RTX 5070 – UNIKO's Hardware

ROG Strix G18 (2026) G815 AI 電競筆電評測開箱

Labbie — Tue, 29 Sep 2026 22:31:31 +0000

ROG Strix G18 2026 年版本來了！機種代號 G815，延續 18 吋 2.5K 解析度 ROG Nebula 電競螢幕，核心採用 Intel Core Ultra 9 290HX Plus 處理器，顯示卡有 Nvidia GeForce RTX 5080 和 RTX 5070 可供選擇。延續之前免工具拆裝擴充記憶體和 SSD 設計，採用全覆蓋均溫板，三層式散熱器，Tri-Fan 三風扇技術，使用液態金屬散熱膏，正式導入 Armor EdgeAI 軟體，本機運算無須網路，支援多種語言模型，讓我們來看更多的細節和測試結果吧~

ROG Strix G18 (2026) G815 介紹

筆電外觀

ROG Strix G18 是一台 18 吋 AI 電競筆電，外殼流線設計，邊角有倒角加工增添質感，指尖滑過的感受度更好。A 面採用鋁合金材質，其他則是塑膠材質，外觀和 2025 版本基本上一樣，同樣有全環繞式 Aura RGB 燈效，都可以透過軟體同步。體積為 399 x 298 x 23.5 ~ 32 mm，重量 3.2 Kg。

出風孔都在螢幕轉軸後側，進風孔底部和兩側，正面螢幕轉軸下有氣流路徑，空氣會經過鍵盤和觸控板，保持雙手涼爽感受，螢幕掀開最大角度約在 140 度。

支援 USB 4 / Thunderbolt 4 擴充埠

左邊連接埠

電源連接埠
2.5G 乙太網路連接埠
HDMI 2.1
USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gbps)
Type-C USB 4，支援顯示器 / 電源充電 / Thunderbolt 4
USB 3.2 Gen 2 Type-C，支援 DisplayPort / power delivery / G-SYNC
音訊插孔

右邊連接埠

USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gbps)

ROG Nebula 螢幕、全尺寸 RGB 鍵盤

ROG Strix G18 採用 18 吋 ROG Nebula，IPS 面板，型號 CSOT MNJ007DX1-2 {2025}，DCI-P3 廣色域 100%，解析度 WQXGA 2560 x 1600、16 : 10 比例，240 Hz 更新率，3 ms 反應時間，支援 G-Sync。
Validated 驗證，支援 Dolby Vision HDR。
1080P IR 視訊鏡頭，指向性麥克風 (AI noise)，支援 Windows Hello 臉部辨識。
內建 2 組喇叭，支援 Dolby Atmos，Smart Amp Technology，耳機支援 Hi-Res 認證。

全尺寸 RGB 背光鍵盤，單鍵 RGB 大型鍵帽尺寸，打字更行雲流水，鍵軸 2 mm 行程距離，優質敲擊觸感。
Q、W、E、R、A、S、D、F、空白鍵使用半透明材質，可以更快速找出這些按鍵。
Armoury Crate 快速鍵方便遊戲使用。
黃金比例觸控板尺寸為 150.30 mm x 98.8 mm。

配件、變壓器、滑鼠

ROG 筆電保護包。
文件和保固說明。
280W AC 變壓器，輸出 20V DC，14A，280W，輸入 100 ~ 240V AC，50 / 60Hz 通用。
ROG Impact 有線電競滑鼠。

免工具快拆、散熱設計、SSD、WIFI、電池

D 面背蓋快拆設計，簡單更換記憶體和 SSD，清理風扇，SSD 插槽使用 Q-latch 扣具，
D 面底快拆背蓋有隔離灰塵設計。

ROG Strix G18 散熱系統為全覆蓋均溫板、三層式散熱器設計、Tri-Fan 三風扇技術，CPU、GPU 採用 Conductonaut Extreme 液態金屬作為導熱用途。

2 組 SODIMM 記憶體插槽，預裝 Micron MTC8C1084S1SC56BH1 KF ，16 GB DDR5-5600 DDR5 SDRAM，最大支援 64GB 雙通道。
2 組 SSD 插槽，預裝 WD PC SN5000S SDEQNSJ-1T00-1002 (1024 GB, PCI-E 4.0 x4)。
在 SSD 插槽旁有光線感應器，用於感應你有沒有把背蓋裝好，沒有蓋好就不開機，避免危險。主要是避免你沒有正確關機就拆裝記憶體和 SSD，開機中如果打開背蓋也會強制斷電。

Intel(R) Wi-Fi 7 BE200 320MHz 無線網卡
Bluetooth 5.4 藍牙
Realtek 2.5G LAN 有線網路
電池規格 90 Wh，4S1P，4-cell Li-ion 鋰電池

ROG Strix G18 (2026) G815	G815LP-0071C290HX-NBL	G815LW-0071G290HX-NBLM
作業系統	Windows 11 Home	Windows 11 Home
處理器	Intel Core Ultra 9 Processor 290HX Plus 2.7 GHz (36MB Cache, up to 5.5 GHz, 24 cores, 24 Threads); Intel AI Boost NPU up to 13TOPS	Intel Core Ultra 9 Processor 290HX Plus 2.7 GHz (36MB Cache, up to 5.5 GHz, 24 cores, 24 Threads); Intel AI Boost NPU up to 13TOPS
顯示卡	NVIDIA GeForce RTX 5070 Laptop GPU ROG Boost: 1475MHz (1425MHz Boost Clock+50MHz OC, 100W+15W Dynamic Boost) 12GB GDDR7	NVIDIA GeForce RTX 5080 Laptop GPU ROG Boost: 1550MHz* at 175W (1500MHz Boost Clock+50MHz OC, 150W+25W Dynamic Boost) 16GB GDDR7
顯示器	ROG Nebula Display 18 吋 2.5K (2560 x 1600, WQXGA) 16:10 aspect ratio IPS 等級 Anti-glare display DCI-P3 廣色域：100% 更新率：300Hz Default refresh rate is 240Hz in Standard, Eco, and Optimized GPU mode. To enable 300Hz, open Armoury Crate and set the the GPU mode to Ultimate. 反應時間：3ms G-Sync Pantone Validated MUX Switch + NVIDIA Advanced Optimus	ROG Nebula HDR Display 18 吋 2.5K (2560 x 1600, WQXGA) 16:10 aspect ratio Mini LED Glossy display DCI-P3 廣色域：100% 更新率：240Hz G-Sync Pantone Validated MUX Switch + NVIDIA Advanced Optimus
記憶體	16GB DDR5-5600 SO-DIMM, the memory speed of the systems vary by CPU SPEC The memory speed of the systems vary by CPU SPEC 最大容量 64GB 支援雙通道記憶體技術	16GB DDR5-5600 SO-DIMM, the memory speed of the systems vary by CPU SPEC The memory speed of the systems vary by CPU SPEC 最大容量 64GB 支援雙通道記憶體技術
儲存空間	1TB PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD	1TB PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD
Expansion Slots (includes used)	2x DDR5 SO-DIMM slots 2x M.2 PCIe	2x DDR5 SO-DIMM slots 2x M.2 PCIe
I/O 連接埠	1x 3.5 mm Combo Audio Jack 1x HDMI 2.1 FRL 3x USB 3.2 Gen 2 Type-A (data speed up to 10Gbps) 1x USB 3.2 Gen 2 Type-C 支援 DisplayPort / power delivery / G-SYNC 1x RJ45 LAN 埠口 1x Type-C USB 4 支援顯示器 / 電源充電 / Thunderbolt 4	1x 3.5 mm Combo Audio Jack 1x HDMI 2.1 FRL 3x USB 3.2 Gen 2 Type-A (data speed up to 10Gbps) 2x Thunderbolt 5 with support for DisplayPort / power delivery / G-SYNC (data speed up to 120Gbps) 1x 2.5G LAN port
鍵盤與觸控板	Backlit Chiclet Keyboard 4-Zone RGB with Num-key Touchpad With Copilot key	Backlit Chiclet Keyboard 4-Zone RGB with Num-key Touchpad With Copilot key
攝影機	1080P FHD IR Camera for Windows Hello	1080P FHD IR Camera for Windows Hello
音效技術	Smart Amp Technology Hi-Res certification (for headphone) Dolby Atmos AI noise-canceling technology Built-in array microphone 2-speaker system with Smart Amplifier Technology	Smart Amp Technology Hi-Res certification (for headphone) Dolby Atmos AI noise-canceling technology Built-in array microphone 2-speaker system with Smart Amplifier Technology
網路與通訊	Wi-Fi 7(802.11be) (Triple band) 22+Bluetooth 5.4 Wireless Card (Bluetooth version may change with OS version different.)	Wi-Fi 7(802.11be) (Triple band) 22+Bluetooth 5.4 Wireless Card (Bluetooth version may change with OS version different.)
電池	90WHrs, 4S1P, 4-cell Li-ion	90WHrs, 4S1P, 4-cell Li-ion
電源	Rectangle Conn, 280W AC Adapter, Output : 20V DC, 14A, 280W, Input : 100-240V AC, 50/60Hz universal	Rectangle Conn, 380W AC Adapter, Output : 20V DC, 19A, 380W, Input : 100-240V AC, 50/60Hz universal
燈效設備	Aura Sync Light Bar	Aura Sync logo Aura Sync Light Bar
重量	3.20 Kg (7.05 lbs)	3.20 Kg (7.05 lbs)
尺寸	39.9 x 29.8 x 2.35 ~ 3.20 cm	39.9 x 29.8 x 2.35 ~ 3.20 cm

Armoury Crate

Armoury Crate 可以整合所有 ASUS、ROG 軟體、和裝備的組態設定及控制。多功能多樣化軟體，透過單一集中式介面完全控制效能、功耗、RGB 燈光，設備硬體設定等等。

首頁 – 可以到看筆電的主要配置，裝置可以看到連接的設備，系統監控 CPU、GPU、風扇、記憶體，底下還可以切換操作模式，靜音、效能和極速，也可以改用 Windows 系統的電源管理設定。
系統設定 – 可以看到一些功能按鍵設定，或是觸控板，開機音效，和更進階的電源模式。
釋放記憶體 – 可以讓你自己掌握應用程式占用記憶體狀態，也可以調整內顯的記憶體大小，一般建議自動設定即可。
GPU 效能 – 有 4 種模式可以設定，獨顯輸出、混合輸出、節能模式、自動調節，預設會在混合輸出，讓獨顯和內顯自動切換，同時也可以去控制程式或是遊戲的顯示卡模式。
自定義熱鍵 – 鍵盤左上方 4 顆獨立按鍵，可以設定成你喜歡的動作。
燈光 – 基本燈效有恆亮、呼吸、閃耀、彩色循環，但是目前都會透過 Windows Dynamic Lighting 調整，也可以關閉透過 Armoury Crate 來控制。
資源監視器 – 可以觀察 FPS、其他數值，或是開啟即時效能資訊顯示。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，ROG Armory crate 設定在效能模式，顯示卡設定自動調節模式。

Microsoft Windows 11 Home 10.0.26300.9550 (26H2)
GeForce Game Ready 616.56

CPU、GPU 相關訊息和功耗

AIDA64 CPUID 相關資料，Intel Core Ultra 9 processor 290HX Plus，代號 Products formerly Arrow Lake，TSMC N3B 製程， 24 核心 24 執行緒，8 P-core 和 16 E-core，36 MB Intel Smart Cache，最高頻率 5.5 GHz，TDP 45 ~ 160 W，Tjmax 溫度為 105 度。
Intel AI Boost NPU 13TOPS。
AIDA64 測試讀取 43208 MB/s、寫入 37288 MB/s、複製 39912 MB/s、快取延遲 105.7 ns。

NVIDIA GeForce RTX 5070 的功耗最多可以到 115 W，12 GB GDDR7 顯示卡記憶體，支援 MUX Switch + NVIDIA Advanced Optimus。
處理器內顯是 Intel Graphics，4 Xe-core，最高頻率 2 Ghz。

