RTX 5090 – UNIKO's Hardware

NorthridgeFix 認為 RTX 5090 FE 設計難以維修

JC — Mon, 27 Oct 2025 05:13:25 +0000

著名硬體維修頻道 NorthridgeFix 抨擊 NVIDIA RTX 5090 Founders Edition (FE) 設計，該卡採雙層 PCB、極端緊湊佈局與複雜散熱模組，導致維修與散熱難度大幅增加。儘管效能驚人，但其結構設計引發專業維修人員強烈不滿。

NorthridgeFix 對 RTX 5090 FE 維修感到棘手

根據報導，YouTube 維修頻道 NorthridgeFix 在最新影片中嚴厲批評 NVIDIA GeForce RTX 5090 Founders Edition (FE) 的設計，直言這款顯示卡是「史上最難維修、最不實用的 GPU 設計之一」。

該頻道的工程師在拆解過程中指出，RTX 5090 FE 的結構複雜，不僅採用雙層 PCB 設計 (Stacked PCB)，更將散熱器、供電模組與記憶體分佈在多層空間中，導致維修與檢測極為困難。

RTX 5090 FE 內部採用兩層疊合式 PCB，主板與電源管理模組被緊密封裝在上下層之間。這種設計雖能縮小卡體體積、提升氣流效率，但對維修來說卻是「噩夢」。

NorthridgeFix 在影片中表示：

「要接觸到任何電源相位或記憶體模組，都必須先拆下多層散熱板與固定框架。這幾乎等於要把整張卡完全解體。」

此外，該設計讓顯示卡的散熱與電源線路難以單獨更換，一旦發生短路或焊點損壞，整個模組都需更換，成本高昂。

另一項爭議來自 RTX 5090 FE 的全新散熱設計。NVIDIA 為了在功耗超過 600W 的情況下維持低溫，採用了三層導熱板與雙面風道結構。這讓散熱效率確實提升，但也使卡體內部幾乎沒有維修空間。

NorthridgeFix 指出：「要拆掉風扇必須先移除背板、銅板與部分電源屏蔽層，每一個步驟都可能損壞排線。」這導致任何維修行為都變得高風險。即使是更換簡單的導熱膏，也必須完全卸下雙層 PCB，對一般使用者或小型維修站來說，幾乎不可能安全操作。

NorthridgeFix 也批評了 NVIDIA 再次採用「黃色頭 12V-2x6 轉接器」。雖然該版本理論上已改善了 12VHPWR 熔化問題，但實測仍有部分個案發現接頭溫度偏高。

他指出：「這顯然是個臨時解法，而非永久修正。當用戶以非 NVIDIA 原廠線材或角度不佳插入時，仍有機會導致接點過熱甚至熔化。」這問題也在部分 RTX 5090 早期使用者中出現，引發社群對 NVIDIA 設計決策的質疑。

雖然 RTX 5090 FE 在效能上毫無疑問是當前最強顯示卡，提供超過 RTX 4090 約 70% 的性能提升，但 NorthridgeFix 強調，這樣的設計對使用者維修、改裝與散熱清理完全不友善。

該頻道總結道：

「這是一張為機器而非人設計的顯示卡。效能無敵，但從維修角度來看，它是個噩夢。」

專家也指出，這反映出 NVIDIA 的設計理念正朝向「極致整合、極端散熱」方向發展，雖能榨出更多效能，但卻犧牲了可維護性與開放性。

RTX 5090 FE 代表著 NVIDIA 對極致效能的執念，但 NorthridgeFix 的評論提醒業界：若過度追求結構緊湊與功率極限，最終將讓產品變得「難以接近」。對一般玩家而言，這代表更高維修風險與昂貴的保固成本；而對 DIY 愛好者而言，RTX 5090 FE 幾乎失去了改裝與維護的自由度。

未來 NVIDIA 若想兼顧效能與實用性，恐需在設計哲學上重新平衡「功率密度」與「可修復性」的取捨。

消息來源

延伸閱讀

16pin 轉接線再度發生災情，玩家 RTX 5090 顯示卡待機時燒毀

GC-HPWR 與 16PIN 電源通用，ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 32GB GDDR7 OC 版評測

Ben — Fri, 03 Oct 2025 10:23:39 +0000

ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 應該算是我們在 COMPUTEX 2025 期間看到最特別，同時也是華碩展示的最新一代 ADVANCED BTF 顯示卡，此系列分類在 ASUS BTF 2.5，這張背插顯示卡採用 RTX 50 核心以外，更把 GC-HPWR 金手指轉接升級至可拔插形式，以相容於所有主機板，解決過往只相容自家 ADVANCED BTF 主機板的困擾。

依照筆者過往對華碩的了解，單單只推出隔代更新的顯示卡，那是不可能的事情，要來一定有一整套！最新一代 ADVANCED BTF 背插主機板果然採用頂級晶片組，如 INTEL Z890 與 AMD X870E。UH 之前已經評測過頂規的 ROG ASTRAL LC RTX 5090 一體式水冷顯示卡，以及次一階的 ROG ASTRAL RTX 5080 標準風冷顯示卡，如果單純以筆者評測過的顯示卡來比喻，這次我們收到的 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 就像拆解到 RTX 5090 晶片組的 PCB，搭載 ROG ASTRAL RTX 5080 的散熱裝甲，再加入可拆式背插設計，畢竟筆者還沒直接拆解 (玩) 到 ROG ASTRAL RTX 5090 嘛~

筆者能預想到，一定有不少 UH 的讀者也想看到 ROG ASTRAL GEFORCE RTX 5090 32GB GDDR7 BTF OC 超頻版，搭配 ADVANCED BTF 整系列背插式解決方案的評測，但礙於篇幅，加上筆者很容易分析測試到忘我，雖說這次我們同時也收到了 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 主機板，或許再等收到 ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF 主機板後再一併處理。筆者廢話不多說了，現在就帶大家看目前 ROG NVIDIA 消費級最強晶片組，採用最新 ASUS BTF 2.5 可拆進階設計，這張背插式顯示卡新的變化吧~

ADVANCED BTF 簡介

所謂 ASUS ADVANCED BTF 顯示卡，就是移除顯示卡原有的外部供電連接 (6PIN / 8PIN / 16PIN)，改由金手指轉接作為外部供電。這需要使用支援此等額外金手指轉接供電的主機板，以提供特規的插槽接上顯示卡底部的特規金手指 (GC-HPWR)。因此，顯示卡的頂部不再需要接上供電線材，便能實現機殼正面看不到線的狀態。

值得注意的是，背插主機板上的 GC-HPWR，並不是由 ATX 24PIN，或 EPS CPU 8PIN 提供所須電流，而是 16PIN (新一代)。所以，ADVANCED BTF 的概念，簡單來說是把顯示卡的外部供電連接，由顯示卡本體移至主機板上。

至於最新的 ASUS BTF 2.5，則是把顯示卡外部金手指 GC-HPWR 先內縮，再改為可拆式設計，讓使用者透過隨附的可拆卸高功率顯示卡 (GC-HPWR) 轉接器，也能使用在非華碩 ADVANCED BTF 主機板上。要是使用者決定不使用 GC-HPWR 轉接，華碩也有保留顯示卡頂部的標準 16PIN，一轉身就能回到沒有 BTF 的世界，就像是原本相同的狀態。

與第一代 ADVANCED BTF 顯示卡最大的不同在於，ADVANCED BTF 的設計 (BTF 2.0) 是直接拿掉顯示卡頂部的 16PIN / 8PIN，位於底部的 GC-HPWR 金手指轉接是 PCB 的一部份，是不能被移除的。

ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 包裝配件

外盒正面的設計風格跟 ROG ASTRAL RTX 5090 官網是一致的，這點筆者並不感到意外，但產品本體有差異化的金手指轉接位置，圖片看起來就像被藏在陰影處，標示著 BTF EDITION 的字樣和 BTF LOGO 也採用黑化設計，這是有意淡化 ASUS BTF 2.5 的含意？畢竟最新的 BTF 2.5 相容於所有主機板上，所以是否要凸顯這是一張 BTF 顯示卡好像還真的沒差。

外盒背面才有這次 ASUS BTF 2.5 升級的介紹，在 ENGINEERING 一欄中，GC-HPWR 已改為 ADAPTOR 轉接頭，更是 DETACHABLE 可拆卸式，相容性拉好拉滿，通吃 BTF 主機板和標準主機板。這次華碩更好像暗示了 GC-HPWR 轉接器還可作為顯示卡支撐的一環，更能保護 PCB。

SOFTWARE 軟體的介紹沒變，但 GPU TWEAK III 在 2025 年 9 月推出的改版，已新增支援 ASUS BTF 2.5 主機板。據了解 ROG X870E HERO BTF 的 16PIN 有加入 12V 分路監控設計，跟 ROG ASTRAL 顯示卡的 POWER DETECTOR+ 概念一致，在軟體顯示實時的主機板 16PIN 電流輸入狀態作為協防。

至於第四顆風扇、相變片導熱、80A SPS 供電模組、專利弧形均熱板、GPU 基板加固、PCB 保護噴漆、五顯示輸出等等，跟其他 ROG ASTRAL 系列產品特色一模一樣 (這可是 ROG 目前 NVIDIA 消費級別最高等級的晶片組，總不可能 BTF 2.5 版沒有對吧)！

打開內盒，文件、配件和顯示卡本體都有被妥善放好。由於 ROG ASTRAL 系列顯示卡非常重，要是使用者並沒有準備好承托工具，還可以靠內附的小小支撐架，使用者請務必使用。

為什麼配件還是出現 16PIN 轉接線？這是因為 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡的 16PIN 連接還在，這是舊有 ADVANCED BTF (BTF 2.0) 版本所沒有的。

華碩為全新引入的可拆式 GC-HPWR 轉接器工具附上小工具，方便使用者安裝或拆掉 GC-HPWR 轉接用。為了可靠性和耐用性，華碩有刻意做得非常牢固，所以使用者應該使用這個轉接器夾套來安裝 (插入) / 拆除 GC-HPWR 轉接器，同時也可作為收藏 GC-HPWR 轉接器之用。

GC-HPWR 轉接器介紹

GC-HPWR 轉接器本體可分兩部分，上為金屬裝甲，下為金手指。金屬裝甲內有插槽，對應 ASUS BTF 2.5 顯示卡的 GC-HPWR 金手指轉接用。

金手指區域還可再細分兩部分，左為細長觸點，整體較短；右為兩塊一整片的金屬觸點，整體較長。由於 ASUS BTF 2.5 旨在相容標準主機板，所以這個 GC-HPWR 轉接器便是兩者的橋接。

要正確判斷左右，也可觀察顯示卡已內縮的 GC-HPWR 金手指端哪邊是長哪邊是短，定義上，左邊那些金屬觸點一共有 12 針 (正反各六)，主要負責訊號判定；右邊兩大塊則是導體，中間那塊全是 GND 接地 (共 8 針)，另一塊則全是 12V (共 8 針)。

華碩定出的標準為最大功率 1000W。

以我們收到的樣品來說，華碩並沒有預先安裝上 GC-HPWR 轉接器，而是藏於夾套中。為了確保 GC-HPWR 轉接器能緊接在顯示卡上，他們有刻意做得很牢固，還增設夾套，方便使用者拔插 GC-HPWR 轉接器，同時也能保護金屬觸點，讓使用者手握夾套位置施力。

雖然華碩有提供紙本介紹，但基於安全考量，我們還是詳細講解一遍，教大家怎麼用。實際上，無論是塑膠的夾套，還是 GC-HPWR 轉接器本體都有指定的安裝方向，是不能反過來用的。

以出廠狀態來說，夾套表面的 ASUS 字樣朝上，裝好 GC-HPWR 轉接器後就可直接插進顯示卡裡，此時顯示卡正面朝上。GC-HPWR 轉接器可分為兩大部份，橫看一邊是短的而另一邊是長的，短的是訊號，長的是導體 (12V / GND)。

