驗證技嘉 EXPO HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 技術效果

技嘉在官方文宣中提到：

技嘉獨家的 Low Latency及 High Bandwidth 等技術加持下，可以讓玩家搭配 XMP 記憶體使用時，在不更動記憶體時脈的前提下，進一步提升整體頻寬並降低延遲，以提供更好的記憶體效能。

使用方法很簡單，先在 BIOS 內選取 ADVANCED MODE 進階模式 (F2)，然後在 TWEAKER 頁面內找出 EXTREME MEMORY PROFILE 並選擇 XMP 1，再打開 LOW LATENCY SUPPORT 和 XMP / EXPO HIGH BANDWIDTH SUPPORT，最後按下 F10 儲存並離開就可以了。

為獲得完整的效能，使用者應確保 INFINITY FABRIC FREQUENCY AND DIVIDERS (FCLK) 是在 2000MHz 的狀態，以及確保 UCLK DIV1 MODE 處於 UCLK = MEMCLK 的狀態，以確保 FCLK : UCLK : MCLK = 1 : 1.5 : 1.5 (以 DDR5 6000MHz 為例)。在技嘉 F3B BIOS 中，在使用者開啟 XMP / EXPO 後，FCLK 預設為 2000MHz，技嘉將 UCLK 自動設定為 UCLK = MEMCLK (1:1)。

技嘉的 XMP + HIGH BRANDWIDTH + LOW LATENCY 設定，順利通過 TM5 測試，效能和穩定性兼備。

與只開啟 XMP / EXPO 相比，額外開啟 HIGH BANDWIDTH 和 LOW LATENCY 模式使 AIDA64 的記憶體效能測試的成績有感提升。

手上的 R9 7900X 剛好能夠穩住 6200MHz，所以也測試了開啟這兩個模式後的 6200MHz 的狀態。6400MHz 能開但是筆者搞不定。

再比對 6200 XMP 與 6200 XMP + 兩個加強模式的分別：

將 DDR5 頻率從 XMP 6000 手動提高至 6200 後，技嘉這兩個模式仍然能夠進一步提升 DDR5 的效能。TREFI 一向大幅影響記憶體的效能，技嘉這兩個模式明顯有動到 TREFI，而 TREFI 可能因為 AMD 的緣故不只技嘉一家沒有把它開出來。

TRRDS、TRRDL、TFAW、TWTRS、TWTRL、TWR、TRFC、TREFI 等等，都有明顯被動過。

由此可見，技嘉這兩個新的 DDR5 模式，基本上可被視為一鍵超頻的功能，能有效提升 DDR5 的效能。筆者不建議使用者在開啟這兩個模式後再手動調整各項時序，因為穩定性很可能會變差。如果手太癢，可先嘗試調整 CAS LATENCY / TRCD / TRP / TRAS。

6200C32 & HIGH BANDWIDTH & LOW LATENCY 的電壓設定如下 (除了 DRAM 的 VDD 和 VDDQ，其餘電壓盡量不要超過 1.420V)：

據說技嘉原本只打算讓高階的 AM5 主機板型號 (AORUS MASTER / AORUS XTREME / AORUS TACHYON) 突破 DRAM VDD 與 DRAM VDDQ 被鎖在最高 1.435V 的限制，但是技嘉在 2022 年 11 月決定開放至其他型號，使用者記得先更新 BIOS 再更新這個 FIRMWARE 以解鎖 1.435V 的 DRAM 電壓限制。

關於電壓的設定，技嘉在 BIOS 內的呈現有點奇怪，加上 HWINFO64 亦未能認出各路電壓，而 RYZEN MASTER 同樣未能完整地顯示各項電壓，所以技嘉仍然有很大的進步空間。在調試的過程中，筆者發現 SOC 電壓好像被預設 +0.05V，例如輸入 1.40V，最終會變成 1.45V。還有，TWEAKER 頁面的 MISC (S5) 電壓，其實並不是一般超頻相關的那一個 MISC 電壓。超頻上真正要動的 MISC 電壓，卻被放在 / 沒有從 AMD OVERCLOCKING 頁面中抽出來。AMD OVERCLOCKING 的頁面據說是 AMD 的公版設計，希望技嘉能夠在跟隨之餘提供更清晰的 VDD MISC S5 與 VDD MISC，還有 TREFI...。

