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AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士在 CES 2019 發表主題演說 揭示即將到來的高效能運算轉捩點

Rrr... by Rrr...
2019 年 1 月 11 日
in 評測開箱, Uncategorized
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こんにちは、UNIKO’s hardware です!!
CES 展期接近尾聲,AMD 也發布了完整的新聞稿資料,想了解整場有發布了些什麼資訊(畢竟有不少大家之前就知道了),都可以來仔細瞧瞧歐~

AMD 新聞稿完整內容,及 UNIKO’s hardware 發布過的資訊連結

效能強悍的新一代 7 奈米製程 AMD 運算與顯示產品,協助內容創作者與研發人員解決當前最艱鉅和最受矚目的挑戰

台北—2019年1月10日—AMD(NASDAQ:AMD)藉著結合頂尖的7奈米製程技術與AMD有史以來最先進的運算與繪圖設計,將於2019年在運算、遊戲和視覺化技術方面實現歷史性的跨越式發展。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在2019年CES國際消費電子展(CES 2019)發表主題演說,除了發表全球首款7奈米製程遊戲GPU AMD Radeon™ VII,並詳細介紹全球最快的超薄筆電處理器註1AMD第2代Ryzen™行動處理器,更首度公開展示即將推出的7奈米製程AMD第3代Ryzen™桌上型處理器。此外,蘇姿丰博士邀請了多位業界領袖同台,其中包括微軟遊戲執行副總裁Phil Spencer、Massive Entertainment董事總經理David Polfeldt以及FNATIC共同創辦人暨董事長Sam Mathews等。
蘇姿丰博士在主題演說中探討如何透過高效能運算和繪圖方面的創新,解決當前最艱鉅與最受矚目的挑戰。從透過數位化將故事化為真實影像,藉由對遊戲的共同熱愛協助大眾凝聚在一起,再到解決教育、醫療、氣候變遷和能源等領域面臨的最嚴峻挑戰,AMD觀察到運用更強大的運算技術來解決社會最棘手問題的驚人機會。

蘇姿丰博士指出,這是投入技術發展的最佳時機,業界持續拓展高效能運算的發展以解決我們面臨的最重大挑戰。AMD從幾年前開始致力加快高效能運算的創新步伐,2019年將成為業界的轉捩點,我們將推出多款全新產品,包括7奈米製程Radeon™顯示晶片以及新一代7奈米製程AMD
Ryzen™和AMD
EPYC™處理器,對於AMD和整個產業來說,這將是振奮人心的一年。
AMD遊戲顯示產品更新

為堅守成為新一代遊戲領導者的承諾,AMD發表全球首款7奈米製程遊戲GPU
AMD Radeon™ VII,設計旨在為最新3A級遊戲、電競、虛擬實境(VR)遊戲、要求嚴苛的3D渲染和影像編輯應用程式以及新一代運算工作負載提供卓越效能和驚人體驗。與AMD
Radeon™ RX Vega 64顯示卡相比,全新AMD Radeon™ VII顯示卡提供2倍的記憶體註2和2.1倍的記憶體頻寬註3,遊戲效能平均提升高達29%註4,內容創作應用效能平均提升高達36%註5,在最高解析度和最高畫質設定下實現極高的畫面更新率。Radeon™ VII顯示卡更能在1080p、超寬1440p和4K解析度下無縫運行高刷新率HDR遊戲註6,並在色彩銳利鮮明的8K顯示器上執行新一代照片和視覺創作應用程式。
AMD Radeon™ VII顯示卡預計將於2019年2月7日上市。
UNIKO’s hardware 關連新聞報導:
7nm 的 Ryzen3 Matisse 比 INTEL 9900K 功耗低 30%,性能還贏

AMD高效能桌上型處理器更新
AMD為數千位參與CES
2019主題演說的與會者以及線上直播觀看人數破紀錄的觀眾們,首度公開展示即將問世的AMD第3代Ryzen™桌上型處理器,為首款採用領先業界的7奈米製程技術打造、基於全新AMD「Zen 2」x86核心的桌上型處理器。AMD第3代Ryzen™桌上型處理器不僅將帶來更上一層樓的效能註7,更將成為全球首款支援PCIe 4.0的PC平台註8。全新AMD
Ryzen處理器將打造出速度更快且更靜音的PC,並提供前所未有的優質遊戲、創作和串流直播等使用體驗。
 

