蘇媽在 CES 2021 發布會中，與訪談者們談到高效能運算對於現今的社會、人們的日常都相當重要。AMD 以自身的技術推動產業進步，本次 CES 發布了筆電高效行動處理器，以及展示第三代 EPYC 伺服器處理器，為改善消費者與玩家的生活與娛樂開拓一條明路~

AMD 在美國消費技術協會舉辦的 CES 2021 上，展示多項正在改進消費者生活、工作以及娛樂方式的技術創新。AMD 總裁暨執行長 Dr. Lisa Su 在主題演講中重申高效能運算對於人們日常生活的重要性，以及在生活和工作中數位轉型的加速推展如何助力創造未來的光明前景。為實現如此美好的未來，蘇姿丰博士發表筆電專用的全新高效能行動處理器陣容，並展示即將推出專用於資料中心的新一代伺服器處理器。

蘇姿丰博士表示，AMD 深感自豪能扮演各種產品、服務以及體驗的核心要角，協助人們在逐漸邁向「數位先行」的世界中發揮生產力、學習、溝通以及娛樂。我們致力於突破極限，與業界合作夥伴攜手塑造人們在 PC、遊戲、資料中心以及雲端領域的無窮可能性。

眾多合作夥伴在蘇姿丰博士的主題演講中亮相，包括惠普執行長 Enrique Lores、聯想執行長 Yang Yuanqing、盧卡斯影業技術副總裁 François Chardavoine、Mercedes-AMG Petronas 一級方程式（Formula One）車隊賽車手 Lewis Hamilton 與隊經理暨執行長 Toto Wolff 以及微軟產品長 Panos Panay。每位來賓都闡述他們如何與 AMD 合作，攜手為全球各地的人們提供振奮人心的產品、服務以及體驗。例如，一級方程式賽車世界冠軍 Lewis Hamilton 則介紹了高效能運算在賽車中所扮演的角色，從賽車的設計與測試，到分析賽事資料以爭取競爭優勢。

此外，多位科學研究人員闡述 AMD EPYC 與 AMD Radeon Instinct 額外挹注 12 petaflop 的運算力如何讓他們加速包括 COVID-19 在內各種傳染疾病的研究工作。

新產品創新

AMD 在 CES 2021 再次展現一貫的執行力，展示雄心勃勃的產品時程計畫。蘇姿丰博士宣布了擁有業界領先效能與高效率 “Zen 3” 核心的全新 AMD Ryzen 5000 系列行動處理器，並首次公開展示即將發布的針對資料中心、雲端服務以及高效能運算所設計的 AMD 第 3 代 EPYC 伺服器處理器。

AMD Ryzen 5000 系列行動處理器－為超薄與電競筆電提供功能強大且高節能的 PC 處理器

為支持在家工作與遠距學習的巨幅轉變，AMD 推出基於 “Zen 3” 核心架構的全新 AMD Ryzen 5000 系列處理器，結合領先業界的效能¹與功耗效率，滿足新一代行動 PC 運算的需求。

華碩、惠普以及聯想等全球頂尖筆電 OEM 大廠將從 2 月開始陸續推出搭載 AMD Ryzen 5000 系列行動處理器的筆記型電腦，預計今年將有超過 150 款系統陸續問市。最新發表的 AMD 處理器系列包括針對輕薄筆電進行優化的 AMD Ryzen 5000 U 系列處理器，以及專為行動玩家與創作者打造的 AMD Ryzen 5000 H 系列處理器。

惠普執行長 Enrique Lores 和聯想執行長 Yang Yuanqing 分別闡述了與 AMD 的合作正在以全新的產品塑造未來的運算體驗。微軟產品長 Panos Panay 探討了 PC 在連線、工作、學習以及遊戲等領域的核心本質，以及 AMD 與微軟的聯合開發正在徹底變革這些運算體驗。

