こんにちは、UNIKO's hardware です！
之前香港廚師兼 DIY 愛好者「Wing Tseung」公開了兩款新的 AMD APU 處理器，分別是 Ryzen 3200G 和 3400G，而且他把 CPU 開蓋後發現新 APU 使用鍍金焊接，相較先前的矽脂散熱膏具備更好的散熱能力。目前 Ryzen 5 3400G 搭配 B550 晶片組主機板的跑分數據出現在 SiSoftware 網站上，讓我們一起來了解新 APU 相關資料吧。
Ryzen 3400G 3200G 相關資訊
即使「Ryzen 5 3400G」與「Ryzen 3 3200G」這兩顆新 APU 都列為 Ryzen 3000 系列產品，代號為「Picasso」的新款 APU 還是採用 Zen+ 架構，只是升級成 12nm 製程，可以把 Ryzen 3000 系列的 APU 當作是 Ryzen 2000 系列 APU 的 Refresh 版本。
Ryzen 3000 系列 APU 與 2000 系列 APU 擁有相同的核心數、執行緒與 L3 Cache 容量，但透過 Zen+ 架構與 12nm 製程帶來的效能提升，使得「Picasso」時脈有所提升，內顯部份也可能略有進步，不過採用鍍金焊接後，TDP 不見得會跟上一代相同，保持在 65W。
根據消息指出，Ryzen 3 3200G 時脈 3.6GHz、Boost 時脈 4.0GHz，比起 2200G 提高 2.86% 和 8.11%。 Ryzen 5 3400G 時脈 3.7GHz、Boost 時脈 4.2GHz，比起 2400G 提高 2.78% 和 7.69 %。
▲傳聞中的 Ryzen 3000 APU：Ryzen 3 3200G 與 Ryzen 5 3400G 規格
DayKing
下面規格圖 倒數第三列 應該是功耗
感謝，已經修正。