AMD 推出 AGESA 1007，進一步解鎖 DDR5 1 : 2 (UCLK:MCLK) 的頻率上限，大概從 6400 MHz 放寬至 8000 MHz，使 DDR5 超頻在 AM5 主機板上變得更有趣。各家板廠的使用者陸續回報 4 DIMM 板子也能超到 DDR5 7600 MHz 甚至是 DDR5 8000 MHz，雖然在實際應用上 DDR5 8000 MHz 1:2 (相比 6400 MHz 1:1) 沒有帶來可觀的性能提升，但是 AGESA 1007 已引起 DDR5 超頻風潮，一時間 AM5 主機板的討論度被推至最高點！為了錢當然要蹭一下，DDR5 筆者很熟啦，嚴重懷疑 AGESA 1007 有加水，隨手拿起 MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI、RYZEN R9 7900X、G.SKILL TRIDENT Z5 RGB 2*24G 8000 MHz、120MM 風扇 (替 DDR5 散熱)，兄弟坐穩啦微星的 LOGO 要出來了！

AGESA 1007 開 A-XMP 輕鬆上 DDR5 8000

從官網下載並更新至最新 BETA BIOS V144，在 BIOS 內打開 A-XMP (因為 G.SKILL 這一組 DDR5 沒有 EXPO 設定) 後，沒想到 MSI 的 LOGO 真的出來了，輕鬆開機！

可是要把 A-XMP 8000 MHz 穩住，卻不是那麼容易，調了大半天，不斷嘗試不同的電壓組合，頂多只做到 250 %，時序因為筆者不懂就放 AUTO。

後來把 2 根記憶體互換插槽，倒頭就睡，山不轉路轉，沒想到 HCI 燒不過記憶體對調就好了。

聽說 AM5 DDR5 就是要燒 VT3，而不是 VST。

What does this mean for stress-testing? While it's tempting to conclude that v0.8.1 is more stressful than older versions, this sample size of 8 really isn't enough. So I'll leave it to the rest of the overclocking community to decide. The specific stress-test you want to run is called "VT3" which is the newly rewritten version of the "VST" test that everyone seems to love. Likewise, any large in-memory computation will be running the new code.

在 AM5 主機板上，影響 DDR5 超頻的電壓，聽說有以下這幾項：

VSOC

VDD MISC

VDDP

VDDG

VDDIO MEM (MC)

CPU 1P8

DRAM VDD

DRAM VDDQ

DRAM VPP

以下是 8000 MHz 1300 % 的 BIOS 設定：

6400 MHz (UCLK MCLK 1:1) 作參考。

TRAS 被顯示為 0 的原因筆者猜測與 BIOS 有關，在 MSI BIOS 內 TRAS 被容許輸入的上限是 126，而這一組 DDR5 的 XMP TRAS 卻是 128。在 BIOS 內手動輸入 TRAS 126 後，實測下來好像沒有什麼分別。

除了 VDD MISC 被放在 SETTINGS 頁面而非 OC 頁面，其他要用到的電壓都能在 OC 頁面找到。微星 BIOS 把 DRAM VDD 跟 DRAM VDDQ 和 VDDIO 聯動，例如輸入 DRAM VDD 1.4V，BIOS 會自動把 DRAM VDDQ 和 VDDIO 填上相同的值 1.4V，這一點對於新手來說有幫助，但是頗影響不斷調試的過程，有點太麻煩。DRAM VPP 1.95V 是微星下的值，在調試過程中好像真的有幫到忙。至於 SOC 電壓，各家都把上限鎖在 1.3V (SVI3 SENSE)，感覺 SOC 電壓低一點有比較好燒。

UCLK MCLK 1:1 和 1:2 都能用，筆者認為 1:2 的性能有沒有增長倒不是重點，只要好玩就行了，因為性能都卡在 FCLK 上，時序再壓一下，8000 MHz 應該不至於輸給 6400 MHz，等壓好時序後，再跟大家報告 8000 MHz VS. 6400 MHz 的遊戲測試。期待 MSI 繼續解鎖 HYNIX M DIE (24GB)，MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI 果然是塊好板子！

延伸閱讀

MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI 主機板開箱評測

微星 AM5 HIGH-EFFICIENCY MODE 記憶體高效率模式 feat. MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI AGESA 1007C

技嘉於 2023 年 5 月 18 日公開回應事件：https://www.gigabyte.com/Press/News/2086?fbclid=IwAR0lZA7MwauImT1we5ZW-dSx89ZrfPZ-RvhWlmQ38IA0q3Yu5GHW46t9qRY

在 AMD 公開宣佈 AM5 CPU 的 SOC 電壓不應超出 1.30V 後，各板廠紛紛推出新版 BIOS 把 SOC 的電壓上限鎖在 1.30V。可是有媒體和使用者發現新版 BIOS 的 SOC 電壓還是有可能超出 AMD 官方指定上限 1.30V，繼而指責板廠繼續傷害用戶的 CPU 和主機板。筆者認為技嘉的 X670E AORUS MASTER 透過 SUPER IO 回報的電壓值，其實是 SOCKET SENSE 設計，所以超出 "1.30V" 是正常的！

關於 AMD AM5 電壓倒底是怎樣呢？

AMD 在 2023 年 4 月 27 日公開回應 AMD X3D CPU 燒毀事件，提到 SOC 電壓不應超出 1.30V。

"We have root caused the issue and have already distributed a new AGESA that puts measures in place on certain power rails on AM5 motherboards to prevent the CPU from operating beyond its specification limits, including a cap on SOC voltage at 1.3V. None of these changes affect the ability of our Ryzen 7000 Series processors to overclock memory using EXPO or XMP kits or boost performance using PBO technology.      AMD 4/2023

但其後有媒體指出即便更新至表明已將 SOC 電壓上限鎖定在 1.3V 的新版 BIOS，實際上也無法將 SOC 電壓鎖定在 1.3V 或以下，更有可能暴衝至 1.35V，情況令人憂慮。

要看清這個問題，還是要回到電壓測量的設計，即是主機板關於電壓回報和 CPU 供電設計之間的關係。首先，AMD 在 AM5 平台引入全新供電架構，稱為 SVI3 (SERIALVOLTAGE IDENTIFICATION INTERFACE)。這一套官方供電架構驅使板廠使用支援 SVI3 PROTOCOL 的 PWM 晶片，以控制 AM5 CPU 供電。簡單來說 SVI3 就是處理 PWM 晶片如何與 CPU 溝通和協調以提供合適的電壓。這個內部溝通的電壓值就是超頻社群內提到的 DIE SENSE / VCC SENSE / PWM SENSE，意思是 CPU 真正接收到的電壓值。要知道電壓由主機板 CPU 供電模組 (MOSFET) 到 CPU 供電電感 (CHOKE)，再到 CPU 電容 (MLCC)，最後到 CPU，途中電壓其實會不斷下降。在主機板供電電感上測量到的電壓值，理應比 CPU 真正接收到的電壓值為高，換句話說電壓值離 CPU 越近便越低。

如果有留意監控軟體 HWINFO64 內的資訊，應該不難發現 AM5 平台其實有 2 個 SOC 電壓，一是 PWM 晶片回報的電壓值 SVI3 SOC (AMD RYZEN XXXXX: ENHANCED)，另一是主機板 SUPER IO 監控晶片所回報的電壓值 (SUPER IO ITE ITXXXX)。

這 2 個 SOC 電壓其實都是 SOC 電壓，沒有任何衝突。SVI3 電壓由 PWM 晶片回報；主機板則主要依靠 SUPER IO 回報電壓。傳統意義上主機板在回報 CPU 相關的電壓時一般採用 SOCKET SENSE，以 CPU 核心電壓為例，就是板廠盡量測量 CPU SOCKET 內 MLCC 電容所通過的電壓值，再利用 SUPER IO 監控晶片提供這項回報。近年自華碩在 Z390 上開始轉用 DIE SENSE，DIE SENSE 的概念開始被超頻玩家所認識，DIE 是指 CPU 的 DIE，也就是 CPU IHS 頂蓋下的晶體所接收到的電壓值。支援 DIE SENSE 回報的主機板便會將 SUPER IO 連上 DIE SENSE 電路以回報 DIE SENSE 電壓值，而非傳統 SOCKET SENSE 電壓值。