一般來說在 AM5 平台上體驗 DDR5 超頻，除了 DDR5 的 VDD 與 VDDQ 與 VPP 外，還有與 CPU 相關的 VDDIO_MEM (ASUS 直指這是 MC)、VDDP 和 SOC。對於 FCLK，VDDG 和 VDD_MISC 亦相關。另一方面，據說現時各家的新 BIOS (技嘉 F3B=AMD AGESA 1.0.0.3 A)，好像都有一個 BUG，就是 FCLK 當被超到 2100MHz 或 2133MHz 的時候，UCLK 有一定機率會自動被增加。就算使用者已經鎖定 UCLK=MCLK，實際上最終會變為 UCLK>MCLK (技嘉好像沒有在 BIOS 內增設獨立的 UCLK 時脈的選項) ，效能最後反而降低。所以筆者建議使用 HWINFO64 軟體查看 UCLK 和 MCLK，然後把 FCLK 設定為 2000MHz 好了。

總結，技嘉獨家新技術的確很強。以筆者所知，華擎亦有 DRAM PERFORMANCE MODE 這樣類似的技術，華碩有 XMP TWEAKED。獨不獨家不重要，重要的是能夠為使用者提供一個簡單又好用的設計，還有最重要的考量 - 絕對穩定性。技嘉做到了，而且做得很好，但是在電壓的分佈設計以及缺乏 UCLK 設定和 FCLK 動到 UCLK 的問題還有 TREFI 的控制，技嘉仍需努力。

說點有趣和神奇的事，按技嘉 B650 AORUS ELITE AX 的規格，主機板理應只有提供 GEN5 SSD，而沒有提供 GEN5 的 GPU 支援 (PCI-E 5.0 X16)，不然應該稱作 B650E ，但是......

這是很嚴重的問題！！！！建議技嘉馬上提供支援 GEN5 的 7900XTX 讓筆者好蒿爽爽好好研究個三五年，沒辦法 GEN5 訊號太難了。

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近日有傳 X670 主機板因為價格問題帶來銷量略顯欠佳，板廠有打算停產，眾所皆知 X670 與 ZEN4 RYZEN CPU 為何賣得不好，只是 AMD 不知道而已。筆者向消息人士打聽，得到的回應是，沒有停產，只是不生產，在訝異的同時，技嘉卻早已將 X670 AORUS ELITE AX 更新至 REV 1.1 版本，有些地方改了還不少，那麼改版是升級還是降級呢？

X670 AORUS ELITE AX REV 1.1 改了什麼

技嘉在 X670 和 Z790 平台上將重心移至入門級市場，取得非常不錯的成績和評價，但他們好像沒打算停下來，打算把 X670 AORUS ELITE AX 的版本更新至 REV 1.1。與 REV 1.0 相比，REV 1.1 將 PCI-e 5.0 X4 M.2 SSD 的散熱片升級，提供更大的散熱規模，同時亦將 CPU 供電的散熱片升級。

除了散熱外，其餘規格不變，兩個版本最大分別就是更改 VRM 與 M.2 的散熱片，據說售價也沒有提升！究竟技嘉主動加料不加價的行為，能否挽救整個 AM5 市場的頹勢？筆者只能說，技嘉也盡力了。各板廠的重心明顯從 X670 轉向 B650，期待更多 B650 主機板能夠做到 AMD 在 2022 年 5 月所指的 USD 125 起。