AMD 第 3 代 EPYC 處理器，代號 Milan，設計旨在拓展 AMD 在效能、總擁有成本以及安全功能等領域的領先地位

AMD EPYC 處理器在超級電腦、資料中心以及雲端服務皆扮演核心要角，這些都是科學研究、全球商務、電子商務以及日趨重要的雲端服務（如線上學習、協作應用以及視訊會議）等的關鍵基石。蘇姿丰博士在主題演講中首次公開展示代號為 “Milan” 的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器。過程中還演示現已廣泛用在超過 160 國家的氣象研究與預報（WRF）模型，為領土廣分佈在整個美洲大陸的美國處理涉及龐大運算的作業，僅運用 2 個 32 核 “Milan” 處理器，其發揮的整體效能就比兩家他廠最高階的雙槽處理器還高出 68%²。AMD 第 3 代 EPYC 處理器將進一步提升效能標竿、先進安全功能以及 AMD 一向廣為人知的商業價值。AMD 計畫在 2021 年第 1 季宣布產品與產業體系的詳細資料。

註 1：截至 2020 年 12 月，Ryzen 5000 系列行動處理器是最快的行動處理器，擁有 x86 行動處理器最高的單執行緒以及多執行緒效能，由 AMD 實驗室分別用 Cinebench R.20 1T 以及 Cinebench R20 nT 執行量測。實際量測效能可能有所差異。CZM-35
註 2：AMD 於 2020 年 12 月 7 日內部自行測試，受測的參考平台配置：2 顆尚未量產 EPYC 7003 系列 32 核處理器，對比一部英特爾伺服器運行於已量產系統，搭載 2 顆 Intel Xeon Gold 6258R (28C) 處理器。實際量測結果可能有所差異。MIL-002

AMD EPYC 官網

AMD 自從推出 Zen 起，3 年的時間歷經了 Zen+、Zen 2 到今年的 Zen 3，每次的升級都代表著羽翼的豐長，同時也帶給大家充滿驚喜的提升。還記得去年 2019 年的時候，AMD 推出首次採用台積電 7nm 製程打造的 Zen 2 有多麼囂張嗎？相較 Intel 處理器，Zen 2 有著很高的核心數、很低的功耗、親民的價格、相當的性能…等等，這些的進步吸引了不少人汰換升級和組新電腦都選擇了 AMD。

而相隔一年的現在，已經在市面上推出的 Zen 3 又再次造就一股大旋風，為什麼呢！如果有在關注 PC 消息的朋友們，應該不免會聽到 AMD 只會堆核心、AMD 只有多工強、AMD 單核性能差、AMD 不能玩遊戲的說法。那麼 Zen 3 將會顛覆你既有的觀念了，因為 Zen 3 將會把以上的說法全都抹滅！這次 AMD Ryzen 9 5950X 比對的目標為上代 Zen 2 Ryzen 的王者 AMD Ryzen 9 3950X，測試這兩個處理器在性能上提升了多，另外針對 CCD CCX 核心延遲做了一些測試。

Vermeer 核心代號的 Ryzen 9 5950X

Ryzen 9 5950X 和其他 Zen 3 架構處理器一樣都是採用 TSMC 7nm (N7) 制程，一共有 41.5 億個電晶體、晶片尺寸約為 80.7mm²，其他規格方面是 B0-Stepping， 16 核心 32 緒，1024KB L1 快取、8MB L2 快取 和 64MB L3 快取，基礎頻率是 3.5GHz、Boost 頻率是 4.9GHz ，最高 TDP 為 105W，關於 Zen 3 的微架構進化及詳細資訊，在之前文章已經有介紹，可以點此了解。這篇我們就直接來跑分。

