RTX 5060 – UNIKO's Hardware

ASUS PRIME RTX 5060 8GB GDDR7 OC 顯示卡評測

Ben — Mon, 13 Oct 2025 12:55:35 +0000

ASUS PRIME RTX 5060 8GB 這張顯示卡雖然沒有跟隨走向極致小巧體積路線，但也能看出充滿巧思，畢竟自家還有另一 DUAL 雙風扇系列顯示卡。隨著 RTX 5060 走勢越來越強，加上之前 STEAM 的硬體調查中，也能觀察出 RTX 5060 其實非常受歡迎。8GB VRAM 對於 1440P 與 1080P 來說，只要稍微控制畫質特效，加上 DLSS 甚至是 FRAME GEN，要爽玩也不難。1440P 高刷新率的電競螢幕越來越便宜，預算不多的消費者，說真的選 RTX 5060 8G 也還不錯。來都來了，就再一起看看華碩這張入門 PRIME 級別，ASUS PRIME RTX 5060 8GB GDDR7 OC 超頻版這張顯示卡的表現如何吧！

ASUS PRIME RTX 5060 8GB 包裝配件

最新的 PRIME 系列顯示卡主打三風扇和 SFF (SMALL FORM FACTOC) 小機殼相容性，這張 PRIME RTX 5060 8GB 也不例外。外包裝的特色是帶點宇宙風格設計，正面點出產品型號、產品圖片，背面是列出各項特色。

配件如往常般精簡，就只有三份文件，分別是感謝卡、快速啟動指南，還有保固說明。至於沒附 16PIN 轉接線的原因，是因為這張顯示卡沒在用 16PIN，這是好事啊！

外觀設計

我們之前評測過 16GB 版本的 PRIME RTX 5060 Ti，這張 PRIME RTX 5060 8GB 顯然更短更小，風扇也變小了，以機殼相容性來說，268.3 x 120 x 50 mm 的體積更討好。

風扇外殼上的線條由白色變為黑色，整體感覺更低調更沉穩，正面刻有小小的 ASUS 字樣，配備金屬背板，盡顯誠意。背板上有白色的 GEFORCE RTX 字樣，也有黑色的 PRIME 字樣，後者比較小，似是反映體積才做此設計。

由於顯示卡長度更為保守，背板右邊的開孔尺寸也有相應調整，背板表面有一些白色線條，跟正面風扇外殼的黑線做出對比色，似是想區分與 RTX 5060 Ti 不同的意味。左邊 (靠近 I/O) 採用金屬髮絲紋，顏色更深，右邊 (散熱開孔) 的部份改成黑灰色，且是磨砂處理。

華碩 PRIME 系列獨具特色，十分有標誌性的頂部彎曲過渡處理，除了白色的 GEFORCE RTX 字樣，黑色的 PRIME 字樣先凹後凸的做法很有巧思。背板也有一部份折角延伸，上面印有白色 ASUS 字樣。剛好這部份是垂直風道的範圍，應該是刻意控制側面開孔尺寸，盡量導風垂直排出。

作為 RTX 50 系列相對親民的系列，採用 PCIe 8PIN 非常合適！PCB 在這區域也有往內縮一點，增強機殼相容性。風扇外殼有延伸至背板並鎖在一起，這意味要拆開風扇外殼還是相對容易和簡單。

風扇外殼右側有完整延伸至背板並覆蓋起來，並提供三處螺孔作為額外固定，右側與底部改用柵欄設計，並採用轉角圓弧設計去掉筆直的硬直角。在正面至底部和右側的過渡處理上，再以斜面切角形式做出 45 度的第三面，表面還加入亮面塑膠增加層次，不過亮面也意味容易留下指紋。

背板上有一個小切口，露出一個實體兩檔切換，分別是 MODE P 和 MODE Q，對應不同的 BIOS (晶片)，預設出廠狀態為 P MODE，意指性能模式，風扇轉速曲線相當進取。

304 不鏽鋼檔板非常華碩，擋板上有不少開孔，不過散熱作用不大，因為鰭片排列為垂直使氣流主要往上下排出。檔板上有 2 顆螺絲將 I/O 擋板和風扇外殼固定在一起，增強整體結構穩固度。

I/O 影像輸出埠有 4 顆，分別是 3 個 DP，和 1 個 HDMI，顯示卡整體厚度超出 2 槽 40 mm 標準，約為 2.5 槽 (50 mm)。顯示卡高度也略為超出 I/O 檔板一點，反映華碩有意在 SFF 規範中加大散熱規模。

散熱設計拆解

風扇外殼固定在背板和 I/O 擋板上，三風扇固定在外殼上，這種設計對於使用者來說非常友善，不只清理灰塵變得更輕鬆，甚至要換掉風扇或自行改裝固定三顆標準 25 mm 厚的風扇增強散熱也可以，DIY 玩味十足。三風扇本體尺寸一致，以逆順逆方式排列，同樣採用 9 扇葉 + 末端連成風扇環的設計。

根據官網資訊指出，風扇軸承為雙滾珠，扇葉部份得益於中央 HUB 縮小而變得更長，增加氣流和風壓，風扇背後 HUB 中央有軟墊防止風扇轉速時與鰭片產生共振甚至碰撞。

風扇固定方式也很獨特，由中央 HUB 開始，風扇框架為一體延伸，螺絲上下各兩顆，而且都在風扇扇葉範圍之外。簡單來說，風扇固定方式相對不影響氣流，阻礙範圍較小。

背板上有兩組導熱貼，分別為 I/O 那側的 Vcore 供電模組，以及 FBVDDQ 供電模組，提供輔助散熱。須強調的是 FBVDDQ 的＂直觸＂散熱只有一面，也就是不含主動散熱，儘管風扇也有吹到供電模組。

散熱鰭片可分為左右兩部份，其中一組正在核心晶體和記憶體晶片之上。兩根熱導管由銅底延伸，一邊迴轉焊接至上方鰭片組，另一邊直接延伸並焊接至另一組鰭片。

鰭片垂直排列，整齊有度有賴鰭片組表面的折 FIN 和扣 FIN 工藝固定鰭片。鰭片中央加入一組金屬片，並焊接在三組折 FIN 扣 FIN 上，這有助防止鰭片組變形。

散熱器底部可看到更多細節，直觸核心的是一塊小小的銅底，甚至沒佔滿整個開孔，僅覆蓋大概兩根 6 mm 厚的熱導管的範圍，銅底與熱導管的焊接方式為熱導管經壓扁以爭取焊接面積。銅底表面為銀色，意味有鍍鎳，不過表面不算是亮面，雖然華碩在官網資料中提及做了 MAX CONTACT 處理。

