PC 更穩定、安全的極致效能，最高 12 核心的 Ryzen Pro 處理器將助你在商場上無往不利。
AMD Ryzen PRO 3000 系列處理器 為現代商務 PC 挹注強勁效能
AMD 日前宣布推出全新 AMD Ryzen™ PRO 3000 系列桌上型處理器，其中包含全新內建 Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™ PRO 處理器，以及內建 Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Athlon™ PRO 處理器，於全球同步上市。AMD Ryzen PRO 與 Athlon PRO桌上型處理器結合強大效能、安全功能、商務級可靠度於一身。而合作夥伴 PC 大廠惠普與聯想搭載 AMD Ryzen PRO 與 Athlon PRO 桌上型處理器的企業級桌上型電腦預計於2019年第4季問市。
AMD 全球資深副總裁暨客戶端運算部門總經理 Saied Moshkelani 表示，針對商務與小型企業用戶推出的 Ryzen PRO 3000系列處理器，是 AMD 在2019年致力鞏固技術領先優勢的最新展現。專為高效率數據處理、設計、組合與創建打造的 AMD Ryzen PRO 與 Athlon PRO 處理器不僅加速提升企業生產力，還透過各種內建安全功能提供保護機制，其中包括全系統記憶體加密，以及在晶片上的專屬安全處理器。
惠普與聯想推出的多元化機種設計涵蓋幾乎所有辦公環境，這些新機搭載的 AMD Ryzen 9 PRO 3900、AMD Ryzen 7 PRO 3700、以及 AMD Ryzen 5 PRO 3600 等 CPU 皆採用全球最先進的7奈米製程「Zen 2」核心架構所打造。內建多達12核心與24執行緒，不僅為所有商務處理器之最註1，亦是 AMD Ryzen 9 PRO 3900 獨有的特點，除了針對最嚴苛的商務環境提供高效能與高效率設計，還能在效能與省電之間達到最佳平衡。
AMD Ryzen PRO 3000 系列處理器帶來極致生產力
AMD Ryzen PRO 3000系列處理器為商務桌上型電腦提供極具競爭力的效能：
- 在相同功耗下，Ryzen 9 PRO 3900與Ryzen 7 PRO 3700效能比對手快高達2倍，確保提供安靜且低發熱的PC使用環境註2。
- Ryzen PRO處理器的數據處理速度比對手提升約127%，在金融服務、生命科學以及能源等多元產業中更快完成解決方程式與運行模擬運算註3。
- 運用最先進7奈米製程SoC以及「Zen 2」核心架構，內建多達12核心註4，熱設計功耗（TDP）僅為65瓦。
具備強大防護力
每顆 AMD Ryzen PRO 處理器均內嵌一個強大的內建式安全協同處理器，負責執行 AMD GuardMI 技術，致力協助保護使用者的 PC。AMD Memory Guard 註5技術結合全系統記憶體加密機制，協助抵禦各種冷啟動（cold boot）攻擊，除此之外 AMD 技術還支援並補強各 OEM 廠商的安全功能以及 Windows Security，包括聯想的 ThinkShield™ 以及惠普的 Sure Start™。
獲全球 OEM 廠商支持
在未來幾個月，企業客戶就能購得惠普與聯想等各大 PC 供應商所推出搭載 Ryzen PRO 處理器的系統。
惠普EliteDesk 705 G5系列搭載AMD核心
惠普全球商用個人系統負責人 Andy Rhodes 表示，惠普持續加強對創新 PC 技術的投入，與合作夥伴的合作至關重要。搭載 AMD Ryzen PRO 處理器的惠普 EliteDesk 705 G5 系列具備現今工作需要的強悍效能與生產力，並融入到領先業界的緊湊型機體設計中。
效能極致的惠普 EliteDesk 705 G5 系列搭載最新 AMD Ryzen™ PRO 處理器，將企業級生產力融入到多元機種供客戶選擇。
- 惠普 EliteDesk 705 G5 Small Form Factor（SFF）小型電腦為全球首款配備雙 M.2 註6插槽的 AMD 桌上型 PC，透過強大效能、擴充性、管理功能以及靈活的安全性為現代工作環境提供令人印象深刻的價值。惠普 EliteDesk 705 G5 SFF 將於9月起以669美元售價上市。
- 惠普 EliteDesk 705 G5 桌上型迷你電腦為體積最小但最強悍的 AMD 超小尺寸規格（USFF）商務級 PC 註7。此系列機種提供多元配置選項、以及內建安全與管理功能，並融入緊湊的機身，另外還搭配 HP Mini-in-One 24 Display 註8螢幕，徹底顛覆現代辦公環境。HP EliteDesk 705 G5 桌上型迷你電腦將於11月起以679美元售價問市。
聯想 ThinkCentre 桌上型電腦搭載 AMD 核心
聯想 ThinkCentre 桌上型電腦搭載 AMD 處理器，過去十多年來一直提供強大效能、安全性與省電功能。這樣的傳統延續到 ThinkCentre M75s-1 SFF 以及 M75q-1 Tiny 微尺寸電腦，這些新機搭載最新 Ryzen PRO 處理器，在 SFF 規格的機身中搭載多達12核心的 Ryzen PRO 處理器。