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雖然華擎仍未正式更新官網上的資訊，但是在推特上華擎 ASROCK X670E 主機板的清晰圖片已經被流出，不過筆者看到華擎 X670E 主機板的背面圖片，感覺似乎哪邊怪怪的？一般來說晶片組都會在主機板 PCB 的右下方 / 記憶體插槽的下方，而 X670E 與 X670 使用雙晶片組設計，兩顆晶片組的放置位置不同板廠有不同的做法，以下為大家整理出四家板廠的晶片組擺放位置資訊。

各家 X670E / X670 晶片組擺放位置一覽

以微星 MSI PRO X670-P WIFI 為例，晶片組以上下排列的方式被放在傳統位置上。

從 TECHPOWERUP 公開的技嘉 X670E 主機板圖片可看到，技嘉也是採用類似設計將晶片組垂直放置在記憶體插槽的下方。

華碩的做法卻有點不同，從被流出的 ROG CROSSHAIR X670E HERO 圖片來看，華碩將兩顆晶片組左右平放在第一根 PCI-E X16 插槽的下方。

華擎的做法比華碩更為極致，以 ASROCK X670E STEEL LEGEND 為例，兩顆晶片組的距離比其餘三大廠的做法更遠，大家猜猜看哪顆才是直連 CPU 的那一顆？

四家之中，華擎的做法能夠使其中一顆晶片組遠離由顯示卡所產生的廢熱，但是兩顆晶片組之間的距離被拉長，對訊號和電氣性的要求可能更為嚴格，還有在晶片組的供電設計上亦須作出相應調整。在近代主流平台的 ATX 主機板中，CPU 供電散熱片與晶片組散熱片如此靠近極為罕見。雙晶片組的設計必然導致延遲極輕微地上升，當兩顆晶片組相距越近，所接出的擴充插槽及 USB 便與之越遠，這代主機板在 I/O 上的連接表現值得關注。

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延伸閱讀

MSI 揭露其 PRO X670-P WIFI 主機板的雙晶片組設計

技嘉已展出的 AM5 X670 產品線包含 AORUS XTREME、AORUS MASTER、AERO D、AORUS PRO AX 和 AORUS ELITE AX 。近日在 TWITTER 上有人爆料放出一片名為 X670 GAMING X AX 主機板的資料，從圖中可見，這片 X670 GAMING X AX 似乎採用跟 AORUS ELITE AX 同款的 PCB 設計，很可能代表 X670 GAMING X AX 將以一個更低的售價提供與 X670 AORUS ELITE AX 差不多的功能和規格。技嘉猛攻 AM5 中階至入門市場的雄心壯志路人皆知，那麼 X670 GAMING X AX 除了更便宜以外還有什麼好料呢？

X670 GAMING X AX 讓 AORUS MASTER 都要跪下來？

在 PCB 的右下方，X670 AORUS ELITE AX 與 X670 GAMING X AX 都有一個小按鈕 - CLR_CMOS。這是用來一鍵清除 CMOS 的實用功能，不過技嘉卻只把 Q FLASH PLUS 按鈕做在 I/O 上，這種做法有點奇怪，因為一般來說需要按到 CLEAR CMOS 的狀況更頻繁，但是技嘉卻把 CLEAR CMOS 按鈕做在 PCB 上，使用上更麻煩。另外 X670 GAMING X AX 好像也配備相同的 M.2 EZ-LATCH 免工具固定 M.2 的小設計，全部 M.2 都用上了，而那個 PCIe EZ-LATCH 更是一絕。

關於 PCI-E 與 USB 的連接性，技嘉 X670 GAMING X AX 算是用滿給滿，沒有從 X670 AORUS ELITE AX 身上砍一刀。令人感到意外的設計相信就是使用了 USB2.0 HUB 晶片，上行 USB2.0 更是從 AM5 CPU 提供而非從晶片組拉出來。上 USB HUB 的意義也許反映出 AMD 並沒有完全開放 5 + 12 + 12 (CPU + PCH + PCH) 一共 29 個 USB 的 ROOT PORT，而是從中限制在大概二十多個。除了藍牙和 RGB MCU 晶片都需要用上 USB 外，沒使用 ALC 4080 或 ALC 4082 的 X670 GAMING X AX，原則上應該可以將第二個晶片組內的 6 個 USB2.0 一併拉出來，而不需要上 USB HUB 晶片，這種設計也可能受 PCB 佈線所影響。