在 AM5 平台上 AMD 的 DIE SENSE，就是 SVI3 電壓值，由於 DIE SENSE 與 SOCKET SENSE 在現實中必然存在一點差距，要獲得 1.30V SVI3 SOC 電壓， SOCKET SENSE SOC 電壓自然大於 1.30V，亦即在主機板 CPU 供電電感上的電壓值必然會高於 1.30V，例如 1.35V。

所以技嘉並沒有不跟隨 AMD 的新規定，而是一般社群和媒體沒有掌握 AMD AM5 SVI3 設計的 SVI3 電壓與 SOCKET SENSE 電壓之間的分別。退一步說，也是 AMD 並沒有清晰地指出所謂 SOC 電壓上限 1.3V，到底是指 SOCKET SENSE 電壓還是 SVI3 電壓，以致引起不必要的驚慌。

為生活我可以忍，但為了流量四處獵巫就不行！AMD AM5 燒 CPU 事件造成最大的傷害就是社群與廠商之間的互信，這次事件中沒有任何一方可以獨善其身，所有人都輸了。

資料來源 1

資料來源 2

延伸閱讀

AMD Ryzen 7000X3D 燒毀事件調查中 – 官方各廠回覆整理篇

筆者依稀記得華碩從 Z390 開始在部份型號上使用精確電壓監控設計，這套設計利用額外的電路和晶片測量 CPU 的內部電壓值，華碩稱之為 DIE SENSE。當年華碩曾因為 DIE SENSE 設計引起一些爭議，被指是偷電壓 / 電壓作弊，其後華碩有製作影片釋疑。有趣的是華碩往後並沒有理會這些無理指控而不再使用 DIE SENSE 設計，而是一直使用 DIE SENSE 設計至今，同業也慢慢開始從 SOCKET SENSE 轉向類似 DIE SENSE 的設計，例如是 VCC SENSE 和 PWM SENSE。最近的 AMD RYZEN 7000 系 CPU 燒毀事件中，SOC 電壓成為焦點，AMD 公開承認 SOC 電壓與這次 CPU 災情有關，並指出 AM5 SOC 電壓不應超出 1.30V，然而有媒體發現即使更新至最新版本的 BIOS 後，仍發現 SOC 電壓高於 AMD 新建議值 1.30V，其使用的測量方法是用硬體測量主機板上相關的電感 / 電容，華碩為此再於 2023 年公開解釋自家的 DIE SENSE 設計。

SOC 電壓 殊途同歸

影片中華碩的工程師餅哥提到，華碩 AM5 主機板中 ROG X670E EXTREME、ROG X670E GENE、ROG X670E HERO 均使用 DIE SENSE 設計，DIE SENSE 的設計目標是回報 CPU 的內部電壓，也就是 CPU 真正接收到的電壓值。而在 AM5 平台上那就是 SVI3 電壓，SVI3 電壓其實就是 (AMD SVI3) PWM 供電控制器與 AM5 CPU 之間溝通所使用的標準電壓值，在 HWINFO64 軟體中 SVI3 電壓就是由 PWM IC 提供，影片中餅哥利用 ROG X670E HERO 主機板示範，不同的測量位置可得出不同的電壓值。由供電電感到 CPU SOCKET 背後的 MLCC 電容，都可看到 SOC 電壓在高負載時出現不同的回報值，簡單來說離 CPU 越近電壓值就越小。由於 ROG X670E HERO 使用 DIE SENSE 設計，華碩有增設獨立電路和晶片將 SVI3 電壓回報至 SUPER IO 晶片，所以如果直接測量該 DIE SENSE 電路上的晶片時，便會得出更小的電壓值。

影片繼續進行實測，餅哥在 BIOS 中輸入 1.30V SOC 電壓，再開啟 EXPO (6000 MHz)，然後利用 PRIME 95 進行高負載測試，結果顯示在 ROG X670E HERO 主機板上由 CPU 供電電感至 DIE SENSE 電路所測量出的電壓值由 ~1.36V 降至 1.296V，相差近 0.06V。

所以在測量電壓值時，如果測量點離 CPU 越遠便會得出較高的電壓值，看起來便像是偷加壓 / 誤差過大，只要搞懂 DIE SENSE 和 SOCKET SENSE 的分別，就不會墮入迷思。華碩強調他們有跟隨 AMD 的建議將 SOC 電壓上限設定在 1.30V，只是那個 1.30V 其實是 SVI3 電壓。ROG X670E HERO 的 BIOS 電壓選項就是 DIE SENSE 電壓值，SUPER IO 回報的電壓值也是 DIE SENSE 電壓值，要測量主機板上的供電電感或插槽後的 MLCC，自然會測得比 DIE SENSE / SVI3 電壓更高的結果。

資料來源

延伸閱讀

ASUS AM5 主機板使用 BETA BIOS 和開啟 AMD EXPO 功能皆仍有保固

AMD 為迎戰未來付出了不少代價，消費市場上能看到 X670 與 X670E 主幾板因高昂的售價導致銷量不佳，雖然 AM5 CPU 新增 PCI-E X4 通道，使 B650 主機板足以提供充裕的擴展性又不鎖超頻，但有價格考量的消費者面對 AMD 給的選擇，不乏決定繼續沿用現有產品、尋找舊有 AM4 平台主機板，再不然就是跳槽選擇 Intel 平台，這也驅使板廠不得不去找出自己的生存之路。在這個艱難的條件下，MAG X670E TOMAHAWK WIFI 終於來了，全新的定位、全新的價格、全新的規格，刷新了微星的 AM5 產品線！這片新主機板填補了微星 AM5 X670E 產品線的空缺，把雙 PCI-E 5.0 X16 插槽設計砍掉，使成本降下來，成為微星第 3 款，也是訂價最便宜的 X670E。承載著品牌價值、TOMAHAWK 的口碑、PCI-E 5.0 的虛榮，微星嘗試殺出一條血路，究竟能否重現當年被買爆的 MAG X570 TOMAHAWK WIFI 榮光？

AMD X670E 晶片組

X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCI-E 通道，但在串連雙晶片組的時候須留有 PCI-E 4.0 X4 連接下一顆晶片組。

PCI-E 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCI-E 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCI-E 5.0 通道，只能運行 PCI-E 4.0X4。

AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCI-E 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCI-E 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCI-E 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCI-E 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。

CPU 在各晶片組的通道分配CPU = 28 * PCI-E 5.0

SOURCE：AMD

晶片組的通道分配 B650 使用數量

SOURCE：AMD

晶片組的 USB 分配

SOURCE：AMD

MAG X670E TOMAHAWK WIFI 包裝與配件

包裝設計採用硬朗的軍事風格，在一塊金屬片上印著戰斧巡航導彈的圖案和產品名稱 - MAG X670E TOMAHAWK；背面介紹各項主要特色，包括 14 組 80A MOSFET 的供電設計、2.5G 有線網路、PCI-E 5.0、20Gbps USB、WIFI 6E 等等，主機板的圖片被放在中間。

配件包含棒狀 Wi-Fi 天線 1 對、快速安裝指南 1 份、歐盟規管通知 1 份、微星信仰貼紙 1 張、M.2 EZ-CLIP 3 顆、M.2 散熱板固定螺絲 1 顆，還有 2 根 SATA 線。美中不足的地方是沒有提供延伸式的 Wi-Fi 天線，和沒有附贈微星 USB 隨身碟，但相對容易入手的定價來看倒也可以接受。

主機板外觀介紹

主機板的外觀與自家 INTEL 平台的 MAG Z790 TOMAHAWK WIFI 十分相似，MAG X670E TOMAHAWK WIFI 把部分黑色能量條區塊填入白色，形成與底色的強烈對比。

晶片組散熱片和 M.2 散熱片上佈滿髮絲斜紋，產生微弱光線的效果，緩解了黑色 PCB 與白色能量條碰撞的衝突感。對關注晶片用料的玩家來說，最亮眼之處應該就是底下沒有散熱片的 M.2 插槽的那顆 GEN4 晶片，瞬間綻放主角光芒。