CrystalDiskMark 讀取 6387.19 MB / s，寫入 5455.47 MB / s。

Time Spy Extreme 燒機測試，CPU 平均溫度 73 度，CPU 功耗平均 31 W。GPU 平均溫度 72 度，功耗 115 W 附近。外掛整機功耗在 270 W。

CPU、GPU 相關測試數據

Cinebench 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，針對單核心和多核心的測試，分數愈高性能越強。

Geekbench Pro 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。

Cinebench 2026 單執行緒 575 / 多執行緒 6941
Cinebench 2024 單核心 138 / 多核心 1772
Geekbench Pro 6 單核心 3206 / 多核心 15605
Geekbench Pro 5 單核心 2336 / 多核心 18293

AIDA 64 Benchmark 可以往這連結看更多數據資料，＂AIDA64 Benchmark Report＂。

UL Procyon AI 創作者軟體測試

UL Procyon 是針對專業使用者打造的基準測試。它是 UL 推出的一套全新基準測試套裝，專為來自各行各業，包括企業、政府、零售和媒體等專業人士而設計。每個 Procyon 基準測試都會透過共享通用的設計和功能集，提供熟悉且一致的使用體驗。此外，靈活的許可方式讓您可以選擇最符合您需求的單一基準測試。

Photo Editing Benchmark 這項多平台基準測試會在典型的照片編輯工作流程 (包括批次和影像修飾) 中使用 Adobe Lightroom Classic 和Adobe Photoshop 來測量 Windows PC 與 Apple Mac 電腦的效能。

Video Editing Benchmark 影片編輯基準測試在典型的影片編輯工作流程中使用 Adobe Premiere Pro。

Microsoft OFFICE 性能評估，可以透過標準化測試來確保處理器真正效能。

Procyon Essentials 是一種專注於多工和瀏覽的基本測試，涵蓋專業人士在日常工作中使用的真實工作情況。

Office Productivity Benchmark – 8220
Photo Editing Benchmark – 7125
Video Editing Benchmark 1.5 – 40356
Essentials Benchmark – 3795
AI Text Generation Benchmark (GPU)
PHI 3.5 – 3248
MISTRAL 7B – 2872
LLAMA 3.1 – 2770
LLAMA 2 – 2604
AI Computer Vision Benchmark 2.0 ( CPU INT8) – 352
AI Image Generation Benchmark Stable Diffusion 1.5 (GPU Fp16) – 1815
AI Image Generation Benchmark Stable Diffusion XL (GPU Fp16) – 1603
Office Productivity battery life – 6 h 12 min

3DMARK 相關測試

Speed Way 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。

Port Royal 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。

Time Spy 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Fire Strike 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試。即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

3DMark CPU Profile 採用全新方式來進行 CPU 效能評定。3DMark CPU Profile 裡有六種測試，可協助您針對各種情境來針對 CPU 進行基準測試和比較 CPU 效能。

Storage Benchmark 一個專門的組件測試，用於測量存儲硬體的遊戲性能。它使用真實遊戲中記錄的軌跡，測試載入遊戲、保存進度、安裝遊戲檔案和錄製遊戲影音串流等活動的性能。

Speed Way – 3484
Steel Nomad – 3168
Port Royal – 9120
Time Spy Extreme – 6969
Time Spy – 14266
Fire Strike Ultra – 8594
Fire Strike Extreme – 17608
Fire Strike – 31798
3DMark CPU Profile – 1338 (1 thread)
3DMark CPU Profile – 17654 (MAX thread)
Storage Benchmark – 2143

Armor EdgeAI 邊緣運算

Armor EdgeAI 目前會隨附給 RTX 5070 顯示卡以上的機種，可以實現 AI 本地端運算，不需要網路就可以運行 AI 各種功能。透過多種 AI 助手功能提升你的工作效率，避免資料上傳網路，更安全有隱私，不使用雲端模型調用，減少消耗 Token 雲端運算花費。Armor EdgeAI 可以自己導入 API URL 與 API Key，讓本地端 AI 運算可以分享給自己軟體使用，打造個人本地端 AI 運算的環境。我們示範文字生成圖片，ROG RABBIT PLAY GAME，就馬上渲染出符合文字的圖片，真是太可愛了。

Armor EdgeAI 重點特色：

本機 AI 對話：不用上網也有專業諮詢服務，可以靈活切換模型，透過本機 API 傳輸，實現個人超級助理功能。
OCR 工作站：圖片轉文字，還可以節錄重點，不需要手動輸入真方便。
語音工坊：語音轉換文字，現場收音或是錄音檔都可以。
翻譯工坊：文件翻譯，可以自由轉換各種語言。
智慧相簿：語音輸入找圖片，輸入關鍵字就可以找尋符合的圖片。
圖像生成：文字說明或是圖變圖都可以本地生成。
支援語言模型：Qwen、Gemma、OpenAI、Mistral、Meta Muse Glimmer-30b 等

AAA 遊戲 FPS 測試數據

遊戲測試設定 2560 x 1600 解析度為主，遊戲特效皆設定 High、V-Sync off、DLSS off、Ray tracing off

Assassin’s Creed Mirage – Avg FPS 96
Cyberpunk 2077 – Avg FPS 68.44
Dirt 5 – Avg FPS 106.9
Forza Horizon 6 – Avg FPS 100
FINAL FANTASY XIV: Dawntrail Official Benchmark v1.1 – Avg FPS 97、Score 13867
Tom Clancy’s Rainbow Six Siege – Avg FPS 142

結論

ROG Strix G18 G815，2026 年全新版本，有更好的處理器 Intel Core Ultra 9 290HX Plus，24 核心數量對於遊戲和 AI 都有更強勁的效能，延續的免工具快拆設計背蓋，安裝記憶體和 SSD 超便利，可以另外擴充 16 GB 記憶體或是安裝第 2 組 SSD。軟體方面 Armor Edge AI 讓 AI 更貼近生活日常，同時也簡化很多設置的難點，只要裝好軟體就可以馬上感受到 AI 的便利，對於初次接觸的玩家很友善。電競遊戲玩家，因為螢幕解析度 2.5K，如果要原生解析度玩遊戲，可能遊戲特效要開中高為主，如果可以接受 DLSS 和 FG 禎生成，打開後 FPS 會明顯提高不少，端看你想怎麼使用他囉~

ROG Strix G18 (2026) G815

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ZOTAC GAMING RTX 5070 SOLID OC 12GB GDDR7 評測

Ben — Tue, 15 Apr 2025 03:41:42 +0000

ZOTAC GAMING RTX 5070 SOLID OC 12GB GDDR7，可以算是目前價格最親民且好入手的一張 RTX 50 系列顯示卡，雖說新世代顯卡貨況仍算吃緊，但這款卻算是相對好入手，以及部分使用者組裝電腦的首選。不過這是我們第一次收到 ZOTAC 送測，先帶大家認識一下他們！

ZOTAC 是來自全球第二大顯示卡生產商 PC PARTNER 栢能集團的品牌，並已於 2024/11/18 將總部從香港遷移至新加坡，致力於生產 NVIDIA 顯示卡。

我們查詢 ZOTAC 官網 RTX 5070 顯卡資訊顯示，SOLID 系列似乎是 AMP WHITE 系列的黑色版本？雖說兩者在出廠頻率的設定有點差距，但我們也很好奇這一張主打 NVIDIA SFF 標準的非公版顯示卡會藏有什麼好料，讓我們一起看下去。

ZOTAC GAMING RTX 5070 SOLID OC 包裝配件

關於 SOLID 系列，ZOTAC 在全球官網中的形容詞使用了 STEALTH (隱匿)、DURABILITY (耐用) 和 PERFORMANCE (效能)；台灣的中文頁面則以低調的外觀、堅固的外殼及穩定的高性能來介紹。

從外盒就能感受到其低調的元素，相較於競品的各種花俏設計，ZOTAC GAMING RTX 5070 SOLID OC 以樸實的深淺灰色 / 黑色線條 / 黃褐色作為背景色，顯卡的圖片不以橫向最大化的方式呈現，而是直向縮小的感覺融進背景之中。

左上角放上品牌 ZOTAC GAMING 字樣，右上角標示 SOLID 系列與 OC 版本，左下方共有五個小方塊作為重點特色介紹。ICE STORM 2.0 是指 ZOTAC 自家的散熱系統設計、SPECTRA 跟 RGB 有關、FREEZE TECH 是指支援風扇停轉、FIRESTORM 是指 ZOTAC 自家的顯示卡軟體。最後的右下區塊，則是 NVIDIA RTX 5070 晶片組的固定設計擺放位置。

外盒背面值得一提的是 ZOTAC 的 BLADELINK FANS，實際上這＂只是＂風扇環，也就是把風扇扇葉末端連成一體的設計。不過 ZOTAC 是少數有提到 STEADIER (穩定) 的廠商，風扇環這種設計一般來說主要跟平衡有關，有助風扇在高速轉動時維持穩定 (水平)。當扇葉轉動時維持相對平穩，氣流和噪音也會變得更理想。

簡潔的包裝 ID 設計令人眼睛一亮，看起來非常舒適，顯示卡以小小的圖片呈現既配合設計概念，也讓人想多看幾眼。

這種斜紋應該是 ZOTAC RTX 50 SOLID 系列的特色吧，上一代的 ZOTAC SOLID 雖然也有這種斜線元素但佔比不多，而且顯示卡的邊角圓滑，內盒表面的線條更有粗細變化。

ZOTAC 為 16PIN 搭配雙 PCIe 8PIN 的轉接線，以 RTX 5070 晶片組的功率來說，使用這種轉接線應該問題不大。雖然 ZOTAC GAMING RTX 5070 SOLID OC 屬於 SFF 架構，意味顯示卡不算太厚太長，也就不會太重，但是 ZOTAC 仍有提供承托顯示卡的小配件。

紙製品類別則以袋子裝好，不會散落在盒子各處，非常貼心，裡面共有六份，各種說明應有盡有，最吸引我們的是那塊可以立起來的小紙卡，這是 ZOTAC 的 ZTORM，額頭的 V 形設計其實就是由 ZOTAC 的 LOGO 而來。LIVE TO GAME 是 ZOTAC 的標語，為遊戲而生。

外觀設計

雖然這只是一張 RTX 5070，還屬於 SFF 規範，但是 ZOTAC 為了 PERFORMANCE (運算性能和散熱性能)，還是選擇了三風扇設計。散熱更好意味著運作噪音也可以相對降低，所以是好事啊！

ZOTAC GAMING RTX 5070 SOLID OC 顯示卡本體呼應外盒的低調設計，對應了斜紋線條構建，不過這次由平面改為立體。外殼上有許多凹凸的斜線，在不同的角度下呈現出不同的光影效果，這也呼應到包裝盒上的深淺色設計，四角雖然也有被削平，但不再是圓滑的過渡。

顯示卡背面有一整塊金屬背板覆蓋整塊 PCB，表面有噴墨磨砂處理，以灰色為主。靠近 I/O 有一個金黃色的 ZOTAC LOGO，核心背後沒有外露 MLCC，右邊則提供巨大切口讓氣流建構垂直風道。

關於右邊的開孔設計，ZOTAC 分別以巨大切口和斜紋開孔，平衡外觀、穩固度和散熱這三種考量。顯示卡頂部主要以外殼折 90 度延伸，而且延伸幅度不少，所以整體切口空間相對較窄小。這種做法背後可能有氣流導向的考量，例如希望氣流吹至 PCB 而不要過早排出。

外殼在這一部份有 GEFORCE RTX 字樣和 ZOTAC GAMING 字樣，後者跟旁邊的 ZOTAC 圖案底部有燈板控制 RGB。背板處理帶有一點點折彎，增強背板整體穩固度。PCB 整體長度只佔了約三分之二，16PIN 那邊已經是邊緣位置。