記憶體晶片散熱由一塊金屬板負責，該金屬板焊接在鰭片上。由於熱導管在銅底範圍有壓平，也許有跟金屬板焊接在一起，把 G7 晶片的熱力導至更遠的鰭片。

供電模組散熱則只有覆蓋一路，散熱器負責在 I/O 那邊的供電模組為 NVVDD (Vcore)，包括電感。在核心右側的供電模組為 FBVDDQ (VRAM) 供電，這部份不由散熱器負責。目測華碩所用的核心導熱物料為相變片，不過官網資料中沒有提及相變片。

PCB

PCB 佈局頗有華碩近年的特色，就是盡量往上提，據說有降低 PCB 彎曲導致損壞重要晶片底下焊點的意思。不過這導致華碩非公版 PCB 相對變得較大，也就是更高，傾向＂越肩＂ (PCB 高於 I/O 擋板)。

另一方面，這塊華碩非公版 PCB 上的元件佈局頗為寬鬆，似是有意拉開元件之間的距離，可能有降低積熱的效果。

PCB 背面沒有重大晶片，主要以電容為主。華碩非公版設計 ASUS CUSTOM PCB DESIGN 其中一大特色便是 PCB 上有各路供電的測量點，包括 NVVDD (GPU)、MEM (FBVDDQ) 等等。PCB 背面的左上角同時出現 PCIe 8PIN 與 16PIN 的焊接位置，反映 PCB 有 CO-LAY。

由於使用 PCIe 8PIN，所以 PEG 金手指的供電部份也有相應提高，負責一些主要電路。

PCB 金手指為物理 X16 完全長度，線路上只由首 X8 接上。在 PCB 背面有 8 組 MLCC，各對應 X1。金手指觸點形狀獨特，為 GEN5 標準形狀，地線較長且與旁邊合併，PCIe 訊號則較短且維持獨立。

核心和記憶體

RTX 5060 核心是 GB206-250-A1，支援 128 BIT 記憶體位元。GDDR7 晶片有 4 顆，型號為 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28，單顆容量 2GB，原生速率為 28 Gbps。

這四顆的分佈為核心的上方向右邊，各有 2 顆。核心字樣正向，GEN5X8線路由核心晶體下方引出。核心四角華碩有補上固定膠，防止 PCB 變形損傷晶體基板底下焊接。

核心晶體背後的 MLCC 去耦電容因應 RTX 5060 規格而沒出現一組 8 顆那一種排列，比較大的 MLCC 有 6 顆。

主供電設計

5Z= 晶片是 RICHTEK RT8845B 4 相 PWM 控制器，支援 NVIDIA 最新一代 OVR4+ 供電規範，適合 RTX 50。
這顆 PWM 供電控制器負責 NVVDD (Vcore)，直連下方 4 顆供電模組。
輸入電容是台系鈺邦 5K 270uF 16V，輸出電容是台系鈺邦 5K 820uF 2.5V，它們都是貼片式焊接在 PCB 表面。
UPI SEMI UP9646A 50A 一體式供模組，一共四顆負責 NVVDD。在台系鈺邦輸出電容與核心之間，還有不少 MLCC，同樣是輸出電容。
PCB 背後 3 顆日系 SPCAP 330uF 2V，還有旁邊的 MLCC，同樣為 NVVDD 輸出電容。

FBVDDQ (GDDR7 VRAM) 2 相供電。
輸入電容是台系鈺邦 5K 270uF 16V，輸出電容是台系鈺邦 5K 820uF 2.5V，它們都是貼片式焊接在 PCB 表面。
供電模組採用 SINGLE N CHANNEL MOSFET 也就是上下橋，每相採用一上二下。
上橋是 POTENS SEMI PDEC39G2BXC，
下橋是 POTENS SEMI PDEC39G4BXC。
RICHTEK RT8820A (KP=) 是 2 相 PWM 控制器，內置驅動 2 組上下橋，故 PCB 上無獨立供電模組驅動器。
RT8820A 負責 2 相 FBVDDQ 供電。
FBVDDQ 在 PCB 背後還有 3 顆日系 SPCAP，都是輸出電容。

次要供電設計

PU4 晶片 (IADPT) 應該是 MPS MP1475 3A 同步降壓器。
PU6 晶片應該是 GSTEK GS7163 3A LDO。
PU1 晶片應該是 MPS SEMI 的 NB 系列同步降壓器 (晶片絲印 BHR)。
PU8 晶片 (絲印 6RGuA) 應該是 SILERGY 的同步降壓器。

電源管理設計

PEG 12V 輸入似是先往上再往左，進入 R33 電感，然後往上，至少負責 PGQU2 的 NVVDD。
背面 PEG 金手指之上有 1 顆 R005 電流檢測電，負責 PEG 12V。
PCIe 8PIN 之下有一顆 R005 電流檢測電阻，旁邊的 R33 電感是 12V 輸入。
UPI SEMI US5650Q 電源管理晶片，連接核心執行 BIOS 功率目標，也連接各 12V 輸入的電流檢測電阻。

其他設計

雙 BIOS 晶片由兩顆 ISSI IS25WJ032F 負責。
兩檔實體切換，負責轉換 BIOS。
在 3 組 DP 輸出旁邊各有 1 顆 XK 晶片 (正面兩顆背面一顆)，來自 DIODES PI3AUX221 (xK)，負責核心至 DP 輸出。

測試平台相關資料

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，AMD PBO 開啟，EXPO DDR5-6000 開啟，Re-Size BAR 開啟。

Microsoft Windows 11 Pro 24H2
GeForce Game Ready 581.42
顯示卡頻率、功耗預設


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9800X3D
主機板	ROG CROSSHAIR X870E APEX / 1504
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2
顯示卡	ASUS PRIME RTX 5060 8GB GDDR7 OC EDITION
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	ROG STRIX 1000W PLATINUM
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

GPU 相關訊息和功耗

NVIDIA GeForce RTX 5060 8 GB 採用 GB206 繪圖核心，核心編號 GB206-250-A1，採用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，共 219 億個電晶體，Die Size 有 181 mm²。

3840 CUDA Cores
30 RT Cores
120 Tensor Cores
3 GPC 單元
18 TPC 紋理處理群集
36 SM 串流多處理器
28 Gbps 8 GB GDDR7 記憶體
128-bit 記憶體控制器
頻寬 448 GB/s。