Ryzen 9 5950X 也是沿用 Socket AM4 封裝，尺寸為 40mm x 40mm、針腳數量為 1,331 個。

兩者的測試平台和設定都相同

Windows 10 設定

1. Windows 10 Pro 20H2。
2. UAC – 關閉。
3. Windows Defender – 關閉。
4. 螢幕保護程式 – 關閉。
5. 電源計畫 – 高效能。
6. 休眠關閉。

BIOS 設定

1. CPU PBO Enable Auto OC。
2. 記憶體 OC 3666MHz。
3. BIOS 版本 2502。
4. AMD_Chipset_Drivers Revision Number 2.10.13.408。

Ryzen 9 5950X CPU 性能測試

Time Spy Extreme SIMD CPU 性能測試

Ryzen 9 5950X 遊戲 FPS 測試

CCD CCX 核心延遲測試

AMD Ryzen 9 5950X 及 AMD Ryzen 9 3950X 處理器都是以 Chiplet + IO Die 所黏成，從圖片結構上來看，左邊大顆的為 IO DIE，而右邊為 CPU 核心，CPU 分成上下兩組 CCD 黏，Zen 3 和 Zen 2 不同之處在於 CCD，上代一組 CCD 裡為 2 組 CCX 所構成，一組 CCX 為 4 核心，而這代 CCD 裡則變成一整組 CCX 為 8 核心，不再是由 2 組 4 核心的 CCX 所構成。

Zen 每代產品雖然都是以 Chiplet 膠水所構成，但在核心之間的互聯延遲可都是進步非常大。從 Zen 1 的 CCX 內核互聯的延遲很低，但只要跨越了 CCX 互聯，甚至像 Zen 的 HEDT 平台 Threadripper 從第一組 CCX 連到第三組或第四組 CCX，延遲就會非常高，例如 Ryzen 7 1700 CCX 之間互聯延遲就有 120 ~ 130ns 左右，如果又是繞到第三組或第四組時，延遲就會高達 230ns 左右。

到了上代 Zen 2 時，可以發現在 CCX 內互聯的延遲非常低，比上上代 Zen 約 40ns 低了不少，再來是 CCX 之間的互聯，上上代 Zen 大約 120ns，而上代則只有約 66ns，甚至在 IO Die 被拉出來後，CCD 及 CCD 之間的互聯竟然也和 CCX 之間互聯時間一樣。

另外 Zen 1 及 Zen 2 的 CCX 裡的 4 個核心都對應著 L3 快取，是採用 Crossbar 設計，CCD 內所有核心裡兩兩都互相直連， 4 個核心之間也可以直接互聯，這種核心互聯優點很多，擁有穩定的延遲及很高的快取頻寬，但隨著核心數越來越多，設計上的複雜程度極高，所以這代改採用了 RingBus。

而 Zen 3 的 RingBus 和 Intel 的不太一樣，Zen 3 不需要連接過多的設備，只有 8 個核心和一個 GMI2 介面，Intel 的則需要連接多個核心、iGPU、記憶體控制器、PCIE 控制器和一堆外圍設備，所以 Zen 3 的核心延遲也比 Intel RingBus 來的更低。

這代 Zen 3 核心變化除了 CCX 從 4 核心變成 8 核心以外，核心互聯也進步非常大，從上下圖測試可以看到 CCD 內的延遲降低，而 CCD 之間的延遲相比上代也降低了。

這裡用 Aida64 System Stability Test 來測試燒機的溫度及功耗，AMD Ryzen 9 5950X 是開啟 PBO 狀態。

AMD Ryzen 9 5950X 的溫度牆設定在 90 度，如果沒頂到溫度牆之前，核心頻率會跑在較高的頻率，如果頂到溫度牆，則採取降頻降壓方式以確保不會超過 90 度。

如果想要讓 CPU 頻率跑比較高，可以從散熱器去改善及室溫不要過高，因為 Boost 機制為溫度越低頻率會越高，隨著不同溫度上升而慢慢降低頻率。

這代 Zen 3 可以說是全面性的進化，原本的強項更強，而較為弱勢的遊戲性能也在這代有著大幅度的提升，甚至成為了世界上最強的電競處理器。而且在核心數不變兼性能提升這麼大的同時，溫度及功耗竟還能改善很多，加上這代的 Boost 自動超頻機制也比上代更為聰明，使用起來基本上就是開啟 PBO 完事，不用多做繁瑣的操作，Zen 3 真的太香了 AMD YES！

IPC 大勝！AMD Ryzen 9 5900X、Ryzen 5 5600X 處理器評測開箱