顯示卡底部外殼延伸幅度相近，留有一定空間讓氣流排出，整體厚度略高於兩槽的 I/O 檔板，符合 NVIDIA SFF 要求。散熱器則採用三截式設計，分為左中右三部份，右邊佔據更大空間。

關於風扇，ZOTAC 倒是沒有加入逆順逆的轉向排列設計，不過由於外殼的切口邊緣也有一定的深度，也形成類似風扇外框的作為把氣流向下導，所以還好。

風扇支援停轉，而 ZOTAC 在風扇扇葉末端的風扇環處理跟競品也有一點不一樣。從側面來看，風扇環的頂部是帶一點孤度，升升降降的樣子，難道這是為了配合風扇表面的那些凹槽設計？都是為了潛行和融入？

另一側 ZOTAC 仍然利用外殼折 90 度延伸至背板，把右側完全封起來。這很可能有外觀設計的考量，也有助控制氣流排出的方向，配合旁邊的垂直風道設計。右側表面留有三個螺孔，預留給特定機殼固定顯示卡。右側兩角的設計也非簡單一刀削去，也是兩梯級的做法，梯級間的過渡也沒有折成明顯的斜角，跟上混入的設計概念。

I/O 檔板是兩槽設計，表面更有 ZOTAC SOLID 的標誌性設計，也就是那些斜紋，盡顯 ZOTAC 誠意顧及細節。只是因為鰭片的佈局是垂直排列，所以氣流也不太會經 I/O 檔板排出。

比起中央位置的那個 ZOTAC 圖案，筆者更感興趣的是 I/O 末端 / 底部的那一組凹進去的橫紋。身為社會底層以往在組裝電腦時，有時候免不了需要橋一下這部份的檔板角度，以便順利插進機殼。要調整代表檔板本身已經歪掉，或是為了遷就一些機殼甚至是主機板。所以 ZOTAC 在這部份打一組橫向的坑，可能與檔板的結構有關，使檔板變得更 SOLID。

另一點 SOLID 設計特色是把 I/O 檔板跟散熱器鎖在一起，這使顯示卡整體結構變強，有效對抗運輸震盪和地心引力導致顯示卡整體垂下來，又或是散熱器變形。

I/O 輸出 ZOTAC GAMING RTX 5070 SOLID OC 則維持公版設計，也就是 3 DP + 1 HDMI。

散熱設計拆解

ZOTAC 在 RTX 5070 SOLID OC 整體固定結構為背板 + PCB + 散熱器 + 外殼，當中風扇固定在外殼上，而外殼也固定在散熱器上。所以把背板螺絲拆掉後，便可分離出 PCB、散熱器、背板和 I/O 擋板。

ZOTAC 也加入了多組導熱貼於背板上，吸收 PCB 熱力。黑色膠片確保金屬背板不會與 PCB 上的元件 / 針腳接觸，防止短路發生。在導熱貼的位置，為導熱需求而移除膠片。

散熱器整體為三截式鰭片組，左邊 (I/O) 的最小、中央的比較大，最大規模的部份是右邊 (16PIN)。中央部份負責核心晶體和記憶體和其供電模組，左邊 (I/O) 也負責核心電壓的供電設計，右邊 (16PIN) 主要負責核心晶體。

ZOTAC 在 RTX 5070 SOLID OC 採用 5 根目測 6 mm 的熱導管，在中央位置為直觸核心設計，然後往左右延伸，中央鰭片則沒有任何熱導管焊接其中。

記憶體由鋁塊負責，鋁塊再與上方的鰭片焊接，所以中央鰭片的受熱源來自那塊鋁塊，鋁塊吸收來自記憶體晶片、記憶體供電模組、和核心晶體這三方傳至鋁塊的熱力，再把熱力傳至折了 90 度的鰭片上。

三組鰭片都有加入折 FIN + 扣 FIN 的處理，確保鰭片組的整體結構和強度。散熱器與風扇之間也有兩組金屬條各自橫跨三組鰭片，除了作為外殼固定支撐，也可增強鰭片整體穩固度。

五根熱導管在核心晶體之上的部份被削平 / 壓平，剛好足以覆蓋核心晶體。I/O 那邊的供電模組，所使用的導熱物料不是常見的導熱貼，而是 THERMAL PUTTY，也就是技嘉 RTX 50 系列愛用的那一種，也常見於筆電上。不過 ZOTAC 所使用的版本是比較硬，所以不容易跑掉移位，也方便重用 (不必更換)。

在 I/O 那邊的鰭片組，有加入一塊 L 形的金屬板，與 I/O 擋板以螺絲固定，也是散熱器整體結構的一員。要是這塊金屬板連接至負責供電模組那一塊板子就好了，可惜有固態電容。

外殼引出兩組線材，分別負責風扇和外殼頂部的燈板。一組 4PIN 負責三顆風扇也意味很可能只有一組控制和轉速偵測，另一組為 5PIN 插頭，但目測線材只有 4 根，從外殼燈板附近引出意味這很可能是負責燈控的線材。

PCB

RTX 5070 核心在一塊小巧的 PCB 上，PCB 整體高度沒有高出 I/O 擋版多少，長度也只比 X16 金手指多出一小部份。ZOTAC GAMING RTX 5070 SOLID OC 的 PCB 佈局非常緊湊，也讓出更多空間予散熱器採用垂直風道散熱。

正面的 PCB 佈局為 I/O > 核心供電 > 核心晶體 > 記憶體供電，跟其他非公版差不多。核心也是從左邊引出 X16 線路，這樣倒 90 度的做法使長方形的核心晶體順著橫向的熱導管，有利導熱。ZOTAC 也愛為核心的四周加入一層軟墊作為保護，防止散熱器壓壞核心。

在 ZOTAC GAMING RTX 5070 SOLID OC PCB 背面設有電壓測量點，集中在 PCB 頂部中央。主要電壓包括 NVVDD 和 FBVDDQ，前者為核心電壓，後者為記憶體電壓，此處並沒有 MSVDD，意味 RTX 5070 沒有把傳統 Vcore 分拆為兩路。

輸入電壓包括 12V_EXT 和 12V_PCIE，前者為 16PIN 輸入，後者為金手指 PEG 輸入。次要電壓包括 1V8、PEX_VDD、1V2，為核心內部其他模組、供電模組、BIOS 等晶片等提供電壓，3V3 和 5V 則應該是透過 12V 轉化而成。

核心和記憶體

RTX 5070 核心 GB205-300-A1。
GDDR7 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28，原生速率 28 Gbps，容量為 2GB，8 顆合共 16 GB。
ZOTAC 為核心四角打上透明膠，金手指之上的 3 顆 G7 晶片也有打膠，其實還有另一顆 G7 晶片有打膠，大家有注意到嗎？
核心背後存在大量 MLCC，其中四組陣列均為 MLCC。

PCB 金手指的金屬接觸點形狀反映這是 GEN5 設計，地線較長且或每兩 PIN 連為一體，較短的是數據線。X16 線路在 PCB 背面金手指之上共有 16 組 MLCC (每組兩顆)，一一對應。

主要供電設計

在核心的左邊，近 IO 那邊有 9 組主要供電，它們都是 NVVDD (Vcore)。
輸入電容為 330uF 16V 固態電容，輸出電容主要為 1200uF 2.5V 固態電容 (這比常見的鈺邦 820uF 高出不少)。
這兩款電容的品牌未明，工作小時未知，但它們都有一個共同的特點，那就是穿孔版本。
常見的固態電容為貼片式，焊接在 PCB 表面；穿孔版本則在 PCB 背面焊接，針腳穿過整塊 PCB 各板層。
黑色的電感也是穿孔版。
NVVDD 供電模組為 ALPHA OMEGA AOZ5310NQI (絲印DNN0) 60A Dr.MOS (一體式)。
在 ALPHA OMEGA 官網還有一顆 DNN0，那是 AOZ5310NQI-A，同樣為 60A。兩者封裝大小和針腳數量一致，好像只有 120A PEAK CURRENT OUTPUT 的維持時間有一點區別。
PWM 控制器來自 ALPHA OMEGA，晶片絲印 ENC0 應該是 AOZ73004CQI 4 相 PWM 控制器，負責 9 組 AOZ5310NQI-A Dr.MOS，控制 NVVDD (Vcore)。

在核心的右邊，共有 3 組主要電感，均採用貼片式的 R22 電感 (比黑色的小)，這都是 FBVDDQ GDDR7 供電設計。
供電模組都是 ALPHA OMEGA AOZ5310NQI (絲印DNN0) 60A Dr.MOS (一體式)。
電容組合可能由於位置不一，也要考慮散熱器設計，ZOTAC 在此使用多種型號和類型。包括之前提到的 1200uF 2.5V 固態電容，還有新出現的日系 SPCAP 470uF (e=2.5V)、日系 POSCAP 100uF 16V (C=16V)，和 330uF 16V 的固態電容 (穿孔版)。根據這些電壓，POSCAP 和那顆穿孔版的 330uF 固態電容應該為輸入電容，而 SPCAP 和 1200uF 固態電容為輸出電容。
控制 FBVDDQ 的 PWM 控制器是另一顆 ALPHA OMEGA (晶片絲印 ENC0) AOZ73004CQI 4 相 PWM 控制器，似是直連 3 相 GDDR7 供電。
另外，在金手指上方的 2 顆 GDDR7 晶片，附近有大量 MLCC，可能也是 FBVDDQ 的輸出電容之一。
電容和電感在 PCB 背後都有突出來的針腳，意味這都是穿孔版本。
R22 GDDR7 電感和 LR22 輸入電感都是貼片式，PCB 背後沒有針腳突出。
ZOTAC PCB 為主要供電的固態電容和電感留有貼片式焊接 (正面) 以及穿孔式焊接 (背面) 這兩種設計。

次要供電設計

在 PCB 上方有一組 2R2 電感搭配 GSTEK GS9221 6A 單相同步降壓器 (PCB絲印U52)。
旁邊的 4R7 電感搭配 PCB 絲印 U53 的晶片，實為 MPS-SEMI MP2333C 3A 單相同步降壓器 (晶片絲印 BDF)。
在金手指 PEG 輸入旁邊 2R2 電感的一旁，PCB 絲印 U17 的晶片是另一顆 GSTEK GS9221 6A 單相同步降壓器。
在核心之上還有一顆 PCB 絲印為 U11 的晶片，那是 GSTEK GS7155 3A LDO。
PCB 絲印 U39 的晶片是 UTC 的 UR75XX 系列 LDO，UR7533 的 33 意味晶片電壓是 3.3V。
PCB 絲印 U41 的晶片 (XTGmA) 疑似是 SILERGY SY8253 3A 單相同步降壓器。

電源管理系統

在金手指 PEG 輸入旁邊有一顆保險絲 (Q)。
16PIN 底下有 1 顆 R002 電流檢測電阻，LR22 為輸入電感。
POLYCAP 柏瑞凱 (中國) 180uF 16V 固態電容 (貼片版) 似是輸入電容。
UPI SEMI US5650Q 電源管理晶片，連接電流檢測電阻，測量 16PIN 和 PEG 的輸入電流。
在金手指 PEG 輸入旁邊有一顆 R005 電流檢測電阻。

16PIN 12V-2X6 H++ 版本，底下有 2 顆保險絲 (Z)。
有 1 顆 R002 電流檢測電阻。
此 16PIN 為反向設計，在 PCB 正面可看到 4PIN SIDEBAND SINGAL 針腳，在 PCB 背面會有一個凹槽目視 16PIN 卡扣。

其他設計

ESSEMI ES7P7023F4SA (ES7P7023) 是 MCU，負責 RGB 控制。
BIOS 晶片 ISSI IS25WJ032F (PCB 絲印 U16)。
在 BIOS 晶片旁邊的 3 顆小晶片 (PCB 絲印 U79 / U80 / U81) 應該是 DIODES PI3AUX221 DP 晶片 (晶片絲印 xK)，負責 DP 與 GPU 之間的 AUX/DDC 介面。
電壓測量點，測量時需先移除背板。

