こんばんは、UNIKO’s hardware です！
來自國外媒體 “Hardwareluxx” 的報導 AMD 在 Zen 3 內核中採用四路多執行緒技術，以達到更強的效能並增強 CPU 的處理能力。暫時代號為 “MILAN” 的 Zen 3 伺服器 CPU 有機會在2020年發表，有望帶來許多架構上的改進，並利用台積電的 7nm + Extreme UltraViolet 光刻技術，使晶體管密度提升高達 20％。
Zen 3 伺服器 CPU 最新資訊
能看到的最大變化是增加了四路 SMT，它將可能讓 CPU 每個核心具有四個執行緒，這將加強高度並行需求處理能力，並使數據中心用戶能夠運行比以往更多的虛擬機。從理論上講，四路 SMT 透過分成四個較小的組來提高性能，以便每個執行緒可以確實進行運作，進而使執行時間大大縮短。這只是四路 SMT 的其中一種應用，可以期待 AMD 以最實用的方式並帶來最佳性能的方式來發展這項功能。
國外網站 “Techpowerup” 提到 AMD 並不是第一個對 CPU 實施這樣方案的公司。多年來 IBM 基於 POWER ISA 生產具有四路甚至八路 SMT 功能的 CPU，這是 POWER CPU 如此強大的原因之一。
