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ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 評測登場！這兩年華碩重新定義 TUF GAMING 系列主機板，唯一不變的是 TUF 軍事風格與超耐用；華碩以 50 度環境溫度以及 90% 濕度 72 小時去做環境耐久測試，在 AMD X570 晶片系列，TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 採用了 6 層板設計更加穩定，至於 RGB 方面，這次也完全支援 5V、12V 兩種模式；台灣上市的版本具備 Intel 2×2 802.11ac Wi-Fi (含 MU-MIMO 支援)、Bluetooth 5.0，這樣的 TUF GAMING 是不是很有 CP 值！讓我們看下去。
TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 主機板外觀
▲TUG GAMING 系列風格外盒。
▲主機板特點。
▲配件：TUF 認證文件、折價卷、說明手冊、TUF 信仰貼紙、I/O 檔板、驅動光碟、SATA 線材、WI-FI 天線、M.2 螺絲。
▲X570 主機板在晶片組都做了風扇設計，主機板 PCB 共 6 層設計，配色維持 TUG GAMING 灰色與黃色，VRM 散熱片體積加大，主機板本體的 RGB LED 在左下 SATA 旁邊有一排。
▲主機板背後。
▲I/O 護甲 TUF GAMING 風格、VRM 有大型散熱片，有效幫助 VRM 散熱，8 + 4 Pin 電源連接器；AMD AM4 插槽，目前只支援第 3 及第 2 代 AMD Ryzen、第 2 代及第 1 代 AMD Ryzen Radeon Vega APU 處理器。
▲四組 DIMM，最高可支援到 128GB，DDR4 MHz UDIMM 記憶體，支援雙通道記憶體，
OC 超頻最大 4400 MHz+。
▲全新嵌入一體成型製程的 SafeSlot PCIe 插槽結合強化金屬，並透過額外焊接點，將 SafeSlot 牢牢固定在電路板上，
支援高速 PCIe 4.0、CrossFireX 技術，兩組 M.2 插槽，一組具備散熱片覆蓋。
第三代 AMD Ryzen 處理器
- 1 x PCIe 4.0 x16 (x16 mode) 。
- 2 x PCIe 4.0 x1 。
- 1 x M.2 Socket 3 / M Key Type 2242 / 2260 / 2280 / 22110 (PCIE 4.0 x4 and SATA modes) 。
第二代 AMD Ryzen 處理器
- 1 x PCIe 3.0 x16 (x16 mode) 。
- 1 x M.2 Socket 3 / M Key Type 2242 / 2260 / 2280 / 22110 (PCIE 3.0 x4 and SATA modes)。
第一代與第二代 AMD Ryzen Radeon Vega 處理器
- 1 x PCIe 3.0 / 2.0 x16 (x8 mode) 。
- 1 x M.2 Socket 3 / M Key Type 2242 / 2260 / 2280 / 22110 (PCIE 4.0 x4 and SATA modes)。
AMD X570 chipset
- 1 x PCIe 4.0 x16 (max at x4 mode)。
▲ASUS X570 全系列晶片組都有散熱器和風扇。
▲主機板後方的 I/O 接頭。
- 1 x PS/2 鍵盤/滑鼠連接埠。
- 1 x DisplayPort。
- 1 x HDMI。
- 1 x LAN (RJ45) 連接埠。
- 1 x 光纖 S/PDIF 輸出。
- 5 x 音訊插孔。
- 4 x USB 3.2 Gen 1。
- 3 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A + USB Type-CTM)。
- ASUS Wi-Fi module (Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth v5.0)。
▲4 + 4 組 SATA 6Gb/s埠，支援Raid 0、1、10。
TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 主機板細部
▲全部護甲、風扇、散熱片。
▲主動式 6 萬小時超耐用台達電子訂製風扇 Superflo，風扇四周無障礙物阻擋，清潔風扇好輕鬆，散熱鰭片更利於散熱。
▲晶片組上蓋同樣有風道設計，廢熱藉由導風管直吹到散熱鰭片後將熱氣排出。
▲AMD X570 晶片組，14nm 制程的 cIOD PCH 晶片，最高功耗可達 15 W。
▲VRM 電源設計採用 Dr. MOS 方案整合上下 MOSFET 和驅動器，總共 12 + 2 組 (CPU+SOC) Power Stages 電源設計。
▲Digi+ ASP1106GGQW (主控 4 + 2 相模式) (左)，Dr. MOS SiC639、鋁合金核心電感、鈺邦 MIL 客製黑金屬 5K 電容 (右)；一顆 SiC639 單顆處理 50A 功率，CPU Vcore 最大可以處理 600A。
▲Realtek L8200A Gigabit 乙太網路，針對 CPU效率、低延遲資料傳輸進行最佳化；Intel Wireless-AC 9260、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、藍牙 5.0，最高可將無線傳輸速度推升至兩倍；RGB 接頭有一組 Addressable Gen 2 / 5v / 3 Pin、兩組 12v / 4 Pin。
▲Realtek ALC S1200A 8 通道 高傳真音效 CODEC，優質日製音訊電容，提供遼闊的聲場與強大的動態範圍。
TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 實測
Windows 10 設定
- UAC – 關閉。
- Windows Defender – 關閉。
- 螢幕保護程式 – 關閉。
- 電源計畫 – 高效能。
- 休眠關閉。
測試軟體版本
- Windows 10 Pro 1903。
- CPU-Z v1.8.9.1。
- GPU-Z v2.22.0.0。
- CINEBENCH R20.060 。
- wPrime v2.0.0.10。
- x264 FHD Benchmark v1.0.1。
- AIDA64 Extreme v6.00.5134。
- FurMark v1.20.7.0。
- 3DMARK v5.18.705.0。
- VRMARK v5.18.705.0。
- CrystalDiskMark v6.0.2。
- ATTO Disk Benchmark v4.00.of2。
BIOS設定
- CPU 都是預設頻率。
- 記憶體 X.M.P / OC 3600 MHz。
- BIOS 版本 0804。
- AMD_Chipset_Drivers_v1.07.07.0725。
▲CPU-Z 資料。
▲AIDA64 CPU 及記憶體快取測試，
記憶體延遲只有 67.9 ns。
▲CINEBENCH R20 數據。
▲CrystalDiskMark 數據，PCIe 4.0 NVMe SSD。
▲室溫 28 度，AIDA64 燒機 30 分鐘，待機功耗 100W / CPU 37 度，燒機 253w / CPU 83 度，透過熱感儀觀察主機板正面兩處 VRM 散熱器溫度 43.1 / 46.7 度，這個測試意義在於觀察處理器供電的 VRM 傳遞到散熱器後的溫度為基準。
結論
- 目前規格最完整的 AMD TUF GAMING 系列主機板。
- 14 組 Dr.MOS Power Stages 主機板電源設計，滿足新一代 RYZEN 處理器。
- 6 層 PCB 不只穩定溫度更低。
- 主機板較少 RGB LED，適合喜歡無燈光主機板的使用者。
- 台幣售價 $5,990 台幣。
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