簡潔光滑的外型與強大的安全性以及管理功能結合。2019年 AMD 平台納入全新 Smart Power-On 功能，讓使用者能將桌上型電腦放置在更靈活的位置，包括牆上、桌底或螢幕後方。 按下 ALT+P 的組合鍵就能啟動電腦。另外，M75q-1 Tiny 更配備一個 USB Type-C 以及HDMI 連接埠作為標準配備，並提供兩個使用者自定義擴充埠的選項。
聯想全球商用產品組合與產品管理部執行總監 Tom Butler 表示，我們的客戶希望利用智慧與安全的桌上型電腦來因應嚴苛的日常工作需求，以及運用充裕彈性來因應現代多元工作環境的需要。因此我們在多款 ThinkCentre 機種中配備尖端 AMD 處理器，在一部裝置中即能提供絕佳效能以及眾多安全功能。
AMD Ryzen™ PRO 桌上型處理器
內建 Radeon™ Vega繪圖核心的AMD Ryzen™ PRO 桌上型處理器
內建 Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Athlon™ PRO 桌上型處理器
註1：根據AMD內部分析，2019年8月。商務桌上型處理器的定義為針對桌上型PC設計的處理器，內部須配備完整的內建管理與安全防護功能。
註2：測試於2019年8月8日由AMD效能實驗室進行，採用Cinebench R20 nT 量測程式。實際量測結果可能有所差異。
註3：測試於2019年9月20日由AMD效能實驗室進行，採用SPECworkstation™ 3.0.1 版量測程式。跑分係根據AMD內部實驗室的量測/模型分析的估算值，實際結果可能有所差異。受測系統組態：AMD Ryzen™ 7 PRO 3700處理器；1隻8GB DDR4 2667MHz記憶體；RX550 4GB GPU（驅動程式版本26.20.13001.16003）；三星970 PRO 512GB固態硬碟；Windows 10 x64 v1903 作業系統。對比Intel Core i7-9700處理器；1隻8GB DDR4 2667MHz記憶體；RX550 4GB GPU（驅動程式版本26.20.13001.16003）；三星970 PRO 512GB固態硬碟；Windows 10 x64 v1903 作業系統。測試結果：估算的SPECworkstation™ 3.0.1 Financial Services Composite 跑分：Core i7-9700: 1.29 分| Ryzen™ 7 PRO 3700: 2.92 分| 估算的SPECworkstation™ 3.0.1 Life Sciences Composite 跑分：Core i7-9700: 1.21 分| Ryzen™ 7 PRO 3700: 1.49 分| 估算的SPECworkstation™ 3.0.1 Energy Composite 跑皆：Core i7-9700: 0.81 分| Ryzen™ 7 PRO 3700: 1.04 分。SPEC® 與SPECworkstation™係Standard Performance Evaluation Corporation公司的註冊商標。欲瞭解SPEC®量測程式的詳細資訊，請參閱官網。實際量測結果可能有所差異。
註4：在Ryzen 9 PRO 3900、Ryzen 7 PRO 3700、以及Ryzen 5 PRO 3600處理器。
註5：一般商務桌上型電腦與筆電，AMD Memory Guard 功能均內建於AMD PRO 處理器。
註6：商務級桌上型電腦搭載AMD Pro 處理器；Windows Pro作業系統；最多11 個USB 連結埠；TPM 模組；兩個M.2插槽，2019年9月的資料。
註7：根據商務級USFF規格桌上型電腦，體積低於2公升，搭載第9代英特爾處理器以或AMD Pro 處理器；整合VESA 規格掛架與VGA介面；6 個USB 埠；Windows 10 Pro作業系統；以及TPM模組。最小指體積，效能最強是根據2019年9月包括處理器、繪圖核心、記憶體等配備。這些陳述並未經過AMD獨立驗證。
註8：HP Mini-in-One 24 Display螢幕為單獨販售。要連上這款螢幕，PC上必須配備支援100瓦Power Delivery 充電功能的USB-C™ 連結埠。
註9：儘管兩者通常都以瓦為單位進行度量，但是區分熱瓦特和電瓦特很重要。處理器的熱功率透過熱設計功率（TDP）傳遞。 TDP是一個計算值，可傳達適當的熱量解決方案以實現處理器的預期操作。功耗在TDP計算中不是變量。透過設計，電功率可能因工作負載而異，並且可能超過熱功率。
註10：AMD Ryzen PRO處理器的最大提升是運行突發性單執行緒工作負載處理器上的單個內核可達到的最大頻率。最大提升將基於多種因素而變化，包括但不限於：導熱膏；系統冷卻；主板設計和BIOS；最新的AMD晶片組驅動程式；以及最新的操作系統更新。