散熱與供電

一貫的微星延伸式設計，表面印有 MSI 和 MAG 字樣，表面加入髮絲紋和磨沙塗層作裝飾，可惜沒有用到導熱管把兩邊的散熱片連接起來，2 個 EPS 8-PIN 為 14 + 2 + 1 組供電設計提供源源不絕的電流。

AM5 的混亂起源就是雙晶片組的設計，微星以巨大的散熱片嘗試在混亂中尋找自己的生存空間，TOMAHAWK 一字剛好配搭那些白色的進度條。

LGA 1718

豐富的連接性包括一共有 24 組可用的 PCI-E 5.0 通道和多個 10Gbps USB 等等，有賴這個 LGA 1718 插槽啟動 CPU 內的 I/O DIE，只是做太滿反成板廠煩惱。

DDR5

最近 AMD 在處理關於支援 24GB / 48GB DDR5 的微碼部份，相信在不久的將來這塊主機板就能夠支援 48GB * 4 = 192 GB。目前主機板支援最多 32G * 4，官方標示最高速度達 6600 MHz，插槽使用雙邊卡扣固定記憶體模組。

PCI-E 插槽

X670E 晶片意味主機板上至少有 1 根 PCI-E 5.0 插槽，微星把 CPU 新增的 PCI-E 5.0 X4 通道用作提供 PCI-E 插槽，而不是 M.2 插槽。

• PCI_E1 的 PCI-E 通道由 CPU 提供最大 PCI-E 5.0 X16，金屬強化的 X16 插槽使用 SMT 貼片工藝焊接在 PCB 表面。
• PCI_E2 的 PCI-E 通道由晶片組提供最大 PCI-E 3.0 X1，普通黑色的 X1 插槽使用 DIP 穿孔工藝焊接在 PCB 上。
• PCI_E3 的 PCI-E 通道由 CPU 提供最大 PCI-E 4.0 X4，普通黑色的 X16 插槽使用 DIP 穿孔工藝焊接在 PCB 上。
• PCI_E4 的 PCI-E 通道由晶片組提供最大 PCI-E 4.0 X2，普通黑色的 X16 插槽使用 DIP 穿孔工藝焊接在 PCB 上。

M.2 插槽

4 根 M.2 插槽，2 大塊散熱片可覆蓋 3 根 M.2 插槽，另一根插槽似乎被放進另一個宇宙內。

• M2_1 支援由 CPU 提供的最大 PCI-E 5.0 X4，相容 22110、2280 長度，有兩塊獨立的散熱片。
• M2_2 支援由晶片組提供的最大 PCI-E 4.0 X4，相容 2280、2260 長度，與 M2_3 共享同一塊散熱片。
• M2_3 支援由晶片組提供的最大 PCI-E 4.0 X4，相容 2280、2260 長度，與 M2_2 共享同一塊散熱片。
• M2_4 支援由晶片組提供的最大 PCI-E 4.0 X4，相容 2280、2260 長度，沒有散熱片。

所有 M.2 插槽都支援微星 M.2 EZ CLIP 免螺絲固定 SSD 的設計，可是未必能夠與散熱片同時使用。M2_4 與 PCI_E4 共享 PCI-E 通道，當 PCI_E4 被佔用時，M2_4 便由最大 PCI-E 4.0 X4 降至 X2。

SATA 與前置 USB

• 微星更重視 M.2 插槽所以只提供了 4 個原生 SATA 6G 埠。(左)
• 雖然雙晶片組設計最大能夠提供 2 個 20Gbps TYPE-C，可是為了提供更多 USB TYPE-A，微星還是選擇了 10Gbps 作為前置 TYPE-C。(中)
• 2 組 USB 3.2 GEN1 19-PIN 支援最多 4 個 5Gbps TYPE-A。(左、右)
• 2 組 USB 2.0 9-PIN 支援最多 4個 TYPE-A。(右)

燈效連接

在主機板的右上方，有 1 個 12V RGB 4-PIN 和 1 個 5V ARGB 3-PIN，剩下的 1 個 12V RGB 4-PIN 和 1 個 5V ARGB 3-PIN 分別在主機板的左下方和右下方。

友善設計

• 在開機自檢時這 4 顆 LED 分別匯報不同的硬體部份能否通過檢測，微星採用不同顏色區分這 4 顆 LED。
• 8 層 IT-170GR 等級的 2OZ PCB。

I/O

第一次看到屬於微星 AM5 雙晶片組主機板的 MAG I/O 檔板，不過 TYPE-A 好像有點不夠用。

• 1 個 BIOS 更新按鍵。
• 1 個 HDMI 2.1 4K 120Hz 影像輸出。
• 1 個 DISPLAY PORT 1.4 4K 60Hz 影像輸出。
• 1 個 支援 DISPLAY PORT 1.4 4K 120Hz 影像輸出協議 (DP ALT) 的 10Gbps TYPE-C USB。
• 1 組 USB 3.2 Gen 2X2 TYPE-C 20 Gpbs。
• 2 組 USB 3.2 Gen 2 TYPE-A 10 Gpbs。
• 4 組 USB 3.2 Gen 1 TYPE-A 5 Gpbs。
• 1 組有線網路連接埠 (2.5G)。
• 無線網路天線連接埠。
• 5 組音源孔。
• Optical S/PDIF 輸出音源孔。

主機板拆解介紹

高品質的 7W/mK 導熱貼直觸供電模組和供電電感，擴大接觸面加快傳熱效率。其實 M2_4 的散熱片不是沒有，而是被 M2_1 吸走了。

PCB

• 有點眼熟的 PCB，看起來是 PRO X670-P WIFI 的大升級。
• TOMAHAWK 的黑化程度比 PRO X670-P WIFI 高，連 PCI_E3 和 M2_4 都由銀色金屬插槽更改為黑色插槽。

網路連接

• AMD RZ616 Wi-Fi 6E 模組，內建 BT 5.3。Wi-Fi 6E 支援 3 個頻段，最高速度是 2.4Gbps。
• REALTEK RTL8125BG 2.5Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 2.5Gbps RJ45 埠。

CPU 供電

2 個 EPS 8-PIN 的下方有 1 顆輸入電感，為 14 + 2 + 1 組供電模組提供可靠電源，使用了多顆日系固態電容。

• 14 組 MPS MP87670 80A 供電模組輸出 VCORE。(左、中)
• 2 組 MPS MP87670 80A 供電模組輸出 VSOC。(左、中)
• VMISC 採用 1 顆 MAXLINEAR MXL7630S 30A 供電連降壓控制的一體式模組。(右)

• PWM 供電控制器是 MPS MP2857，型號資料不詳，但相信是透過並聯方式管理 14 組負責 VCORE 的 MP87670 80A 供電模組。(左)
• RT8125E (8Y=) 是 1 顆單相 PWM 控制器，直連 1 上 1 下 (SM4337 + SM4503)，控制 VDDIO_MEM。(右)

影像輸出

• DIODES PI3HDX12211 是 1 顆 HDMI 的中繼器，透過內建 4 條通道和支援 12Gbps，組成 48Gbps HDMI 2.1。
• DIODES PI3DPX1207C 是 1 顆同時內建 DP ALT 切換模式的 10Gbps USB 中繼器，實現 I/O 10Gbps TYPE-C 的 DP1.4 4K 120Hz 影像輸出功能和確保傳輸訊號穩定。

USB

• DIODES PI3EQX1002B 是 1 顆 10Gbps USB 的中繼器，使傳輸訊號不至衰竭。(左)
• ITE IT8856FN 是 USB TYPE-C 的充電控制器晶片。(中)
• DIODES PI3EQX2024 是 20Gbps TYPE-C 的 USB 中繼器，使訊號傳輸不因距離而衰竭。(右)

• 3 顆 ASMEIDA ASM1464 都是 5Gbps 的 USB 中繼器，確保由晶片組至 I/O 的 5Gbps USB 訊號品質。(左)
• ASMEIDA ASM1543 是 1 顆 USB TYPE-C 控制器，提供前置 TYPE-C 所需的功能。(中)
• 其 USB 中繼器是 DIODES PI3EQX1002B，確保訊號合格。(中)
• DIODES PI3EQX1002B 是 1 顆 10Gbps USB 的中繼器，使傳輸訊號不至衰竭。(右)

