こんばんは、UNIKO’s hardware です！
7 月 7 號晚上 9 點正式解禁，這次 AMD 媒體包有非常多產品，處理器方面有 R9 3900X 與 R7 3700X，X570 主機板是 ASROCK X570 Taichi & GIGABYTE X570 AORUS MASTER，記憶體和 SSD 是 G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3600 CL16 8GB*2 和 AORUS NVMe Gen4 SSD，評測開始前將會整理一些這次第三代 AMD Ryzen 平台的一些特色，讓我們來瞧瞧吧~評測文章較長請多多包含。
第三代 Ryzen 的重點技術
▲Zen 2 架構的三個設計目標，效能上在所有的運算模式下提供更高的晶片頻寬，運算上領先業界的效能，擴充性上在 AM4 平台上提供更多的核心與 I/O。
▲ZEN 2 微架構概述：ZEN 2 維持 1 核心搭配 2 線程 (SMT)，採用全新 TAGE 分支預測、加大為操作快取 (Micro-Op Cache)、支援 4K 指令集、更大的 L3 快取、4 組整數單元 (interger unit)、每 Cycle 具有 3 AGENs、每 Cycle 可有 2 個負載跟 1 個儲存、雙浮點單元 ×256Fmacs、支援單操作 AVX256；指令快取 (I-cache)、數據快取 (D-cache) 為 32k，8-way，L2 快取為512k，8-way，更快速且基於安全的虛擬化，硬體強化的安全減緩。
▲以 8 核心的 3700X、3800X 為例，1 個 CCD 包含 2 個 CCX，其中 1 個 CCX 包含 4C8T (共享 16MB L3，相較於 Zen 的 2 倍)。
▲16 核心的 R9 3950X 與 12 核心的 3900X 都是 2 組 CCD+cIOD，L3 總量達到 72 / 70 MB。Zen 2 的核心之間還是用 Infinity Fabric 為橋梁，傳輸到 cIOD 的 Data Fabric，再傳回處理器核心，cIOD 除了內部核心的溝通外，也負責對外 I/O，但因為成本及工作頻率不高的考量，cIOD 為 12nm 製程，PCIe 4.0 的加入得以讓 Infinity Fabric 的頻寬翻倍，並透過一系列優化措施來降低延遲，提升性能。
▲封裝 7nm 的 CCD 與 12nm 的 cIOD 也是門很深的學位，原本 AMD 預計採用
Cu Pillar with PB-Free Cap 與 Pb-Free Bump 兩種方案，但最終採取統一使用 Cu Pillar 的封裝，Cu Pillar 的優點有更緊湊、高度一致。
▲微軟的 Windows 10 終於帶來 ZEN 的優化，在 1903 五月的版本 Winows 10 支援了 UEFI CPPC2，能夠選擇時脈低至 1~2ms，遊戲延遲更低，速度更快。
▲全新的 AMD GameCache 帶來更低的快取記憶體延遲。
▲更強悍的自動超頻 Precision Boost 2，自動超頻效率更好，讓第三世代 Ryzen 頻率可以拉更高。
▲處理器散熱器風扇，第三代 Ryzen R9、R7 都採用 AMD Wraith Prism。
目前新支援 RAZER CHROMA RGB 系統。
▲第三代 Ryzen 處理器比比看圖表，這是來自 UH 小編的愛心。
AMD X570 AM4 平台技術
▲這次板卡廠都推出了不少 AMD X570 主機板，第三代 Ryzen 受到相當重視。
重點就是很多 PCIe 通道和 PCIe 4.0 顯示卡與 NVMe SSD，還有高速的 USB 3.2 Gen 1/2。
▲AMD X570 平台就是更多的 I/O，當然包含 PCIe 顯示卡和 NVMe SSD，40 組 PCIe 通道可以使用。
▲第三代 Ryzen 在頻寬上也增加許多，處理器與 USB 頻寬 5GB/秒，X570 PCH 之間有 8GB/秒，PCIe 4.0 的儲存也有 8GB/秒，當然最快的就是 PCIe 4.0 顯示卡插槽有 32GB/秒，以往 PCIe 3.0 頻寬是 16GB/秒，整整多了一倍之多。
▲比起 Z390，AMD X570 有更多通道，還多了 PCIe 4.0。
▲AMD X570 的記憶體帶來更高頻率更低延遲，1:1 ratio 可以達到 DDR4-3733，目前測試最高可達 DDR4-4200+，部分主機板還可以達 DDR4-5100。
包裝開箱
▲AMD 媒體專用禮盒 。
▲中間有橘色夾層，Ryzen 的形象色彩。
▲裡面只有兩顆處理器。
▲Ryzen 處理器外盒外觀，R7 3700X 和以前包裝方式相同，外觀紋路不同。
▲R9 3900X 盒子外觀，可以看到封條。
▲R9 3900X 這次的盒子很特別，也比較厚實，拉開後可以看到幾個國家語言。
▲R9 3900X 的盒子，打開後最上層就是處理器！
▲R9 3900X 的保護盒比較大一點，R7 3700X 和以前一樣。
▲X570 主機板是 ASROCK X570 TAICHI & GIGABYTE X570 AORUS MASTER，記憶體和 SSD 是 G.SKILL Trident Z Royal Gold DDR4-3600 CL16 8GB*2 和 AORUS NVMe Gen4 SSD
本體外觀
▲處理器外觀不變。
▲接觸點數 1,331。
▲體積厚度維持不變。
▲R9 3900X、R7 3800X 與 R7 3700X，都配置 AMD Wraith Prism 散熱器，
包含兩條 RGB 控制線。
