AMD 今年早些時候宣布，將從14奈米轉到GF 12奈米製程。當然，新處理器預計2018年發表;目前有跡象顯示，將推出新的主機板晶片組到市場上。實際上，AMD在PCI-SIG 網站上列出新的AMD 400系列主機板晶片組，這清單還包括將[Promontory 400系列]作為識別標示!AMD目前的300系列主機板也屬於Promontory家族;AM 400系列晶片組的Root Complex 在整合清單中單獨列出，新的Root Complex有PCIe 3.0介面。在之前的Promontory 平台項目可以看到， 300系列主機板只有配備PCIe 2.0介面。
這表示，我們將看到未發表的AMD 400系列主機板晶片將進化擁會有PCIe 3.0介面，但是還不會提供PCIe 4.0。AMD保證2020年以前，將一直支援AM4 平台和Socket 1331腳位，但不包含DDR5 或 PCIe 4.0!這表示這些晶片組的腳位和目前的Ryzen 處理器皆相容。 300系列主機板晶片提供多達8個PCIe 2.0通道，改進為PCIe 3.0將使效能提高一倍!AMD將AM4平台分成4種不同的配置，替不同的目標市場提供不同的功能!過去AMD APU 使用FM2+腳位，但FX系列使用AM3+ 腳位，現在Ryzen APU 和Ryzen 都使用同一種平台腳位。300系列主機板針對X/B/A系列作規格上的配置，包含A320 對應入門應用、B350 為主流平台還有狂熱玩家的 X370平台!
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Ryzen處理器也整合主機板SoC性能，使得X300平台SSF選項上不需要標準控制器中心!但目前還沒看到那些產品上市。Ryzen處理器提供四條PCIe 3.0通道，並為顯示卡提供16條通道;AMD 在2014年將其主機板晶片組外包給 ASMedia祥碩科技，我們預見祥碩將繼續扮演這個腳色! 300系列主機板帶來功耗良好的降低，我們預料 400系列上能夠持續進化!
考量到AMD承諾過長時間支援他的平台，我們可預見到新的晶片組可支援目前市場上的Ryzen處理器,，CES 2018國際消費電子展即將來到，預計展覽上將會透漏更多產品細節~