在夾套上，除了可透過 ASUS 字樣區分方向，兩邊的長短也不一樣，大家要注意，不能反過來夾住，GC-HPWR 轉接器同樣只能以一個方向安裝。

安裝步驟：插入

預設出廠狀態下，GC-HPWR 轉接器已在夾套中。
確保顯示卡正面朝上，把看到 ASUS 字樣的夾套水平插進去則可。
從中間打開扣點後就能拿掉夾套。

安裝步驟：移除

打開夾套，對好方向後關上夾套。
然後再握住夾套後抽出來。

16PIN 和 GC-HPWR 同時連接，開機狀態確認？

因為 ASUS BTF 2.5 – ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡同時具備 16PIN 和 GC-HPWR 轉接，令我們產生了一個疑問：＂如果顯示卡兩端連接埠都接上 (顯示卡 16PIN / 顯示卡 GC-HPWR 轉接 + 主機板 16PIN) 是否能正常運行？＂

以我們在 ROG Z890 HERO BTF 顯示卡上測試的結果來看，是不行的，甚至無法正常開機，自檢都沒辦法沒跑出來；不過接上顯示卡的 16PIN 後，再接上 GC-HPWR 轉接，但主機板那邊沒接 16PIN，這情況下還是可以正常開機。如果只單獨接上 GC-HPWR 轉接，顯示卡上的 16PIN、主機板上的 16PIN 都不接，那當然是不開機。

我們猜測，華碩並沒有打算在 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡上同時啟動雙外部供電 (顯示卡 16PIN + 顯示卡 GC-HPWR 轉接及主機板 16PIN)，所以有加入判定機制，把電流斷開。至於為何硬體不自己決定走其中一邊以確保正常運作，可能是希望使用者自行決定要走哪一邊。

可是在這種情況下，使用者或許沒辦法想到原來是供電連接方式的問題，才導致不開機 / 不觸發，由於完全不開機，所以也無法提示使用者目前狀態。筆者認為如果想要優先走任何一邊都可以的模式，以這種完全斷開的做法，或許會產生其他的誤會。當然，這是一張 BTF 顯示卡，所以華碩沒料到有人會像我們這樣玩，也很合理。

總之，是不可能實現 600W + 600W 這種解鎖，也做不到 300W + 300W 這種分流，使用者須要事前就先選定 ASUS BTF 2.5 的連接方式 (顯示卡 16PIN，或主機板 16PIN + GC-HPWR 轉接)。

外觀設計

ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡正面外觀與我們之前評測過的 ROG ASTRAL RTX 5080 基本一致，金屬外殼壓鑄而成，質感滿分。筆者非常喜歡右風扇外圈的刻度，就是在電腦 DIY 玩家中已經是公開秘密的華碩總部座標彩蛋。

風扇方面，華碩繼續採用逆順逆排列，風扇扇葉末端還是連成一體增強穩定性和平衡度。外殼正面上方接近中央位置，小小的敗家之眼 LOGO 與 REPUBLIC OF GAMERS 字樣的銘牌，與背面小小敗家之眼 LOGO 與 ASTRAL 型號字樣有點互相呼應再點出產品系列的意味。

顯示卡背面設計同樣極具特色，包括核心背後的電容組合出現 SPCAP，市面上絕無僅有。背板風扇是另一個華碩於 RTX 50 系列顯示卡引入的特點，用以增強垂直氣流。這顆風扇的轉向跟正面的不一樣，似乎有意為之，外圈標示著 REPUBLIC OF GAMERS 的字樣。

頂部設計也還沒有變化，華碩只為 16PIN 預先套上防塵套，這便是最新一代 ADVANCED BTF (ASUS BTF 2.5) 顯示卡的特色，16PIN 被保留下來，並且仍然位於標準的右上方。

另一方面，華碩有保留 ROG 系列的額外 PWM 4PIN 設計，不過 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡上沒有把這些 PWM 4PIN 移到底部。所以要是接起來，就變為機殼正面有線材的狀況了。

這種 PWM 4PIN，是讓使用者直接使用 GPU 核心溫度作為風扇轉速曲線的目標。在 PWM 4PIN 的左邊，有兩檔實體按鍵，負責雙 BIOS 轉換，預設狀態是啟用 P MODE 性能模式。

頂部的燈條搭配位於右下的銀色銘牌別有一番風味，在黑暗的環境中，那些燈光映照在銀色銘牌上，還是能看出 ROG LOGO。

從底部來看，厚碩的巨形均熱板、黑色鰭片，三組內部線材，跟其他 ROG ASTRAL 系列產品毫無二致，主要差異只在於已被預先套上保護套的 GC-HPWR 金手指。

ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡的設計重心在於內縮 GC-HPWR 金手指，以確保在不接 GC-HPWR 轉接器的時候，顯示卡不會跟一般主機板起衝突。也由於內縮了，所以 ASUS BTF 2.5 才增加延長轉接器，藉此把長度補回去，以便顯示卡插在主機板 PCB 的 GC-HPWR 插槽上。

從照片可見，跟 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡 PCB 一體的 GC-HPWR 金手指，兩側均入一處內凹，據說就是用來鎖緊 GC-HPWR 延長此轉接器，防止掉出。當安裝好 GC-HPWR 轉接器後，GC-HPWR 金手指轉接器便能與 PEG / PCIe 金手指一樣凸出來，以便插到主機板所對應的插槽上。

由於新增了金手指轉接器插到主機板，所以 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡整體穩固度理應更強大，GDDR7 記憶體晶片可能因而比較不會受損。

新舊兩代 ADVANCED BTF (BTF 2.0 與 BTF 2.5) 的變化，在於 GC-HPWR 金手指的處理是否由顯示卡 PCB 原生引出，理論上新一代 (BTF 2.5) 的做法是加入延長轉接，但多一層轉接總不夠理想。不過華碩定出 1000W 輸出功率，12V 電壓相信也在 ATX 3.0 / ATX 3.1 規範以內，反映華碩當初定出的規格和設計已預留一定空間。

ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡的 I/O 影像輸出方面仍然維持五組，分別是兩個 HDMI 連接埠、與三個 DP 連接埠，在 RTX 50 系列顯示卡中也是非常罕見的做法，但這是 ROG ASTRAL 系列，就是會與眾不同嘛~

I/O 擋板規格為雙槽，風扇外殼接近與 I/O 檔板等高，意味顯示卡接近 4 槽厚度，華碩堅持使用 STAINLESS STEEL 304 材料。

散熱設計拆解

把 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡拆解後，大致可分成 PCB、背板、散熱器、風扇外殼、核心背扣與 I/O 擋板，整體結構與散熱設計跟我們拆解過的 ROG ASTRAL RTX 5080 差不多，PCB 外型則跟 ROG ASTRAL LC RTX 5090 非常相似，接著讓我們先看散熱器與背板。

散熱器雖說差不多，但仔細看還是與 ROG ASTRAL RTX 5080 有一點點不同，例如均熱板變得更巨大，佔據更多鰭片，使均熱板離 I/O 那邊的供電模組更近。

RTX 5090 核心基板和晶體極為巨大，選用不同款均熱板非常合理，此外 GDDR7 晶片的佈局和數量也有分別，也導致均熱板的面積不得不擴大。

雖然華碩稱散熱器銅底為 MAXCONTACT 設計，但實物所見此均熱板銅底表面並非常見的華碩鍍鎳 (銀色)，表面也非呈現出鏡面效果。與核心晶體和 GDDR7 接觸的部份都經抬高處理，縮小所須使用的導熱物料厚度。

核心接觸面為銅底，GDDR7 接觸面為銀色，反映核心接觸部份為均熱板的一部份，GDDR7 接觸部份則是外來物體焊接至均熱板上。同理，在各 GDDR7 附近的供電模組設計 (MSVDD) 同樣是外來金屬焊接至均熱板上。

八根 8 mm 熱導管並沒有被壓平，一直維持圓柱狀，反映內部燒結結構沒有被影響。華碩專利均熱板與競品不同之處，在於對手的熱導管在核心上方均被壓平來焊接均熱板的另一平面，但華碩的做法跟是跟高階 CPU 塔式散熱器設計一樣，採用弧形焊接，使熱導管不須被壓扁。

另外，由於華碩採用的均熱板非常厚，加上跟核心接觸的部份是凸起來，所以整塊均熱板更像是浮起來 (相對於核心)，這有助導熱管完整焊接並覆蓋整塊均熱板，同時不須大幅度屈曲以進入指定高度。簡單來說，盡量維持熱導管原狀，能盡量降低熱導管的導熱效率被打折的情況發生。

相變片在溫度上升後會融化，緊密依附在核心晶體和散熱器銅底上，不太會流動導致移位，使晶體沒有被完全覆蓋。

背板變化不大，除了為 RTX 5090 核心基板切出合適的空間，華碩也有為 16PIN 針腳和底下六顆小電流檢測電阻加入導熱貼輔助散熱。各主供電模組背後和 GDDR7 背後，都有加入導熱貼輔助散熱。

風扇固定在風扇外殼和背板上，外殼引出正面三風扇的線材和燈條線材，背板風扇引出一根線材。

PCB

ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 整體 PCB 佈局與先前評測過的 ROG ASTRAL LC RTX 5090 大致上不變，依舊是 I/O > 左供電設計 > GDDR7 > 核心 > GDDR7 > 右供電設計的標準佈局。用料以肉眼看最為明顯的改變，應該算是 PCB 正面的輸出電容，由高聚合物鋁貼片電容改為固態電容。

由於固態電容的電容值一般來說遠高於那些聚合物貼片電容，不難理解為何在 PCB 背後的輸出電容大量消失。另外，PCB 背面，原本在 MOSFET 後面的 MLCC (一對)，好像由大顆變小顆。據說這些改動都是緣於華碩對顯卡吱吱叫 /高頻電流聲 / 嘯叫 / 高頻噪音的改善調校。這個聲音中文圈有不少形容詞，英文大多稱作＂COIL WHINE＂。

剛好我們兩張顯示卡拍攝的背景不同，能讓大家輕鬆區別出上面是 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 的 PCB，下面則是 ROG ASTRAL LC RTX 5090 的 PCB，聰明的你能看出來差異嗎？

如果仔細對照先前推出的 ROG ASTRAL LC RTX 5090 PCB，能找出輸出電容改變了，而 ROG ASTRAL 5090 BTF PCB 改動是因新增並且內縮的 GC-HPWR 引起。這連接的出現直接壓縮其上方的 PCB 空間，所以不少元件須重新放置，例如部份供電用料由右邊移至 I/O 那一側。

核心和 GDDR7 記憶體

RTX 5090 核心採用 GB202-300-A1，搭配 16 顆 GDDR7，共 32 GB 容量。GDDR7 是 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28，容量為 2GB，速率是 28 Gbps。核心基板四角華碩補上固定膠，以保護基板底下的焊接。

核心背後維持 4 組 MLCC 加 4 組 SPCAP (560uF) 的組合，與我們拆解過的 ROG ASTRAL LC RTX 5090 相比，華碩沒有將 SPCAP 改為 PACAP / APCAP。目前來說，在核心背後加入 SPCAP 的做法仍然非常罕見，這可視為華碩獨有的做法。

這八組電容組合，以 2X4 來看，最上面的是 NVVDD，接著是 NVVDD，再之後是 MSVDD，最後還是 NVVDD。所以在去偶電容的組合中，華碩把其中一組 NVVDD 和一組 MSVDD，由原來的 MLCC ARRAY 轉為 SPCAP。

電容值上 SPCAP 這種東西遠高於 MLCC，不過 MLCC 更適合處理高頻，所以筆者也不懂。從市場上的設計來看，有混進 SPCAP 的競品只有 GALAX 影馳的 GEFORCE RTX 5090 D HOF OC LAB XOC 限量版。華碩看來也有在研究 XOC 極限超頻，只是華碩沒被限制只能賣 RTX 5090D 與 RTX 5090D V2。