技嘉這張 X670 GAMING X AX，提供一根 PCI-E 4.0 X16 插槽及提供一根 PCI-E 5.0 X4 M.2 插槽和三根 PCI-E 4.0 X4 M.2 插槽，而且在 USB 上給得夠多，雖然大多都只是 5Gbps TYPE-A 和那個 20Gbps 前置 TYPE-C 有點無聊和浪費。X670 GAMING X AX 很可能會在 M.2 的散熱設計和供電設計上作出讓步，但整體來說 X670 GAMING X AX 的規格和功能仍然相當強大。據了解，GIGABYTE X670 GAMING X AX 將同樣提供 2.5Gbps 有線網路和 WiFi 6E 無線網路，音效編碼解碼晶片也是 ALC 897，PCB 一樣是 6 層設計。不過，據說 X670 GAMING X AX 的 DDR5 超頻能力將會有一些局限，在這方面未必能夠追上 AORUS ELITE。DDR5 有點奇怪，圖中顯示那是 5200MHz 而非 5600MHz，是不再保證 5600MHZ？

GIGABYTE X670 GAMING X AX 很可能是同價位內提供最多 USB 的X670 型號，要是技嘉多做一個 DEBUG LED，豈不氣死別家？$259 你選它嗎？

2022 中秋燈謎 1：為什麼 GIGABYTE X670E AORUS MASTER 沒做 CLEAR CMOS 實體按鈕？

2022 中秋燈謎 2：為什麼技嘉將 X670 AORUS PRO AX 從技嘉官網中下架？

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HYNIX A DIE 輕鬆滿足 X670 AORUS ELITE AX QVL 支援？

答案很簡單，當然是選便宜的！而便宜的 DDR5，就是不支援 XMP 或 EXPO 的裸條。在 9/ 1 時，OVERCLOCKING.COM 測試了一款採用 HYNIX A DIE 顆粒的 32G*2 5600MHz。他們所使用的主機板是 EVGA Z690 DARK KINGPIN，BIOS 是當時還沒解鎖 RENESAS PMIC 的版本，在不動 CPU BCLK 外頻的情況下，OVERCLOCKING.COM 最終以 1.435V 成功超至 7000MHz 並能夠完成跑分測試。雖然 OVERCLOCKING.COM 並沒有以壓力測試軟體進行穩定性燒機測試，但是 HYXIX A DIE DUAL RANK 32G*2 的頻率上限，一般來說應該還是遠高於 HYNIX M DIE (目前市售版本中 32G*2 HYNIX M DIE 最高的 XMP 頻率是 6000MHz)。

這些原生 4800MHz 或原生 5600MHz 的 HYNIX 顆粒，所組成的 32G 單根裸條，不會遇上 XMP / A-XMP / DOCP / EXPO 等等的煩惱，價格更是相對便宜。要是主機板廠商願意多花時間調整找出這種 32G*2 的顆粒特性，絕對是高記憶體容量的使用者的福氣，但可能不利於記憶體廠商賺錢。消費者之所以對 4 根 32G 只能跑 3600MHz 感到不爽，就是因為消費者已經花了錢購買支援一鍵超頻的預設超頻設定，但是實際上跑不滿。對於有高容量需求的使用者，32G*4 3600MHz 就夠了。對於高性能的使用者，選對顆粒後 32G*2 也很夠了。對於同時追求高性能和高容量的使用者，HYNIX A DIE 就是答案，但因為主機板的佈線設計傾向支援兩根設計，如非必要使用者不應該自行以兩盒 32G*2 雙通道記憶體組成 4 根 32G。同理，32G*2 在相容性穩定性上要優於 16G*4。

