こんにちは、UNIKO's hardware です！
AMD 營銷經理 Robert Hallock 回應 Twitter 網友的問題時，間接證實了三代 Ryzen 處理器將使用焊接 IHS。
IHS 導熱更好
使用焊接能讓處理器核心和 IHS 之間能有更好的熱傳導，而不像是 TIM 那樣熱不易傳導出來而讓晶片溫度過高。外媒 推測 Matisse 是少數多晶片封裝並焊接 IHS 的產品，裡面有 1、2 個 8 核心 7nm CPU 晶片和 1 個 14nm 的 I/O 控制晶片。
這個和 Intel 當年的 Clarkdale 很像，32nm 的處理器和 45nm 的顯示晶片和記憶體控制器封裝在同一個 PCB 上，不過 Intel CPU 方面是用焊接的，內顯和記憶體控制器那塊則是用 TIM。AMD 在兩個晶片上都使用焊接，Robert Hallock 也說 Soldered like a boss，"焊接就像 Boss 一樣"，看來 AMD 打算將所有的晶片都使用焊接，讓處理器能有更低的溫度。
註：CPU 的頂蓋被稱為集成散熱器 (Integrated Heat Spreader，IHS)；導熱界面材料 (Thermal Interface Materials，TIM)。
PJ
