Intel最新流出的路線圖(Roadmap)透漏，明年Q4將會有代號Cascade Lake-X 的HEDT CPU上市;家用主流平台則會有更新版的Coffee Lake-S，還有一支Gemini Lake 嵌入式的處理器要推出! Intel在成功的推出Skylake-X 處理器後，下一代Cascade Lake-X 的HEDT平台將在2018年底上市….這代表著明年10~12月我們可以期待新的處理器。
目前官方還未提到會用什麼製程來製作，筆者推測Cascade Lake-X將會使用14奈米++製程;目前10奈米製程還未成熟到可供HEDT 使用，可能先會在入門的晶片,如Cannon Lake-Y 上使用。 Intel已經跳過Kaby Lake-X 使用14奈米++製程，所以我們可能會看到新的高階平台晶片會使用這個製程!至於平台方面，可以肯定的是Cascade Lake-X 將基於目前的X299 主機板，使用LGA 2066 插槽。
Intel這份路線圖並未確認家用主流平台會有之前傳的8核心處理器，只確認將有新的Coffee Lake-S處理器和新的晶片組，其中包括35W TDP的雙核處理器。這些處理器產品將在第五周達到產量，B360/H310/H370這些晶片組則是在第七周達到，預計處理器和主機板將在3~4月間出貨。比較驚訝的是，沒提到謠傳已久的家用平台8核心處理器;如果我們仔細看路線圖，S系列處理器有一小部分空間並沒有被新的Coffee Lake-S處理器覆蓋或許Intel在規格最終確認前，不希望提前公開吧!!
資料來源:Wccftech
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