金手指轉接與插座

ASUS BTF 2.5 的 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡有著第二組金手指轉接器，名為 GC-HPWR，作為取代 16PIN 的外部輸入。這意味，GC-HPWR 轉接器有整合 16PIN 那些 SIDEBAND 4PIN 訊號針腳，也當然有 12V 跟 GND 接地的部份。根據華碩在 ROG X870E HERO BTF 的說明書介紹，GC-HPWR 插槽為 12V 和 GND 提供各 8 PIN (每面各 4 PIN)。

從 PCB 來看，(正面) GC-HPWR 右邊為 12V 金手指，似乎往右走，然後向上，直到 16PIN 下方，併入 12V 輸入電感那邊的 POWER PLANE。這與 PEG 12V 的做法不一樣，因為 PEG 12V 好像沒有加入那邊的大 12V POWER PLANE，而是直接拉到次要電壓電路，不負責任何 NVVDD / MSVDD / FBVDDQ 供電。

金手指觸點的獨特形狀顯示為 GEN5，RTX 5090 晶片組最大支援 GEN5X16，對應 X16 的 16 組 MLCC 位於背面。

在 PCB 右下方有三組插座，由左起分別為風扇連接 (J5016 7PIN)、外殼燈光連接 (SCON1 4PIN)、以及風扇連接 (J5017 4PIN)，前者負責正面三風扇，後者負責背板風扇。華碩在此沒有用上 RTX 5090 核心所支援的三通道風扇控制，實際上四風扇由雙通道負責，所以軟體提供的風速轉速調整一動便是聯動其中兩顆風扇。據了解，華碩並非沒有引出第三組風扇控制，電路都有做好 (J5017 4PIN)，但好像沒上件所以沒啟動。

在 PCB 左上方有一組 SEJ1 5PIN，這並沒有連接到任何風扇 / 燈光。據了解，這是超頻相關的插座，針腳有接到 ITE MCU。右上角的六孔，是電壓測量點，跟各路主供電的電感及輸出電容相通，由上起是 FBVDDQ、NVVDD，最後是 MSVDD。

回頭看 PCB 右邊那些三孔四孔，一般都是負責跟旁邊的 PWM 控制器 / ITE MCU / AURA MCU 溝通。華碩刻意留下這些孔洞，超頻玩家得以自行焊接，利用外部工具控制那些晶片。

主供電設計

在 I/O 那邊，共有 14 組主供電電路，分別為 NVVDD 與 MSVDD。輸入電容為台系鈺邦固態電容 (270uF 16V 5000HRS)，輸出電容在 PCB 正面為台系鈺邦固態電容 (820uF 2.5V 5000HRS)，在 PCB 背後的輸出電容為貼片式的中國國光 G337 PACAP (330uF 2V)。

從 PCB 背面我們可以看到 POWER PLANE 的分割，兩端各兩顆跟中央的有切開來。所以應該是 2 + 10 + 2 的設計，推測為 MSVDD + NVVDD + MSVDD。PACAP 也剛好對應這些分切，位於兩末端的 MSVDD，有雙行 PACAP，中央的 NVVDD 則為單排。

供電模組都是 MPS MP86670 80A，MPS SEMI 稱之為 INTELLI-PHASE，而非 DrMOS / SPS。採用 80A 一體式供電模組的 RTX 5090 顯示卡並不多，公版的設計據說為 50A MP87993。整體而言華碩 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡的供電用料非常豪華，有多處升級。

在各 GDDR7 的附近，也有多組 MP86670 80A，它們都是 FBVDDQ。
以核心為中央，上面共有 4 組，下面有 2 組，最後 1 組在右邊。
電容方面，輸入電容有台系鈺邦固態電容 (270uF 16V 5000HRS)、和 SPCAP (56uF 20V)，輸出電容是中國國光 G337 PACAP (330uF 2V)。
受空間限制影響，這六組 FBVDDQ分別採用不一樣的電容搭配組合。
FBVDDQ 為記憶體晶片供電，也有為核心供電，NVVDD 與 MSVDD 則只負責核心。

在核心的右邊，共有 11 組主供電。
從 PCB 背後可見，這邊被劃分為 6 + 1 + 2 + 2 共四組電路，包含 NVVDD、FBVDDQ 與 MSVDD。
從由上起那 6 組，應該是 NVVDD，之後的 1 組是最後一組的 FBVDDQ，然後 2 組是 NVVDD，最後 2 組為 MSVDD (離 GC-HPWR 最近)。
電容組合跟左邊一致，正面為全固態電容，背後有 PACAP 當輸出電容。
供電模組還是 MPS MP86670 80A。
整體來看，整張 PCB 的 NVVDD + MSVDD + FBVDDQ 便是 18 + 6 + 7。

PWM 控制器集中在 PCB 正面的右邊，共有 2 顆負責三大電路。
MPS MP29816 是雙路 PWM 控制器，最大支援 16 組 PWM。在此負責 NVVDD 與 FBVDDQ，剛好是 9 組 PWM 並聯出 18 組 NVVDD，還有 7 組 PWM 直連 7 組 FBVDDQ。
MPS MP2898A 疑似是單路 8 相 PWM 控制器，在此以 6 組 PWM 訊號控制 6 組 MSVDD。
華碩以 MP2898A 而非公版的單路 MP2988 控制 MSVDD，前者為 8 相 PWM，後者為 3 相 PWM。
跟據 MSI AFTERBURNER 作者的解釋，公版設計的電路不支援軟體控制電壓，以目前少數支援控制電壓的非公版產品中，ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡便是其一。
整體供電電路大升級，由供電模組到 PWM 控制器，還有電容部份，都能看出華碩的誠意和付出。

次級供電設計

PU3 的 IADPT 晶片應該是 MPS MP1475 3A 同步降壓器，似是負責 1.8V，跟核心和 GDDR7 晶片有關。
PU4 的 IADPT 晶片應該是 MPS MP1475 3A 同步降壓器，似是負責 5V。
PU5 的 7163 晶片應該是 GSTEK GS7163 3A LDO，似是負責 3.3V。
PU7 晶片應該是 GSTEK GS9216 12A 同步降壓器，PU7 好像並沒有出現在 ROG ASTRAL (LC) RTX 5090 上，似是 BTF 版本相關的供電。
PU8 的 IADPT 晶片應該是 MPS MP1475 3A 同步降壓器，似是負責 5V，專為燈光控制而設。
PL6 的電感 3R3 跟 PU8 有關，為同一路供電。
PU1 的 UPI UP9628P 晶片是 12A 同步降壓器，似是負責 1.2V，跟核心有關。
PU2 的 UPI UP9628P 晶片是 12A 同步降壓器，似是負責 PEX 供電，跟核心有關。

PU803 晶片 3306A 應該是 NUVOTON NCT3933U，3 通道電流 DAC，跟 1.2V、1.8V 和 PEX 供電有關，同時跟 ITE MCU 溝通，似是跟超頻控制有關。
晶片 ENDDJ 應該是 GSTEK GS7632，負責 DP 供電 (連同下方的固態電容 PGCE522)。

12V 與電源管理和 ITE MCU 功能

GC-HPWR 有 8 組 GND 和 8 組 12V，GND 在中間，12V 在右邊。這附近並沒有 12V 輸入電感，也沒有電流檢測電阻，所以 12V 從 GC-HPWR 上來後，似是往上走，再併入右上方的 R10 12V 輸入電感和 2 顆大大的電流檢測電阻 (2m0)。

ASUS BTF 2.5 – ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡保留 16PIN，維持反向 16PIN，也便於 6 路 12V 獨立接上各一顆 R002 電流檢測電阻。

這套設計華碩稱之為 POWER DETECTOR+，可在自家軟體 GPU TWEAK III 及 HWINFO 中顯示 16PIN 的 6 路 12V 各自的實時輸入電流，以便於觀察電流分佈情況。

從 PCB 背面照片可見，16PIN 的 6 路 12V 的 POWER PLANE 有分切開來，各自連接 1 顆 R002，然後才合併為同一路 12V POWER PLANE。

所以當使用者不走 GC-HPWR，同樣可享用 16PIN 的 POWER DETECTOR+ 功能。反之，因為 GC-HPWR 那邊並沒有同類的 12V 分切 + 測量電路，所以當使用 GC-HPWR 時，無法觀察 8 路 12V 的獨立電流。

那顆極為神秘的 AN 晶片，BOSCH SENSORTEC BMI323 IMU 慣性測量單元，似乎因為 GC-HPWR 的 12V POWER PLANE 而被搬到右上角，不再位於 INA3221 之下。可是，華碩至今仍未正式開放其測量顯示卡下垂的功能。從 BTF 顯示卡來看，華碩似乎沒有打算放棄它，否則大可在 BTF 版本上拿掉。此外，把 BMI323 放到 PCB 右上方，剛好對應顯示卡橫向安裝在垂直主機板上的下垂部份，位置上好像更完美。

要實現 POWER DETECTOR+ 功能，還需要其他電路配合。華碩在 16PIN 之下增設一共 3 組 TEXAS INSTRUMENTS INA3221 三通道電流 / 電壓監控器。

如上面提及，16PIN 的 6 路 12V 由 6 顆 R002 負責測量，而 INA3221 具三通道設計，也就是可連接 3 顆電流檢測電阻，所以這邊三顆實際上只有其中 2 顆跟六路實時電流監測有關。那就是左 (SU323) 跟右 (SU322)，然後由 ITE MCU 管理，以支援軟體顯示。

至於中間那一顆 INA3221 (SU319)，這是華碩於 GPU TWEAK III 中的 MILEAGE 功能，追蹤電流負載。中間的 INA3221 接到那兩顆大大的 2m0 電流檢測電阻，還有 PEG 12V 的 R005 電流檢測電阻，以追蹤 16PIN 12V 和 PEG 12V 的情況。

在 RTX 50 系列顯卡中，華碩有為 ROG STRIX 系列增設一顆 INA3221，啟動 MILEAGE 功能。

受內縮 GC-HPWR 布局 PCB 的影響，ITE IT8915-FN 微處理器 MCU 的位置有改動。其功能仍然非常強大，較為人熟知的就是額外提供的 2 組 PWM 4PIN 管理。

在 ROG ASTRAL 系列上新增的 POWER DETECTOR+ 與 THERMAL MAP 功能，於 GPU TWEAK III 和 HWINFO 實時顯示電流輸入和 PCB 溫度，也跟 ITE MCU 有關。

華碩在 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡的 PCB 上使用多顆 1AE 晶片，來自 TEXAS INSTRUMENTS TMP1075 溫度感應器。

在 GPU TWEAK III 中華碩僅顯示 5 組 (PCB) 溫度，其中兩組分別為左供電和右供電的溫度，還有 2 組是 GDDR7 (上跟下) 的溫度，最後是核心溫度。

不過在 HWINFO 中可看到 ITE MCU 共顯示 8 組溫度，所以華碩的理念似是在 PCB 上不同地方分佈溫度感應器，藉此推算特定位置的溫度。

以下是各處 TMP1075 晶片的位置：

SU310 位於 PCB 的左下方，靠近 HDMI 輸出和 R33 12V PEG 輸入電感。
SU311 位於 PEG 附近，也靠近左下方的 GDDR7及 GDDR7 供電。
SU317 位於左側功電的上方，較近 MSVDD 供電。
SU316 位於左上方 GDDR7 和其供電的附近。
SU312 位於右下 GDDR7 和其供電的附近。
SU314 位於右側供電的上方 (NVVDD)。
SU315 位於 16PIN 的左邊。
SU313 位於右側供電的下方 (MSVDD)。
在 GC-HPWR 上方，還有一顆 SU333，但沒有焊接 TMP1075 溫度感應器，原因不明。
雖然 GPU TWEAK III 中並沒有顯示 16PIN 溫度，但由於 SU315 正在 16PIN 旁邊 (12V 的旁邊)，某程度上也可反映 16PIN 附近的 PCB 溫度。
所以 GC-HPWR 的 SU333 正在其 12V 之上卻沒有啟用很可惜。

回頭說電源管理，UPI US5650Q 在 PCB 背後。US5650Q 負責跟核心溝通，也測量 3 大 12V 電流檢測電阻 (經其中一顆 INA3221) 的電壓差，執行 BIOS 功率目標。