J9 4PIN 風扇插座，為外殼風扇連接處。
J13 5PIN RGB 插座 (躺平式)，為外殼 RGB 燈板連接處。

測試平台相關資料

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠、平衡能電源計畫、VBS 虛擬化型安全性開啟，Re-Size BAR 開啟，EXPO DDR5-6000。

Microsoft Windows 11 Pro 24H2
GeForce Game Ready 572.83
所有測試數據都是 2025 年
頻率預設模式


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9800X3D
主機板	ROG CROSSHAIR X870E HERO / 1003
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16 GB *2
顯示卡	ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 SOLID OC 12 GB
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	FSP MEGA TI 1650W
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	GIGABYTE M32UC

GPU 相關訊息和功耗

NVIDIA GeForce RTX 5070 採用 GB205 繪圖核心，核心編號 GB205-300-A1，採用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，共 311 億個電晶體，Die Size 有 263 mm²。

6144 CUDA Cores
48 RT Cores
192 Tensor Cores
5 GPC 單元
24 TPC 紋理處理群集
48 SM 串流多處理器
28 Gbps 12 GB GDDR7 記憶體
192-bit 記憶體控制器
頻寬 672GB/s。

核心出廠頻率 BASE CLOCK 是 2325 MHz，BOOST CLOCK 是 2542 MHz；記憶體頻率則是 1750 MHz (28 Gbps)。

BIOS 預設功率目標是 250W，最大增加至 275W，最小為 175W。GDDR7 BIOS 已支援 SAMSUNG、HYNIX、MICRON 三家。

	RTX 5090	RTX 4090	RTX 5080	RTX 4080 SUPER	RTX 4080	RTX 5070 Ti	RTX 4070 Ti SUPER	RTX 4070 Ti	RTX 4070 SUPER	RTX 5070	RTX 4070
架構	Blackwell	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace
NVIDIA DLSS	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3
CUDA 核心數	21,760	16,384	10,752	10,240	9,728	8,960	8,448	7,680	7,168	6,144	5,888
著色器性能	104.8 TFLOPS	82.58 TFLOPS	56.28 TFLOPS	52.22 TFLOPS	48.74 TFLOPS	44.35 TFLOPS	44.10 TFLOPS	40.09 TFLOPS	35.48 TFLOPS	30.84 TFLOPS	29.15 TFLOPS
光線追蹤核心	318 TFLOPS 第四代	191 TFLOPS 第三代	171 TFLOPS 第四代	121 TFLOPS 第三代	113 TFLOPS 第三代	133 TFLOPS 第四代	102 TFLOPS 第三代	93 TFLOPS 第三代	82 TFLOPS 第三代	94 TFLOPS 第四代	67 TFLOPS 第三代
Tensor 核心 (AI)	3,352 TOPS 第五代	1,321 TOPS 第四代	1,801 TOPS 第五代	836 TOPS 第四代	780 TOPS 第四代	1,406 TOPS 第五代	706 TOPS 第四代	641 TOPS 第四代	568 TOPS 第四代	988 TOPS 第五代	466 TOPS 第四代
基礎時脈	2.01 GHz	2.23 GHz	2.30 GHz	2.29 GHz	2.21 GHz	2.30 GHz	2.34 GHz	2.31 GHz	1.98 GHz	2.16 GHz	1.92 GHz
加速時脈	2.41 GHz	2.52 GHz	2.62 GHz	2.55 GHz	2.51 GHz	2.45 GHz	2.61 GHz	2.61 GHz	2.48 GHz	2.51 GHz	2.48 GHz
標準記憶體設定	32 GB GDDR7	24 GB GDDR6X	16 GB GDDR7	16 GB GDDR6X	16 GB GDDR6X	16 GB GDDR7	16 GB GDDR6X	12 GB GDDR6X	12 GB GDDR6X	12 GB GDDR7	12 GB GDDR6 / 12 GB GDDR6X
記憶體介面頻寬	512-bit	384-bit	256-bit	256-bit	256-bit	256-bit	256-bit	192-bit	192-bit	192-bit	192-bit
PCle 版本	Gen 5	Gen 4	Gen 5	Gen 4	Gen 4	Gen 5	Gen 4	Gen 4	Gen 4	Gen 5	Gen 4
繪圖卡總功率 (TGP)	575W	450W	360W	320W	320W	300W	285W	285W	220W	250W	200W
需要的系統功率	1,000W	850W	850W	750W	750W	750W	700W	700W	650W	650W	650W
上市建議售價 (美金)	$ 1,999	$ 1,599	$ 999	$ 999	$ 1,199	$ 749	$ 799	$ 799	$ 599	$ 549	$ 599

ZOTAC GAMING FIRESTORM 工具軟體介紹

ZOTAC 自家顯示卡軟體名為 FIRESTORM，有豐富且實用的功能。軟體共有五個頁籤供切換，由左起分別是 STATUS / FAN / PERFORMANCE / SPECTRA / SETTINGS。

STATUS 頁籤可監控顯示卡頻率、電壓還有風扇轉速和溫度等資訊。除了數字形式顯示，也附有曲線圖記錄 GPU MEMORY CLOCK、GPU CORE CLOCK、GPU TEMPERATURE、GPU VOLTAGE、GPU MEMORY UTILIZATION 等六項參數。

FAN 頁籤控制風扇轉速，不過因為 ZOTAC GAMING RTX 5070 SOLID OC 只支援單通道控制，所以只有一組風扇轉速資訊和控制，FAN2 和 FAN3 顯示為 0。

除了 MANUAL 模式支援手動鎖定風扇單一轉速 (無視溫度)，ZOTAC 也設有 CURVE 模式讓使用調整風扇轉速曲線 (隨溫度變化)。

PERFORMANCE 頁籤為超頻設定區域，包含頻率、電壓目標和功率目標以及溫度目標。右下方設有三組快速設定供使用者一鍵切換風扇轉速設定 + 超頻設定。同時 ZOTAC 也支援 OC SCANNER 這項 NVIDIA 自動超頻功能，自動找出最佳核心頻率曲線。

SPECTRA 頁面讓使用者調整顯示卡燈效，也支援手動關閉燈光。燈光模式包括 STATIC (靜態)、BREATHE (呼吸)、FADE (漸變)、WINK (閃爍)、RANDOM (隨機)，也有亮度調整和燈光變化速度調整。中央的光譜讓使用者調校自己想要的燈光顏色，底下也有六組指定顏色。

最後的 SETTINGS 頁籤調整軟體的行為，例如開機後自動啟動 FIRESTORM、開機後自動縮小、自動應用上一次已儲存的設定等等。

燒機測試

待機時，核心溫度約 54 度，記憶體溫度約 64 度，此時風扇停轉 (0 RPM)。不過待機時核心溫度或會上升至 56 度，而觸發風扇啟動，大約為 1400 RPM (33%)。

以 FURMARK2 燒機約 20 分鐘，核心溫度上升至約 71 度，記憶體溫度上升至 68 度，風扇轉速約維持在 1900 RPM (50%)，功率為 250W。

GEEKBENCH 5.5.1 測試

Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。

Blender 4.3.0 測試

Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。

UL Procyon 創作者軟體測試

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。

3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。

Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。

Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。

Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。

NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。

DirectX Raytracing feature test – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。

AAA 遊戲 FPS 測試數據

1440P 2K 解析度

遊戲測試設定 1440P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

1440P 解析度下 RTX 5070 和 RTX 4070，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 19.7%，1% LOW AVG FPS 20.5%

1440P 解析度下 RTX 5070 和 RTX 4080，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS -16.5%，1% LOW AVG FPS -14%

2160P 4K 解析度

遊戲測試設定 2160P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

2160P 解析度下RTX 5070 和 RTX 4070，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 20.9%，1% LOW AVG FPS 23.2%

2160P 解析度下 RTX 5070 和 RTX 4080，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS -18.8%，1% LOW AVG FPS -17.5%

Cyberpunk 2077 - NVIDIA DLSS 4 和 Frame Generation 測試

Cyberpunk 2077 更新後有 DLSS 4 和 Frame Generation 技術，Frame Generation 可以調整 x2、x3、x4 倍數，但是 RTX 40 系列只能使用 x2 倍數，我們也測試了 PCL 延遲時間。

左圖原生 2160P 輸出，右圖 2160P DLSS 4 Performance + 4x FG。我們也提供原始圖給大家下載，原圖點我 / DLSS 4 圖點我。

結論

ZOTAC GAMING GEFORCE RTX 5070 SOLID OC 的官方尺寸為 304.4 mm x 115.8 mm x 41.6 mm，符合 NVIDIA SFF 304 mm x 151 mm x 50 mm 的規範。外觀設計顯然花了不少心思，在各處加入線紋狀設計，營造 SOLID 系列追求低調的氣氛。顯示卡本體主要為深灰色設計，ZOTAC 也有加入一些金黃色的元素，整體維持暗色處理。

散熱方面因應 SFF 規範已表現不錯，背板上加入大量導熱貼可見 ZOTAC 也重視 PCB 散熱。唯風扇停轉和啟動的設定上，特別是 SFF 設計或許會吸引小機殼愛好 / 使用者，該風扇啟動的溫度值若然能提高至 60℃ 會更理想。

PCB 用料跟隨公版設計，MOSFET 採用 60A 規格，以標稱值來說比競品的 50A 或 55A 更好。保護設計上 ZOTAC 有 PC PARNTER 風格，加入保險絲設計，而且是那一款 Z 保險絲。軟體上 ZOTAC FIRESTORM 可提供基本的調控功能，相信可滿足不少使用者。

整體來說 ZOTAC GAMING GEFORCE RTX 5070 SOLID OC 有強烈的 ID 設計，用料不俗，保護性充足，定位面向主流級別，也符合 SFF 設計，台灣目前售價為 NT$ 23,990，即便放長期來看，也是組裝電腦時值得考慮的一個好選擇。

ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 SOLID OC

延伸閱讀

TUF GAMING RTX 5070 12GB GDDR7 OC 顯示卡評測開箱

NVIDIA GeForce RTX 5070 FE 顯示卡評測開箱

最高 450W 功耗，AORUS GeForce RTX 5080 MASTER 16G 評測

ROG Astral LC RTX 5090 32GB GDDR7 OC 評測

RDNA 4 降臨! PowerColor RADEON RX 9070 XT、RX 9070 RED DEVIL 評測

TUF GAMING RTX 5070 12GB GDDR7 OC 顯示卡評測開箱

Ben — Wed, 05 Mar 2025 14:00:25 +0000

TUF GAMING RTX 5070 12GB GDDR7 OC 是繼市場上 RTX 5090 / RTX 5080 / RTX 5070 Ti 漲聲不斷，通路普遍連單都不敢接的情況下，下一個將迎接挑戰的型號，也是華碩在定位與售價中有著較高 CP 值的型號。畢竟 RTX 5070 是目前 NVIDIA 已發佈的 RTX 50 顯示卡中最便宜的型號，面向主流市場。

DLSS4 非常強大，畫質細節變得更清晰，哪怕是動態場境，應該還是有不少玩家還在苦等這張最容易入手的新世代顯卡，想在開啟 DLSS + FG 下用 4K / 2K 解析度爽玩。

華碩 TUF GAMING RTX 5070 12GB GDDR7 OC 位列 RTX 5070，功耗想必更低，溫度也不會太高，對靜音有要求的玩家請詳細閱讀文章，才能準確帶回自己心儀的顯示卡。

TUF GAMING RTX 5070 包裝配件

一貫的 TUF GAMING 設計風格，12 GB GDDR7 (還有 192-bit) 是 RTX 5070 的主要規格，跟 RTX 5070 Ti 的規格有一定距離。