會中亦展示由AMD第3代Ryzen™桌上型處理器(預產樣品)對比Intel Core™ i9-9900K處理器進行效能評測,透過Maxon Cinebench R15程式進行實時渲染演示中,AMD Ryzen處理器展現出更高效能,功耗卻降低約30%註9。此外,蘇姿丰博士展示了AMD第3代Ryzen™桌上型處理器在AM4插槽平台上與AMD
Radeon™ VII顯卡的實體遊戲展示,充分顯示出AMD各項全新技術相互配合的強大效能。
AMD第3代Ryzen™桌上型處理器計畫在2019年年中推出。
UNIKO’s hardware 關連新聞報導:
AMD 發表 RADEON VII 7nm 顯示卡,即將於 2 月上市

AMD伺服器處理器更新
AMD EPYC™伺服器處理器上市第一年便取得空前的成功,不僅獲得了雲端巨擘的青睞,全球領先的伺服器供應商也推出累計超過50個基於EPYC™的平台。

蘇姿丰博士展示了全球首款7奈米製程、代號為「Rome」註10的資料中心CPU,基於「Zen 2」x86核心。在使用類比大型生物分子系統的科學應用程式NAMD演示中,透過展示資料中心處理器效能的逐步增加功能,揭曉了新一代AMD EPYC™伺服器處理器的強大實際應用效能。單顆新一代EPYC™「Rome」處理器(預產樣品)較兩顆Intel Xeon Platinum 8180處理器的效能高出約15%註11。藉由使用基於EPYC™的系統,AMD正在協助科學家推進他們的研究,以更快速地發現下一個重大解決方案。

代號為「Rome」的AMD EPYC™伺服器處理器將如期在2019年年中出貨。
AMD行動運算處理器更新
AMD已推出內建Radeon™
Vega顯示核心的AMD第2代Ryzen™行動處理器,為全球最快的超薄筆電處理器。AMD第2代Ryzen™行動處理器提供長達12小時的生產力與播放影片10小時的電池續航力註12,並支援4K
HDR高畫質影片播放和微軟現代化PC功能,為PC買家帶來極致的娛樂體驗。
搭載AMD第2代Ryzen™行動處理器內建Radeon™
Vega顯示核心的筆電預計將於2019年由宏碁、華碩、戴爾、惠普、華為、聯想和三星推出。

UH = UNIKO’s HARDWARE
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免責聲明
新聞稿中涉及美商超微半導體(「AMD」或「公司」)的前瞻性陳述,其中包括AMD未來產品、技術與產業發展的特色、功能、供貨、產品時序、部署、優勢和期望,這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念,並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」,或這些詞和短語的否定詞,以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本檔發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異;此聲明依照特定已知或未知的風險與不確定因素,其難以預期且不在AMD的控制範圍,可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異,包含甚至不排除以下情況:Intel公司支配微處理器市場,其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力;AMD和GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA),購買我們所有的微處理器和APU產品要求,以及其GPU產品要求的一定部分,僅有限定例外;倘若GF無法滿足生產方面的各項要求,可能對AMD業務產生負面影響;AMD目前依賴協力廠商製造產品,如果這些廠商無法及時足量交貨,或是使用競爭對手的技術,AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊;AMD的產品無法達到預期的生產良率,可能對營收產生負面影響;其業務推動的成功,有賴於AMD能及時推出產品,且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值,支援及協助大幅度的產業轉型;若AMD無法獲得足夠的營收與現金流,或取得外部資金挹注,可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資,推動研究開發或其他策略性投資;流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力,仰賴於設計在協力廠商產品的技術以及這些產品的成功;AMD產品可能會面臨可能對AMD造成重大不利影響的安全漏洞;數據洩露和網絡攻擊可能會損害AMD的知識產權或其他敏感訊息,對其業務和聲譽進行補救並造成重大損失;AMD的經營業績受到季度和季度銷售模式的影響;全球經濟局勢的不確定性,可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊;AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求;AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響,使其無法執行其策略或履行合約義務;規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議,對AMD產生許多限制,可能對其經營業務產生負面影響;AMD產品銷售的市場競爭激烈;AMD發行West Coast Hitech L.P.公司認股權證以購買7,500萬股普通股,如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益,及2026年轉換的2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益,否則可能會降低其普通股的價格。涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素,可能產生嚴重的負面影響;AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退,都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊;AMD設計新產品還有產品及時問市的能力,有賴於協力廠商業者的智產;AMD依賴協力廠商企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業;若AMD失去微軟對其產品的支持,或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體,AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響;AMD對協力廠商經銷商與擴充卡(AIB)夥伴的依賴,使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素,其中包括但不限於AMD於2018年9月29日提出的Form 10-Q季報。
註1:用於超薄筆電的處理器定義為典型的15瓦TDP。「等級」」於「同類最佳」的定義為超薄筆記本電腦小於20mm Z高度。測試由AMD效能驗室於2018年12月2日進行。