PEG 12V 往左走，進入 R33 輸入電感，作為 1.2V、1.8V、PEX、5V、和四風扇的供電源頭。

其他晶片設計

在 3 組 DP 輸出旁邊各有 1 顆 XK 晶片，來自 DIODES PI3AUX221，負責核心至 DP 輸出。
華碩 AURA 82UA0 MCU 微處理器負責燈光控制。
5V 燈光電路 (PU8) 被放在一起。
SU300 的 DL 晶片應該是 UPI US5501 雙路運算放大器。
雙 BIOS 晶片同為 PUYA PY25Q32LC。
雙 BIOS 切換器在 PCB 右上方。
雙 PWM 4PIN 背後各有一顆風扇驅動器
NUVOTON NCT3949S，連接至 ITE MCU。
NCT3949S 右邊的電路，剛好在 PU7 的 GSTEK GS9216 12A 的背後，應該都是新增的電路。
16PIN 背後附近有一顆 LED 名為 12V_2X6 LED，由 ITE MCU 管理，透過不同燈效告知使用者關於 12V2X6 的狀況。
該 LED 可判別有否插入 16PIN，以及 16PIN 各 12V 電流有否超出 9.2A，還有 12V 實際電壓值有否低於 10.8V。

測試平台相關資料

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，AMD PBO 開啟，EXPO DDR5-6000 開啟，Re-Size BAR 開啟。

Microsoft Windows 11 Pro 24H2
GeForce Game Ready 581.29
顯示卡頻率、功耗預設


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9800X3D
主機板	ROG CROSSHAIR X870E APEX / 1504 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF / 2006
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2
顯示卡	ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 32GB GDDR7 OC EDITION
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	ROG STRIX 1000W PLATINUM
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

GPU 相關訊息和功耗

NVIDIA GeForce RTX 5090 採用 GB202 繪圖核心，核心編號 GB202-300-A1，採用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，共 922 億個電晶體，Die Size 有 750 mm²。

21760 CUDA Cores
170 RT Cores
680 Tensor Cores
11 GPC 單元
85 TPC 紋理處理群集
170 SM 串流多處理器
32GB 28 Gbps GDDR7 記憶體
512-bit 記憶體控制器
頻寬 1792GB/s

GPUZ 顯示，出廠頻率 GPU CLOCK 是 2017 MHz，BOOST GPU CLOCK 是 2580 MHz，記憶體頻率則是 1750 MHz (= 28 Gbps)，這些都與 ROG ASTRAL LC RTX 5090 一致。

功率目標預設為 600W，最低是 400W，不允許再增加 POWER LIMIT。

使用 ROG CROSSHAIR X870E APEX 測試 (16PIN)

FURMARK2 1440P 0XAA 燒機約 30 分鐘以上，GPU 平均溫度在 67.7 度，VRAM 溫度為 70 度，風扇轉速 GPU FAN1 是 1956 RPM，GPU FAN2 是 1956 RPM。

GPU POWER 整體平均功耗來到 599.990 W，TDP 使用率到達 100%，GPU PCIe + 12V INPUT POWER 平均功耗 12.784 W，GPU VHPWR POWER 平均功耗 587.259 W。

顯示卡 GPU 頻率平均 2850.3 MHz，顯示卡 GPU 記憶體平均頻率 1750.1 MHz。

正常開啟 GPU TWEAK III 後，可以看到額外功能包括 THERMAL MAP (熱感圖) 和 POWER DETECTOR+ (功耗偵測+)，後者在使用顯示卡 16PIN 供電時會顯示 16PIN 的六路 12V 的實時電流。

風扇管理上，華碩提供雙通道控制，並將正面三風扇之中的左右兩顆綁定為一個通道，正面中央風扇和背板風扇為另一組控制。

預設狀態下，風扇停轉生效，風扇啟動後兩組控制維持同一轉速水平。

使用 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 測試 (GC-HPWR)

FURMARK2 1440P 0XAA 燒機約 30 分鐘以上，GPU 平均溫度在 67.6 度，VRAM 溫度為 70 度，風扇轉速 GPU FAN1 是 1954 RPM，GPU FAN2 是 1954 RPM。

我們另外展開了 ITE IT8915FN 感應數據，由於 HWINFO 支援顯示那些溫度感應器的測量，燒機時＂GPU BOARD TEMPERATUER 8＂約在 66.7 度，可能就是 16PIN 旁邊那一顆。PEG 功率最大為約 15W，應該是沒有負責任何主供電電路。

GPU TWEAK III 透過 GC-HPWR 連接顯示卡電源，並沒有任何特殊顯示，這意味可能要使用更新的 BTF 主機板才能顯示更多資訊，例如使用 ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF，ASUS ADVANCED BTF 2.5 主機板。

GEEKBENCH 測試

Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。

Blender 測試

Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。

UL Procyon 創作者軟體測試

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。

3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。

Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。

Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。

Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。

NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。

DirectX Raytracing feature test – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。

AAA 遊戲 FPS 測試數據

1440P 2K 解析度

遊戲測試設定 1440P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

2160P 4K 解析度

遊戲測試設定 2160P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤或是 DLSS，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

結論

華碩從一開始推出的 ADVANCED BTF GC-HPWR (BTF 2.0)，進化到最新的內縮加上可拆式設計 (BTF 2.5) 深受市場讚賞。ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡可以說是華碩深耕 BTF 背插宇宙的最好證明，甚至成功把設計推廣至競品，藍寶石 SAPPHIRE 與七彩虹 COLORFUL 在 COMPUTEX 2025 一同展出採用 ASUS BTF 2.5 華碩規範的顯示卡。本質上他們都是競爭對手，可是 BTF 卻讓他們成為真正的＂良性競爭的夥伴＂，華碩格局之大對得上世界第一的地位。

至於最新版的 BTF 為什麼不稱作 ASUS BTF 3.0，據說這跟概念有關，華碩曾透露正在研發真正無線材的設計，把電供改為類似 GC-HPWR 金手指轉接供電方式，直接插在特規主機板上。這或許意味 ASUS BTF 2.5 的設計只是過渡，可是 BTF 3.0 採用 INTEL ATX12VO 必然要經過消費市場的考驗，筆者相信 ASUS BTF 2.5 的生命周期還有很長一段時間。

回到 ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 顯示卡，散熱結構和規模與 ROG ASTRAL RTX 5090 基本一致，PCB 也是從 ROG ASTRAL (LC) RTX 5090 改過來的。PCB 的變化主要來自 GC-HPWR 內縮，而不得不把右邊的元件 / 電路重新佈局。整體來看 PCB 用料極其豪華，也藏有不少 (極限) 超頻設計，各種用料都與市面上常見的設計不太一樣，非常有自家特色。

散熱性能上，600W 2000RPM 70 度也許不算最頂，但考慮到其僅有 8 熱導管，且遠少於同級競品的設計，70 度真的算相當厲害。

軟體方面華碩的 THERMAL MAP 和 POWER DETECTOR+ 均屬獨有設計，協助使用者判斷 16PIN 電流分佈情況，降低因電流不均導致燒毀接頭的可能性。

ROG ASTRAL (LC) RTX 5090 本來就非常特別，各方面獨樹一格，ASUS BTF 2.5 的出現，讓華碩更上一層樓，加上有推動行業發展，無疑是一款值得讓人敬重的作品。

ROG Astral GeForce RTX 5090 32GB GDDR7 BTF OC 超頻版

延伸閱讀

ROG Astral LC RTX 5090 32GB GDDR7 OC 評測

NVIDIA GeForce RTX 5090 技術架構介紹！

ROG ASTRAL RTX 5080 16GB GDDR7 OC 顯示卡評測開箱

ROG ASTRAL RTX 5090 BTF 32GB GDDR7 OC 產品獲得 UH 編輯推薦獎。

NVIDIA 正式發佈 GeForce RTX 5090 D V2，AI 效能閹割版 RTX 5090

JC — Wed, 13 Aug 2025 07:12:48 +0000

NVIDIA 在中國推出 GeForce RTX 5090 D V2，售價人民幣 16,499 元，換算約 NT$ 68,000，其顯示記憶體降至 24 GB、記憶體介面縮減至 384-bit，以符合美國出口規範。而香港零售商開價約港幣 16,499 元 (約人民幣 15,108 元），比中國官方建議價便宜近 200 美元，引發玩家討論。

因應出口限制 RTX 5090 D V2 上線

NVIDIA 今日正式在中國大陸推出 GeForce RTX 5090 D V2，取代先前的 RTX 5090 D。新卡依然屬於 RTX 50 系列旗艦級遊戲 GPU，但為符合美國出口政策而縮減規格，記憶體從 32 GB GDDR7 / 512-bit 降至 24 GB GDDR7 / 384-bit，頻寬由 1.79 TB/s 降至 1.34 TB/s，剛好低於出口限制的 1.4 TB/s 門檻。

其核心依舊採用 GB202-240 晶片，具備 21,760 個 CUDA 核心，搭載第 4 代光線追蹤核心與第 5 代 Tensor 核心，但 AI 運算效能由原本的 3,352 AI TOPS 下調至 2,375 AI TOPS。時脈維持基礎 2.01 GHz、加速 2.41 GHz，TDP 依舊為 575W。

中國官方定價為人民幣 16,499 元 (約 NT$ 68,000)，與當初 RTX 5090 D 的建議售價相同。不同的是這次有更多零售商可直接以 MSRP 出貨，避免之前因需求過高導致價格飆漲的情況。

值得注意的是，香港零售商 Faroll 已上架多款 RTX 5090 D V2，售價港幣 16,499 元 (約 NT$ 62,841)，比中國官方價便宜約 NT$ 6,000。由於香港 RTX 5090 並未被禁售，但售價普遍偏高，因此 RTX 5090 D V2 在香港市場也比 RTX 5090 便宜。

根據超能網的測試，RTX 5090 D V2 在遊戲表現上僅比 RTX 5090 D 慢約 2%，但在 AI 運算與專業工作負載上有明顯落差。對只關心遊戲的玩家而言，V2 版本是更划算的選擇，但對需要高 AI 計算能力的專業用戶，原版 RTX 5090 與 RTX 5090 D 依然佔優勢。

來源：超能網

消息來源 NVIDIA

消息來源超能網

延伸閱讀

NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版將推出 2U 規格

2001W 功耗上限的 RTX 5090D XOC BIOS 有夠狂！

Ben — Sat, 05 Jul 2025 09:46:16 +0000

自 NVIDIA 於 PASCAL 引入開機時檢測 GPU BIOS 的簽名，桌上級 GEFORCE GPU 不再支援改 BIOS 了。嚴格來說，改是能改，也能刷，但不開機。據說 MOBILE 那邊則可以正常開機，但那邊隨便啦 AUTO 就好。自此，超頻玩家都在等待 XOC BIOS 流出，這是指那些 1000W BIOS。沒想到來到 RTX 50 後，竟有超越 1000W 的 BIOS，甚至不是 2000W，而是 2001W。這當然要感謝 GALAX 繼續深耕傳統 XOC 系列 HOF，特別是排除萬難而誕生的雙 16PIN 版本，GALAX GEFORCE RTX 5090 D HOF OC LAB XOC 限量版！而筆者之所以寫這一篇，自然是因為那個 2001W BIOS 開始流出了，只是筆者沒卡。

專為突破紀錄用 2001W RTX 5090D

很好奇其他家的卡能不能刷

據說 GALAX 因為禁令而不得推出 RTX 5090，只能賣 RTX 5090 D。這導致最頂的 HOF ＂死亡＂，因為 HOF 再沒有 RTX 5090 的型號。幸好 RTX 5090D 的超頻性能和日常使用跟 RTX 5090 接近一模一樣，所以 HOF 得以繼續刷新 HWBOT 世界超頻記錄。另一方面，據說 RTX 5090D 也死掉了，取而代之的好像是 RTX 5090D V2。由於 RTX 5090D V2 的規格好像有大幅削減，所以 HOF RTX 5090D 也是最後一批能打記錄的頂尖型號了。