音效

• REALTEK ALC1200 音效編碼解碼處理器，搭配 7 配音效電容和多顆防爆音 MOS，提供純淨音色。

其他晶片

• 504AN，FINTEK F75504A，是微處理器，負責更新 BIOS。(左)
• BIOS 晶片是 WINBOND W25Q256JW。(左)
• NUVOTON NCT6678D-R 處理器，負責 SUPER I/O 功能包括提供多個 PWM 4-PIN 風扇管理和電壓測量和溫度監控。(中)
• NUVOTON NUC1261NE4AE 處理器，負責燈效管理。(右)

PCI-E 晶片

• DIODES PI3EQX16012 和 PI3EQX16021，都是 PCI-E 4.0 中繼器，同時內建合共 X4 的切換功能。這裡負責把 CPU 提供的 PCI-E 4.0 X4 拉至 PCI_E3，由於拉得比較遠，所以用上 PCI-E 中繼器確保訊號能過。(左)
• ASMEIDA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 切換器，這裡負責把晶片組提供的 PCI-E 4.0 X2 切換至 PCI_E4 或 M2_4。(中)
• 4 顆 TEXAS INSTRUMENT SN75LVPE5421 PCI-E 5.0 中繼器 (內建 MUX 功能)，負責維持由 CPU 至 PCI_E1 之間的訊號。(右)
• 1 顆 TEXAS INSTRUMENT SN75LVPE5421 PCI-E 5.0 中繼器 (內建 MUX 功能)，負責維持由 CPU 至 M2_1 之間的訊號。(右)

晶片組

2 顆一模一樣的 B650 晶片組，合計共提供 20 組 PCI-E 通道和 12 個高速 USB。PCI-E 通道分配如下：

• X4 用作提供 4 個 SATA 埠。
• X4 用作提供 M2_2。
• X4 用作提供 M2_3。
• X4 用作提供 M2_4 或 PCI_E4。
• X1 用作提供 2.5G 有線網路。
• X1 用作提供 Wi-Fi 6E 無線網路。
• X1 用作提供 PCI_E2。
• 剩下 X1 未用

總結

MAG X670E TOMAHAWK WIFI 在用料上相比 PRO X670-P WIFI 有明顯提升，而且加入 PCI-E 5.0 X16 的支援，為未來的顯示卡作好準備。

主機板上有很多不同種類的中繼器，為 USB / PCI-E 插槽 / M.2 插槽 / HDMI / DP ALT 等等創造最佳的訊號品質。由 CPU 直出的第 2 根 PCI-E 插槽依然是 MSI X670 系列的一大特色，PCI-E 4.0 X4 絕對夠用了，對於 GEN3 裝置來說使用者可能需要手動調整為 GEN3 以獲得最佳體驗。

MAG TOMAHAWK 的定位比 PRO-P 高，價格只高出一些，對於需要用到 X670 雙晶片組擴展性的使用者來說，MAG TOMAHAWK 更適合對用料、外觀還有名字的搭配有一定要求的使用者。

MSI MAG X670E TOMAHAWK WIFI

延伸閱讀

MSI MPG B650 CARBON WIFI 主機板開箱評測

MSI MEG X670E ACE 主機板開箱評測

半個月前外媒 WCCFTECH 曾報導微星即將推出一片全新的 X670E 主機板，MAG X670E TOMAHAWK WIFI。今天 (2023 / 2 / 15) TWITTER 用戶 chi11eddog 貼出該主機板型號的實物照片，外觀與 PRO X670-P WIFI 很相似，屬於 X670E 的 MAG TOMAHAWK WIFI 把 PCI-E X16 插槽升級到 LIGHTNING GEN5，售價亦比 MPG CARBON 更低，微星的 AMD 粉絲快來看看。

救世主 MAG X670E TOMAHAWK WIFI

TOMAHAWK 屬 MAG 系列，補上產品線中缺失的一環後，微星完整的產品線包含 PRO 系列 PRO X670-P WIFI、MAG 系列 MAG TOMAHAWK X670E WIFI、MPG 系列 MPG X670E CARBON WIFI 和 MEG 系列 MEG X670E ACE 及 MEG X670E GODLIKE。

從 WCCTECH 流出的 PCB 圖片可看到，MAG X670E TOMAHAWK WIFI 所提供的 4 根 M.2 插槽當中，只有 1 根是由 CPU 提供 PCI-E 通道 (LIGHTNING GEN5)，其餘都是由晶片組提供。這意味 MAG X670E TOMAHAWK WIFI 很可能與 PRO X670-P WIFI 一樣，CPU 內另一組 PCI-E 5.0 X4 被降速後分配至 PCI-E X16 插槽。

另一個有趣的地方，是微星終於不再跟隨 AMD 一開始的要求 - X670E 必須提供 2 根 PCI-E 5.0 X16 插槽，而是跟進其他板廠的做法，只提供 1 根 PCI-E 5.0 X16 也叫 X670E。所以 MAG X670E TOMAHAWK WIFI 將會是微星 X670E 主機板型號中最便宜的一款。

售價方面，該名 TWITTER 用戶爆料指 MAG X670E TOMAHAWK WIFI 是 US$ 339，而一家香港的網路商店也列出 HK$ 2,650，換算後約 US$ 339。

*PRO X670-P WIFI 的 MSRP 是 US$ 289 ; MPG X670E CARBON WIFI 的 MSRP 是 US$ 479。

各位還記得當年的 MAG X570 TOMAHAWK WIFI 嗎？也就是從這一片主機板開始，微星逐漸擺脫 VRM 的問題和 USB 連接埠不足的問題，成功建立 TOMAHAWK 這個系列。感謝 AMD，這次微星和其他板廠所面對的挑戰更大，也不是單靠板廠自身就能夠解決 (除了那塊消失的 M.2 散熱片)，MAG X670E TOMAHAWK WIFI 能否再次拯救微星成為 AM5 的皇牌系列？

資料來源 1

資料來源 2

資料來源 3

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 是一片 ITX 主機板，更是目前來說唯一款 X670 / X670E ITX！當華碩在德國展覽中發佈這片主機板時，立刻引起全球媒體和社群關注，甚至可說是為之瘋狂，X670 / X670E 意味是雙晶片組的設計，要做出 ITX 難度極高，華碩還因為自家內部對 ROG STRIX X670E 的定位方向，決定還要在 ITX PCB 上塞進 USB4 設計。

現在回想，AMD 將 X670E 定位的要求從一開始的＂雙 PCI-E 5.0 X16 插槽＂降至目前的＂單 PCI-E 5.0 X16 插槽＂，是否就是為了迎合這片主機板？雙晶片組的困難、USB4 與晶片組命名的要求，現在都被華碩打破，成就出這個藝術品，讓我們看下去這片主機板到底有多神奇吧~

AMD X670E 晶片組

X670E 和 X670 主機板都是配置 2 顆 B650 晶片組，全部的 AM5 主機板都是用單一設計的 B650 晶片組，只在於數量差異，每 1 顆 B650 晶片組都支援 12 組 PCI-E 通道，但在串連雙晶片組的時候須留有 PCIE 4.0 X4 連接下一顆晶片組。

PCI-E 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCI-E 5.0 顯示卡和 SSD，由於晶片組不支援 PCI-E 5.0 通道，只能運作在 PCI-E 4.0 X4。

AM5 全系列主機板都是用 B650 晶片組，只在於數量差異，重點來了，玩家最在意的主機板售價和定位，PCI-E 5.0 對 PCB 板層數、板層物料級數、和中繼器晶片成本有相當高的要求，例如 X670E 有 24 組 PCI-E 5.0，但須搭配 6 層含以上層數的 PCB，在 4 層 PCB 將只支援 20 組的 CPU PCI-E 5.0 通道，所以支援 20 組 CPU PCI-E 5.0 通道的就可能是 B650 主機板。