四大特色包括常見的用料可靠性等，外盒背面特別提到 PHASE CHANGE PAD 相變片，以及特別打磨的平整銅底設計。從 IO 圖像可見 TUF GAMING RTX 5070 OC 也搭配雙 HDMI 設計，意味含 5 個輸出埠。

外盒有三邊為白色，跟顯示卡外殼上的淺灰色很搭。

熟悉的黑色盒中盒，不像 TUF GAMING RTX 5080 般沿著四角再切角，保持四角外盒原型，上方同樣印有跟之前相同的 TUF GAMING 字樣與專屬圖案。

雖然 TUF GAMING RTX 5070 也是標配 16PIN 連接，但由於功耗不高，隨附的轉接線也只是雙 PCIe 8PIN 的版本。TUF GAMING 設計的顯示卡支撐架整合螺絲起子，不只能降低板彎問題，需要時借來用一下好方便。至於那塊魔鬼氈，可用於包裹線材，提高信仰值。最後別忘了還有一組 TUF GAMING 磁吸鐵牌。

多份文件包括感謝卡、TUF GAMING 軍規認證書、保固介紹、快速啟動指南、16PIN 連接指南，還有介紹如何使用隨附的顯示卡支撐架指南。

外觀設計

TUF GAMING RTX 5070 繼續採用三風扇設計，設計語言還是以軍規風格為主。跟我們之前評測過的 TUF GAMING RTX 5080 相比，最明顯的差異在於風扇扇葉設計。RTX 5070 所採用的版本有著更多的扇葉，但每塊扇葉也相對較小。三顆風扇的外圍都有一個突出的圓環 (外殼)，上面寫上 GET TUF GAME TOUGH 字樣，其字體位置還不統一，對應風扇的左中右。

頂部有 GEFORCE RTX 字樣在中央，旁邊有 TUF 的斜切長方形圖案。整體開孔空間充足。顯示卡底部開孔範圍廣大，也看到 TUF GAMING 標誌性的斜切鰭片，只是華碩不再使用記憶體晶片的獨立散熱鰭片模組。

TUF GAMING RTX 5070 也是含有 RGB 燈效，但相對低調。在顯示卡頂部的右邊，有一個 TUF 圖案，支援 AURA SYNC 發光控制。底部左右分別印有不同的字樣，例如左邊是華碩總部座標，右邊是 TUF GAMING STAY TOUGH 形象標語。

回到正面，外殼的風扇圓環突起之餘，中央的扇環也分別與左右兩邊相連。風扇扇葉末端也有風扇環，提高穩定性和平衡度。逆順逆轉向可降低擾流，提高有效風量和風壓。

金屬背板在右邊有折 90 度延伸，並提供三組螺孔作為額外固定。關於配件中的支撐架，其實使用者也可以把它放在靠近這三個螺孔的位置，也不必要過度頂起顯示卡，否則是有機率讓 PCB 變形的。TUF GAMING RTX 5070 利用風扇外殼包裹散熱器鰭片的末端，中間留有一個類似 TUF GAMING 斜切的開孔。

IO 一直是華碩的強項，因為他們愛給雙 HDMI，為多裝置使用者提供更大彈性。擋板當然也是一直在用的不鏽鋼 304 版本，雖然顯示卡整體厚度遠超 2 槽，但他們仍然選用 2 槽版的擋板，這對於插顯示卡更友好，斜插時更容易對準。

金屬背板上有一種 3D 視覺感，華碩透過深淺顏色營造立體欄柵效果。背板右邊有大面積開孔讓右風扇直接垂直排出熱風，當中也有 X 形加固維持整體結構硬度。

PCB 頂部有實體的兩檔切換，用以切換 BIOS，分別為 P MODE 和 Q MODE，有著不一樣的風扇轉速曲線。16PIN 的卡扣面向外部，方便使用者判斷卡扣有否扣好。16PIN 旁邊還有一顆 LED，提示使用者是否連接供電線材。

散熱設計拆解

金屬背板固定在 PCB 上，要先移取散熱器，才可再完整移除金屬背板。金屬背板背後還有多塊導熱貼為記憶體晶片和供電模組的背後輔助散熱，表面也有防短路保護貼。

核心晶體還有一塊背後扣具，提高晶體與散熱器的貼合度。看來華碩有意為全線使用 16PIN 的 RTX 50 顯示卡提供導熱貼輔助 16PIN 針腳散熱，充份利用金屬背板，將使用者安全性放在首位。

TUF GAMING RTX 5070 風扇是固定在外殼上的，外殼可與散熱器本體分離。風扇扇葉達 11 塊，呈細長形；扇葉之間的空隙窄小，差不多完全覆蓋起來，有效提升風量和風壓，降低氣流反彈。

三顆風扇的轉向為逆順逆設計，降低亂流影響，提高有效氣流。根據官網資料顯示，風扇軸承採用雙滾珠設計，以壽命為優先考量。

線材只有兩組，相信分別負責風扇和燈效。風扇 HUB 背後有軟墊，降低整體震動幅度，也可作為緩衝防止扇葉打到底部鰭片框架。

散熱器採用垂直鰭片排列，分為兩大部份，負責核心、記憶體和供電模組。熱導管共有 6 根，似是 6 MM 版本；銅底面積不算大，記憶體部份另有一塊金屬片負責。由於不含任何中框設計，意味供電電感沒有任何直觸散熱。

從散熱器正面來看，核心晶體上方的部份有加入金屬塊包裹各熱導管，其金屬塊表面也有跟上方的鰭片焊接在一起作為導熱。熱導管分佈為 6 + 3，其中 3 根經 IO 那邊迴轉焊接至鰭片中。

熱導管與銅底接觸的部份好像還是有壓扁換取接觸表面，而熱導管也有完全接觸整塊銅底。熱導管往 IO 那邊延伸的處理除了其中三根迴轉焊接至鰭片之中，本身已下沉並焊接在鰭片底部 (半圓)，爭取傳熱範圍。

在 IO 那邊迴轉的那三根熱導管，華碩做法是盡取所有鰭片，所以折成 90 度再 90 度。另一邊的熱導管其實也是由第一塊鰭片開始焊接，所以兩大塊鰭片組之間的空間相對較寬，不然那些熱導管須以更激進的角度折起來。

PCB

PCB 整體長度還好，就是高了一點 (離 IO 連接埠有一點距離)。整體元件佈局尚算分散，就是 IO 那邊的固態電容緊貼 IO 連接埠。與 RTX 5070 Ti / RTX 5080 不同，這次 RTX 5070 的供電佈局回歸上代 / 自 RTX 3070 Ti 開始的設計，也就是核心左邊有一排核心供電，核心右邊只有記憶體供電。

PCB 背後還是有華碩顯示卡標配的大量貼片電容 (鋁聚合物)，作為供電模組的輸出電容。
從華碩提供的電壓測量點來看，RTX 5070 也回歸單一 Vcore 設計，好像再沒有 GPU_1 / MSVDD 這一路。

核心和記憶體

核心晶體為 GB205-300-A1，華碩在四角加入膠水保護核心焊盤免受 PCB 變形而損壞。六顆 GDDR7 晶片組成 12 GB，意味每顆容量為 2 GB，原生速率與出廠速率一致均為 28 Gbps，型號是 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28。

從之前推出的 RTX 50 顯示卡來看，SAMSUNG GDDR7 超頻空間巨大，反而是超頻軟體容許的上限阻礙超頻。因為 RTX 5070 只有 192-bit，加上容量也只有 12 GB，所以可能更吃記憶體速度。

核心背後 4 個大電容位置，都是 MLCC 陣列。

主要供電設計

IO 旁邊共有 11 組主要供電設計，應該都是 Vcore。
供電模組為 MPS SEMI MP87993 一體式供電模組，據說是 50A。
PCB 正面的輸入電容和輸出電容同樣是台系鈺邦 5K 固態電容 (貼片式)。
核心右邊有 3 組供電，應該都是 GDDR7 的電壓，供電模組仍然是 MPS SEMI MP87993 一體式供電模組。
輸入電容和輸出電容同樣是台系鈺邦 5K 固態電容 (貼片式)。
UPI SEMI UP9512R 8 相 PWM 控制器，共負責 11 組 Vcore。
UPI SEMI UP9529Q 3 相 PWM 控制器，負責記憶體供電。

在 PCB 背後，有更多電容負責主要電路。
一排台系鈺邦鋁聚合物貼片電容 APCAP，負責記憶體供電的輸出部份。
一排台系鈺邦鋁聚合物貼片電容 APCAP，負責核心電壓的輸出部份。

次要供電設計

在 PEG 金手指旁邊，有一顆 UPI SEMI UP9628P 同步降壓轉換器和 1R0 電感，如果對照 PCB 背面由華碩標示的電壓測量點，應該就是 PEX 供電。由於華碩有在 PCB 背後標示各電路的測量點，以此方法猜測。

PCB 背後的上方有 5V、3V3、1.2V、1.8V 的標示：

絲印 PU1，BHRS 晶片應該是 MPS SEMI 的 NB 系列同步降壓器 (晶片絲印 BHR)。
絲印 PU5 和絲印 PU6，2 顆 7163 晶片應該是 GSTEK GS7163 LDO 3A。
絲印 PU4，IADPS 晶片應該是 MPE SEMI 的 MP 系列同步降壓器 (3A)，MP1475DJ (晶片絲印 ADP)。

其他設計

TUF GAMING RTX 5070 PCB 右下方有一顆 AURA 82UA0 晶片，疑似是 ENE 家的晶片，負責 AURA SYNC 燈效。
UPI SEMI US5650Q 功耗管理，連接各電流檢測電阻，監控輸入功率。
雙 BIOS 雙晶片 ISSI IS25WJ032F，華碩也有加入印絲分為 QROM 和 PROM，應該對應 Q MODE 和 P MODE。

12V-2X6 H++ 16PIN 採用所謂的反向設計，4PIN 針腳外露。
下方有一顆輸入電感 R10，也有一顆 R002 電流檢測電阻。
金手指 PEG 供電附近有一顆 R005 電流檢測電阻。
GEN5 金手指，長短不一，X16 訊號線較短，地線較長，這種排列形狀有別於以前的設計 (GEN4 / GEN3)。
X16 共對應 16 對 MLCC。

測試平台相關資料

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。

Windows 11 Professional 24H2
GeForce Game Ready 572.50
套用 EXPO DDR5-6000
打開 Resizable BAR


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9800X3D
主機板	ROG CROSSHAIR X870E HERO / 1003
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16 GB *2
顯示卡	TUF GAMING RTX 5070 12GB GDDR7 OC
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	TUF Gaming 1000W GOLD
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

TUF Gaming 1000W GOLD

TUF Gaming 1000W金牌電源供應器是一款高效且可靠設計的產品。它通過摔落、振動、溫度和腐蝕測試，超高的耐用性，電容和電感都通過了嚴格測試，獲得軍用級認證。

電源供應器風扇使用雙滾珠軸承，壽命是油封軸承設計的兩倍，提供更長時間的穩定運行。軸向式風扇設計採用了較小的風扇輪轂與更長的葉片，並且具有阻隔環以提高風壓，有助於提升散熱性能。

PCB 保護塗層能有效防止潮濕、灰塵和極端溫度的影響，80 Plus 金牌認證，使用日製電容器確保了高效的能源轉換。

全模組化壓紋線材設計有助於保持主機內部簡潔。TUF Gaming 1000W 金牌電源供應器提供長達 10 年的保固，讓使用者可以安心使用。

GPU 相關訊息和功耗

NVIDIA GeForce RTX 5070 採用 GB205 繪圖核心，核心編號 GB205-300-A1，採用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，共 311 億個電晶體，Die Size 有 263 mm²。

6144 CUDA Cores
48 RT Cores
192 Tensor Cores
5 GPC 單元
24 TPC 紋理處理群集
48 SM 串流多處理器
28 Gbps 12 GB GDDR7 記憶體
192-bit 記憶體控制器
頻寬 672GB/s。