關於 RTX 5090D HOF，其供電設計來說恐怖的 20 + 8 + 8。NVVDD 各家都有加一點，但是 MSVDD 和 FBVDDQ 其他家好像都是留守於 6 + 7 的設計。所以 GALAX HOF 便是唯一有突破公版設計的非公型號，真正堆料。

回到主題。2025 年 6 月，有人在百度顯卡吧貼出 2001W BIOS 的截圖 (來源)。網友塞班塞班貼出 GPUZ NVIDIA BIOS 資訊，那一版 BIOS 是 98.02.31.40.9A，GPU 型號是 NVIDIA RTX 5090 D，POWER LIMIT 來到歷史新高 2001W。題外話，就算是 XOC BIOS，NVIDIA 好像也不容許 RTX 5090D 的最低 POWER LIMIT 下探 400W。

顯卡吧上有另一位網友分享更多 XOC BIOS 的跑分和運作數據，用戶虐杀原形体是其中一位 (來源)。原來 GALAX 最近在中國搞了一個 HOF 超頻大賽，所以選手們才拿到 XOC BIOS。還有一位用戶 skywalkermib2 分享 (來源)，GALAX HOF 單 16PIN 的版本，也能刷這個 2001W BIOS。不過單 16PIN 的卡好像還是有 1000W 的 OCP，似乎是硬體限制。

用戶虐杀原形体更貼出 GPUZ 的運作截圖，顯示最大實時功率為 1200W，而電壓能上 1.15V。在 RTX 50 上市後，很多 RTX 5090 和 RTX 5080 的使用者都在探討顯示卡的電壓上限值。因為有很多顯示卡都被鎖在最大 1.05V 甚至更低，例如 1.00V，只有少部份能上 1.09V。顯卡吧上的討論指出這款 XOC BIOS 有把電壓值解到 1.15V，所以這好像回應了這半年的討論，電壓上限跟 BIOS 的關係更大。

1200W 的即時最大功率，對應雙 16PIN，便是每顆 600W。似乎就算是雙 16PIN，還是有 600W 的限制。不過在單 16PIN 的 HOF 上卻是 1000W 的限制，看不懂。

在 OVERCLOCK.NET 上 (來源)，網友 PLATOON TEKK 貼出 GALAX 自家 GPU 軟體在刷入 XOC 2001W BIOS 後的模樣。原來 GALAX HOF AI 軟體甚至支援核心的定壓調整功能 (ABSOLUTE VOLT)，也有記憶體 (FBVDDQ) 的電壓調整選項。這便是傳統 XOC 系列的老本領，難怪當年能與 KINGPIN 並駕齊驅。這些傳統 XOC 系列之所以偉大，在於解鎖 BIOS 和超頻軟體隨便用。只要你買了，你就能在網上找得到。其他家的 XOC 系列，東西很難找，限制很大，不會開放給所有自家使用者。BZ 以前也有提到，某家的 XOC 系列，買了卡後還要申請還要證明一堆東西 (極限超頻相關)，才能拿到解鎖工具。

由單 16PIN HOF 也能刷 2001W BIOS 來看，似乎其他家的卡都有機會突破 600W 限制。目前華碩 ROG ASTRAL 也有 1000W 的 BIOS。ELMOR 於 COMPUTEX 2025 在 GSKILL 的展區展出 1000 FPS 的電腦，該 ROG ASTRAL RTX 5090 便用上 1000W BIOS。而 DER8AUER 好像也拿不到這版 BIOS，只能利用 SHUNT MOD 大法增加一點 POWER LIMIT。據說技嘉 AORUS 也有 XOC BIOS，但筆者沒看到過。

關於 GALAX HOF 2001W BIOS，筆者花了一點時間，也找到這個 BIOS，可惜手上沒有這張卡。

原來 RTX 5090 FE PCB 那些小電感買不到啊？！

Ben — Fri, 13 Jun 2025 09:20:21 +0000

BILIBILI 頻道修电脑的张哥之前上傳一支維修 NVIDIA RTX 5090 FE 的影片 (來源)，那個接頭又燒起來了。但筆者感興趣的是影片中另一張一閃而過的 RTX 5090 FE，因為張哥說那張 RTX 5090 FE 已經留在店鋪裡好幾個月了。原因是沒料維修，買不到元件啊。NVIDIA 在 RTX 5090 FE 上市前曾詳盡介紹 RTX 5090 FE 的發想過程，當時為了增強散熱而決定把 PCB 盡量縮小。因此所選用的 PCB 元件例如電感，也明顯要小於一般的供電電感。而由於這種規格的特小電感基本上只有 RTX 5090 FE 在用，所以要是需要這種物料元件替換，當維修師傅連買都買不到，也就修不了。

RTX 5090 要小心改裝啊

影片中提到，另一位 RTX 5090FE 使用者在改水冷的時候不小心撞到 PCB 上其中一顆小電感，而張哥等了幾個月都買不到這種特殊的電感，所以一直沒辦法修好。

另一個搞笑的地方是張哥用了約兩小時清理 RTX 5090 FE 上的液金散熱膏。其實不好笑，因為就連專業的維修師傅都花了那麼長時間去完整清除所有液金，一般使用者真的不宜自行拆解 RTX 5090 FE 這種頂級工業藝術品。張哥不斷用透明膠帶沾粘液金，來看是個好方法，用其他東西擦免不了把液金推到角落。

很可惜張哥在換好 16PIN 接頭好沒有裸板測試各供電電壓，因為筆者一直看不懂 RTX 5090 FE PCB 的電感到底是什麼電路。筆者相信未來還有機會的。

那張 RTX 5090 工程版 PCB 好像很有趣！

Ben — Wed, 11 Jun 2025 07:47:17 +0000

筆者在 VIDEOCARDZ 那邊看到疑似是 RTX 5090 工程版的 PCB (來源)，覺得非常有趣。供電電路佈局跟 RTX 5090 零售版很不一樣，數量也是。剛好工程版 PCB 用上 3 種不同大小的電感，似是對應 NVVDD、MSVDD 和 FBVDDQ，這方面倒是對得上。關於 FBVDDQ G7，其供電模組在零售版上是分在核心的四角再加一組藏在右邊 VRM，共有 7 組，但是在工程版上那些微型電感卻被分佈在核心的右上、左上和左下，右下沒有，右邊也沒有，數量上也多了一顆達到 8 顆。 MSVDD 在工程版上好像都被放在核心的右下，不像是零售版那樣連核心的左上和左下都有。另一方面，核心與 GDDR7 之間的空間在工程版 PCB 上變得很寬，在零售版上兩者靠很近。不過筆者最感到奇怪的是 4 個 16PIN，倒不是 4 個那麼多的問題，而是到底這 4 個有沒有獨立拉到不同的供電模組去。

RTX 5090 工程版竟用上了 4 個 PCIe 16PIN

600 * 4 = 2400W

2400W 自然大到嚇死人，但如果跟硬體供電電路有關，那麼就可以很有趣了。例如某一個 16PIN，要是只接到 FBVDDQ；另一個 16PIN 只接到 MSVDD，這種就跟零售版的 RTX 40 和 RTX 50 有巨大出入。在市售版上，基本上所有供電模組都跟 16PIN 的 12V 針腳連接上。筆者在網路上隨意找到一些 SCHEMATICS 點位圖圖紙，由於 PCIe 5.0 的出現就是為了處理所有 12V，所以全接通所有供電模組也是正常。這也是所謂欠缺電流平衡設計的原因，因為所有供電模組都跟 16PIN 的所有 12V 取電，為一整塊相通的 POWER PLANE。

工程版上有獨立分流設計也不奇怪，畢竟都是開發測試用。兩個 PCIe 8PIN 跟一個 16PIN 在市售消費級顯示卡上的最大分別，不在於接頭大小 / 形狀，而是 POWER PLANE。同樣有 6 組 12V 針腳，在 2 個 PCIe 8PIN 時是被切開來，為 3 + 3，各處理不同的供電模組，所以必須全插滿。16PIN 的 6 根 12V，就沒有再切開來，全是同一塊 POWER PLANE 應付所有主供電的供電模組。

RTX 5090 的生產地在中國？

Ben — Tue, 10 Jun 2025 02:02:13 +0000

較早前，VIDEOCARDZ 報導 (來源) 美國 MICROCENTER 有消費者在購買 ZOTAC RTX 5090 後發現盒子裡裝的不是 RTX 5090 而是背包。MICROCENTER 其後確認有其他案例發生 (來源)，問題疑似是源於 ZOTAC 工廠。這次事件提醒各位消費者在門市購買貴重物品時，為保障自己，最好當面檢查，或開箱時全程拍攝。

而筆者感興趣的地方，是 VCZ 提到那是＂ZOTAC CHINA FACTORY＂，也就是 ZOTAC 在中國的工廠。有指 RTX 5090 因為美國禁令，甚至不得在中國生產。所以不少人以為 RTX 5090 不可能產自中國 / 於中國組裝。也有人說 ZOTAC (PC PARTNER) 因此而搬到新加坡上市，並在印尼設工廠。筆者一開始也以為 ZOTAC 的 5090 不會是中國產，也許那是早期的批次？

RTX 5090 MIC

筆者收集了一些 RTX 5090 的圖片，產地資訊都是來自實物上的標籤，跟各位分享。在貼吧甚至有人發文問道中國產的 RTX 5090 是不是假貨 (來源)。

BILIBILI 頻道潮玩客在＂逛臺北電腦城瞭解硬體行情幫Linus機子調試＂的影片中 (來源)，有拍攝到 LINUS 那一張華碩 RTX 5090 的盒子印有 MIC。而影片技嘉5090一插華碩ProArtX870E就不開機!哪個配件背鍋? 中 (來源)，有看到技嘉 RTX 5090 的背板上有 MIC 的貼紙。

也許 RTX 5090 只是禁止在中國銷售。對於一般消費者和遊戲玩家來說，RTX 5090 哪裡生產毫不重要，關鍵是能買到而且夠便宜。據說也是因為禁令，現在全球各地開始出現便宜的 RTX 5090，所以有買到買爽到就好。假貨請寄給筆者檢測。

ROG Astral LC RTX 5090 32GB GDDR7 OC 評測

Ben — Fri, 28 Mar 2025 14:50:53 +0000

ROG Astral LC RTX 5090 32GB GDDR7 OC 這張顯示卡突破你我的想像，首先要感謝華碩優先讓我們一嘗最頂級的 GEFORCE RTX 50 BLACKWELL 作品，這個型號更是華碩最頂尖的 ROG ASTRAL 系列，更是目前唯一的一款一體式水冷版本！回想上一世代的頂級 AIO 水冷版是 ROG Matrix Platinum GeForce RTX 4090 24GB GDDR6X，眾所皆知 RTX 50 系列難以購得，RTX 5090 不只是天價，更被玩家笑稱像是空氣一般的存在。

ROG ASTRAL 系列帶來信仰價的高峰，市場缺的是顯示卡，而非白花花的鈔票，對我們媒體而言，缺的便是一睹風采的機會，今天就讓我們一起來看看 ROG 這款頂尖之作吧~

ROG Astral LC RTX 5090 包裝配件

2025 年華碩在新世代顯示卡包裝加入白色設計，一改以往的暗色風格。ROG Astral LC RTX 5090 由於採用 360 mm 水冷排，所以包裝整體要比一般風冷顯示卡大了不少。包裝正面展示顯示卡圖片，除了 360 mm 冷排外，也有 RGB 燈效。右方印有 ROG ASTRAL GAMING GRAPHICS CARD 字樣，但沒提及 LC 一詞。

背面提供更多設計資訊，包括全覆蓋式水冷散熱設計、頂級供電用料 (80A)、相變片導熱、以及自家軟體支援。後者對於 ROG ASTRAL (LC) 系列尤為重要，因為目前也只有 ROG ASTRAL 系列顯示卡加入了六路電流偵測的硬體設計，並顯示於 ASUS GPU TWEAK III 軟體。

