こんばんは、UNIKO's hardware です！
先前 UH 也測試過一些 AMD X570 主機板，其實很多平價裝機板也是相當強悍的，Hardware Unboxed 使用 R9 3900X 做了一些 VRM 溫度測試，來看看各大板卡廠的表現~
VRM 溫度比較
▲R9 3900X PBO 自動超頻 / 自動電壓，使用風冷散熱器 (無直接吹 VRM )，燒機一小時。
橘色：使用 HWinfo 測溫；深藍色：MOSFET 測溫；淺藍色：VRM 位置主機板背後溫度。
看起來溫度最低的是 Gigabyte X570 AORUS Elite，MOSFET 57 度 / PCB 63 度。
但是其中電壓最高的 ASUS TUF Gaming X570-Plus，功耗也跟著來到 260W，如果固定電壓可能比較數值會正確一點。
▲R9 3900X 超頻 4.3 GHz / 電壓 1.40V，使用風冷散熱器 (無直接吹 VRM )，燒機一小時。
橘色：使用 HWinfo 測溫；深藍色：MOSFET 測溫；淺藍色：VRM 位置主機板背後溫度。
這邊溫度最低的是 ASUS TUF Gaming X570-PLUS，MOSFET 73 度 / PCB 78 度。
電壓值都在 1.4V 附近，這樣比較下的溫度數據更能清楚看出。
▲在這個測試裡面，美金 190 元的 ASUS TUF Gaming X570-Plus 表現出色！
結論
這個測試是比較價格在 200 美元，約台幣 6000 元的 AMD X570 主機板，其實很多平價主機板也是可以用到 12 核 處理器，電相和電源設計的相數真的不是絕對的，還是要看整體的配套和校調後穩定和溫度在去衡量主機板的選擇歐，目前在這個測試數據下 CP 值最高的評價主機板是 ASUS TUF Gainmg X570-Plus。
資料來源
Rrrrrr Edit.