。核心出廠頻率 BASE CLOCK 是 2325 MHz，BOOST CLOCK 是 2610 MHz；記憶體頻率則是 1750 MHz (28 Gbps)。預設功率目標是 250W，最大功率目標是 300W (+20%)。BIOS 資訊顯示也支援 HYNIX 和 MICRON 的 GDDR7。

	RTX 5090	RTX 4090	RTX 5080	RTX 4080 SUPER	RTX 4080	RTX 5070 Ti	RTX 4070 Ti SUPER	RTX 4070 Ti	RTX 4070 SUPER	RTX 5070	RTX 4070
架構	Blackwell	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Ada Lovelace	Blackwell	Ada Lovelace
NVIDIA DLSS	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 3	DLSS 4	DLSS 3
CUDA 核心數	21,760	16,384	10,752	10,240	9,728	8,960	8,448	7,680	7,168	6,144	5,888
著色器性能	104.8 TFLOPS	82.58 TFLOPS	56.28 TFLOPS	52.22 TFLOPS	48.74 TFLOPS	44.35 TFLOPS	44.10 TFLOPS	40.09 TFLOPS	35.48 TFLOPS	30.84 TFLOPS	29.15 TFLOPS
光線追蹤核心	318 TFLOPS 第四代	191 TFLOPS 第三代	171 TFLOPS 第四代	121 TFLOPS 第三代	113 TFLOPS 第三代	133 TFLOPS 第四代	102 TFLOPS 第三代	93 TFLOPS 第三代	82 TFLOPS 第三代	94 TFLOPS 第四代	67 TFLOPS 第三代
Tensor 核心 (AI)	3,352 TOPS 第五代	1,321 TOPS 第四代	1,801 TOPS 第五代	836 TOPS 第四代	780 TOPS 第四代	1,406 TOPS 第五代	706 TOPS 第四代	641 TOPS 第四代	568 TOPS 第四代	988 TOPS 第五代	466 TOPS 第四代
基礎時脈	2.01 GHz	2.23 GHz	2.30 GHz	2.29 GHz	2.21 GHz	2.30 GHz	2.34 GHz	2.31 GHz	1.98 GHz	2.16 GHz	1.92 GHz
加速時脈	2.41 GHz	2.52 GHz	2.62 GHz	2.55 GHz	2.51 GHz	2.45 GHz	2.61 GHz	2.61 GHz	2.48 GHz	2.51 GHz	2.48 GHz
標準記憶體設定	32 GB GDDR7	24 GB GDDR6X	16 GB GDDR7	16 GB GDDR6X	16 GB GDDR6X	16 GB GDDR7	16 GB GDDR6X	12 GB GDDR6X	12 GB GDDR6X	12 GB GDDR7	12 GB GDDR6 / 12 GB GDDR6X
記憶體介面頻寬	512-bit	384-bit	256-bit	256-bit	256-bit	256-bit	256-bit	192-bit	192-bit	192-bit	192-bit
PCle 版本	Gen 5	Gen 4	Gen 5	Gen 4	Gen 4	Gen 5	Gen 4	Gen 4	Gen 4	Gen 5	Gen 4
繪圖卡總功率 (TGP)	575W	450W	360W	320W	320W	300W	285W	285W	220W	250W	200W
需要的系統功率	1,000W	850W	850W	750W	750W	750W	700W	700W	650W	650W	650W
上市建議售價 (美金)	$ 1,999	$ 1,599	$ 999	$ 999	$ 1,199	$ 749	$ 799	$ 799	$ 599	$ 549	$ 599

GPU TWEAK III 介紹應用

根據 GPU TWEAK III 的資訊，風扇控制方面仍然是兩組設定，記憶體頻率超頻上限繼續瘋狂 (接近無限制唯不生效)。GPU TWEAK III 也提供 0DB FAN 一鍵開關，讓使用者快速設定要不要停轉風扇。

GPU TWEAK III 也提供一鍵超頻功能，點選 OC MODE 後可看到核心頻率由 2610 MHz 增至 2640 MHz，功率目標由 100% 增加至 110% (275W)。

燒機測試

30 分鐘 FURMARK2 燒機測試，核心溫度為 62 度，風扇轉速 1482 RPM (53%)，功率為 250W。HWINFO 顯示記憶體溫度為 60 度 (最大 64 度)，待機時風扇停轉，核心溫度約 47 度，記憶體溫度約 58 度，功耗約 22W (最大 35W)。

GEEKBENCH 5.5.1 測試

Blender 4.3.0 測試

UL Procyon 創作者軟體測試

3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。

AAA 遊戲 FPS 測試數據

1440P 2K 解析度

1440P 解析度下 RTX 5070 和 RTX 4070，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 15.8%，1% LOW AVG FPS 7.7%

1440P 解析度下 RTX 5070 和 RTX 4080，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS -19.2%，1% LOW AVG FPS -23.2%

2160P 4K 解析度

2160P 解析度下RTX 5070 和 RTX 4070，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS 17.4%，1% LOW AVG FPS 15.9%

2160P 解析度下 RTX 5070 和 RTX 4080，8 組遊戲的 FPS 差異分別是：AVG FPS -21.1%，1% LOW AVG FPS -22.3%

Cyberpunk 2077 - NVIDIA DLSS 4 和 Frame Generation 測試

Cyberpunk 2077 更新後有 DLSS 4 和 Frame Generation 技術，Frame Generation 可以調整 2、3、4 倍數，但是 RTX 40 系列只能使用 2 倍數，我們也測試了 PCL 延遲時間。

RTX 4070，原生、DLSS 4、DLSS + Frame Generation 2 倍。

RTX 4080，原生、DLSS 4、DLSS + Frame Generation 2 倍。

結論

TUF GAMING RTX 5070 12GB GDDR7 OC 用料豪華，電容數量極多，供電設計強大。散熱表現得益於巨大散熱器和多熱導管設計，造出 1500 RPM 65 度的優異成績，風扇也不算吵。GPU TWEAK III 支援佳，GDDR7 超頻幅度要較其他軟體大，操作簡單。

整體來說 TUF GAMING RTX 5070 12GB GDDR7 OC 相信是同級中的好選擇，散熱、用料、外觀均在水準以上，也有小小的發光 TUF 圖案增添色彩。只要機殼放得下，三風扇和 3.125 槽的 TUF RTX 5070 不會令你失望。

最後來到大家最關心的價格，台灣目前通路售價為 24,990，據說 AIC 廠商備貨相對較多，只是想玩遊戲，手頭沒那麼寬裕的玩家，又或是已經隔了兩個世代想換顯示卡的玩家，如果看完以上的效能測試覺得夠用，在一片缺顯卡的時期，還是一個可以參考的選擇！

TUF GAMING RTX 5070 12GB GDDR7 OC

TUF Gaming 1000W 金牌

延伸閱讀

TUF GAMING RTX 5080 16GB GDDR7 OC 顯示卡評測開箱

ROG ASTRAL RTX 5080 16GB GDDR7 OC 顯示卡評測開箱

傳 NVIDIA GeForce RTX 5070 FE 公版延期至 3 月底上市？

JC — Wed, 05 Mar 2025 06:56:55 +0000

NVIDIA RTX 5070 FE 公版卡確定延遲至 3 月底上市，疑似是因為供應鏈與晶片問題影響，但 AIB 版本仍預計 3 月 5 日如期發售，但供貨可能仍然吃緊，AMD RX 9070 XT / RX 9070 成為潛在競爭對手。

RTX 5070 FE 延遲發售，疑因供應鏈與晶片問題影響

NVIDIA 原訂於 3 月 5 日推出的 GeForce RTX 5070 Founders Edition（FE），目前確定延遲至 3 月底才會正式開賣，不過台灣市場過往對於 FE 公版卡的入手難度本就高就是了。雖然 NVIDIA 尚未正式公開延期原因，但根據 HardwareLuxx 編輯 Andreas Schilling 透露，他在解禁 RTX 5070 評測前僅 2.5 小時收到 NVIDIA 通知，表示 RTX 5070 FE 的零售發售時間將推遲。

目前尚不清楚這是否會影響各大 AIB 品牌的 RTX 5070 顯示卡發售，但從零售商的上市資訊來看，ASUS、Gigabyte、PNY 等品牌的 OC 版與標準版應該預計會如期發售。然而，市場仍擔憂供應是否會如 RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070 Ti 一樣短缺，導致價格被哄抬至建議售價以上。

至於 RTX 5070 的效能，根據已發布的測試資料顯示，其表現與 RTX 4070 SUPER 相當，但未展現明顯的世代效能提升，因此不少玩家可能會選擇觀望 AMD Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070，後兩者預計將於 3 月 6 日發售，其中 RX 9070 更是直接對標 RTX 5070，若 RX 9070 在效能與供應穩定性上更具優勢，可能會對 NVIDIA 造成一定壓力。

目前，RTX 5070 延遲的具體原因尚未公開，但先前有報導指出，該顯示卡可能存在晶片效能 Bug，導致 NVIDIA 必須調整產品供應。此外，全球 GPU 供應鏈問題仍持續影響出貨，這或許也是導致延期的另一大因素。

對於希望入手 RTX 5070 FE 的玩家來說，這次延期意味著可能需要等到 3 月底才能購買公版卡，而 AIB 版本是否能順利供貨，仍需進一步觀察。

消息來源

延伸閱讀

NVIDIA GeForce RTX 5070 FE 顯示卡評測開箱

Dayking — Tue, 04 Mar 2025 19:25:16 +0000

NVIDIA GeForce RTX 5070 今日正式解禁，採用全新 GB205 繪圖核心，擁有 6,144 個 CUDA Cores、48 個 RT Cores、192 個 Texture Units，部份運算單元數目比 RTX 4070 SUPER 還要少。主要靠 DLSS 4 多幀生成技術加持令 FPS 幀率大幅提升。以下將用 GeForce RTX 5070 FE 與上代 RTX 4070 SUPER 及 Radeon RX 7900 GRE，對多方面進行效能對比測試。

中階 GeForce RTX 5070 登場

NVIDIA 於 4 日正式發布第三款基於 Blackwell GPU 架構、核心代號 GB205 的中階 GeForce RTX 5070 顯示卡。還記得今年 1 月於 CES 2025 大會上，老黃宣布 GeForce RTX 5070 售價 US$549、性能等效 RTX 4090，全場歡呼不斷，當時大家都驚訝於「皮衣刀客」怎會突然變成了「大慈善家」，然而老黃說的是基於 DLSS 4 技術的 Multi Frame Gen 功能，原生渲染性能呢 ... !?。

由於摩爾定律逐漸失效，傳統 GPU 設計已無法以原生渲染方式維持理想的遊戲幀率。RTX 5070 相較上代 RTX 4070 / RTX 4070 SUPER，在 CUDA Core 數目方面相差不遠。NVIDIA 改向 Neural Rendering 神經渲染技術發展，將 AI 技術導入遊戲應用中。Microsoft 亦宣布未來的 DirectX 將正式支援向量運算協作，全面解放 Tensor Cores 用於遊戲運算，GPU 硬體與 PC 遊戲界正迎來重大變革。

NVIDIA 新一代 Blackwell GPU 非常著重於 Neural Rendering 神經渲染的性能提升，透過原生傳統渲染的一小部分成本生成絕大多數圖元。配合 DLSS 4 超解析度和 MFG 多幀生成技術，大幅提高遊戲幀率；再透過 DLSS 光線重建 (RR)，利用先進的 AI 方法對缺失的細節進行降噪和重建，以更低的運算成本和記憶體佔用達成原生渲染級畫質。

此外，全新 Neural Rendering 神經渲染與 Neural Shaders 神經著色技術，將加速遊戲開發人員對 AI 的應用。例如，即時生成和創建各種地形、物理模擬、更複雜的 NPC 角色行為，甚至即時生成遊戲背景故事等。Blackwell GPU 正在改變整個 PC 遊戲的生態發展。