I/O 輸出華碩也印上示意圖，五輸出設計在 RTX 50 系列中也屬罕見，更多 HDMI 方便使用者接上多顯示器。

ROG 的包裝向來就愛將電域文藏在背景之中，需要在特定角度才能看清 REPUBLIC OF GAMERS、OR THOSE WHO DARE，不過經典的那顆紅色敗家之眼仍出現在包裝的各處。

ROG Astral LC RTX 5090 身為現今最頂級的顯示卡，儀式感自然少不了，打開外盒後，裡面還有一個黑色盒子，表面以結構色印有 ROG 字樣，打開盒蓋後，FOR THOSE WHO DARE 映入眼簾。

顯示卡包裝採用上下雙層設計，頂層放置顯示卡本體，底層則為冷排，顯示卡本體已貼上保護膜，留待使用者自行撕掉。

ROG Astral LC RTX 5090 配件文本包括快速啟用指南、感謝卡、顯示卡支撐介紹、保固介紹、以及 16PIN 接線介紹，接線的重點還是要插好插滿。

由於 RTX 5090 功率目標由 575W 起跳，所以顯示卡所附的 16PIN 轉接線含 4 個 PCIe 8PIN，NVIDIA 似乎比較認可使用顯示卡附送的轉接線，不過直出線材理應更好。

ROG 圓形磁鐵。
ROG PCB 尺。
ROG 信仰魔鬼氈。
ROG 內藏螺絲起子的顯卡支架。

這把信仰 PCB 尺的表面印有許多資訊，筆者尤其喜歡 MLCC 電容的大小規格介紹，以及旁邊的 GDDR6X 焊盤，這顯然是 ROG MATRIX 系列的基因證據。背面的 ROG 組成部份則更為有趣，原來 LIGHTING EFFECTS 也是其中一環。

外觀設計

AIO 水冷顯示卡可分為兩大部份，顯示卡本體和冷排，兩者以水冷管連接。水冷管的位置也很重要，在 ROG MATRIX 系列的水冷管從顯示卡的卡尾 / 右邊延出，而這次 ROG Astral LC RTX 5090 改為從顯示卡上方引出。另一個重點在於冷排風扇的 PWM 接線處理，特別是 RGB 風扇還需要額外針腳控制燈效。

ROG Astral LC RTX 5090 繼續維持高水平設計，線材走在水冷管旁邊，一同藏於水冷管包網底下。顯示卡上配有一顆風扇，這與上一代 ROG MATRIX 系列完全不同，風扇位於右側，似是專門負責供電模組等發熱源。根據官網的說明，核心和記憶體由特大銅底負責，由此看來 ROG 希望在不影響主要發熱元件的散熱性能下，同時兼顧供電散熱。

ROG Astral LC RTX 5090 外殼的四周以黑色為主，四角經過削邊處理，顯示卡外殼採用全金屬設計，表面銀灰色設計之中切出一個梯形，銘牌上印有 ROG 敗家之眼和 ASTRAL 字樣。水冷管由顯示卡頂部引出，外殼頂部則印有 ROG 敗家之眼和 GEFORCE 字樣。

REPUBLIC OF GAMERS 那個區塊其實是一個燈條，橫跨顯示卡左至右的範圍。整個上方被顯示卡外殼與背部拼合而成，除了外觀更精緻，應該也與風扇的風道設計有關，降低漏風漏壓的情況，顯示卡背部為一整塊金屬背板，沒有多餘切口。

除了 ROG 敗家之眼和 ASTRAL 字樣，以及垂直的 GEFORCE RTX 外，更值得注視的是核心背後的電容組合，在 RTX 5090 系列，除了 ROG 以外，其餘均採用全 MLCC 陣列設計，只有 ROG 會將六大組 MLCC 之中的兩組替換為 SPCAP，不過華碩並沒有提及這項改變的原因。

ROG Astral LC RTX 5090 的右側由背板和外殼延伸完整覆蓋，背板的延伸部份更有三組螺孔供特定機殼使用。

I/O 也算是 ROG 的一大亮點，五組輸出非常友善，I/O 檔板上的開孔與風扇的排風設計密切相關。從圖片中可看到，ROG Astral LC RTX 5090 顯示卡本體還是高出兩槽一點點，PCB 高度也超越 I/O 檔板，畢竟這是最頂級的 ROG RTX 5090 系列顯示卡。

ROG Astral LC RTX 5090 16PIN 的埠口設計下沉，降低線材屈曲的程度，旁邊的 FAN1 和 FAN2 是兩個 PWM 4PIN，這一點也與 ROG MATRIX 系列的做法不同，這些 PWM 風扇會綁定冷排風扇轉速曲線，以 GPU 溫度為目標。

在 RTX 50 系列顯卡中，競品紛紛跟進華碩早在 RTX 40 系列時期的做法，將 16PIN 反向設計，使其卡扣朝上，方便使用者檢查線材是否已扣穩插座。

ROG Astral LC RTX 5090 的風扇尺寸也不小，採用 7 扇葉設計，扇葉具有一定寬度，似是專注於提高風壓。這是因為風道設計主要依賴 I/O 擋板排出廢熱，所以預計預設轉速也不會太低。

風扇扇葉末端連接形成一個風扇環，不僅能降低風扇震動，還能增強整體扇葉穩固度，某程度上也能減少由風扇震動引起的噪音。顯示卡外殼特別為風扇切出了風扇環，上面更印著 25 07 37.0 N 121 28 13.6E 這個華碩總部的座標。

來到冷排部分，首先 ROG Astral LC RTX 5090 冷排的質感很好，額外的噴漆磨砂設計顯得非常高級，冷排側面印有 ROG ASRTRAL 字樣，華碩在每個細節都在提醒你，這就是 ROG ASTRAL 系列。

根據官方規格，冷排厚度達 38 mm，比常見的 27 mm 冷排要厚不少，由於冷排含風扇的整體厚度達 65 mm，因此風扇也有 27 mm，略高於標準的 25 mm。整體設計主要以散熱性能和噪音控制為優先，規模較大，如果使用者打算安裝進較小的機殼內，就需要特別注意裝機規格。

三顆風扇均為獨立安裝，沒有做成一體式連框設計，各須鎖上四顆螺絲，不過風扇之間沒有線材，風扇外殼本體也沒有加入藏線設計，所以風扇之間的串連應該是磁吸 + 金屬片連接。風扇本體是 12 cm 規格，採用 6 扇葉設計，扇葉是透光材質，末端連接形成一體式的風扇環。風扇中央加入類金屬的圓框，再貼上 ROG 敗家之眼的貼紙。

冷排水道和鰭片焊接屬主流設計，一共有 12 條水道，應該是相鄰的六進六出設計。鰭片焊接使用了常見的 U 形處理，密度也是標準設計。

ROG Astral LC RTX 5090 水冷管的直徑比常見的更粗更厚，增大流量有助於提高散熱效能。風扇的線材其實是 3PIN 加 4PIN，兩者上下疊在一起，再竄進水管包網。連線的部份似是額外的結構，把風扇本體上的金屬片引出線材。

由於這個轉接會比風扇本體高，所以風扇的安裝方向，以及整個冷排是否適合前置安裝，使用者都要考慮清楚。另一側則是注水孔，表面有封條，使用者不應自行加水，以免導致保固失效。

風扇上螺絲的四角加入軟墊以抵銷風扇震動，這是高階設計。風扇外框與風扇扇葉風扇環之間改為削斜設計，表面更印壓出 REPUBLIC OF GAMERS 字樣，這應該跟導風無關，整體看來這是一款獨立開模的風扇。

風扇側面也並非單純的一整塊塑膠，而是半邊加入多組斜線凹槽組成一個 ROG 敗家之眼，細節點滿。

ROG Astral LC RTX 5090 頂部的燈條亮起後，呈現出鑽石視角效果，十分迷人。風扇燈光由中央 PCB 擴散，透光扇葉效果營造出沉浸趕。顯示卡正面則沒有燈效，主要是穿透的光線。

散熱設計拆解

冷排風扇的側面的確有兩排針腳互相連接，這些風扇透過冷排水管引出的連接模塊進行控制並負責供電。為確保連接穩固性，華碩加入一塊 L 形塑膠裝甲，並利用螺絲把裝甲和連接板鎖在一起。

整塊金屬背板內外均為黑色，主要供電模組和 G7 記憶體的背後有導熱貼輔助散熱。華碩更加入導熱貼直觸 16PIN 的針腳，充分利用背板優勢。

整塊散熱模塊如果從側面來看，負責 G7 記憶體的金屬板被額外抬高，以降低導熱貼厚度要求，進一步提升導熱效率。在水管進入外殼的部份，則是加入塑膠板固定水管，保護冷頭與水冷管的接合處。

正面外殼底下藏有整個散熱系統的心臟 – AIO 幫浦，所以也可將其視為有兩大部份組成，一是 AIO 冷頭，二是金屬散熱器，負責供電模組並由正面的風扇主動散熱。

顯示卡核心由巨大的銅底負責，但 G7 記憶體晶片則顯然由另一塊金屬負責。另一方面，根據銅底上螺絲位置來看，微水道的範圍應該只位於中央位置，意只覆蓋核心，應該尚未接觸到 G7 記憶體。整體水道只應該只集中在核心之上，未有流經其他範圍例如供電模組或記憶體晶片之上。

在核心兩側的主要供電模組則採用另一種散熱設計，與幫浦和其銅底無關。華碩沒有為兩側的供電電感加入導熱貼，外殼在供電供組的上下端也沒有開螺絲孔，所以導熱貼上的壓痕較淺，這也可以算是 ROG ASTRAL RTX 50 系列的設計特色了。

在風扇底部，從供電模組處延伸散熱器，幾乎完全擋住風扇扇葉，應該跟風道設計有關。線材方面有兩組，相信一組集合冷排風扇、冷頭供電、和外殼風扇的連接，另一組負責外殼的 RGB 控制還有冷排風扇的 RGB 控制。

整顆冷頭連同銅底可以與外殼稍為分離，當移除保護水管的塑膠板後，可見水管包網內真的藏有兩組線材，分別對應冷排風扇和風扇 RGB。

設計上，在水管引出線材的部份加入接合設計，而非直接將線材做成一組插頭連接到 PCB 上，這有利於日後維護和更換。

不過冷頭引出的線材就沒有做得那麼方便了，依然是直接併入主線材再插到 PCB 上，所以無法完全分離冷頭跟外殼。不過這也還可以理解，畢竟這是整顆一體式水冷頭，要換也只能找華碩。

把冷頭移出來後翻過來，發現銅底真的是一整塊，更覆蓋 G7 記憶體位置，如官網所述。筆者猜測華碩是為了控制核心與記憶體的高度差異，在銅底下方焊接了一塊金屬板，專門負責 G7 記憶體的散熱。

由於記憶體散熱板上方有銅底完整覆蓋，記憶體的熱量還是能完整傳遞至銅底，再由水冷系統帶走。顯然冷頭和液體流經的範圍不含記憶體的位置，而銅底外圍也沒有任何鰭片增加散熱面積。

從冷頭表面的 PCB 來看，原來線材只引出了兩根，難怪軟體中沒有幫浦轉速監測，也無法控制。幫浦上的 PCB 有一些電路設計，那顆晶片是 ALLEGRO A4949 三相風扇控制器，相信負責幫浦運行，幫浦也可能是 3 相電機設計。由於 PCB 只引出兩根線，焊點 P 好像剛好對應 A4949 的第四腳也就是 PWM 控制，沒有焊接意味這應該不是 PWM 控制轉速。

外殼底部現在只剩負責供電模組的散熱器、2 槽的 I/O 檔板、RTX 5090 核心的背板扣具。

相變片導熱物料的壽命更可靠、更令人放心，不容易出現流失情況，從而避免 HOT SPOT 溫度急升。核心四角也有加入固定膠水，保護核心底部的焊接。

PCB

PCB 佈局設計目測與 ROG Astral RTX 5090 32GB GDDR7 OC (風冷版) 一致，同樣非常緊湊。

如果從左邊看起，I/O 端子、固態輸入電容、供電模組、電感、高聚合物貼片電容 (輸出)、記憶體晶片、核心、記憶體晶片、高聚合物貼片電容 (輸出)、電感、供電模組、固態輸入電容等，元件的間距很近。