Cinebench R15 nT(CPU):
Core i5-8250U vs. Ryzen™5 3500U:524 vs. 651(AMD的速度提高24%/1.24倍);
Core i7-8565U vs. Ryzen™7 3700U:619 vs. 688(AMD的速度提高11%/ 1.11倍);

3DMark® Time Spy
(CPU):Core i5-8250U vs. Ryzen™5 3500U:399 vs. 907(AMD為127%/ 2.27倍);Core i7-8565U vs. Ryzen™7 3700U:444 vs. 967(AMD的速度提高118%/ 2.18倍)。
50:50 GPU和CPU的平均值:
Core i5-8250U vs. Ryzen™5 3500U:(0.5×1.24 + 0.5×2.27)= AMD快1.75倍;
Core i7-8565U vs. Ryzen™7 3700U:(0.5×1.11 + 0.5×2.18)= AMD快1.645倍。

Core i7-8565U測試系統:戴爾Inspiron 7586,2x4GB DDR4-2400,三星850 EVO SSD,Intel Graphics HD 620(驅動程式24.20.100.6287),Windows®10Pro x64(內建1803)。
Core i5-8250U測試系統:HP Spectre 13t,2x4GB LPDDR4-2133,Samsung 850 EVO SSD,Intel Graphics HD 620(驅動程式24.20.100.6287),Windows®10Pro x64(內建1803)。
AMD Ryzen™測試系統:AMD參考主機板,2x4GB DDR4-2400,Radeon™Vega10 Graphics(驅動程式18.41-181105a),Windows®10Pro x64(版本1803)。結果可能因配置和驅動程式而異。RVM-155

註2:截至2018年12月18日,Radeon VII具有16GB內存。Radeon RX Vega 64具有8GB內存。 RX-266

註3:截至2018年12月18日,Radeon VII具有1024 GB / s的內存頻寬。Radeon RX Vega 64具有484 GB / s的內存頻寬。RX-267
註5:註4:測試由AMD效能實驗室測試於2019年1月3日完成,針對搭配Intel i7 7700K、16GB DDR4 3000MHz、Radeon VII、Radeon RX Vega 64、AMD繪圖驅動程式18.50以及Windows 10進行測試。Assassin’s Creed Odyssey, Battlefield 1 DX12,Battlefield 5
DX12,Call of Duty: Black Ops 4,Destiny 2,Deus x: Mankind Divided DX12,Doom
(2016),F1 2018 DX12,Fallout 76,Far Cry 5,Forza Horizon 4 DX12,Grand Theft Auto
V, Hitman 2,Just Cause 4,Middle-Earth: Shadow Of War, Monster Hunter World,
Rise of the Tomb Raider DX12,Shadow of the Tomb Raider DX12,Sid Meier’s
Civilization VI DX12,Star Control: Origins ,Strange Brigade Vulkan, The Witcher
3,Tom Clancy’s Ghost Recon Wildlands, Total War: Warhammer 2,Wolfenstein II:
The New Colossus
在4K最大設置下,Radeon VII跑分:36 fps,80.5 fps,62.2 fps,82.3
fps,65.1 fps,53.4 fps,89.5 fps,78 fps,76.6 fps,62 fps,72.8 fps,76.2 fps,53.3
ps,50.8 fps,54.3 fps,35.4 fps,58.3 fps,47.5 fps,97.1 fps,88.9 fps,86.7 fps,55.4
fps,36.3 fps,34.6 fps,93.4 fps respectively. Radeon RX Vega 64 scored: 28
fps,59.2 fps,46.7 fps,68.0 fps,50.9 fps,40.2 fps,67.2 fps,61 fps,45.5 fps,49
fps,62.8 fps,60.1 fps,49.6 ps,42.6 fps,41.6 fps,29.4 fps,46.0 fps,36.3 fps,78.1
fps,69.2 fps,60.9 fps,41.4 fps,29.2 fps,28.3 fps,74.2 fps
。
在25個遊戲中,Radeon VII的遊戲效能平均比Radeon Vega 64快29%。PC製造商可能會改變配置而產生不同的結果。所有分數均為具有相同設置的3次運行的平均值。效能可能因使用最新驅動程式而異。RX-282

註5:測試由AMD效能實驗室於2019年1月3日完成。針對搭配AMD Ryzen 2700X、16GB DDR4 3000MHz、Radeon VII、Radeon RX Vega 64、AMD驅動程式18.50和Windows 10上進行測試。共有4個內容創作工作負載/基準:Davinci Resolve 15、Adobe Premiere、Luxmark和Blender。Radeon VII分別在101s、330s、50202和92s中完成。Radeon RX Vega 64分別獲得138s、462s、31013和126s。導致Radeon VII與Radeon RX 64的性能提升分別為:1.27x、1.29x、1.62x和1.27x。與Radeon Vega 64相比,Radeon VII的內容創作效能平均提高了36%。PC製造商可能會改變配置,產生不同的結果。所有分數均為具有相同設置的3次運行的平均值。效能可能因使用最新驅動程序而異。RX-283