CPU 在各晶片組的通道分配 CPU = 28 * PCIE 5.0 

晶片組的通道分配 B650 使用數量

晶片組的 USB 分配

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 包裝與配件

包裝正面有 3 個重點：X670E、ITX 主機板、 ROG STRIX HIVE (音巢)，其中 ROG STRIX HIVE 重點就是一向位在主機板 PCB 左下方的音效區域移除並移至外置裝置上。包裝背面有提到 USB4 和 10 + 2 110A 供電設計，但最令人大開眼界的相信就是那個堆疊式 M.2 GEN5 & CHIPSET HEATSINK 設計，和 ROG FPS-II CARD (位於記憶體插槽的右方)。

配件包含 1 份 ROG STRIX HIVE 音巢的使用說明、1 本主機板的使用手冊、1 張 ROG STRIX 信仰貼紙、1 片 ROG STRIX 感謝卡、1 張 ASUS WEB STORAGE 介紹文件、1 根 WiFi 天線、1 根 USB2.0 9-PIN 的分插線、1 個 ROG 鑰匙圈、1 塊 ROG FPS-II 子卡、1 包 M.2 橡膠軟墊、1 包 M.2 Q-LATCH、2 根 SATA 線材、1 根機殼跳線集線器、1 個 ROG STRIX HIVE 音巢、1 包束線帶、1 根連接 ROG STRIX HIVE 的 USB 線材、1 包 M.2 導熱貼。

主機板外觀介紹

標準的 ITX 尺寸，不尋常的違建物，藏在底下的晶片元件則是密佈在 PCB 前後兩面，堆砌出不平凡的一項產品。ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 正面的散熱片、裝飾、保護蓋，從大至小無一不讓你感受到 ROG 的信仰力量！從 CPU 護蓋的 LOGO 到 FOR THOSE WHO DARE 標語，甚至連 4-PIN 風扇接頭的保護蓋上都印有 ROG LOGO。

正面 VRM 主動式散熱片和 M.2 散熱片上還有個自適應巧思，雖然這張主機板完全沒有 RGB，但其實照片中看似銀轉紫黑的顏色，是會反射周遭顏色的金屬片，不論玩家喜歡或排斥 RGB 光害，都能與周遭的配件融合成自己喜歡的味道，穿孔金屬網設計也有阻隔塵埃的作用。

兩塊散熱片上的主題一邊是敗家之眼與 ROG 創意標誌，一邊是 STRIX 字樣與華碩台北總部 GPS 座標，兩者下方以 REPUBLIC OF GAMERS 和 JOIN THE REPUBLIC 品牌標語貫穿及點綴，兩者交接位置也有 ROG STRIX 設計文字與髮絲紋裝飾。

背面大大的 ROG STRIX LOGO 對應了正面的保護蓋設計，同時也呼應著散熱片上的貫穿標語，在背面這麼滿的情況下也能清楚識別出這就是華碩的 ITX 主機板！

I/O 背後輸出

I/O 部份非常有趣，做法也很創新，如果你細心觀察各個 TYPE-A USB 的方向，便會發現 USB 2.0 與 USB 3.2 的方向並不相同，而且沒有任何與音效有關的 3.5MM 接孔，或是 OPTICAL S/PDIF 接孔。因為主機板 PCB 上根本沒有任何音效相關的晶片，也就是說這片主機板原生不支援音效輸出，除非接上華碩特別附上的 ROG STRIX HIVE。

ROG STRIX HIVE 可視為外置的音效裝置 (有線)，把音效設計例如音效編碼解碼處理器等等的元件從主機板 PCB 上移到外置裝置內，這種音效設計方案的 PCB 訊號阻隔設計和 PCB 分層設計應該會比原來的音效做法更好。

Wi-Fi 天線孔上的其中 1 個 USB 10G TYPE-A 被指定用作連接至 ROG STRIX HIVE，檔板上的斜紋開孔分別輔助風扇排出散熱風和吸入冷空氣，Wi-Fi 天線孔下方的開孔背後有 1 顆小風扇直吹晶片組散熱片和 M.2 散熱片。

• 1 組 HDMI 2.1 4K60Hz
• 3 組 USB 2.0 TYPE-A
• 5 組 USB 3.2 GEN 2 TYPE-A 10 Gpbs
• 2 組 USB4 40Gbps TYPE-C，支援由 CPU 提供的影像輸出
• 1 組 2.5G 有線網路連接埠 RJ45
• 1 組 Wi-Fi 6E 無線網路天線連接埠

CPU 插座

AM5 LGA 1718 CPU 插座，支援 AMD ZEN4 CPU 恐怖的 24 組 PCI-E 5.0 通道和次世代記憶體技術 DDR5。

DDR5

2 根以 SMT 貼片式工藝銲接的 DDR5 記憶體插槽 (上方解鎖)，官方 QVL 最高支援 6400 MHz +。華碩針對沒有內建 EXPO 設定的記憶體提供 AEMP 功能，讓使用者能夠直接套用記憶體設定一鍵提升 DDR5 性能，筆者實測如果使用支援 EXPO 的記憶體，就不會在 BIOS 選項中看到 AEMP 的選項，只會看到 EXPO。

PROCOOL II & ROG 保護套

• CPU 8-PIN 採用了華碩的 PROCOOL II 設計，接頭外圍有一層金屬輔助接頭散熱。官方標示支援 384W，算起來應該至少有 8A / PIN，資料中提到這是 9A / PIN，那麼 384W 應該就是華碩的輸入限制水平。*頂級的 PROCOOL II 是 10A / PIN。
• PCB 上方 3 個 4-PIN 風扇接頭都已預先套上 ROG 保護套。

ROG FPS-II CARD

• 主機板 PCB 右側的 2 個 TYPE-C 連接埠專門用來安裝這一張子卡 ROG FPS-II，安裝方向只限子卡插頭向外 (右邊)！*這裡的 TYPE-C 連接埠不支援任何其他 TYPE-C 設備。
• 子卡上有 2 個 USB 2.0 9-PIN (共支援 3 個 USB 2.0 TYPE-A)、1 組機殼排線、2 個 SATA 埠、1 個 ALTERATION MODE 交替模式開關的切換鍵、清除 BIOS 設定的 2-PIN、和解鎖電壓上限的 3-PIN。
• ALTERATION MODE 交替模式有 3 段，分別為 CPU 內的 PCI-E X16 的原生預設頻寬 (AUTO)、GEN4 (1st SETP)、GEN3 (2nd SETP)。目前所有 ZEN4 CPU 都是原生支援 PCI-E 5.0 X16，所以 AUTO 的模式便是 GEN5。
• 子卡上還有 2 顆小小的 LED 便於顯示 ALTERATION MODE 切換狀態。

PCI-E 5.0 X16

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 作為一塊 X670E 主機板，支援 PCI-E 5.0 X16 再正常不過，SAFESLOT 設計確保這 1 根以 SMT 工藝銲接的 PCI-E 5.0 X16 插槽穩妥地連接在 PCB 表面。

由於 PCB 空間極為有限，所以主機板沒有加入 Q-RELEASE 一鍵移除顯示卡的設計，只保留了 Q-SLOT 設計，亦即使用特大的卡扣方便使用者按下。

M.2 GEN 5 & CHIPSET HEATSINK

這一組違章建築物大概有 3 層。

• 最高的一層是 M2_2 的散熱片，該 M.2 插槽來自側面的一塊 PCB 子卡。(上)
• 中間一層是第 2 顆晶片組的散熱片，同時也為底下的 M2_1 散熱。(中)
• 下層是另 1 塊 PCB 子卡，上有 1 根 M.2 插槽，也就是 M2_1。 (下)
• 底層是主機板 PCB 上的第 1 顆晶片組的散熱片。

那一塊垂直插在主機板上的 PCB 子卡，它所延伸出來的 M2_2，其實是由該 PCB 子卡直接提供，而該 PCB 子卡上的晶片便是 X670E 的第 2 顆晶片組。

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 整個設計方案其實不難理解，在 I/O 的下方設有 1 顆小風扇往內吹，確保 2 顆晶片組和 M.2 的熱力都有被照顧到。