映泰 X670E VALKYRIE 更支援 6200MHZ 16G*4。

是 PMIC 缺料導致初期 DDR5 售價居高不下？或是記憶體顆粒缺貨所導致？還是單純飢餓行銷？一切都不重要了，現在 HYNIX A DIE 爬上來，輕輕一超暴打所有對手，加上主機板的設計也有進步，高容量高性能的 HYNIX A DIE DDR5 成為唯一選擇。

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我們在上兩篇介紹中整合了一些重要的規格資訊以及售價和發售日期，若還不了解 ZEN4 基本規格的讀者，可以先按此閱讀 AMD Ryzen 7000 處理器 9 月 27 日開賣，USD 299 起! 以及按此閱讀 AMD R9 7950X & R5 7600X 官方比較數據，整體性能大躍進。在發佈會上 AMD 其實還有發布更多的細節內容，以下是筆者整理的資訊，在每一點細節內容都有加入對應的直播部份，讓讀者自行感受 AMD 的力量。

AMD RYZEN 7000 處理器即將起飛

蘇媽的部份：

• AMD 表示在 2022年初，他們預料 ZEN4 IPC 大概只有 8~10% 提升，後來經不斷微調，最終提升至 13%
• AMD 表示他們將會有 INNOVATIVE NEW FORM FACTOR，創新的新規格？？？
• AMD 在發佈會中不再使用 CINEBENCH 和 CPU-Z 來欺負對手，這次改用 V-RAY 作生產力運算性能比較和 GEEKBENCH 作遊戲性能比較。
• AMD 以 F1 2022 遊戲作實機測試，R5 7600X 比 i9-12900K 快 11%，並表示這是我們家的主流價位產品與對手的頂級高價產品的比較。

技術長暨技術與工程執行副總裁 MARK PAPERMASTER (CTO & EVP，TECHNOLOGY & ENGINEERING) 的部份：

• 13% 的 IPC 提升是由約 22 項測試中得出的平均值，包含遊戲和生產力軟體，各項測試的提升由 1% 至 39% 不等 (當中那個 CPU-Z 1T 值得細細品味)。
• 13% IPC 的鎖定頻率是 4GHz，8 核心，ZEN4 的 IPC 改進分五個部份，包括 L2 CACHE、EXECUTION ENGINE、BRANCH PREDICTION、LOAD/STORE 以及 FRONT END。
• AMD 超興奮的為 ZEN4 引入 AVX512，AMD 表示這是類似雙 AVX256，以避免核心頻率波幅過大，意味平均核心頻率能夠維持在更高的水平。
• 採用 TSMC 5NM 第四代製程，AMD 能夠將核心的面積 (DIE AREA) 縮減約 18%，當中更已經加入了更多新功能和指令集。
• 與 ZEN3 5950X 比較，ZEN4 在相同性能下將功耗降低約 62%。與 ZEN3 5000 系列比較，ZEN4 在相同功耗水平下提升約 49% 性能。
• 與 ZEN3 5950X 比較，ZEN4 7950X 在 TDP 65W 的設定下交出 74% 的性能提升；在 TDP 105W 時交出 37% 的性能提升；在 TDP 170W 的情況下提高 35% 性能，AMD 非常滿意 AM5 在低功耗如 65W 時的表現。
• AMD 指出 ZEN4 的核心面積比對手的 ALDER LAKE 小了約 50%，在功耗控制上比對手更強約 47%。AMD 表示性能提升和功耗控制並非二擇一，意思有點像是＂小朋友才做選擇，我全都要＂。
• AMD 展示最新 ROADMAP，當中包含 ZEN4 3D V-CACHE 和 ZEN4C (可能改用 4NM)，以及採用 4NM 和 3NM 的 ZEN5、ZEN5 3D V-CACHE 和 ZEN5C (約 2024 年)。
• AMD 解釋 ZEN4C 是一種緊湊的設計 (COMPACT DENSITY)，在提供相同的 ZEN4 功能的情況下，再縮減近 50% 的核心面積。ZEN4C 將面向伺服器市場，預計在 2023 上半年推出。
• ZEN4C 這種最佳化工作負荷的設計 (WORKLOAD OPTIMIZED)，專為不需要核心在高頻狀態運作的應用場境而設。AMD 將會把核心頻率下調，以達成更高的運算效率。