▲安裝到 AM4 插槽外觀，主機板是 ASRock X570 Taichi。
▲X570 主機板是 ASROCK X570 Taichi & GIGABYTE X570 AORUS MASTER，
AMD X570 這次的主機板在 MOS 用料上都比較高級，PCIe 4.0 的佈線也比較昂貴，高階 AMD 主機板重返市場。
▲X570 搭載更快的 Lan 2.5G / 5G，也有不少主機板有 Wi-Fi 6，USB 3.2 Gen 1 /2。
▲X570 PCH 都有大型具備風扇的散熱片。
▲PCIe M.2 三組，大部分都有散熱片覆蓋。
▲AMD X570 晶片，台灣製造，12nm 製程。
▲G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3600 CL16 8GB*2 和 AORUS NVMe Gen4 SSD。
環境設定 & 測試數據
Windows 10 設定
- UAC – 關閉。
- Windows Defender – 關閉。
- 螢幕保護程式 – 關閉。
- 電源計畫 – 高效能。
- 休眠關閉。
測試軟體版本
- Windows 10 Pro 1903。
- CPU-Z v1.8.9.1。
- GPU-Z v2.22.0.0。
- CINEBENCH R20.060 。
- wPrime v2.0.0.10。
- x264 FHD Benchmark v1.0.1。
- AIDA64 Extreme v6.00.5129 beta。
- FurMark v1.20.7.0。
- 3DMARK v5.18.705.0。
- VRMARK v5.18.705.0。
- CrystalDiskMark v6.0.2。
- ATTO Disk Benchmark v4.00.of2。
BIOS設定
- CPU 都是預設頻率。
- 記憶體 X.M.P OC 3533 MHz。
- BIOS 都更新到最新。
- AMD_Chipset_Drivers_v1.07.07.0725。
▲CPU-Z 資訊。
▲PCIe 4.0 SSD 測試數據。
▲Ryzen Master 2.0 支援第三代 Ryzen CPU & APU。
能夠控制處理器頻率、記憶體頻率、APU 頻率。
▲Precision Boost Overdrive 和 Auto Overclocking 這裡也可以控制。
Core Complex Die (CCD) 和 Core Complex (CCX) 都可以個別獨立控制。
▲CPU-Z 單核心與多核心測試，單核心數據差距和 i9-9900K 拉近了。
▲Cinebench R20 單核心部分擊敗了 i9-9900K。
▲wPrime 多執行緒計算測試工具，單核心都相當接近。
▲H.264 影片測試。
▲AIDA64 – CPU PhotoWorxx 數位照片處理的性能測試。
▲AIDA64 – CPU AES 測試使用 AES 數據加密來測量 CPU 性能。
▲AIDA64 – CPU ZLib 測量處理器和記憶體子系統的性能。
▲AIDA64 – CPU SHA3 第三代安全雜湊演算法運算來測量 CPU 性能。
▲AIDA64 – FPU SinJulia 測量擴展精度浮點性能。
▲AIDA64 – FP64 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量雙精度 (也稱為 64 位元) 浮點性能。
▲AIDA64 – FP32 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量單精度 (也稱為 32 位元) 浮點性能。
▲3DMARK 的 Time Spy 的 CPU 性能測試。
▲AIDA64 – 同頻率下的記憶體讀取測試。
R7 3700X 是屬於單 CCX 架構，所以 CCX 和 cIOD 頻寬只有一條通道，產生記憶體寫入比雙 CCX 處理器的少一半速度，實際上操作沒有太大的差異感。
▲記憶體延遲 Latency。
▲待機溫度與功耗比較 (室溫 28 度)(顯示卡 RX560 )。
結論
Ryzen9 3900X 有更多的核心，12C/24T 帶來更強多功效能，真正提升 IPC，R7 3700X 和 R7 3800X 未來會成為遊戲最強處理器，PBO 自動超頻方便好用，PCIe 4.0 帶來更快速的體驗，單核心效能也不再被詬病，多核心更是不用多說，記憶體也拉高頻率，目前覺得超過 DDR4-3733 後差異不大，目前經過一週的體驗，目前穩定性算很不錯，很期待後續 BIOS 的更新會帶來更多優化。
X570 主機板也有更多的評測，目前型號 ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO、ASUS ROG STRIX X570-E GAMING、ASUS ROG STRIX X570-F GAMING、ASUS TUF GAMING X570-PLUS、ASUS PRIME X570-P、ASUS PRIME X570-Pro、ASRock X570 Taichi、GIGABYTE X570 AORUS MASTER、MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI，請期待更多測試出爐。
為什麼不在巴哈和PTT上發文了？明明你們的評測都作的很棒的說
目前以主網站第一優先，希望可以追蹤我們!
這個CPU萌化… ((擦口水
我還不買爆！？
買買買
請問3000系列記憶體DDR4一定要用3600嗎？
建議使用3200~3600之間的頻率，最佳化