記憶體方面，軟體正確識別所採用的 GDDR7 是 SAMSUNG 產品，8GB 容量對應 128BIT 記憶體位元，G7 頻率為 1750 MHz (28 Gbps)，頻寬合共 448 Gbps。核心頻率 GPU CLOCK 是 2280 MHz，BOOST CLOCK 是 2565 MHz。

BIOS 功率預設目標是 145W (100%)，手動最大容許 170W (117%)，手動最小容許 123W (85%)。

型號	GeForce RTX 5060	GeForce RTX 4060
NVIDIA 架構	Blackwell	Ada Lovelace
DLSS	DLSS 4	DLSS 3
AI TOPS	614	242
Tensor 核心	第 5 代	第 4 代
光線追蹤核心	第 4 代	第 3 代
加速時脈	2.5 GHz	2.46 GHz
基礎時脈	2.28 GHz	1.83 GHz
標準記憶體設定	8 GB GDDR7	8 GB GDDR6
記憶體頻寬	128 位元	128 位元
NVIDIA 編碼器 (NVENC)	1x 第 9 代	1x 第 8 代
NVIDIA 解碼器 (NVDEC)	1x 第 6 代	1x 第 5 代
AV1 編碼	有	有
AV1 解碼	有	有
CUDA 功能	12	8.9
VR Ready	有	有
最高 GPU 溫度	89°C	90°C
繪圖卡總功率	145W	115W
需要的系統功率	550W	550W

燒機測試

HWINFO 數據顯示，華碩採用雙風扇通道控制三顆風扇，基本上兩組控制的風扇轉速一致。BIOS 目標功率 145W 實際上由 PCIe 8PIN 負責約 100W，PEG 金手指負責約 45W。

45W 比一般有 16PIN 的情況下的不到 15W 高出很多，應該是有接到部份主要供電電路例如某一相 NVVDD。

FURMARK 2 以 1440P 0XAA 的場境測試約 10 分鐘，核心溫度為 63 度，轉速約在 1680 RPM，記憶體溫度在 66 度。

考慮雙熱導管數量和顯示卡本體積 (不長不高)，華碩 PRIME RTX 5060 8GB 散熱表現優良且盡用散熱規模。

GEEKBENCH 5.5.1 測試

Geekbench 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。GPU 測試可以提供 CUDA、OpenGL 和 Vulkan 測試標準化。

Blender 4.5.0 測試

Blender Benchmark 是一款開放原始碼的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。

UL Procyon 創作者軟體測試

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。

Procyon AI Computer Vision Benchmark 幫助你決定支援哪些引擎以實現最佳性能。此基準測試涵蓋了來自不同供應商的多個 AI 推理引擎，測試分數反映了設備端推理操作的性能。

測試中常見的機器視覺任務使用一系列流行的最先進神經網路執行。通過將 AI 加速器的性能與在 CPU 或 GPU 上執行相同操作的結果進行比較，來衡量其性能。

3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Speed Way – 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。Speed Way 使用如 Mesh Shaders 等的全新 DirectX 12 Ultimate 性能最佳化，並搭載用於即時全域照明和即時光線追蹤反射的 DirectX Raytracing Tier 1.1。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Port Royal – 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。

Time Spy – 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒，Time Spy 顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度。

Time Spy Extreme – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，不一定需要 4K 顯示器，但是你的顯示卡至少要有 4 GB 的記憶體。更嚴格的 CPU 測試，最適合測試於具有大量核心的處理器。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。

Fire Strike Ultra – 將渲染解析度提高到 3840 × 2160，每幀繪製的像素數量是 Fire Strike 的四倍。無需使用 4K 顯示器，但你的顯示卡必須至少有 3GB 記憶體。

NVIDIA DLSS 功能測試 – 深度學習超級採樣 (DLSS) 是一種NVIDIA RTX 技術，它利用深度學習和 AI 的強大功能來提高遊戲效能，同時保持視覺品質。NVIDIA DLSS 功能測試有助於使用者對 DLSS 3、DLSS 2 與 DLSS 1 的效能及影像品質進行比較。

AAA 遊戲 FPS 測試數據

遊戲測試設定 1080P 解析度，遊戲特效皆設定 Max Setting，會關閉 V-Sync 選項，部分遊戲有開啟光線追蹤，不使用 DLSS 和 Frame Generation。遊戲都是經過 5 – 10 次測試後擷取 FPS 資料，會去檢查是否有不正常資料存在，我們主要收集的資料是平均 AVG FPS 和 1% LOW FPS，1% LOW FPS 可以看出遊戲真實效能。

結論

ASUS PRIME RTX 5060 8GB GDDR7 OC 超頻版顯示卡尺寸不大，相容於大部份支援 NVIDIA SFF 的機殼。2.5 槽的設計有在溫度和風扇轉速上展現，華碩也有壓制本體長度和高度。

PCB 用料一如以往極具華碩風格，電容用料反映華碩誠意滿滿，供電模組 4 相 NVVDD 50A 也夠用。也許 4 顆 GDDR7 所耗的功率不高，華碩改用上下橋之餘，僅利用背板作為輔助散熱，未臻完備，但應該也夠用。

華碩 PRIME 系列已建構完整的生態系統，從主機板、到顯示卡、AIO 一體式水冷散熱器、電源供應器、甚至還有機殼，PRIME 系列無所不在。目前台灣通路價格為 NT$ 11,990，喜歡維持系列一致性，又會精打細算的你，就能將主打 CP 值的 PRIME 全系列加入購物清單。

關於 8GB VRAM 容量的爭議，筆者認為首先市場已逐漸認可，STEAM 硬體調查可看到 RTX 5060 佔比逐漸上升，甚至已是 RTX 50 中的第二位。其次是筆者一直在用 8GB VRAM 玩遊戲，甚至能在 4K 解析度中玩 3A 大作。

筆者感受是，有 DLSS 和 FRAME GEN 的加持，對於 8GB VRAM 和 4K 解析度非常重要，但最終還是要看遊戲 (引擎) 的表現。例如筆者玩 HORIZON FORBIDDEN WEST，4K 全低畫質不開特效 + DLSS + FRAME GEN，也非常吃力，卡頓當然存在。但同樣設置在玩 4K ASSASSINS CREED SHADOWS 的時候 (僅開場第一幕)，卻意外地流暢。所以筆者認為還是應該以自己能接受的範圍和能力選購顯示卡，8GB 雖不完美但也有自己的一片天。