DAVID MCAFEE (CVP & GM，DESKTOP PC) 的部份：

• AMD 總結 AM4 平台一共有多達 500 款主機板型號、125 顆 CPU 型號、5 種 CPU 架構等等。
• AMD 首次確認 B650E 晶片組， X670E 與 X670 將於 9 月上市，B650E 與 B650 將於 10 月上市。
• AMD 指出有多達 12 間儲存設備廠商將提供 PCI-E 5.0 GEN5 SSD (真的沒有三星)。
• AMD 解釋 AM5 指定 DDR5 的原因是他們希望 AM5 平台不單可以滿足目前的需要，而且能夠順應將來的發展。
• AMD 的 DDR5 一鍵超頻技術稱為 AMD EXPO (EXTENDED PROFILE FOR OVERCLOCKING)，EXPO 的延遲值大概是 63ns。
• ZEN4 上市時將會有約 15 款支援 EXPO 的 DDR5 型號，當中最高的 EXPO 頻率是 6400MHz，但並未說明 FCLK / 1:1 1:2 等等的細節。
• AMD 表示 AM5 主機板由 USD 125 起 (這應該是指 B650，另外這個 MSRP 只是 AMD 的期盼而已，實際操作由各板廠決定)，還表示 AM5 平台的生命周期至少到 2025 年。

最後是蘇媽又來了的部份，除了發布 RYZEN 7000 CPU 的售價和上市日期外，更提及新 RADEON 顯示卡。新顯示卡將採用 RDNA3 架構、5NM CHIPLET，每瓦性能提升 50% (相對於 RX6000)。蘇媽現場展示 R9 7950X + 新 RDNA3 顯示卡的運作表現，以剛剛在 GAMESCOM 2022 上發佈的 LIES OF P 遊戲作實機測試，使用 4K ULTRA 設定，但沒有說明 FPS 等等的數據。關於發佈會上提及的數據，詳細的測試細節可點我，再點擊展開最底下的 FOOTNOTES 部分查看。FOOTNOTE 中最重要的是 AMD 關於超頻的保固做法： AMD’s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software.

是不是好想要？AMD TOGETHER WE ADVANCE_PCs。

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AMD 發表採用 Zen4 架構的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器

我們透過華擎官網的比較功能，找出 X670E TAICHI CARRARA 與 X670E STEEL LEGEND 在各自產品頁面上沒有提及的完整規格。這是繼微星和映泰後再有板廠願意在正式發售前公開自家 X670E 的完整規格，當中更提及 DDR5 6600+ 等等的新資訊。比較可惜的是 X670E PRO RS 與 X670(E) PG LIGHTING 在比較功能內無法顯示出完整的規格。