由於主機板空間不足，由 CPU 提供 PCI-E 通道的 M2_1 插槽便由建構在主機板晶片組散熱片之上的 PCB 子卡所提供。

• 主機板上的晶片組自然是第 1 顆，其下行 PCI-E 4.0 通道有 X4 被用作連接至第 2 顆晶片組，也就是那一塊垂直安裝的 PCB 子卡，所以由垂直安裝的子卡所提供的 M.2 插槽 (M2_2) 便是由第 2 顆晶片組提供。
• M2_1 (下方) 由 CPU 的 PCI-E 5.0 X4 通道提供，支援 2280 規格和 Q-LATCH 固定設計。
• M2_2 (上方) 由垂直安裝的 PCB 子卡上的第 2 顆晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，支援 2242 / 2260 / 2280 規格和 Q-LATCH 固定設計。

ROG STRIX HIVE

外接的 ROG STRIX HIVE 具有音效連接和音量控制功能，亦有多顆按鈕控制不同設定，例如 PBO 開關、BIOS FLASHBACK、FLEX KEY 自設定功能，還有 Q-LED。

FLEX KEY 可在 BIOS 中自行設定 RESET (預設)、AURA ON / OFF、和 DIRECTKEY (開 / 關機) 作為快捷鍵。DIRECTKEY 是一顆十分逗趣且對超頻玩家友善的按鍵，當使用者用此鍵開機，便會直接進 BIOS，但不論在 BIOS 中或 WINDOWS 環境下都能直接關機。

• 左右轉動音量調整旋鈕可控制音量大小，垂直按下則可靜音。
• 底部有磁吸設計，方便使用者將其固定在機殼的鋼材表面。
• 側面有 2 個 USB 連接埠，分別是支援 BIOS FLASHBACK 的 USB 2.0 TYPE-A 連接埠，和 USB 3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C 連接埠。
• 另一邊有 1 個 TYPE-C 連接埠和 2 個 3.5MM 音效孔，該 TYPE-C 連接埠專門用作連接至主機板 I/O 上特定的 USB 10Gbps TYPE-A 連接埠。

• 由於是由 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 的 TYPE-A 連接埠接至 ROG STRIX HIVE 的 TYPE-C 連接埠，所以 TYPE-C 連接埠被刻意設計成單向連接，防止誤插。(雖然強行反插後 ROG STRIX HIVE 好像仍然能夠運作…...)
• 中間的 3.5 MM 孔同時支援音效輸出和麥克風輸入，右邊的 3.5 MM 孔支援麥克風輸入或 OPTICAL SPIDF OUT 輸出。

如果主機板上的特定 USB 埠是 TYPE-C 連接埠 (而非 TYPE-A 連接埠)，而且主機板 PCB 上有為該 TYPE-C 連接埠使用 TYPE-C 控制器晶片，相信就能夠完美支援正反盲插。

為大家製作了一張 ROG STRIX HIVE Q-LED 的解析圖片，你能夠在沒有任何提示的情況下說出華碩 Q-LED 4 色顯示分別是哪 4 種顏色和分別對應哪一種設備嗎？

主機板拆解介紹

• CPU VRM 採用主動式散熱設計，散熱片上有 1 顆小風扇。
• PCB 背面有 1 塊散熱背板為 SPCAP 電容降溫。
• CPU VRM 風扇的底部有 1 塊 PCB 子卡橫向阻擋氣流，所以該風扇的排風口主要集中在 I/O 檔板上，另一邊則往 CPU 吹過去。
• I/O 裝甲下方的 1 顆小風扇負責幫晶片組和 M.2 散熱。

*CPU VRM 風扇的供電線位於該散熱片的外側，原則上使用者能夠自行拔出線材使 VRM 風扇永久停轉。

• VRM 散熱器直觸 CPU 的供電模組和電感，並用上高品質的導熱貼提高導熱效率，唯沒有照顧 VSOC 的供電設計。
• 被固定在 VRM 散熱片上的 PCB 子板負責把 CPU 的 USB 2.0 透過 GENESYS GL850G USB 2.0 HUB 擴充至 3 個 USB2.0 TYPE-A。

不直接將這部份放在主機板 PCB 上的原因明顯與空間不足有關，因為要在下方塞進 USB4 控制器和其 PD 3.0 快充控制器。*該 USB 2.0 的 PCB 子板利用排線接到主機板 PCB 上。

• CPU 的子卡用以延伸 1 組由 CPU 提供的 PCI-E 5.0 X4 M.2。(上)
• 第 2 顆晶片組的子卡底部連接主機板 PCB 上的第 1 顆晶片組，上方延伸出 1 根 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽。(下)

ROG FPS-II CARD

• 左邊的 USB 2.0 9-PIN 是 USB_1415，由主機板上第 1 顆晶片組提供。
• 右邊的 USB 2.0 9-PIN 是 USB_16，由位於子卡上的第 2 顆晶片組提供，這個 USB_16 只含有 1 組 USB 2.0 TYPE-A，做法不尋常。
• 子卡上的第 2 顆晶片組，除了負責 1 組 PCI-E 4.0 X4 M.2 外，就只有負責這 1 個 USB 2.0 TYPE-A，2 個 SATA 6G 埠都是由第 1 顆晶片組原生提供。
• 2 顆 LED 分別顯示 ALTERATION MODE，交替模式開關被設定為 1st SETP GEN4 (綠光)、2nd SETP GEN3 (黃光)。

*主機板 PCB 上有 1 組 2-PIN 開機針腳，位於 PCB 的右下方，所以當使用者沒有安裝 ROG FPS-II CARD 時，仍然能夠透過主機板上的那一組 2-PIN 連接至機殼開機鍵。

由於 CMOS 電池的接線位於 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI PCB 的左下方，如果使用者沒有安裝使用 ROG FPS-II CARD 和 ROG STRIX HIVE，便難以快速清除 BIOS 設定。

X670E ITX PCB

將所有裝甲拆除後，可看出華碩就連 DDR5 SMD 插槽背後的空間也不放過。如果這張主機板不是使用 10 層 PCB 設計而是 12 層，改用全內層走線後可能連 PCB 正面 DDR5 插槽和 CPU 插槽之間的空間都會充分利用。

10 + 2 供電設計

• 10 顆 VISHAY SIC850A 110A 一體式供電模組負責 VCORE。
• 輸入電容有 2 種，包括 MIL 5K 固態電容和日系 SP CAP。
• TEXAS INSTRUMENTS SN74AUC125 BUFFER GATE 緩衝門，個人猜測與電壓偵測有關。

• PWM 控制器是華碩定制的 ASP2205，這是 ROG CROSSHAIR X670E EXTREME 上的同款 VRM PWM 控制器。(左)
• 2 顆直接曝露於空氣中的 VISHAY SIC850A 110A 一體式供電模組負責 VSOC。(左)
• PCB 背面有多顆日系 SPCAP 470uF 作為 VCORE 和 VSOC 的輸出電容。(右)

官網上沒有將 10 + 2 稱為之 TEAMED POWER SOLUTION，所以筆者傾向認為 ASP2205 是 1 顆最高支援 10 + 2 的 PWM 控制器，採用直連 10 + 2 設計。

• MAXLINEAR MXL7630S 30A 是 1 顆集成 PWM 控制器和 MOSFET 和驅動器的晶片，負責 VMISC。(左)
• MPS MPQ8633A 是 1 顆集成 PWM 控制器和 MOSFET 和驅動器的晶片，負責 VDDIO MEM。(右)

USB

• DIODES PI3EQX1004E 是 1 顆負責 2 個 10Gbps USB 的中繼器，這裡負責確保由 CPU (還是第 2 顆晶片組？) 至 I/O 的 2 個 USB 10Gbps TYPE-A (U32G2_34) 的訊號不因距離和干擾而衰減。(左)
• GENESYS GL9901NE 是 1 顆負責 1 個 10Gbps USB 的中繼器，這裡負責確保由第 1 顆晶片組至 I/O 的 1 個 USB 10Gbps TYPE-A (U32G2_11) 的訊號不因距離和干擾而衰減。(右)

• INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器，這裡負責實現 USB4，提供 2 個 40Gbps USB TYPE-C。華碩額外將 CPU 的影像輸出通道接到 USB4，所以該 USB4 TYPE-C 能夠輸出經由 CPU 負責的影像。*板廠要把 JHL8540 稱之為 TB4 是需要經過 INTEL 認證的。
• INFINEON CYPD6227 是 1 顆負責 2 個 USB TYPE-C 的 PD3.0 控制器，為該 USB4 TYPE-C 提供 5V 3A 輸出。

• ASMEDIA ASM1543 USB TYPE-C 控制器，負責 TYPE-C 相關的功能例如正反插偵測等等，提供 1 個連接機殼的前置 10Gbps USB TYPE-C。(左)
• 該 TYPE-C 的中繼器是 GENESYS GL9901NE，這裡負責確保由第 1 顆晶片組至前置 1 個 USB 10Gbps TYPE-C (U32G2_C10) 的訊號不因距離和干擾而衰減。(左)
• GENESYS GL9950NE 是 1 顆支援 2 個 USB 10Gbps 的中繼器，這裡負責確保由第 1 顆晶片組至 I/O 的 2 個 USB 10Gbps TYPE-A (U32G2_67) 的訊號不因距離和干擾而衰減。(右)

X670E 晶片組

• 主機板 PCB 上的晶片組負責了大部份的 PCI-E 通道和 USB 連接，由於這是第 1 顆晶片組，所以只有 4 根 PCI-E 4.0 X1 和 4 根 PCI-E 3.0 X1 或 4 個 SATA 能夠被調配。
• JHL8540 佔用了該晶片組的 PCI-E 4.0 X4 (降速)、I225-V 佔用 PCI-E 3.0 X1 (降速)、RZ616 佔用 PCI-E 3.0 X1 (降速)、2 個 SATA 6G 埠佔用剩下的 SATA 控制器，所以第 1 顆晶片組的 PCI-E 通道 / SATA 控制器已被完全使用。
• 第 1 顆晶片組內的 6 個 USB 3.2 GEN2 10Gbps 亦被完全分配
• 第 2 顆晶片組 (位於 PCB 子卡上) 只有佔用其 PCI-E 4.0 X4 用作提供 M2_2，剩下的 PCI-E 4.0 X4 和 PCI-E 3.0 X4 或 4 個 SATA 處於閒置狀態。連接至第 1 顆晶片組的上行通道是 X4，擴展出 M.2 的下行通道同樣是 X4，四進四出

*如果從 X670 / X670E 雙晶片組設計的角度看，由於第 1 顆晶片組內的 USB3 / SATA / PCI-E 已被用盡，所以第 2 顆晶片組的存在應該無法分擔第 1 顆晶片組的工作，頂多就是不塞爆 DMI 而已。所以第 2 顆晶片組的出現或許未必能夠如外界猜測能夠降低晶片組的功耗 / 發熱量 ，只是因為 2 顆晶片組現時各有自己的散熱片，所以平均溫度應該會下降而已。但是如果以 B650E / B650 單晶片組設計的角度看，由於有 1 根 M.2 是由第 2 顆晶片組提供，所以第 2 顆晶片組確實分擔了一部份原屬第 1 顆晶片組的連接。從這個角度看，第 2 顆晶片組像是一顆大大的 M.2 中繼器。

PCI-E 晶片

• 2 顆 PHISON PS7107 PCI-E 5.0 X2 中繼器晶片，確保由 CPU 至 M2_1 的訊號不因轉接設計和干擾問題而衰竭。

網路

• INTEL I225-V B3 (SLNMH) 2.5Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 2.5Gbps RJ45 埠。
• AMD X MEDIATEK 的 WiFi 6E 模組，支援 2X2 速率最高達 2.4Gbps， 3 頻段連接 (2.4G / 5G / 6G)，同時內建 BT 5.2。*MT7922A22M 是 MODEL，RZ616 是 PART NUMBER。

其他晶片

• 華碩定制的 AI1315 BIOS FLASHBACK 微處理器晶片。(左)
• NUVOTON NCT6799D SUPER I/O 監控，負責多個 PWM 風扇連接埠和電壓監測和溫度監測等等。(中)
• ITE IT8883FN 晶片可能與 BIOS FLASHBACK AI1315 有關。(中)
• 華碩定制的 AURA 32UA0 微處理器，負責管理 AURA 燈效。(右)

• TPU K83724Q 微處理器晶片，相信負責 AI 超頻的部份和支援作業系統內設定 CPU 電壓等等的超頻功能。(左)
• WINBOND W25Q256JW BIOS 晶片。(右)

HYDRANODE 功能最初大概是在 Z590 上出現，華碩當年的概念是透過這顆晶片支援在同 1 個 PWM 4-PIN 風扇連接埠上控制多組 PWM 訊號，解決了以往使用分接線的風扇只受同一 PWM 訊號控制的困境。奇怪的是華碩後來就沒有強調此功能了。Z690 HERO 的使用和 BIOS 手冊有提及，但 Z790 就沒有了，雖然其 PCB 上仍出現這顆晶片。

這次的 BIOS 說明書有提及 HYDRANODE 的風扇功能，但是在使用說明書上卻沒有提到其風扇部份，反之卻提及 HYDRANODE USB 一詞。按使用說明書的內容，HYDRANODE USB 是 BIOS 內的一項功能，針對的不是風扇，而是 ROG STRIX HIVE 的開關，所以此晶片可能別有用途。

上面提到的 ROG STRIX HIVE 是由 1 個 USB TYPE C 連接至主機板 I/O 的特定 TYPE-A，而 ROG STRIX HIVE 不單有 1 個 USB 10Gbps TYPE-C，更有負責音效編碼解碼的部份，所以看來更需要用到 HYDRANODE 原來的功能 / 設計概念。使用說明書上亦建議使用者如果不使用 / 不連接此設備，應該在 BIOS 內將 HYDRANODE USB 設定為關閉。

• 華碩定制的 HYDRANODE 20CB 晶片。

ROG STRIX HIVE (音效 & USB)

將 ROG STRIX HIVE 拆開，內有 1 塊 PCB，但是其表層 PCB 好像沒有任何訊號阻隔設計分離 USB 部份和音效部份，華碩強調使用了 ROG HYPER-GROUNDING 技術來提供更純淨的音質。

• ASMEDIA ASM1543 USB TYPE-C 控制器，負責 TYPE-C 相關的功能，例如正反插偵測等等，提供了 1 個 USB 3.2 GEN2 10Gbps TYPE-C (U32G2_C2)。U32G2_C1 是特定用作連接至主機板 I/O 的 TYPE-C 連接埠，U32G2_C2 才是 ROG STRIX HIVE 連接 USB 設備的 TYPE-C。
• GENESYS GL9901NE 是 1 顆 10Gbps USB 中繼器，這裡負責確保 U32G2_C1 和 U32G2_C2 之間的 10Gbps USB 訊號不因距離和干擾而衰減，可能也有負責主機板 I/O 至 ROG STRIX HIVE 之間的線材傳輸部份。

• GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，ROG STRIX HIVE 上要用到 USB 2.0 的連接埠 / 晶片包括 USB 2.0 TYPE-A、ALC4050、該 10Gbps TYPE-C 的 USB 2.0 相容等等。

如果這裡的 USB 2.0 TYPE-A 實際上是由 10Gbps TYPE-C 所分拆出來，那麼那 1 個分拆出來的 USB 2.0 可能先經 GL850G 再擴展至其他需要用到 USB 2.0 的地方。除非還有其他 USB 3.0 / USB 2.0 由第 2 顆晶片組提供，再經主機板的 I/O 的特定 USB 10Gbps (由第 1 顆晶片組提供) 連接埠竄進去。

• REALTEK ALC4050 音效編碼解碼處理器，這就是這次輸出音效的外掛晶片，提供 2 個 3.5 MM 音效孔。ALC4050 較常出現在 USB 線材、移動裝置和顯示器驅動板上，因為這是 1 顆低功耗的版本，有別於現時常常出現在高階主機板上的 ALC4080 和 ALC4082。
• ESSTECH ES9260Q QUAD DAC 轉換器，內含耳機放大器功能，搭配 ALC4050 為使用者提供高品質的音效。