註6:HDR內容要求系統配置完全支持HDR的內容鏈,包括:顯示卡,顯示器/電視,繪圖驅動程式和應用程式。必須在HDR中對影片內容進行評分,並使用支持HDR的播放器進行觀看。視窗模式內容需要操作系統支持。GD-96
註7:基於AMD對預產樣品第3代Ryzen桌上型處理器的內部評估與目前發售的AMD第2代Ryzen桌上型處理器。RZ3-4
註8:註8:截至2019年1月2日的第3代Ryzen處理器的規格。
截至2019年1月7日,AMD最新的第2代Ryzen處理器和英特爾最新的第9代英特爾Core處理器使用PCIe Gen3接口。 RZ3-2
註9:測試執行於AMD CES 2019主題演講。在Cinebench R15 nT中,第3代AMD Ryzen Desktop工程樣品處理器的得分為2057,優於英特爾Cor e i9-9900K得分2040。在測試期間,AMD系統的系統壁功率測量為134W,測量系統的功率為191W。英特爾系統;差異為(191-134)/191=298或功耗降低30%。
系統配置:AMD工程樣片矽,Noctua NH-D15S散熱解決方案,AMD參考主板,16GB(2×8)DDR4-2666 MHz內存,512GB三星850 PRO SSD,AMD Radeon RX Vega 64
GPU
,繪圖驅動程式18.30.19.01(Adrenalin 18.9 .3),Microsoft Windows 10
Pro
(1809); Intel i909900K,Noctua NH-D15S散熱解決方案,Gigabyte Z390 Aorus,16GB(2×8)DDR4-2666 MHz內存,512GB Samsung 850 PRO SSD,AMD Radeon RX Vega 64 GPU,顯卡驅動程序18.30.19.01(Adrenalin 18.9.3),微軟Windows 10 Pro(1809)。
註10:此處包含的信息僅供參考,如有更改,恕不另行通知。這些簡報中顯示的時間表,路線圖和/或產品發布日期僅供計劃使用,可能會有所變化。Rome是AMD體系結構的代號,而不是產品名稱。GD-122

註11:基於AMD內部測試的NAMD Apo1 v2.12基準測試。在AMD參考平台上進行AMD測試,配置1 x EPYC 7nm 64核SoC,8 x 32GB DDR4 2666MHz DIMM和Ubuntu 18.04,4.17內核,並使用AOCC 1.3 beta編譯器與OpenMPI 4.0,FFTW 3.3.8和Charms 6.7.1 ,平均達到9.83 ns /天;與Supermicro SYS-1029U-TRTP配置2 x Intel Xeon
Platinum 8180 CPU
,12 x 32GB DDR4 2666MHz DIMM和Ubuntu 18.04,內核4.15使用ICC 18.0.2編譯器和FFTW 3.3.8和Charms 6.8.2,達到了平均水平8.4 ns /天。 NAP-1112
註12:截至2018年12月4日,由AMD效能實驗室進行測試。”電池壽命”定義為系統因電池耗盡而自動關閉之前連續使用的小時數。影片播放根據Microsoft WER方法進行測試,而“一般用途”則通過MobileMark 14測試。結果以分鐘為單位,按順序排列:第1代AMD Ryzen™7 2700U移動處理器(100%)與第二代AMD Ryzen™7 3700U移動處理器。
一般用法:
Ryzen™7 2700U:與Ryzen™7 3700U相比8.1小時:12.3小時(長51%)
影片播放:
Ryzen™7 2700U:6.9小時vs. Ryzen™7 3700U:10小時(長40%)
Ryzen™7 2700U測試系統:
聯想IdeaPad 530s,Ryzen™7 2700U,2x4GB DDR4-2400,Radeon™Vega10圖形(驅動程序23.20.768.0),1920×1080 AUO 403D 13.9“面板,512GB Toshiba KBG30ZMT512G SSD,45Whr電池,150尼特亮度,Windows®10×64 RS4。
Ryzen™7 3700U測試系統:
AMD參考主機板,AMD Ryzen™7 3700U,2x4GB DDR4-2400,Radeon™Vega10顯卡(驅動程序23.20.768.0),AUO B140HAN05.4 14“面板,256GB WD黑色WD256G1XOC SSD,50Whr電池,150尼特亮度,Windows®10 x64 RS5。
結果可能因驅動程序和配置而異。 RVM-164
Tags: AMD顯示卡RyzenRadeonCPU筆電EPYCCes
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