PCB 背面充滿華碩特色，數量驚人的高聚合物貼片電容、電壓測量點等，無疑是屬於頂級設計。

核心和記憶體

RTX 5090 BLACKWELL GB202-300-A1，核心面積可能是近代遊戲顯示卡最大的一次，核心晶體很大、PCB SUBSTRATE (和底下焊接處) 也很大，甚至連灰銀色的裝甲也很寬。

這次也是筆者首次看到裝甲邊緣擠出一些看似是導熱膏的東西，圍繞核心晶體的 MLCC 採用雙排佈局也是筆者頭一次見到。

GDDR7 記憶體是 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28，規格為 2 GB / 28 Gbps。核心左右各五顆，下方兩顆，上方四顆，共十六顆，總容量為 32 GB。正面佈局放上十六顆記憶體，筆者印象中也是近代首次出現在主流市場上，這種壓迫感令人窒息。

核心的背後，有著極為獨特的設計，那就是 ROG ASTRAL 系列專屬的 2 * SPCAP + 2 * MLCC 的耦合電容組合，其中 SPCAP 更是 560uF 的版本，而外圍的 MLCC 以扇形排列擴散，也是 NVIDIA 很罕見的做法。

關於 X16 線路，筆者一開始以為核心下方放兩顆記憶體，他們之間的空隙就是用來引出 X16 線材，結果是為了 PEX 和 1.2V。

在金手指的上方，X16 的 MLCC 被分為左右兩組，兩者相隔甚遠。MLCC 至 GEN5 金手指的 X16為表層走線，但核心至 MLCC 之間的線路為內層走線。

GEN5 金手指的金屬觸點形狀非常獨特，較長的部分而且會合併的是地線，打孔後的形狀像個鼻子 (打孔是設計要求)。

主供電設計

三大路供電，NVVDD + MSVDD + FBVDD 是 18 + 6 + 7。

在 I/O 那一邊，有 12 組主供電設計，採用一致的電容、電感和一體式供電模組。
輸入電容是台系鈺邦 5K 270uF 16V 固態電容 (貼片式)。
供電模組是 MPS SEMI MP86670，官網資訊顯示這是 80A 的版本。
輸出電容為日系 SPCAP 330uF 2V (d=2V)。
這些供電模組不全然是 NVVDD，最左跟最右各兩顆其實是 MSVDD，一共四顆，中央的八顆才是 NVVDD。

在記憶體晶片附近的供電模組都是 FBVDD，型號一致。
輸入電容則是 SPCAP 560uF 20V (56=560uF、D=20V)。
輸出電容為日系 SPCAP 330uF 2V，華碩在 PCB 加入 PMCE 作為 FBVDD 輸出電容的標記，例如絲印 PMCE14。
除了記憶體附近的六組，實際上還有第七組藏在另一個位置。

在 16PIN 那一邊有 13 組主供電設計，各使用同款一體式供電模組、電感、輸入電容和輸出電容。
輸入電容是台系鈺邦 5K 270uF 16V 固態電容 (貼片式)。
供電模組是 MPS SEMI MP86670，官網資料顯示這是 80A 的版本。
輸出電容為日系 SPCAP 330uF 2V (d=2V)。
這些供電模組不全然是 NVVDD，最右 (PCB 下方) 的兩顆其實是 MSVDD，右邊起第五顆是最後一顆 FBVDD，其餘十顆才是 NVVDD。

PWM 控制器有兩顆，共負責三大電路。
MPS SEMI MP29816-A 是 16 相雙路 PWM 控制器，似是負責 NVVDD 與 MSVDD。
MPS SEMI MP2898A PWM 控制器規格不明，相信負責 FBVDD。
PCB 背後還有大量 SPCAP 作為三大電路的輸出電容，也有數顆為輸入電容。
輸出電容全是日系 SPCAP 330uF 2V (d=2V)。
輸入電容全是 SPCAP 560uF 20V。
前文提到的第 7 顆 FBVDD 藏於 MSVDD 和 NVVDD 之中，其背後的貼片電容也標示為 PMCE39 和 PMCE38。

次級供電設計

PCB 背面列出各路次級電壓的名稱，位置也大概在其控制器的附近，以下對照位置簡單說明：

被標注為 PU803 的 3335A 晶片似是其中一路同步降壓器，型號目前還查不到。
被標注為 PU3 的 08=TY1 晶片是 RICHTEK RT7296F 同步降壓器。
在靠近 I/O 的背面標示 5V 和 3V3_SEQ。
被標注為 PU4 的另一顆 08=TY1 晶片是 RICHTEK RT7296F 同步降壓器。
被標注為 PU5 7163 晶片是 GSTEK GS7163 3A LDO (這位置背面沒有任何標示)。
被標注為 PU8 的又一顆 08=TY1 晶片是 RICHTEK RT7296F 同步降壓器 (這位置在背面也沒有任何標示)。
被標注為 PU1 的 UP9628P 晶片是 UPI SEMI UP9628P 12A 同步降壓器。
被標注為 PU2 的另一顆 UP9628P 晶片是 UPI SEMI UP9628P 12A 同步降壓器。
在靠近金手指的背面標示 PEX_DVDD 和 NP1V2，那個 1V8 應該是 BIOS 晶片的電壓但其轉換晶片可能是 PCB 頂部那些。

其他設計

神秘的 1AE 晶片小小一顆，似是用作溫度探測，為 GPU TWEAK 的 THERMAL PAD 提供溫度顯示，不過位置上略有偏差。軟體顯示數量跟 PCB 實際晶片數量也差很多，可能用於加權。

ITE IT8915FN-56 微處理器，負責 PCB 上方的 2 組 PWM 4PIN，未知是否管理幫浦運作。華碩自家軟體 GPU TWEAK III 關於 ROG ASTRAL 系列的溫度資訊和 16PIN 資訊，相信也跟這顆 MCU 有關。
AURA 82UA0 微處理器，似是 ENE 的晶片，負責 RGB 管理。
ROG ASTRAL 風水冷之分，便是 J5017 4PIN 有否接上，風冷版的背版風扇便是接至 J5017 上，水冷版也自然沒有這個連接。
白色插座負責所有 RGB，包括外殼上的燈條和冷排風扇的 RGB。
黑色插座負責所有供電和轉速偵測和控制，包括冷排風扇和幫浦。
16PIN 的 6 路 12V 獨立監測功能，由 3 顆 TEXAS INSTRUMENTS INA3221 負責，連接至 16PIN 下方的 6 顆電流檢測電阻。
華碩刻意把 16PIN 的 12V 切開為獨立 POWER PLANE，再接至 6 顆在背面的電流檢測電阻，讓 INA3221 讀出電壓差計算電流值，再作監測。
16PIN 背後還有一顆 LED 偵測 16PIN 是否插入。
實際上就連 16PIN 旁邊也有一顆 1AE 晶片，所以散熱上有導熱貼、PCB 電路設計有獨立 POWER PLANE、用料上有專門的 12V 電流檢測電阻和 INA3221、就連溫度測量也準備好，是一套完整的保護方案。

16PIN H++ 12V2X6，反向設計的特色包括在 PCB 背後留有巨大開孔，也可從這邊看到插頭的卡扣。
16PIN 旁邊有 2 組 PWM 4PIN 連接和一組兩檔實體切換 (BIOS)。
R10 輸入電感負責 12V，旁邊有 2 顆 R002 電流檢測電阻。
UPI SEMI US5650Q 電源管理晶片，連接 12V 的電流檢測電阻，精準執行功率目標。
PEG 金手指之上有一顆 R005 電流檢測電阻。
雙 BIOS 晶片為 PUYA SEMI PY25Q32。

外殼風扇測試

外殼風扇的風道是正面進風，然後從 I/O 擋板出風，華碩基本上把顯示卡的各處封死，確保氣流會由右至左流動，照顧 I/O 那邊的供電模組。由於冷頭在中間阻擋了不少空間，所以我們猜測華碩把外殼風扇的轉速設定為約 1800 RPM 以將氣流吹過去。

儘管銅底沒有額外突出以擴大 GDDR7 的散熱面積，但是外殼風扇對 GDDR7 的溫度仍有顯著影響，只是 GDDR7 溫度本身有賴 AIO 幫忙，已經控制得很好。

供電模組溫度自然是外殼風扇的冷卻目標，左右兩邊的佈局加上中間有冷頭阻擋，兩側的溫差是合理的，右邊因為在風扇下方，溫度自然更低。

以下為使用 FURMARK 2 測試 15 分鐘的結果，若使用者覺得外殼風扇轉速太高，甚至有點吵，大可手動把轉速降下來。該風扇支援停轉，起始轉速為 500 RPM，最大為 3200 RPM。

GPU TWEAK III 所顯示的記憶體和供電模組溫度，似是由 1AE 晶片提供，再加入一些演算得出。位置上大概對得上，但不完全一致，例如負責供電模組的 1AE 晶片實際上是在供電模組的上方和下放，而非中央。另外華碩也沒有提供 16PIN 那邊的溫度測量數據。

由於 16PIN 的問題，筆者不建議在高負載時把外殼風扇設為 0 轉或 500 RPM。

ROG ASTRAL LC RTX 5090
FURMARK 2	TEST 1	TEST 2	TEST 3	TEST 4
VRM FAN	3200 (MAX)	2150	900	500 (MIN)
RAD FAN	1600	1600	1600	1600
GPU (HWINFO)	57	58	59	59
G7 JUNCTION (HWINFO)	62	64	68	70
G7 (GPU TWEAKIII)	52/48	54/52	59/60	62/64
VRM (HWINFO)	60	63	68	71
VRM (GPU TWEAKIII)	53/47	57/52	66/63	71/71

ROG Astral LC RTX 5090 不愧為華碩最頂級的 RTX 5090，無論是散熱、用料、保護功能、還是軟體支援，都達到頂尖水平，給予使用者極致體驗。

ROG ASTRAL 系列繼承 ROG MATRIX 系列的 INA3221 設計，專門解決 16PIN 電流不均問題，透過軟體提示使用者是否需要重新插好線材。顯示卡由冷排 / 外殼 / PCB 都能看出做工精緻、用料豪華，ROG 信仰之選令人安心。

NVIDIA RTX 50 官方規格

	RTX 5090	RTX 4090	RTX 5080	RTX 4080 SUPER	RTX 4080	RTX 5070 Ti	RTX 4070 Ti SUPER	RTX 4070 Ti	RTX 4070 SUPER	RTX 5070	RTX 4070
架構	Blackwell	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace
NVIDIA DLSS	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3
CUDA 核心數	21,760	16,384	10,752	10,240	9,728	8,960	8,448	7,680	7,168	6,144	5,888
著色器性能	104.8 TFLOPS	82.58 TFLOPS	56.28 TFLOPS	52.22 TFLOPS	48.74 TFLOPS	44.35 TFLOPS	44.10 TFLOPS	40.09 TFLOPS	35.48 TFLOPS	30.84 TFLOPS	29.15 TFLOPS
光線追蹤核心	318 TFLOPS 第四代	191 TFLOPS 第三代	171 TFLOPS 第四代	121 TFLOPS 第三代	113 TFLOPS 第三代	133 TFLOPS 第四代	102 TFLOPS 第三代	93 TFLOPS 第三代	82 TFLOPS 第三代	94 TFLOPS 第四代	67 TFLOPS 第三代
Tensor 核心 (AI)	3,352 TOPS 第五代	1,321 TOPS 第四代	1,801 TOPS 第五代	836 TOPS 第四代	780 TOPS 第四代	1,406 TOPS 第五代	706 TOPS 第四代	641 TOPS 第四代	568 TOPS 第四代	988 TOPS 第五代	466 TOPS 第四代
基礎時脈	2.01 GHz	2.23 GHz	2.30 GHz	2.29 GHz	2.21 GHz	2.30 GHz	2.34 GHz	2.31 GHz	1.98 GHz	2.16 GHz	1.92 GHz
加速時脈	2.41 GHz	2.52 GHz	2.62 GHz	2.55 GHz	2.51 GHz	2.45 GHz	2.61 GHz	2.61 GHz	2.48 GHz	2.51 GHz	2.48 GHz
標準記憶體設定	32 GB GDDR7	24 GB GDDR6X	16 GB GDDR7	16 GB GDDR6X	16 GB GDDR6X	16 GB GDDR7	16 GB GDDR6X	12 GB GDDR6X	12 GB GDDR6X	12 GB GDDR7	12 GB GDDR6 / 12 GB GDDR6X
記憶體介面頻寬	512-bit	384-bit	256-bit	256-bit	256-bit	256-bit	256-bit	192-bit	192-bit	192-bit	192-bit
PCle 版本	Gen 5	Gen 4	Gen 5	Gen 4	Gen 4	Gen 5	Gen 4	Gen 4	Gen 4	Gen 5	Gen 4
繪圖卡總功率 (TGP)	575W	450W	360W	320W	320W	300W	285W	285W	220W	250W	200W
需要的系統功率	1,000W	850W	850W	750W	750W	750W	700W	700W	650W	650W	650W
上市建議售價 (美金)	$ 1,999	$ 1,599	$ 999	$ 999	$ 1,199	$ 749	$ 799	$ 799	$ 599	$ 549	$ 599