ASUS PRIME GeForce RTX 5060 8GB GDDR7 OC 超頻版

無懼．西風之神! ROG Zephyrus G16 (GA605) 輕薄 AI 電競筆電評測開箱

Labbie — Mon, 29 Sep 2025 21:01:32 +0000

2025 年版本的敗家之眼西風之神再臨 – ROG Zephyrus G16 (GA605) 輕薄 AI 電競筆電，搭載全新的 AMD Ryzen AI 7 350 處理器和 NVIDIA GeForce RTX 5060 顯示卡，全鋁合金 CNC 機身質感超棒，厚度僅 14.9 mm，加上 16 吋 OLED 螢幕，重量只有 1.85 Kg，機身顏色有日蝕灰和鉑月銀可選，想知道實際表現如何，就來看看我們的拆解和性能測試吧~

ROG Zephyrus G16 (GA605) 特色介紹

筆電外觀

16 吋輕薄 AI 電競筆電，100% 外殼採用鋁合金 CNC 加工，搭配陽極氧化處理，顏色有日蝕灰和鉑月銀，我們測試的機種為深色的日蝕灰。

機身尺寸 354 x 246 x 14.9 ~ 16.4 mm，厚度僅有 14.9 mm，本體重量 1.85 Kg。
2.5K OLED 螢幕占比 88.4%，讓你感受到大螢幕小體積的視覺體驗。
Slash Lighting 陣列點，多樣化效果，搭配音效通知更有感。
AMD Ryzen AI 7 350 和 NVIDIA GeForce RTX 5060 8GB GDDR7，搭載全新世代 CPU 和 GPU，32 GB LPDDR5 記憶體，1TB Gen 4 M.2 SSD。

完整的 USB 4 擴充埠

左邊連接埠

HDMI 2.1 FRL。
40Gbps Type-C USB 4 支援 DP ALT. 顯示器 / Power delivery 3.0 電源充電 100W，支援 XG Mobile (GC34)。
USB 3.2 Gen 2 Type-A。
3.5mm Combo Audio Jack 耳機麥克風接孔。

右邊連接埠

讀卡機 SD Express 7.0。
USB 3.2 Gen 2 Type-A。
USB 3.2 Gen 2 Type-C 支援 DP ALT. 顯示器 / Power delivery 3.0 電源充電 100W。

筆電背後中央有 3 顆指示燈，分別是儲存讀取、充電、開機。隱形螢幕轉軸設計，螢幕開合角度約 140 °。

ROG Nebula 螢幕、全尺寸 RGB 鍵盤

16 吋 ROG Nebula OLED 面板，型號 Samsung ATNA60DL04-0 [16″ OLED] {2023}，DCI-P3 廣色域 100%，解析度 WQXGA 2560 x 1600、16 : 10 比例，240 Hz 更新率，0.2 ms 反應時間，支援 G-Sync / Adaptive-Sync。
Delta E< 1 色彩準確度，500 尼特亮度，1,000,000 : 1 對比度，Pantone Validated 驗證，支援 Dolby Vision HDR。
1080P IR 視訊鏡頭，3 組指向性麥克風 (AI noise)，支援 Windows Hello 臉部辨識。
內建 4 組 2W 低音喇叭、2 組 1W 高音喇叭，支援 Dolby Atmos，Smart Amp Technology。
全尺寸 RGB 背光鍵盤，大型鍵帽尺寸，打字更行雲流水，鍵軸 1.7 mm 行程距離，優質敲擊觸感，多達 2,000 萬次按壓壽命。
黃金比例觸控板尺寸為 150.30 mm x 98.8 mm。

配件和變壓器

ROG Slash 筆電保護包。
文件和保固說明。
200W AC 變壓器，輸出 20V DC，10A，200W，輸入 100 ~ 240V AC，50 / 60Hz 通用。
ROG Impact 有線電競滑鼠。

拆解散熱設計、SSD、WIFI、電池

主機板型號 ROG Zephyrus G16 (2025) GA605KM。
32GB LPDDR5X 7500 記憶體 (在主板上無法擴充更換)，AMI BIOS。
D 面底下背蓋有隔離灰塵設計。
拆除背蓋需要移除 11 組螺絲 (1 顆會吸附在背蓋)，包含兩個隱藏螺絲需要移除軟膠墊。

MediaTek Wi-Fi 7 MT7925 無線網路卡，Bluetooth 5.4。

M.2 Gen 4 SSD 使用 SK hynix HFS001TEM9X174N，單 1TB 顆粒，SSD 本體有貼散熱片和包覆式隔熱，SSD 安裝位置底下有軟墊支撐。共 2 組 M.2 SSD 擴充槽。

內建改良散熱管覆蓋 CPU 和 GPU、VRAM，Tri Fan 三風扇散熱技術、第二代 Arc Flow 風扇，搭配 Thermal grizzly 液態金屬散熱膏，加上設計巧妙的出風口，讓整體散熱效率更好。

散熱相關設計，CPU 35W + GPU 90W 分配。

電池規格 90 Wh，4S1P，4-cell Li-ion 鋰電池。

作業系統	Windows 11 Home
處理器	AMD Ryzen AI 7 350 Processor 2.0GHz (24MB Cache, up to 5.0GHz, 8 cores, 16 Threads) AMD XDNA NPU up to 50TOPS
顯示卡	NVIDIA GeForce RTX 5060 Laptop GPU ROG Boost: 1737MHz* at 105W (1687MHz Boost Clock+50MHz OC, 90W+15W Dynamic Boost) 8GB GDDR7 NVIDIA
Neural Processor	AMD XDNA NPU up to 50TOPS
顯示器	ROG Nebula Display 16-inch 2.5K (2560 x 1600, WQXGA) 16:10 aspect ratio OLED Glossy display DCI-P3 廣色域：100% 更新率：240Hz 反應時間：0.2ms G-Sync / Adaptive-Sync Pantone Validated MUX Switch + NVIDIA Advanced Optimus 支援 Dolby Vision HDR :Yes
記憶體	32GB LPDDR5X 7500 on board (Actual memory speeds may vary by CPU configuration.) 最大容量 32GB 支援雙通道記憶體技術
儲存空間	1TB PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD
M.2 SSD 擴充	2x M.2 PCIe
I/O 連接埠	1x 3.5mm Combo Audio Jack 1x HDMI 2.1 FRL 2x USB 3.2 Gen 2 Type-A 1x USB 3.2 Gen 2 Type-C 支援顯示器 / 電源充電 1x Type-C USB 4 with support for DisplayPort / power delivery (data speed up to 40Gbps) 1x card reader (SD Card) (SD Express 7.0) Support XG Mobile GC34
鍵盤與觸控板	全尺寸背光鍵盤 Touchpad With Copilot key
攝影機	1080P FHD IR Camera for Windows Hello
網路	Wi-Fi 7(802.11be) (Triple band) 22 + Bluetooth 5.4 Wireless Card (Bluetooth version may change with OS version different.)
電池	90WHrs, 4S1P, 4-cell Li-ion
電源	矩形連接器, 200W AC 變壓器輸出 : 20V DC, 10A, 200W 輸入 : 100-240V AC, 50/60Hz 通用
AURA SYNC	Yes
燈效設備	Slash Lighting
重量	1.85 Kg
尺寸	35.4 x 24.6 x 1.49 ~ 1.64 cm
盒裝內附	ROG Zephyrus G16 保護套 (2024) ROG Impact Gaming Mouse