與 RTX 4070 相比，NVIDIA GeForce RTX 5070 在 Shader Cores 性能提升大約是 5~6%，不過在 RT Core 和 Tensor Core 的全新 FP4 技術支持下，遊戲性能卻實現接近倍數增長，沒錯 !! 就是靠 DLSS 4 充撐場面。以下是 Blackwell GPU 的主要關鍵創新：

為神經渲染而生的全新 SM 單元︰大幅增強神經渲染運算能力。與 NVIDIA Ada GPU 相比，NVIDIA RTX Blackwell SM 在每個時鐘週期的整數數學輸送量提高了一倍，這對於提高神經著色中至關重要的位址生成工作負載性能極為有利。
全新第 4 代 RT Core︰Blackwell GPU 對 RT Core 架構進行了重大革新，帶來全新的光線追蹤體驗和神經渲染技術，進一步提升圖形性能。
全新第 5 代 Tensor Core︰引入全新的 FP4 功能，能將 AI 輸送量提升一倍，同時將記憶體需求減半。此外，Blackwell 的資料中心級 GPU 還搭載第二代 FP8 Transformer 引擎，進一步提升處理效能。
NVIDIA DLSS 4︰全新 NVIDIA RTX Blackwell 架構支援 AI 多幀生成功能，能將 DLSS 4 的幀速率提升至上一代 DLSS 3 / 3.5 的兩倍，同時保持甚至超越原生畫質，並確保低系統延遲。
RTX 神經著色器︰引入小型神經網路至可程式設計著色器，開啟 GPU 圖形運算的新時代，為遊戲開發者提供更靈活的創作工具。
AI 管理處理器 (AMP)︰AMP 支援多個 AI 模型 (包括語音、翻譯、視覺、動畫、行為等) 與圖形工作負載同時共用 GPU，提升多任務處理能力。
GDDR7 Memory - GDDR7︰採用全新的超低電壓 GDDR 顯示記憶體標準，並使用 PAM3 (脈衝幅度調製) 信號技術，實現更高速的顯示記憶體子系統，同時進一步提升能效。
Mega Geometry 技術︰一種新的 RTX 技術，旨在大幅提升光線追蹤應用中的幾何細節，帶來更逼真的視覺效果。

定價 US $549 的 GeForce RTX 5070

售價方面，GeForce RTX 5070 官方 MSRP 為 US$ 549。據聞，由於 RTX 5070 發布時間相對倉促，許多 AIC 無法在發布日準時推出卡，因此建議消費者不要急於購買溢價產品，可以先觀望 AMD Radeon RX 9070 / RX 9070 XT 的表現再作決定。

TSMC 4N 製程、NVIDIA GB205 繪圖核心

GeForce RTX 5070 採用再低一階的 GB205 繪圖核心、同樣基於 Blackwell 微架構，由於今代仍維持採用 TSMC 4N 製程，CUDA Core 運算單元的數目提升幅度相當有限，加上時脈亦相差無幾，因此傳統光柵圖形運算性能只有輕微提升，主要的遊戲性能提升來自於 DLSS 4 的 Multi Frame Gen 技術，所以大家不要對它的遊戲性能成長抱有太大期望。

GB205 GPU 晶片尺寸為 263mm²、電晶體數目為 311 億個，數字相較 AD104 略為縮減。完整的 GB205 晶片包含 5 個圖形處理集群 (GPC)、25 個紋理處理集群 (TPC)、50 個串流多處理器 (SM)，總計 6,400 個 CUDA Cores、50 個 RT Cores、200 個 Tensor Cores、2000 個 Texture Units 及 80 個 ROPs。

GB205 GPU 還包括 100 個 FP64 核心 (每個 SM 配備兩個)，這些核心並未被描繪在結構圖中。此外，FP64 的 TFLOP 速率為 FP32 操作 TFLOP 速率的 1/64，並包含少量 FP64 核心及極少量的 FP64 Tensor Core，以確保任何包含 FP64 代碼的程式能夠正常運作。

值得注意的是，由於 NVIDIA 在 Blackwell GPU 微架構中刪除舊有 32-bit 作業系統的 CUDA 函式庫支援，當中包括了 32-bit 的 PhysX 支援，部分舊遊戲可能無法執行。儘管舊遊戲可以切換至使用 CPU 進行 PhysX 運算，但其物理運算效果將明顯下降，喜歡玩舊遊戲的玩家需要注意這一點。

GeForce RTX 5070 採用被刪減的 GB205-300 晶片，僅包含 5 個圖形處理集群 (GPC)、24 個紋理處理集群 (TPC)、48 個串流多處理器 (SM)，總計 6,144 個 CUDA Cores、48 個 RT Cores、192 個 Tensor Cores、192 個 Texture Units 及 80 個 ROPs。

在核心時脈方面，GeForce RTX 5070 ，預設時脈僅 2,325MHz、Boost 時脈為 2,512MHz，最高 TGP 為 250W，記憶體採用了 28Gbps 的 GDDR7 顆粒，配備 192-bit 記憶體介面、總頻寬為 672GB/s。

GeForce RTX 5070 vs GeForce RTX 4070 / 4070 SUPER vs GeForce RTX 3070 Specs

Graphics Card	GeForce RTX 3070	GeForce RTX 4070	GeForce RTX 4070 SUPER	GeForce RTX 5070
GPU Codename	GA104	AD104	AD104	GB205
GPU Architecture	NVIDIA Ampere	NVIDIA Ada Lovelace	NVIDIA Ada Lovelace	NVIDIA Blackwell
GPCs	6	5	5	5
TPCs	23	23	28	24
SMs	46	46	56	48
CUDA Cores / SM	128	128	128	128
CUDA Cores / GPU	5888	5888	7168	6144
Tensor Cores / SM	4 (3rd Gen)	4 (4th Gen)	4 (4th Gen)	4 (5th Gen)
Tensor Cores / GPU	184 (3rd Gen)	184 (4th Gen)	224 (4th Gen)	192 (5th Gen)
RT Cores	46 (2nd Gen)	46 (3rd Gen)	56 (3rd Gen)	48 (4th Gen)
GPU Boost Clock (MHz)	1725	2475	2475	2512
Peak FP32 TFLOPS (non-Tensor)	20.3	29.1	35.5	30.9
Peak FP16 TFLOPS (non-Tensor)	20.3	29.1	35.5	30.9
Peak BF16 TFLOPS (non-Tensor)	20.3	29.1	35.5	30.9
Peak INT32 TOPS (non-Tensor)	10.2	14.6	17.8	30.9
RT TFLOPS	39.7	67.4	82.1	93.6
Peak FP4 Tensor TFLOPS with FP32 Accumulate (FP4 AI TOPS)	N/A	N/A	N/A	493.9 / 987.8
Peak FP8 Tensor TFLOPS with FP16 Accumulate	N/A	233.2 / 466.4	283.9 / 567.8	246.9 / 493.9
Peak FP8 Tensor TFLOPS with FP32 Accumulate	N/A	116.6 / 233.2	141.9 / 283.9	123.5 / 246.9
Peak FP16 Tensor TFLOPS with FP16 Accumulate	81.3 / 162.6	116.6 / 233.2	141.9 / 283.9	123.5 / 246.9
Peak FP16 Tensor TFLOPS with FP32 Accumulate	40.6 / 81.2	58.3 / 116.6	71.0 / 141.9	61.7 / 123.5
Peak BF16 Tensor TFLOPS with FP32 Accumulate	40.6 / 81.2	58.3 / 116.6	71.0 / 141.9	61.7 / 123.5
Peak TF32 Tensor TFLOPS	20.3 / 40.6	29.1 / 58.2	35.5 / 71.0	30.9 / 61.7
Peak INT8 Tensor TOPS	162.5 / 325	233.2 / 466.4	283.9 / 567.8	246.9 / 493.9
Frame Buffer Memory Size and Type	8 GB GDDR6	12 GB GDDR6X	12 GB GDDR6X	12 GB GDDR7
Memory Interface	256-bit	192-bit	192-bit	192-bit
Memory Clock (Data Rate)	14 Gbps	21 Gbps	21 Gbps	28 Gbps
Memory Bandwidth	448 GB/sec	504 GB/sec	504 GB/sec	672 GB/sec
ROPs	96	64	80	80
Pixel Fill-rate	165.6	158.4	198	201
Texture Units	184	184	224	192
Texture Fill-rate	317.4	455.4	554.4	482.3
L1 Data Cache/Shared Memory	5888 KB	5888 KB	7168 KB	6144 KB
L2 Cache Size	4096 KB	36864 KB	49152 KB	49152 KB
Register File Size	11776 KB	11776 KB	14336 KB	12288 KB
Video Engines	1 x NVENC (7th Gen), 1 x NVDEC (5th Gen)	1 x NVENC (8th Gen), 1 x NVDEC (5th Gen)	1 x NVENC (8th Gen), 1 x NVDEC (5th Gen)	1 x NVENC (9th Gen), 1 x NVDEC (6th Gen)
TGP (Total Graphics Power)	220 W	200 W	220 W	250 W
Transistor Count	17.4 Billion	35.8 Billion	35.8 Billion	31.1 Billion
Die Size	392.5 mm²	294.5 mm²	294.5 mm²	263 mm²
Manufacturing Process	Samsung 8 nm 8N NVIDIA Custom Process	TSMC 4nm 4N NVIDIA Custom Process	TSMC 4nm 4N NVIDIA Custom Process	TSMC 4nm 4N NVIDIA Custom Process
PCI Express Interface	Gen 4	Gen 4	Gen 4	Gen 5

NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition

GeForce RTX 5070 Founder's Edition 繪圖卡，外殼設計與 RTX 5090 / 5080 Founder's Edition 相當相似，不過體積縮小了一圈，採用 2 顆 92 mm 風扇，正面中央腰身位置兩側保留了霧黑色的 CNC 金屬遮罩，覆蓋內裡的散熱鰭片令外觀更簡潔，邊緣鋁金屬框架印上 RTX 5070 的字樣，同時將框架改為霧黑色，令整張卡具備酷似 RTX 40 SUPER 系列 Founder's Edition 的黑化外觀。

雖然外殼設計看起來與 RTX 5090 / 5080 Founder's Edition 幾乎一樣，但其實 NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition 捨棄了 Double Flow Through 散熱設計，PCB 不再位於置中位置，同時於 I/O 位置加入散熱柵欄，整體散熱風道設計較貼近上代的 Founder's Edition 顯示卡，整張卡亦沒有任何 LED 燈效。

NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition 的尺寸與 RTX 4070 Founder's Edition 一樣，採用 2 Slot 設計，尺寸為 244 x 112 x 40 mm，同時散熱器基本上採用全金屬材料，整卡重量為 1,106g，符合 NVIDIA SFF-Ready 規範，能夠相容 SFF-Ready 規格的小型機殼。

由於 NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition 的 PCB 不再位於置中位置，因此散熱器僅近後端位置具備大面積散熱開口，令後端的風扇可將氣流吹至穿透散熱器並帶到 CPU 區域。

NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition 使用經過改進的 12VHPWR / 12V-2x6 連接器，使用具有向入偏移 1.7 mm 的感應引腳，更短的感應引腳可以檢測連接器是否完全插入，加入傾斜角度將埠口線材收藏在外殼內，令外觀更整齊之餘，亦更方便小機殼的使用者。

NVIDIA 隨 GeForce RTX 5070 Founder's Edition 隨附了一條 PCIe 8-Pin x 2 轉 12VHPWR / 12V2x6 轉接線 (300W)，轉接線採用全新設計，改用更柔軟的編織線，玩家不需再為線材太硬不方便彎曲而煩惱。

NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition 提供了 3 組 DisplayPort 2.1b + DSC 及 1 組 HDMI 2.1b 影像輸出埠口，兩種輸出介面皆可提供最高 8K@165Hz 12-bit HDR 解析度輸出，支援 VESA DSC 1.2 無損壓縮顯示功能，單一 DisplayPort 2.1b 埠口亦可提供最高 4K@480Hz 12-bit HDR 解析度輸出，單卡能提供最高 2 個 8K@100Hz HDR 顯示輸出。