X670E TAICHI CARRARA & X670E STEEL LEGEND 更多詳細

以下是 TAICHI CARRARA 與 STEEL LEGEND 一些值得留意的新細節：

• 同樣是 8 層 PCB 設計，但材質等級有不同。TAICHI CARRARA 的被稱為 ULTRA LOW LOSS PCB，STEEL LEGEND 的被稱為 SERVER GRADE LOW LOSS PCB。
• TAICHI CARRARA 隨附一顆 12CM 風扇 (12CM CARRARA EDITION COOLING FAN)。
• TAICHI CARRARA 26 相供電其實是 24 + 2 (105A)，STEEL LEGEND 採用 16 + 2 (60A)。
• TAICHI CARRARA 支援 ASROCK HYPER BCLK ENGINE 功能，這應該是指 PCB 上有外置的時脈產生器晶片。
• 兩塊主機板同樣列出 DDR5 6600+(OC)，同樣支援 XMP 和 EXPO 的記憶體模組。
• TAICHI CARRARA 支援將 PCI-E 5.0 X16 在兩根 PCI-E 5.0 X16 插槽上分拆成 X8 + X8，STEEL LEGEND 則不支援。
• STEEL LEGEND 將 AM5 CPU 的第兩組 PCI-E 5.0 X4 通道做成 PCI-E 3.0 X16 插槽 (最大X4)，而非常見的 M.2 插槽 (更非 GEN5 或 GEN4)。
• TAICHI CARRARA 的 USB4 只支援由 AM5 CPU 內顯所輸出的影音，但不支援獨立顯示卡的輸出到內顯再輸入主機板，最後再透過 USB4 TYPE-C 輸出。
• STEEL LEGEND 上的雙 LAN 是 2.5Gbps (RTL8125BG) + 1Gbps (RTL8111)。
• TAICHI CARRARA USB4 的 PD3.0 規格為 27W (9V 3A) 和 15W (5V 3A)。
• TAICHI CARRARA 沒有將 AM5 CPU 的第兩組 PCI-E 5.0 X4 通道做成 M.2 插槽或 PCI-E 插槽，而是給了 USB4，所以只支援 1 根 GEN5 X4 M.2 (AM5 CPU 的第一組 PCI-E 5.0 X4 通道)。
• TAICHI CARRARA 其中一組由晶片組提供的 GEN4 X4 M.2 插槽額外同時支援 SATA M.2 (將佔用 ASM1061 的 SATA 而非原生 SATA)，STEEL LEGEND 的 M.2 均不支援 SATA M.2。
• TAICHI CARRARA 8 個 SATA 之中有 4 個是晶片組原生提供，另外 4 個由 ASMEDIA ASM1061 提供 (相信使用了 2 顆 ASM1061)。
• 兩塊主機板均不支援 2580 或 25110 的 PCI-E 5.0 M.2。
• TAICHI CARRARA 支援 1 根 GEN5X4 M.2 和 3 根 GEN4 X4 M.2，STEEL LEGEND 亦同樣支援 1 根 GEN5 X4 M.2 和 3 根 GEN4 X4 M.2。
• 兩塊主機板的前置 TYPE-C 均支援 20Gbps。
• E-ATX 的 TAICHI CARRARA 是 305mm X 267mm。
• TAICHI CARRARA 繼續附有 WIRELESS DONGLE USB BRACKET 配件，將前置 USB2.0 9PIN 轉出 TYPE-A。
• TAICHI CARRARA 附有額外的 M.2 主動式散熱片讓使用者安裝至 GEN5 SSD 上。
• TAICHI CARRARA 沒有附送 GRAPHICS CARD HOLDER，但 STEEL LEGEND 有。

X670E TAICHI CARRARA

華擎的設計一向有自己獨有的風格，跟技嘉一樣跳過 ALC4080 是明智的做法，差別在於華擎就沒用過 ALC4080 而技嘉 Z690 有用過。這裡不得不恭賀華擎能夠順利拿下 USB4 的產能，不過看來這些內建的 USB4 設計都不支援來自獨立顯示卡的輸出，在這方面 TB4 (雷電四) 的做法比較有彈性。在 TAICHI CARRARA 上華擎有強調部份 TYPE-C 顯示器可能不支援 USB4 的 TYPE-C 輸出，這是暗指 TB4 顯示器或只是單純指出 USB4 的相容性不夠好？

X670E STEEL LEGEND

從 STEEL LEGEND 的設計能看出，就算在板上留有相關連接埠支援 TB4，除非使用 PCI-E 5.0 X16 插槽，否則只剩 PCI-E 3.0 X4 相關的插槽使用，意味 USB4 GEN4 X4 的頻寬無法被滿足。我們猜測這是不少主機板刻意不做 3 根 GEN4 X4 M.2 的主因，是因為要留有一根支援 GEN4 X4 的 PCI-E 插槽以支援未來的 USB4 PCI-E 擴充卡，但是從 CPU 拉出 GEN3 X4 是說不過去的。