Armoury Crate

Armoury Crate 可以整合所有 ASUS、ROG 軟體、和裝備的組態設定及控制。多功能多樣化軟體，透過單一集中式介面完全控制效能、功耗、RGB 燈光，設備硬體設定等等。

首頁 – 可以到看筆電的主要配置，裝置可以看到連接的設備，系統監控 CPU、GPU、風扇、記憶體，底下還可以切換操作模式，靜音、效能和極速，也可以改用 Windows 系統的電源管理設定。
系統設定 – 可以看到一些功能按鍵設定，或是觸控板，開機音效，和更進階的電源模式。
釋放記憶體 – 可以讓你自己掌握應用程式占用記憶體狀態，也可以調整內顯的記憶體大小，一般建議自動設定即可。
GPU 效能 – 有 4 種模式可以設定，獨顯輸出、混合輸出、節能模式、自動調節，預設會在混合輸出，讓獨顯和內顯自動切換，同時也可以去控制程式或是遊戲的顯示卡模式。
自定義熱鍵 – 鍵盤左上方 4 顆獨立按鍵，可以設定成你喜歡的動作。
燈光 – 基本燈效有恆亮、呼吸、閃耀、彩色循環，但是目前都會透過 Windows Dynamic Lighting 調整，也可以關閉透過 Armoury Crate 來控制。
Slash Lighting – 控制筆電外側 A 面燈光效果，除了多種效果可以設定，也可以關閉，或者是讓應用程式通知燈效，例如郵件或是訊息通知，可以透過外側燈效提醒。
資源監視器 – 可以觀察 FPS、其他數值，或是開啟即時效能資訊顯示。

測試數據

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，ROG Armory crate 設定在效能模式，顯示卡設定混合輸出模式。

Microsoft Windows 11 Home 10.0.26100.6584 (Win11 24H2 2024 Update)
GeForce Game Ready 581.29 DCH

CPU、GPU 相關訊息和功耗

AIDA64 CPUID 相關資料，AMD Ryzen AI 7 350 代號 Krackan Point，架構組成 Zen 5 x4 + Zen 5c x4，共 8 核心和 16 執行緒，TSMC 4nm FinFET 製程，L3 快取 16 MB，基礎頻率 2 GHz，Zen 5 最高頻率 5 GHz，預設功耗 28 W，cTDP 可以調整為 15 ~ 54W，Tjmax 溫度為 100 度。
32GB 四通道 LPDDR5-3748，AIDA64 測試讀取 62728 MB/s、寫入 102.05 GB/s、複製 84294 MB/s、快取延遲 106.5 ns。
NVIDIA GeForce RTX 5060 的功耗最多可以到 105 W，8 GB GDDR7 顯示卡記憶體，支援 MUX Switch + NVIDIA Advanced Optimus。
處理器內顯是 Radeon 860M，8 組 CU 核心。
CrystalDiskMark 讀取 6601.35 MB / s，寫入 5837.28 MB / s。
跑 3DMARK Time Spy Extreme 燒機測試下 30 分，CPU 平均溫度 70.2 度，CPU 平均功耗是 15.3 W，GPU 平均溫度 78 度，GPU 平均功耗 78.8 W。

CPU、GPU 相關測試數據

Cinebench 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，針對單核心和多核心的測試，分數愈高性能越強。

Geekbench Pro 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。

Cinebench 2024 單核心 116 / 多核心 958
Cinebench R23 單核心 1981 / 多核心 17723
Geekbench Pro 6 單核心 2903 / 多核心 13830
Geekbench Pro 5 單核心 2123 / 多核心 12279

AIDA 64 Benchmark 可以往這連結看更多數據資料，＂AIDA64 Benchmark Report＂。

UL Procyon 創作者軟體測試

UL Procyon 是針對專業使用者打造的基準測試。它是 UL 推出的一套全新基準測試套裝，專為來自各行各業，包括企業、政府、零售和媒體等專業人士而設計。每個 Procyon 基準測試都會透過共享通用的設計和功能集，提供熟悉且一致的使用體驗。此外，靈活的許可方式讓您可以選擇最符合您需求的單一基準測試。

Photo Editing Benchmark 這項多平台基準測試會在典型的照片編輯工作流程 (包括批次和影像修飾) 中使用 Adobe Lightroom Classic 和Adobe Photoshop 來測量 Windows PC 與 Apple Mac 電腦的效能。

Video Editing Benchmark 影片編輯基準測試在典型的影片編輯工作流程中使用 Adobe Premiere Pro。

Microsoft OFFICE 性能評估，可以透過標準化測試來確保處理器真正效能。

AI Image Generation Benchmark 是一項能夠提供一致、準確且易於理解的工作負載的測試，用於評估裝置上強大的 AI 加速器 (如高階獨立 GPU) 的推理效能。

Office Productivity Benchmark – 6813
Photo Editing Benchmark – 8131
Video Editing Benchmark 1.5 – 37511
AMD Ryzen AI Benchmark – 1880
AI Image Generation Benchmark Stable Diffusion 1.5 (FP16) CPU – 1356
AI Image Generation Benchmark Stable Diffusion 1.5 (INT8) – 17195
Office Productivity battery life – 4 h 12 min

3DMARK 相關測試

Speed Way 是 DirectX 12 Ultimate 基準測試，適用於執行 Windows 10 和 11 的遊戲電腦。Speed Way 的引擎組合可展現 DirectX 12 Ultimate 為光線追蹤遊戲帶來的全新性能最佳化。

Port Royal 是世界上第一個針對遊戲玩家的即時光線追踪基本測試，可以使用 Port Royal 來測試和比較支援微軟 DirectX 光線追踪顯示卡的光追性能，分數越高越好。