2 Slot、Single Flow Through 散熱器

雖然 NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition 的主要元件與 I/O 位於同一塊 PCB 上，不過 PCIe 金手指仍是以子母板的方式連接 PCB，設計相當巧妙。

NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition 顯示卡並沒有採用與 RTX 5090 / 5080 Founder's Edition 一樣的 Double Flow Through 散熱器，而是用上 2 Slot、雙風扇散熱設計的 Single Flow Through 散熱器，散熱方式類似上代 Founder's Edition 的軸向式散熱器，分別向 I/O 位置及 CPU 區域排出散熱，採用大面積銅底連接 4 支導熱管，再貫穿到前後 2 組散熱鰭片，提供了極大的散熱面積，配搭 2 顆 92 mm 風扇，讓氣流穿過卡身尾部排向 CPU 區域。

9 + 3 相供電

NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition 顯示卡採用 PG146-SKU70 公板 PCB 設計，具備 12 相 DrMOS 供電模組，其中 9 相為 GPU 供電、3 相為 GDDR7 供電，採用 MPS MP29816 PWM 控制器配搭 12 組 MPS MP87993 DrMOS 晶片，為顯示卡提供穩定的供電輸出。

NVIDIA GB205-300 繪圖核心

NVIDIA GeForce RTX 5070 採用 GB205 繪圖核心，核心編號為 GB205-300-A1，沿用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，擁有 311 億個電晶體，Die Size 為 263mm²。RTX 5070 從完整的 GB205 晶片對部份單元作出遮蔽，擁有 5 個 GPC 單元、24 個 TPC 紋理處理群集及 48 個 SM 串流多處理器，總計 6,144 個 CUDA Cores、48 個 RT Cores 及 192 個 Tensor Cores。

核心時脈方面，GeForce RTX 5070 預設時脈為 2,325MHz Base Clock、2,512MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈，最高 TDP 為 250W。

192-bit 12GB GDDR7 記憶體容量

記憶體方面，GeForce RTX 5070 具備 12GB GDDR7 記憶體容量及 192-bit 記憶體控制器，記憶體頻寬達 672GB/s，配搭 48MB L2 Cache 容量，以滿足更高解析度、更複雜的着色器渲染運算畫面。

搭載了 6 顆 Samsung GDDR7 512M x 32 記憶體顆粒，編號為 K4VAF325ZC-SC28，單顆容量為 16Gbit (2GB)，採用 266-Ball FBGA、官方規格為 28Gbps，總共提供 12GB 顯示記憶體容量。

效能測試

此次測試使用 MSI MEG Ai1600T PCIE5 1600W 電源供應器，特別鳴謝 MSI 贊助。

時脈方面，NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition 預設核心時脈為 2,325MHz Base Clock、2,512MHz Boost Clock，最高 Power Limit 預設為 250W，可在 -30% 至 +10% 作出調整。

散熱方面，NVIDIA GeForce RTX 5070 Founder's Edition 在約 23°C 的室溫環境下閒置約 30 分鐘，GPU 溫度維持在 39°C。接著採用 Furmark 2 進行 3D 負載測試，將 GPU 完全負載 25 分鐘後，溫度則提升至 75°C，GPU 時脈保持在 2,205MHz。

測試平台：

AMD Ryzen 7 9800X3D CPU (4.7GHz ~ 5.2GHz 8C16T 120W TDP, US$479)
ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO Motherboard (BIOS ver. 1001)
NVIDIA GeForce RTX 5070 FE (2.3Ghz ~ 2.5Ghz 250W TDP, US$549)
NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER FE (1.9Ghz ~ 2.4Ghz 220W TDP, US$599)
Sapphire PULSE Radeon RX 7900 GRE (1.9Ghz ~ 2.2Ghz 268W TDP, US$549)
G.SKILL TRIDENT Z5 NEO DDR5-6000 CL30-38-38-96 16GB x 2 @ 1.25V
ASUS ROG RYUJIN III 360 Cooler
MSI MEG Ai1600T PCIE5 1600W PSU
Windows 11 Professional 24H2
NVIDIA Game Ready Driver 572.50 WHQL
AMD Radeon Graphics Drivers 24.12.1

其他設定方面，測試啟用了 PBO 及 Resizable BAR，VBS 在 Windows 及 BIOS 中皆被關閉。

3DMark

3DMark

Fire Strike

Time Spy

Steel Nomad

3DMark 作為最廣泛的 3D 性能基準測試，性能對比結果當然不可缺少，根據測試顯示 GeForce RTX 5070 遊戲性能與上代 RTX 4070 SUPER 對比，僅有些微增幅。

遊戲測試

以下遊戲測試除非另外標註，否則皆採用光柵化設定，並關閉任何 Upscaling 及 Frame Generation 技術。

Cyberpunk 2077

Cyberpunk 2077 (1440p)

Cyberpunk 2077 (2160p)

Black Myth : Wukong

Black Myth Wukong (1440p)

Black Myth Wukong (2160p)

Dragon Age : The Veilguard

Dragon Age : The Veilguard (1440p)

Dragon Age : The Veilguard (2160p)

Star Wars Outlaws

Star Wars Outlaws (1440p)

Star Wars Outlaws (2160p)

F1 23

F1 23 (1440p)

F1 23 (2160p)

Forza Horizon 5

Forza Horizon 5 (1440p)

Forza Horizon 5 (2160p)

Marvel's Spider-Man : Miles Morales

Marvel's Spider-Man : Miles Morales (1440p)

Marvel's Spider-Man : Miles Morales (2160p)

Alan Wake 2

Alan Wake 2 (1440p)

Alan Wake 2 (2160p)

Watch Dogs Legion

Watch Dogs Legion (1440p)

Watch Dogs Legion (2160p)

CS2

CS2 (1440p)

CS2 (2160p)

Rainbow Six Siege

Rainbow Six Siege (1440p)

Rainbow Six Siege (2160p)

3DMark Raytracing 測試

3DMark

Raytracing Test

3DMark DLSS 測試

DLSS Feature Test

光線追蹤 / DLSS 遊戲效能測試

所有遊戲測試中皆啟用了光線追蹤功能，GeForce RTX 50 及 40 系列顯示卡皆採用最新的 DLSS 4 技術，AMD 則採用該遊戲支援的最新版本 FSR 技術。

Cyberpunk 2077

Cyberpunk 2077 (1440p)

Cyberpunk 2077 (2160p)

Dragon Age : The Veilguard

Dragon Age : The Veilguard (1440p)

Dragon Age : The Veilguard (2160p)

Star Wars Outlaws

Star Wars Outlaws (1440p)

Star Wars Outlaws (2160p)

Alan Wake 2

Alan Wake 2 (1440p)

Alan Wake 2 (2160p)

生產力效能測試

Blender 4.3.0

測試採用 Blender Benchmark Tool 3.1.0，為 3D 繪圖軟體 Blender 提供的免費基準測試軟件，用於建立和渲染 3D 模型、動畫、遊戲、視覺效果等，以 monster、junkshop、classroom 三個場景專案進行跑分。

V-Ray 6

V-Ray 是一款圖像渲染外掛軟體，主要運用材質、光源等擬真效果，來呈現更貼近真實的設計畫面，經常會應用於室內設計、建築外觀 3D 模擬或電影特效設計等領域。

*以 NVIDIA Blackwell 顯示卡執行 V-Ray 6「CUDA」項目時分數過低為 NVIDIA 官方已知問題

*V-Ray 6 不支援 AMD GPU

UL Procyon AI Image Generation

UL Procyon AI Image Generation Benchmark 基準測試中，採用 Stable Diffusion text-to-image 模型工具來測試 AI 圖像生成的性能，測試採用 Stable Diffusion 1.5 (FP16) 及 Stable Diffusion XL (FP16) 測試模型，以 FP16 運算分別生成 16 張 512 x 512 解析度及 16 張 1024 x 1024 解析度的圖片，數字愈小愈好。

UL Procyon AI Text Generation

UL Procyon AI Text Generation Benchmark 基準測試使用參數大小各不相同的 4 種業界標準 AI 模型 (LLM 大型語言模型) 進行測試，分別是 Phi-3.5-mini、Mistral 7B、Llama-3.1-8B、Llama-2-13B，並運行 7 個 Prompt 以模擬多個現實世界的用例，包括 RAG（檢索增強生成）和非 RAG 查詢，測試採用 ONNX Runtime AI 推理引擎。

總結

不少人應該都記得當初老黃在 CES 上誇下海口，説「US$ 549 的 RTX 5070 等效 RTX 4090」，但多少人又記得他在後面悄悄補了一句「Impossible without AI」呢？某程度上，老黃的確沒講大話，因為 RTX 5070 在部分情況下，打開 DLSS 4 及 4x Frame Generation 的表現，的確可以超越僅支援 2x Frame Generation 的 RTX 4090，但這種説法是確有誤導之嫌，令不少玩家抱有過高期望；希望越大，結果當然是失望越大。

苦等了一年時間，消費者們等來的是一張光柵化性能高一點、光追性能差一點、兼支援 MFG 的 RTX 4070 SUPER，12GB 的 VRAM 對光追大作而言依然是不夠用，雖然價錢上由 US$ 599 降至 US$ 549，但此等程度的提升令 RTX 5070 的吸引力實在不太足夠，加上作為新一代的中階主力，RTX 5070 還要面對 AMD Radeon RX 9070 系列顯示卡的考驗，建議大家留意明天的 AMD Radeon RX 9070 / 9070 XT 的評測出爐，再下決定也不遲。

NVIDIA GeForce RTX 5070

資料來源

以上內容及測試數據為 HKEPC 獨家授權給 UNIKO's Hardware 編譯

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NVIDIA 執行長黃仁勳將領銜 CES 2025 主題演講，會發表 RTX 5090 嗎？

XMA — Thu, 10 Oct 2024 07:07:59 +0000

NVIDIA 執行長黃仁勳會將在備受期待的 CES 2025 上擔任主題演講人。這場全球科技界的盛會將於 1/7 在拉斯維加斯揭幕，而黃仁勳的演講則定於 1/6 太平洋時間上午 6:30。雖然 NVIDIA 尚未公布具體內容，但有傳聞認為 RTX 5090、RTX 5080 和 RTX 5070 將在此發表。

NVIDIA CES 2025 可能發表 RTX 5090

大家都在期待 NVIDIA 的新一代 GeForce RTX 產品系列，並很有可能在 CES 上亮相或擴展其下一代 GeForce RTX 50 系列 “Blackwell” 遊戲顯示卡。這一系列將帶來顯著的性能提升和更好的能耗比，並可能配備一些全新技術。

除此之外，NVIDIA 也可能會分享更多關於 “Blackwell” AI GPU 系列的消息，該系列將在 2025 年持續推進，接替目前的 “Hopper” H100 和 H200 系列。更有可能的是，NVIDIA 將預告下一代 AI GPU - “Rubin”，該產品已於 5 月 GTC 大會上首次提及，預計將於 2025 年底正式登場，並於 2026 年推向市場。目前尚不確定 NVIDIA 是否會基於 “Rubin” 推出遊戲顯示卡，畢竟 GeForce RTX 系列通常遵循兩年一更新的節奏，而 “Hopper” 系列並未推出過特別針對遊戲方面的顯示卡。

傳聞中的 RTX 50 系列顯示卡規格

RTX 5090：GB202-300 GPU、32 GB GDDR7、512-bit、TBP 600W、1 x 12V-2x6。
RTX 5080：GB203-400 GPU、16 GB GDDR7、256-bit、TBP 400W、1 x 12V-2x6。
RTX 5070：GB205 GPU、12 GB GDDR7、192-bit、TBP 250W、1 x 12V-2x6。