多給一顆風扇，少附一支顯示卡支撐架，這樣好嗎？兩塊 TAICHI 沒多做幾個 USB2.0 9PIN 難為了那個 USB2.0 轉接的配件。最後是 DDR5 6600+，看來一般的主機板都能跑滿 1:1 了，各位真的不等十月上市的 B650 嗎？

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除了從華碩全球目前釋出的新聞稿中看到 X670 主機板的一般規格外，圖片中還可看到更多在文中沒有提及的細節，如 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI 的 M.2_1、M.2_2 和 M.2_3 的旁邊印上＂PCIE 5.0 X4＂，這代表這三根 M.2 很可能都支援 GEN5 NVMe SSD，其中一根 M.2 應該佔用了部份顯示卡專用的 PCI-E 5.0 通道，意味當使用該 M.2 插槽時，第一根 PCI-E X16 插槽的 PCI-E 通道會從 X16 降至 X8。

3 根 M.2 插槽的華碩 X670E-E GAMING WIFI

在 PCB 右下角有一個實體切換鍵，但與 BIOS 或 LED / RGB 無關，而是將 PCI-E 5.0 X16 從 GEN5 降至 GEN4 好讓開機過程更為順利。該切換鍵的旁邊印有＂ALTERATION_MODE＂，附近還有兩顆燈珠分別印上有＂PCIE_LED1＂和＂PCIE_LED2＂。

另外，在 M.2_1 散熱片的右下方，有一顆＂G5＂的晶片，應該是支援 PCI-E 5.0 的外部時脈產生器 EXTERNAL CLOCK GENERATOR，詳細規格留待華碩更新其官網頁面資訊。

華碩於稍後時間透過華碩美國產品營銷經理在其臉書上公開更多關於 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI 的規格，當中提及 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI 亦支援 USB4 40Gbps，但是從提供的圖片中可看到 I/O 部份好像並沒有 USB4，反而在 GEN 5 SSD 支援上 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI 的確支援高達三根 PCI-E 5.0 M.2。

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延伸閱讀

華碩 ROG STRIX X670E-E WIFI GAMING 進化 !

華碩最近放出 X670E 主機板的實物照片，將之與六月的渲染圖作細心比較，便能發現這兩片非常相似的主機板實質上仍有不同，難道華碩將會同時提供 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI 與 ROG STRIX X670-E GAMING WIFI 這兩款型號嗎？答案留待華碩自行揭曉，因為華碩仍未更新官網上的產品資訊，以下簡單比對實物照與渲染圖的外觀不同之處。

E 級棒的 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI

加 E 不加價？

新圖片內的 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI在右上角加入 Q-CODE 設計，亦補上實體鍵，但是華碩把渲染圖內的 24 PIN 下方的 PCI-E 6 PIN 移除了。這個 PCI-E 6 PIN 是華碩為前置 TYPE-C 新增的供電輸入端 (目前僅有做在 ROG CROSSHAIR 系列上)，使該 TYPE-C 的 PD 供電提高至 60W。另外，兩張圖片內的 SATA 數量一致但位置不同。

TUF GAMING 系列的 X670 主機板亦現身，同樣難以確定這是全新改版還是全新的型號，華碩現將此系列的型號稱之為 X670E。渲染圖內有趣的雙 CMOS 電不見了，其餘變化不大。

這才是華碩 CNE 展覽宣傳影片中展示的主機板 (INTEL)，後段才有 ROG STRIX 和 TUF GAMING (AMD)。

因為華碩在前幾個月只公佈了旗下 X670 平台的主機板渲染圖，的確也還沒見到實際的產品或樣品，更別說市售版與工程版樣品的出入，這是再正常不過的，除了那個 AM5 插座，AMD 要改動板廠也只能更著改。越來越接近公開與發售日了，希望屆時廠商們能滿足大家的期待。

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華碩 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI 板載高達 3 根 GEN5 M.2 SSD？