Time Spy 是一個 DirectX 12 基準測試，支持原生新的 API 功能，如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Fire Strike 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試。即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

3DMark CPU Profile 採用全新方式來進行 CPU 效能評定。3DMark CPU Profile 裡有六種測試，可協助您針對各種情境來針對 CPU 進行基準測試和比較 CPU 效能。

Storage Benchmark 一個專門的組件測試，用於測量存儲硬體的遊戲性能。它使用真實遊戲中記錄的軌跡，測試載入遊戲、保存進度、安裝遊戲檔案和錄製遊戲影音串流等活動的性能。

Speed Way – 2658
Steel Nomad – 2318
Port Royal – 6627
Time Spy Extreme – 5134
Time Spy – 10604
Fire Strike Ultra – 6908
Fire Strike Extreme – 13617
Fire Strike – 25854
3DMark CPU Profile – 1159 (1 thread)
3DMark CPU Profile – 8151 (MAX thread)
Storage Benchmark – 2523

PCMARK 10 相關測試

PCMark 10 Extended – 是針對現代辦公室所設計的基準測試。對於正在評估提供給員工不同電腦性能需求的組織來說，這是一個理想的測試軟體。

PCMark 10 Applications – 基準測試使用流行的 Microsoft OFFICE 和 EDGE 應用程式測試電腦性能。

PCMark 10 Modern Office Battery – 測試通過實際平均地進行文件編寫、網頁瀏覽和視訊會議等任務來測量電池壽命，這些任務之間會有短暫的閒置時間作為分隔。

PCMark 10 Gaming Battery – 將 PC 置於恆定的重負載下，從而迅速耗盡電池電量。這種苛刻的測試確定了 PC 電池續航力的極限。

Full System Driver Benchmark – 完整系統磁碟基準測試使用一系列來自常用的應用程式和常見任務的真實軌跡，以全面測試現今最快的磁碟性能。

PCMark 10 Extended – 10291
PCMark 10 Applications – 15436
PCMark 10 Modern Office Battery – 7 h 1 min
PCMark 10 Gaming Battery – 2 h 25 min (860M)
Full System Driver Benchmark – 2456

AAA 遊戲 FPS 測試數據

遊戲測試設定 2560 x 1600 解析度為主，遊戲特效皆設定 High，會關閉 V-Sync 選項，主要觀看遊戲的 Avg FPS 和 Low 1% FPS。

Assassin’s Creed Shadows – Avg FPS 41 / Low 1% FPS 24
Assassin’s Creed Mirage – Avg FPS 72 / Low 1% FPS 51
Assassin’s Creed Valhalla – Avg FPS 73 / Low 1% FPS 52
Dirt 5 – Avg FPS 71.2 / Low 1% FPS 63
FINAL FANTASY XIV: Dawntrail Official Benchmark v1.1 – Avg FPS 77.3 / Low 1% FPS 48

結論

延續 2024 年版本的 ROG Zephyrus 優良特色，全鋁合金 CNC 機身，超薄 14.9 mm，重量壓制在 1.85 Kg，搭配新世代 AMD Ryzen AI 300 處理器和 Nvidia GeForce RTX 50 系列顯示卡 (最高可以選擇 RTX 5070)，整體性能大大提升。AI 創作方面和日常多工處理，也是相當輕鬆，遊戲方面因為 2.5K 解系度，如果要原生顯示，需要調低遊戲特效，再搭配 DLSS 或是 FSR 提升 FPS。散熱方面長時間運作也相當安定，無須擔心過熱問題。推薦給對顏值要求高，喜歡整體鋁合金手感，預算較為寬裕的玩家至 ASUS 官方商城入手。

ROG Zephyrus G16 (2025) GA605

迷你體積小卡，ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE、GeForce RTX 5060 SOLO 顯示卡評測

Ben — Fri, 05 Sep 2025 08:42:52 +0000

ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE，和 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO 這兩張主打小巧的 SFF 顯示卡，總是不乏喜愛極致裝機玩家的追求。以晶片來看市場，參考 STEAM 的 8 月硬體調查，桌上級 RTX 50 系列中，RTX 5060 8GB 排行第二，排行第一的是早在三月推出的 RTX 5070，而 RTX 5060 則是五月中才上市；由此可見儘管記憶體容量有限，RTX 5060 還是有一定的市場需求。藉由這次 ZOTAC 的送測，就讓我們來好好拆解實測這兩款顯示卡給大家看看~

包裝配件

ZOTAC 在 GeForce RTX 50 系列上採用一致的外觀風格，就連盒面都一模一樣，幸好正面有顯示卡圖片讓消費者分辨系列，ZOTAC 也在右上方加入系列名稱。

LOW PROFILE 是半高卡，顯示卡高度要矮於標準的 I/O 檔板，ZOTAC 配備三風扇設計；SOLO 則是標準顯示卡，ZOTAC 設計為單風扇版本，主打 SUPER COMPACT 極致相容。

於盒子背面，ZOTAC 強調 99% 機殼相容性，LOW PROFILE 版本還包含 LOW PROFILE 專用的檔板。

配件以袋子裝起，內有數份介紹，和各一張 ZOTAC ZTORM 閃卡；LOW PROFILE 版本附有專屬檔板。

外觀設計

雖然大小長短不一，可是設計風格如出一轍。多角度的凹凸相間的外殼設計是 ZOTAC RTX 50 的標誌，四角也有被削去。外殼表面印有 ZOTAC GAMING 字樣，風扇中央有大大的 ZOTAC 圖案，看上去有金屬的質感。

LOW PROFILE 版本為了增強散熱效能採用三風扇設計，風扇尺吋盡取外殼 / PCB 空間，七扇葉設計，不含風扇環。

SOLO 版本為單風扇設計，風扇尺吋同樣完全佔據外殼 / PCB 的高度，不過ZOTAC 在此改用 BLADELINK FAN 設計，九扇葉末端連成一體。

顯示卡背後兩張顯示卡也有不少變異，LOW PROFILE 版本因應 PCB 高度大減，必須更改核心晶體四周的螺孔規格，由四角正方形改為長方形。PCIe 8PIN 連接埠也因為高度限制而改為往右接出，而非傳統向上。

為了散熱效能，散熱器的部份還是超出 PCB 的長度，從 LOW PROFILE 版本上我們可以看到熱導管突出 PCB；在 SOLO 版本上我們可看到散熱鰭片組，兩款顯示卡同樣沒有配備背板。

