AI合體! Intel正式發表搭載AMD Radeon RX Vega獨顯晶片的第八代Core行動處理器

Intel終於從有趣的產品中脫穎而出，第八代 Core處理器產品線搭配上 AMD Radeon RX Vega M顯示晶片以及HBM2記憶體。這新款處理器是為了在輕薄平台上提供最佳效能所設計的。去年底的時候,證實這款處理器將搭配 AMD Radeon獨顯晶片組震驚了整個業界!

Intel這次所做的是，他們採用高性能CPU架構以及結合AMD強大的獨立顯卡GPU，並搭配最新一代高頻寬記憶體(HBM2);全部的嵌入式晶片都互相連結，簡稱為EMIB!這次發布的晶片由不同品項(SKU)所提供，並將各種不同的CPU、GPU和記憶體架構整合而成!所有這些分開的封裝都在同一個晶片上，Intel EMIB技術將不同的晶片之間相互連結在一起!

先從CPU說起，Intel使用第八代H系列 Core處理器;這晶片組具備了CPU與GPU之間獨特的電源共享性能!這是目前第一個使用EMIB技術的產品，也是第一個使用HBM2的家用行動解決方案。除了這次看到的CPU型號之外，未來還會推出更多產品、例如六核心版本的處理器!

我想最有趣還是第一個採用AMD Radeon RX Vega獨立顯示晶片的行動設計這部分!第八代處理器顯示晶片採用 Radeon RX Vega 24 和 Radeon RX Vega 20; AMD Radeon RX Vega 24獨顯晶片(Radeon RX Vega M GH)將搭配最快的第八代 Core i7處理器，它包含24個運算單元(Compute Units),等於1536個串流處理器(stream processors)、96個材質單位(texture units)與64個光柵運算單位(ROPs)。 RX Vega 24 晶片組的時脈為1063 MHz，超頻可達到1190 MHz;它圖形運算效能可達到 3.7 TFLOPs，接近GeForce GTX 1060的4.0 TFLOPs!

AMD Radeon RX Vega 20獨顯晶片(Radeon RX Vega M GL)則是搭配第八代Core i7和Core i5處理器. 它包含20個運算單元,等於1280個串流處理器、80個材質單位(texture units)與32個光柵運算單位(ROPs). RX Vega 20晶片的時脈為931MHz,超頻可達到1011
MHz. 它圖形運算效能可達到 2.6 TFLOPs,稍高於Radeon RX 560的2.4 TFLOPs!

Radeon RX Vega 24 和Radeon RX Vega 20都包含4 GB 的HBM2記憶體; RX Vega 24記憶體頻寬達到204.8 GB/s，RX Vega 20記憶體頻寬則是179.2 GB/s ，對單一個HBM封裝來說,讓GPU有大量的記憶體頻寬可以使用!

目前第八代H系列Core處理器有65W和100W兩種功耗版本，都是4核心8執行續,內含8M或6M L3快取記憶體，採用14nm++奈米製程! AMD Radeon獨顯晶片組搭載4 GB HBM2記憶體，有趣的是除了AMD Radeon獨顯之外，這款處理器還搭配Intel HD 630內顯晶片喔!這些產品將用於輕薄筆電這類行動平台，或是桌上型迷你電腦NUC。有AMD Radeon RX
Vega 強大的獨立顯卡加持下,可以看看AI合體下能激盪出多大的火花!Intel 官方簡報可以看這邊歐~

以下為這次第八代H系列Core處理器的簡易規格,大家可以參考看看歐!