測試平台相關資料

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠、平衡能電源計畫、VBS 虛擬化型安全性開啟，Re-Size BAR 開啟，EXPO DDR5-6000。

Microsoft Windows 11 Pro 24H2
GeForce Game Ready 572.70
所有測試數據都是 2025 年
VBIOS P MODE
頻率預設模式


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9800X3D
主機板	ROG CROSSHAIR X870E HERO / 1003
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16 GB *2
顯示卡	ROG Astral LC GeForce RTX 5090 32GB GDDR7 OC
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	ROG Thor 1000W Platinum III
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

ROG Thor 1000W Platinum III

ROG Thor III 1000W 白金牌電源供應器採用氮化鎵 (GaN) MOSFET 元件，和過往的 MODFET 能夠提升高達 30% 效率，同時 GaN MOSFET 體積較小，電源供應器有更好的內部空間運用，搭配 ROG 散熱片更能降低溫度、延長零件壽命，低 ESR 日系電容，也確保高效能穩定運作。Turbo 模式，電源供應器後方的 Turbo 模式按鈕，即可在效能和靜音之間切換。磁吸式 OLED 顯示螢幕，電源供應器本體風扇朝上或朝下安裝，都可以讓你的 OLED 螢幕能夠展示。

電源供應器連接 IVS 線打開 GPU-First 電壓感應功能，顯示卡在遊戲負載較大的情況下，也能將電壓穩定性提升高達 45%。升級後的 PCIe 接頭導熱性更好，接頭溫度最多可降低 29%。如果不連接 IVS 線，電壓感應會轉變成 CPU-First。

ATX 3.1 電源供應器內附的 16PIN PCIe 5.1 線材，提供顯示卡提供最高 600W 功耗。模組化壓紋線材，低溫柔軟更好安裝整線。Aura Sync 可以調整你想要的顏色和燈效。核心產品運作保固 10 年，RGB LED 燈保固 3 年。

GPU 相關訊息和功耗

NVIDIA GeForce RTX 5090 採用 GB202 繪圖核心，核心編號 GB202-300-A1，採用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，共 922 億個電晶體，Die Size 有 750 mm²。

21760 CUDA Cores
170 RT Cores
680 Tensor Cores
11 GPC 單元
85 TPC 紋理處理群集
170 SM 串流多處理器
32GB 28 Gbps GDDR7 記憶體
512-bit 記憶體控制器
頻寬 1792GB/s

GPUZ 顯示，出廠頻率 GPU CLOCK 是 2017 MHz；BOOST GPU CLOCK 是 2580 MHz，記憶體頻率則是 1750 MHz (= 28 Gbps)。

BIOS 資訊華碩設置功率目標為 600 W，不含任何額外超頻空間，這比一般的 RTX 5090 預設 575W 更高。

GDDR7 支援上 NVIDIA 已留有 HYNIX 和 MICRON 版本，ROG ASTARL LC 現採用 SAMSUNG GDDR7。

以 FURMARK 2 燒機一小時，核心溫度為 61°C，記憶體溫度是 68°C，FAN 0 (顯示卡本體風扇) 約 1800RPM，FAN2 (冷排風扇) 約 1600 RPM。

一小時的測試確保水流溫度已達極限，降低水溫在短時間測試時未達極限而帶來的優勢。整體來說 600W 61°C 1600RPM 屬高水平表現，HWINFO 回報 VRM 溫度不到 70°C，看來顯示卡本體風扇的轉速有一定的下調空間。

在風扇停轉時，GPU 溫度約 42°C，記憶體溫度約 54°C，表現優秀。HWINFO 顯示的 FAN1 對應顯示卡本體的風扇，FAN2 對應冷排風扇。PCB 上設有額外的微處理器，HWINFO 讀出一組溫度數據，似是 GPU VRM 供電溫度。

GPU TWEAK III 介紹應用

GPU TWEAK III 支援更多 ROG ASTRAL (LC) 系列專用功能，包括 PCB 溫度探測，以及 12VHPWR 的 6 路 12V 電流監測功能。風扇控制上分為兩組，冷排風扇 (RAD. FAN) 以及顯示卡本體上的風扇 (BLOWER FAN)，兩者均支援停轉功能。

比較可惜的是華碩並未提供水泵的轉速資訊，遑論控制。另一點值得一提的是 GPU TWEAK III 對於 GDDR7 超頻非常友善，因為軟體容許的頻率上限非常高，就算不生效 (DRIVER 限制)。

GEEKBENCH 測試

Blender 測試

UL Procyon 創作者軟體測試

3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。

PCI Express bandwidth 跑出了 117.18 GB/s，這應該是 PCIe x16 5.0 的極限數值了。

AAA 遊戲 FPS 測試數據

1440P 2K 解析度

1440P 解析度下 RTX 5090 和 RTX 4090，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 17.2%，1% LOW AVG FPS 15.1%

1440P 解析度下 RTX 5090 和 RTX 5080，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 22.7%，1% LOW AVG FPS 14.5%

1440P 解析度下 RTX 5090 和 RTX 4080，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 44%，1% LOW AVG FPS 29.9%

2160P 4K 解析度

2160P 解析度下 RTX 5090 和 RTX 4090，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 31.2%，1% LOW AVG FPS 30.6%

2160P 解析度下 RTX 5090 和 RTX 5080，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 45.5%，1% LOW AVG FPS 37.8%

2160P 解析度下 RTX 5090 和 RTX 4080，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 77.3%，1% LOW AVG FPS 69.9%

Cyberpunk 2077 - NVIDIA DLSS 4 和 Frame Generation 測試

Cyberpunk 2077 更新後有 DLSS 4 和 Frame Generation 技術，Frame Generation 可以調整 x2、x3、x4 倍數，但是 RTX 40 系列只能使用 x2 倍數，我們也測試了 PCL 延遲時間。

左圖原生 2160P 輸出，右圖 2160P DLSS 4 Performance + 4x FG。我們也提供原始圖給大家下載，原圖點我 / DLSS 4 圖點我。

結論

整體來說 ROG Astral LC RTX 5090 做工精細，性能優秀。高冷的外觀加上低調的燈效為其引出藍色銀河的設計概念，頂級的散熱系統反映 ROG 突破界限追求極致表現，600W 功耗燒機下核心溫度 61.7 度、GDDR7 記憶體 68 度，應該是目前最強的 RTX 5090。

額外的電路設計和保護設計，還有出色的散熱表現以及進取的 BIOS 功率設定，均顯示華碩正在定義全新的頂級水平。台灣通路現已上架，不過數量自然不多，ROG Astral LC RTX 5090 的價格為 NT$ 105,990，就等懂得欣賞且不缺錢的粉絲搶購回家好好體驗。

ROG Astral LC GeForce RTX 5090 32GB GDDR7 OC

ROG THOR III 1000W 白金牌

延伸閱讀

ROG ASTRAL RTX 5080 16GB GDDR7 OC 顯示卡評測開箱

TUF GAMING RTX 5080 16GB GDDR7 OC 顯示卡評測開箱

NVIDIA GeForce RTX 5090 技術架構介紹！

散熱強勁軍武風格，TUF GAMING RX 9070 XT OC 16GB GDDR6 評測

ROG Astral LC RTX 5090 32GB GDDR7 OC 產品獲得 UH 編輯推薦獎。

店家反饋 RTX 5090 使用者必須用上支撐設計？

Ben — Thu, 27 Feb 2025 12:50:22 +0000

筆者剛完成技嘉 X870I AORUS PRO ICE 的開箱文章。有一點筆者一開始非常生氣，那就是技嘉雖然為 ITX 主機板用上 ULTRA DURABLE PCIE ARMOR 金屬加固插槽設計，但是背板卻沒上！！！後來發現應該是原有的背板佔據太多空間，與 ITX PCB 背後的元件起衝突，技嘉才忍痛不上背板。也真的剛剛好，BILIBILI 頻道 51972 近日發文提醒使用者要注意顯示卡支撐，不然有機會損壞主機板顯示卡插槽。看來是技嘉 ULTRA DURABLE PCIE ARMOR 派上用場的時候了，技壓群雄！

RTX 5090 如果沒有支撐可能損壞 PCIe 插槽

如果技嘉都出事，那平放機殼好了

51972 在 2025 年 2 月 22 日發文提醒 RTX 50 系列使用者 (連結)，在未有使用顯示卡支撐設計時，或有可能導致主機板 PCIe 插槽變形，影響顯示卡正常運作。據他所指，他手上有至少三宗同類個案，經檢測後被確定為主機板 PCIe 插槽輕微變形。

如果你新買的50系顯示卡，出現進桌面遊標異常卡頓，卡的就像CPU 5MHz那樣，CPU頻率卻是正常的，開機時還會出現爆音的情況，需要多次重啟後才能恢復使用，或者安裝驅動後黑屏，卡00 94 重啟時會出現爆音的情況，需要多次重啟後才能恢復使用，或者安裝驅動後黑屏，卡00 94 重新啟動另一個磚頭和變裝一個原因是很有可能是你的顯磚過重，沒使用支架的情況下導致主板pcie插槽有輕微的變形了，這種情況下即使你降速到PCIe3.0也沒用，可以考慮顯卡下移一槽到未使用過的插槽上，就不會出現卡頓爆音或無法安裝驅動的情況了，我們測試諸多卡已經出現了這樣的情況。當然我們返修的三張主機板收到的回覆都是PCIe插槽變形，是否是訊號不達標，我們就不得而知了。

喔對了，還有一部分廠家顯示卡上的新HDMI接口會導致與顯示器握手BUG，具體症狀是你的顯示器用上一張卡的時候完全沒問題，但是現在接50系卡的HDMI卡D5或白燈，顯示器怎麼都不亮一直無信號輸入，換DP秒亮，這種情況下你可能需要更換一條規格更高的HDMI線。

GEN5X16 PCIe 插槽為了訊號考量，基本上全是 SMT 貼片式設計，插槽針腳焊接在 PCB 表面。這使插槽本體的固定結構完全依賴各表面針腳，所以板廠都會加入金屬裝甲，提供多個穿孔焊接，從 PCB 背面增強插槽整體穩固度和承重能力。技嘉新一代設計的做法極奇獨特，因為技嘉的金屬裝甲是分離式設計，與競品的整合式設計大為不同。不過可能也因為這個原因，技嘉在金屬部份的佔比，遠超其他家 (加起來)。舉個例子，技嘉顯示卡插槽的金屬裝甲，其厚度比得過某競品的 M.2 散熱器。

如果參考封面圖片，技嘉 SMT 插槽本體還是有兩處穿孔焊接，所以加上金屬裝甲以及背板，相信已是最強設計了。要是連技嘉的設計都無法承受 GEN5 訊號的要求，那把機殼平放更安心吧。