值得一提的是 LOW PROFILE 版本整體長度要大於 SOLO 版，再細看金手指的顏色，能看出兩款 PCB 大不同。

顯示卡頂部的外殼上也印有 ZOTAC GAMING 和其圖案，還有 GEFORCE RTX 字樣。散熱器設計 LOW PROFILE 版本為垂直鰭片意味風道為上下排熱，SOLO 版本則是水平鰭片意味橫向排熱。

兩款顯示卡均為雙槽設計，同為 PCIe 8PIN 輸入，SOLO 版本為上接，而 LOW PROFILE 版本為右接。

顯示卡右側的處理因應 PCIe 8PIN 佈局不同而有分別，本質上 ZOTAC 還是盡量利用外殼延伸覆蓋右側，並加入能讓氣流排出的欄柵設計。

兩張單 8PIN 版本的顯示卡，ZOTAC 定下的顯示卡功率一致，都是 145W。SOLO 的散熱模組搭配三熱導管設計，LOW PROFILE 版本則為雙熱導管。

檔板設計有重大分別，例如 LOW PROFILE 版本是單槽設計，而 SOLO 版本為雙槽設計。檔板上的開孔也配合散熱器設計，SOLO 版本的橫向鰭片須利用顯示卡的左右兩側排出廢熱，所以其檔板表面有更多開孔。

輸出連接方面 ZOTAC 還是細心地為 LOW PROFILE 版補上第三顆輸出，充份利用 PCB 空間。SOLO 版本為三顆 DP 加一顆 HDMI，LOW PROFILE 版本則為雙 DP 和單 HDMI。

兩張顯示卡當中只有 SOLO 版本的散熱器有延伸金屬片跟 I/O 檔板鎖在一起 (單槽檔板自然難以做到)，有助整強顯示卡整體結構穩固度。

散熱設計拆解

LOW PROFILE 版本的設計利用 PCB 長度彌補高度不足，整體設計偏長，元件密佈，晶體的導熱物料應該是導熱膏。

SOLO 版本的設計有相對充裕的空間，所以 PCB 較短，各位可從金手指右邊的倒鉤來比對 PCB 有多長。

SOLO 版本 PCB 更具 ZOTAC 風格，大量採用插件 DIP 設計，反之 LOW PROFILE 版本主要採用 SMT 貼片工藝，這可以固態電容和電感上看出。SOLO 版本晶體的導熱物料同樣應該是導熱膏。

我們先看 LOW PROFILE 版本的散熱器，採用雙熱導管設計，是比 SOLO 版本少一根，可能跟散熱器的空間限制有關。雙熱導管直觸核心晶體，從表面的壓痕來看晶體還有接觸到鋁塊的部份，有助導熱至接鋁塊直觸的鰭片部份。

垂直排列的鰭片意味熱導管橫向引出，這剛好有經過其中兩顆記憶體晶片，其導熱貼上的壓痕反映有效接觸。其餘兩顆記憶體則透過導熱貼由鋁塊往上導熱，該鋁塊跟表面已折 90 度的鰭片焊接。

供電散熱方面供電模組、供電電感、輸入電容和輸出電容都有加上導熱貼把熱力傳至散熱器的鋁片上。

回到熱導管方面，雙熱導管的佈局為雙向焊接，其中一根更再轉 180 度迴繞再焊接。熱導管迴轉能用到更多鰭片，包括鋁塊上方的鰭片。

要維持一定的導熱效果，熱導管的轉向角度不宜太大，所以須佔據不小空間 (長度和高度)。ZOTAC 為此而使外殼超出 PCB 長度一點點，露出的部份便是熱導管在迴轉。要是塞進第三根熱導管，第三根能接觸到鰭片的部份其實不多。

散熱鰭片上方兩邊各有一組折 FIN 加扣 FIN 的處理，使鰭片排列工整不易變形。另一個有趣的設計考量是 LOW PROFILE 的熱導管為原生銅色，沒有加入鍍鎳處理，似是有導熱考量。

SOLO 版本的散熱設計則沒有過多限制，也因為要控制整體長度，而選用橫向鰭片佈置而非垂直排列。

三根熱導管的設計，全單向延伸焊接至鰭片中，熱導管本體經鍍鎳處理。要是改為雙向延伸焊接，熱導管因為要轉向，所以可能要降低鰭片數量。

核心晶體的散熱方式同樣為熱導管直觸，這次三熱導管的表面好像剛好完整覆蓋晶體表面。四顆記憶體晶片其中兩顆由鋁塊負責，其餘兩顆由熱導管直觸。

供電部份的散熱設計，這邊只負責供電模組，沒有顧及供電電感，而由於供電電容不是貼片式 SPCAP 所以沒有直觸也合理。

散熱鰭片上有四組折 FIN + 扣 FIN 的處理，中央也有一大組折 FIN，共同增強整體結構防止變形。

RTX 5060 LOW PROFILE PCB

LOW PROFILE 版本的 PCB 矮而長，但其實也只是比金手指倒鉤多一點點。PCB 佈局還是標準的做法，由左至右分為別 I/O 連接埠、核心電壓的輸入電容、核心電壓的供電模組、核心電壓的輸出電容、核心和記憶體，最後是 PCIe 8PIN 和記憶體供電設計。

為了做成 LOW PROFILE PCB，ZOTAC 也改動核心四角的螺孔孔距，剛好在那些 SPCAP 輸出電容的上下面。主要的晶片都集中在正面，背面大多是 MLCC 電容和一些細小的晶片和電阻。

值得一提的是 ZOTAC 也會在 PCB 上加入電壓測量點，而這次有趣的是三大常見次要電壓 PEX、1V2 和 1V8 卻變為 PEX、1V2 以及 1V1。

筆者在競品的 RTX 5060 PCB 上看到還是有 1V8，所以 ZOTAC 這個似是取代 1V8 的 1V1 是什麼東西筆者看不懂。

在 PCB 背面，只有極少數插件焊接，例如 PCIe 8PIN，DP 與 HDMI 埠的固定處，還有風扇 4PIN。

核心和記憶體

NVIDIA GB206-250-A1，RTX 5060 核心。
晶體形狀似是長方形，左右兩側較長。
ZOTAC 為核心基板四周加上軟墊，保護核心晶體。
記憶體晶共有四顆，全部為 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28，容量為 2GB，速率為 28 Gbps，GDDR7。
佈局為核心的上面和右邊，各兩顆。
除了核心基板四角，ZOTAC 更為所有記憶體晶片的兩側打膠，做法罕見，旨在保護焊接對抗 PCB 變形。
LOW PROFILE PCB 高度砍半，元件佈局往 PCB 金手指靠無可厚非，而 LOW PROFILE 散熱器輕巧，也不必擔心 PCB 容易變形和抗震動的能力。
核心和記憶體的背後，全是 MLCC 小電容。