ALC4050 與 ALC4080 和 ALC40820 一樣，改用 USB 作為連接通道，意味它們都需要佔用 1 個 USB 來傳輸。

• 2 顆 RICHTEK RT5753 (519) 小晶片，為 USB 供電。
• 不知名的 21C 晶片。

總結

這篇開箱文從開始準備到完成所花費的時間比以往所寫過的主機板都還要更多，筆者頭皮一直發麻。寫好這篇的感受是不用管什麼 BIOS 設定、什麼 CORE FLEX，光是這片主機板本身就是一個值得被鑲嵌起來的收藏品。沒有 AMD 開綠燈，這片主機板不會是 X670E，而因為不是 X670E，這片主機板亦不會是 ROG STRIX 系列，儘管其售價來到 NT$ 13,990，它仍是 AMD 和 ASUS 共同合作創造出來的藝術品。

有趣的是，那顆外掛的第 2 顆晶片組，在 PCI-E 通道的分配上實際只是四進四出，與其說這是 B650 晶片組，倒不如說 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 是 B650 + 高階 A620，而不是雙 B650 晶片組。華碩可能出於 ROG STRIX 的定位考慮和建構難度，沒有接出 CPU 內另 1 組 PCI-E 5.0 X4，而第 2 顆晶片組剩下的 PCI-E 4.0 X4 和 PCI-E 3.0 X4 (或 4 個 SATA) 亦沒有被接出。

一直以來非常重視 AMD RYZEN 平台的華碩在上代已經推出 C8I 這種 DTX 主機板，這一代暫時只有 STRIX ROG ITX，未知華碩是否還留有一手！最後筆者希望 ROG CROSSHAIR HIVE 能夠支援 Q-CODE 和提供 CLEAR CMOS 按鍵。

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI

延伸閱讀

ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板開箱評測

驗證技嘉 EXPO HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 技術效果

技嘉在官方文宣中提到：

技嘉獨家的 Low Latency及 High Bandwidth 等技術加持下，可以讓玩家搭配 XMP 記憶體使用時，在不更動記憶體時脈的前提下，進一步提升整體頻寬並降低延遲，以提供更好的記憶體效能。

使用方法很簡單，先在 BIOS 內選取 ADVANCED MODE 進階模式 (F2)，然後在 TWEAKER 頁面內找出 EXTREME MEMORY PROFILE 並選擇 XMP 1，再打開 LOW LATENCY SUPPORT 和 XMP / EXPO HIGH BANDWIDTH SUPPORT，最後按下 F10 儲存並離開就可以了。

為獲得完整的效能，使用者應確保 INFINITY FABRIC FREQUENCY AND DIVIDERS (FCLK) 是在 2000MHz 的狀態，以及確保 UCLK DIV1 MODE 處於 UCLK = MEMCLK 的狀態，以確保 FCLK : UCLK : MCLK = 1 : 1.5 : 1.5 (以 DDR5 6000MHz 為例)。在技嘉 F3B BIOS 中，在使用者開啟 XMP / EXPO 後，FCLK 預設為 2000MHz，技嘉將 UCLK 自動設定為 UCLK = MEMCLK (1:1)。

技嘉的 XMP + HIGH BRANDWIDTH + LOW LATENCY 設定，順利通過 TM5 測試，效能和穩定性兼備。

與只開啟 XMP / EXPO 相比，額外開啟 HIGH BANDWIDTH 和 LOW LATENCY 模式使 AIDA64 的記憶體效能測試的成績有感提升。

手上的 R9 7900X 剛好能夠穩住 6200MHz，所以也測試了開啟這兩個模式後的 6200MHz 的狀態。6400MHz 能開但是筆者搞不定。

再比對 6200 XMP 與 6200 XMP + 兩個加強模式的分別：

將 DDR5 頻率從 XMP 6000 手動提高至 6200 後，技嘉這兩個模式仍然能夠進一步提升 DDR5 的效能。TREFI 一向大幅影響記憶體的效能，技嘉這兩個模式明顯有動到 TREFI，而 TREFI 可能因為 AMD 的緣故不只技嘉一家沒有把它開出來。

TRRDS、TRRDL、TFAW、TWTRS、TWTRL、TWR、TRFC、TREFI 等等，都有明顯被動過。

由此可見，技嘉這兩個新的 DDR5 模式，基本上可被視為一鍵超頻的功能，能有效提升 DDR5 的效能。筆者不建議使用者在開啟這兩個模式後再手動調整各項時序，因為穩定性很可能會變差。如果手太癢，可先嘗試調整 CAS LATENCY / TRCD / TRP / TRAS。

6200C32 & HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 的電壓設定如下 (除了 DRAM 的 VDD 和 VDDQ，其餘電壓盡量不要超過 1.420V)：

據說技嘉原本只打算讓高階的 AM5 主機板型號 (AORUS MASTER / AORUS XTREME / AORUS TACHYON) 突破 DRAM VDD 與 DRAM VDDQ 被鎖在最高 1.435V 的限制，但是技嘉在 2022 年 11 月決定開放至其他型號，使用者記得先更新 BIOS 再更新這個 FIRMWARE 以解鎖 1.435V 的 DRAM 電壓限制。

關於電壓的設定，技嘉在 BIOS 內的呈現有點奇怪，加上 HWINFO64 亦未能認出各路電壓，而 RYZEN MASTER 同樣未能完整地顯示各項電壓，所以技嘉仍然有很大的進步空間。在調試的過程中，筆者發現 SOC 電壓好像被預設 +0.05V，例如輸入 1.40V，最終會變成 1.45V。還有，TWEAKER 頁面的 MISC (S5) 電壓，其實並不是一般超頻相關的那一個 MISC 電壓。超頻上真正要動的 MISC 電壓，卻被放在 / 沒有從 AMD OVERCLOCKING 頁面中抽出來。AMD OVERCLOCKING 的頁面據說是 AMD 的公版設計，希望技嘉能夠在跟隨之餘提供更清晰的 VDD MISC S5 與 VDD MISC，還有 TREFI...。

一般來說在 AM5 平台上體驗 DDR5 超頻，除了 DDR5 的 VDD 與 VDDQ 與 VPP 外，還有與 CPU 相關的 VDDIO_MEM (ASUS 直指這是 MC)、VDDP 和 SOC。對於 FCLK，VDDG 和 VDD_MISC 亦相關。另一方面，據說現時各家的新 BIOS (技嘉 F3B=AMD AGESA 1.0.0.3 A)，好像都有一個 BUG，就是 FCLK 當被超到 2100MHz 或 2133MHz 的時候，UCLK 有一定機率會自動被增加。就算使用者已經鎖定 UCLK=MCLK，實際上最終會變為 UCLK>MCLK (技嘉好像沒有在 BIOS 內增設獨立的 UCLK 時脈的選項) ，效能最後反而降低。所以筆者建議使用 HWINFO64 軟體查看 UCLK 和 MCLK，然後把 FCLK 設定為 2000MHz 好了。

總結，技嘉獨家新技術的確很強。以筆者所知，華擎亦有 DRAM PERFORMANCE MODE 這樣類似的技術，華碩有 XMP TWEAKED。獨不獨家不重要，重要的是能夠為使用者提供一個簡單又好用的設計，還有最重要的考量 - 絕對穩定性。技嘉做到了，而且做得很好，但是在電壓的分佈設計以及缺乏 UCLK 設定和 FCLK 動到 UCLK 的問題還有 TREFI 的控制，技嘉仍需努力。

說點有趣和神奇的事，按技嘉 B650 AORUS ELITE AX 的規格，主機板理應只有提供 GEN5 SSD，而沒有提供 GEN5 的 GPU 支援 (PCI-E 5.0 X16)，不然應該稱作 B650E ，但是......

這是很嚴重的問題！！！！建議技嘉馬上提供支援 GEN5 的 7900XTX 讓筆者好蒿爽爽好好研究個三五年，沒辦法 GEN5 訊號太難了。

資料來源 1

資料來源 2