從今年9月起，蘋果開始增加AMD高端Vega GPU的訂單以滿足新iMac的需要，據供應鏈消息，台灣的外包半導體封測(OSAT)公司正加速GPU 2.5D封裝。
新的iMac採用了AMD提供的Vega GPU，27寸iMac配備8GB HBM2的Radeon Pro Vega 56或16GB HBM2的Radeon Pro Vega 64。
這些GPU都採用2.5D封裝，而不是通常採用的倒裝晶片封裝。SPIL為iMac提供GPU封裝，同時京元電子提供支援測試。
為了趕上新iMac的出貨，台灣的外包封測公司直到今年底都將持續進行2.5D和倒裝晶片的封裝。
Vega GPU採用GF 14nm製程生產，但台積電則贏得了7nm工藝Navi GPU的訂單。【7nm節點為台積電+GF】台積電自己也在積極部署更先進的封裝技術。
據業界消息稱，目前ASE和SPIL是2.5D IC封裝市場的頭，能夠和台積電的CoWoS 2.5D封裝競爭。
台積電將在AI超算所需的高端GPU和FPGA上應用CoWoS 2.5D封裝。
NV和AMD都想把自家GPU作為計算核心推向AI市場，包括高端顯卡、車載平台和雲計算。相應能集成高端GPU和HBM的2.5D和3D封裝將會越來越流行。
Robert J.