GEN5X8 線路連接，GEN5 金手指。
神秘的 1V1。

主要供電設計

晶片 ENC0 為 ALPHA OMEGA AOZ73004CQI 4 相 PWM 控制器，此處直接四相 NVVDD (Vcore) 供電。
NVVDD 的輸入電容為 SPCAP，68uF 16V，共四顆。
NVVDD 的供電模組來自 VISHAY SIC658A 60A DrMOS，共四顆。
NVVDD 的電感是 R10，共四顆。
NVVDD 的輸出電容為 SPCAP，470uF 2.5V，共五顆。
這些電容特別是電感，都是貼片式元件，PCB 上甚至未有預留插件 DIP 所需的孔洞。
PCB 背後也有一些 MLCC 電容似是為 NVVDD 和 FBVDD 的輸出電容。

UPI SEMI UP9529Q 3 相 PWM 控制器，直連 2 相 FBVDDQ 記憶體供電。
FBVDDQ 主要為記憶體晶片供電，但也同時為核心晶體供電。
PCIe 8PIN 旁邊有一顆輸入電感，1R0。

2 相 FBVDDQ 供電採用一致的供電元件：

2 顆 VISHAY SIC658A 60A DrMOS 供電模組
2 顆 R22 電感
2 顆 SPCAP 68uF 16V 輸入電容
3 顆 SPCAP 470uF 2.5V 輸出電容

其他設計

UPI SEMI US5650Q 電源管理晶片，連接電流檢測電阻，透過測量電壓差控制功率。
在 PCIe 8PIN 和 PEG 輸入的附近，有一顆 R005 電流檢測電阻。
在 DP 埠旁邊的 xK 晶片是 DIODES PI3AUX221，負責核心至 DP 的輸出。
另一顆在背面，各對應一組 DP 埠。
BIOS 晶片是 ISSI IS25WJ032F 4MB 容量。

在 DP 連接埠旁邊的 xK 晶片是 DIODES PI3AUX221，負責核心至 DP 的輸出。
另一顆在背面，各對應一組 DP 連接埠。

之所以能在 LOW PROFILE PCB 上提供三組輸出而沒有堆疊，是因為佔用了 PCB 最左下角的空間，這個區域一般用作 I/O 檔板的固定螺孔。
可能受空間限制影響，LOW PROFILE PCB 上沒有佈置 PEG 供電的保險絲。
在 PCIe 8PIN 旁邊設有一顆 20A 保險絲。

RTX 5060 SOLO PCB

SOLO PCB 為標準高度，長度基本看齊金手指倒鉤。由於有充足空間，ZOTAC 也上移核心，遠離金手指，處於 PCB 相對置中的位置。PCB 元件佈局跟 LOW PROFILE PCB 大致一樣，就是東西可以盡量往上移。用料上更具 ZOTAC 特色，固態電容和電感自然都是插件版本，雖然正面已預留貼片版本的焊接處。

PCB 背面可輕易看到核心基版的四周螺孔回歸標準孔距，目測為等邊，突出的針腳意味固態電容和電感都是從背面焊接。功率管理晶片和核心電壓控制器也回到常見的背面佈局，靠近影像輸出埠，反映 LOW PROFILE 版本的 PCB 是經重新設計。

SOLO PCB 背後的電壓測量點有集中起來，各電壓拉在同一處的做法有別於 LOW PROFILE PCB 各散東西的處理。RTX 5060 兩大電壓為 NVVDD 與 FBVDDQ，也就是常見的 Vcore 和記憶體供電。這邊再次看到 1V1 而非 1V8，令筆者摸不著頭緒。

核心和記憶體

NVIDIA GB206-250-A1，RTX 5060 核心。
晶體形狀似是長方形，左右兩側較長。
核心基板沒有倒九十度放置，所以是比較適合使用橫向佈置的熱導管和垂直鰭片，只是因為 RTX 5060 功率不高，卡也不太做得太長，所以 SOLO 的設計也合理。
ZOTAC 為核心基板四周加上軟墊，保護核心晶體。
除了核心基板四角，ZOTAC 更為所有記憶體晶片的兩側打膠，做法罕見，旨在保護焊接對抗 PCB 變形。
記憶體晶共有四顆，全部為 SAMSUNG K4VAF325ZC-SC28，容量為 2GB，速率為 28 Gbps，GDDR7。
核心和記憶體的背後，全是 MLCC 小電容。

核心與金手指之間有一定距離，但這也無阻 ZOTAC 保護核心和記憶體的決心，滿滿地打膠。
就算那兩顆記憶體晶片位於核心之上，ZOTAC 也打好打滿。
核心引出 PCIe X8 線路，接至金手指首 X8。
金手指為 GEN5 版本，另外 ZOTAC 似是採用不一樣的 PCB 材料 / 材質，金手指的上方有很多 LOW PROFILE PCB 甚至其他卡所沒有的黑點。

主要供電設計

SOLO 同樣採用 4 + 2 供電設計，4 相為 NVVDD (Vcore)，2 相為 FBVDDQ。

關於 NVVDD：

4 顆插件式固態電容 (330uF / 16V) 作為輸入電容。
4 顆插件式黑色電感。
5 顆插件式固態電容 (1200uF / 2.5V) 作為輸出電容。
4 顆一體式供電模組為 UPI SEMI UP9646A 50A，支援 2 MHz SWITCHING FREQUENCY。
這些元件的佈局並非各組垂直排列，輸出的固態電容被放置在電感排列之中，似是為了節省空間 (PCB 長度考量)。
在 PCB 正面，黑色感電與核心之間那些 MLCC 小電容，似是同樣為 NVVDD 的輸出電容，PCB 背面只有幾顆。
控制 4 相 NVVDD 的 PWM 控制器同樣是 ALPHA OMEGA AOZ73004CQI (ENC0)，直連控制。

2 相為 FBVDDQ 由 UPI SEMI UP9529Q 3 相 PWM 控制器直連控制。
2 顆一體式供電模組同樣是 UPI SEMI UP9646A 50A。
2 顆輸入電容為於 FBVDDQ 供電模組排列之中，固態電容似是 NVVDD 同款的 330uF / 16V 版本。
2 顆輸出的固態電容型號似是 NVVDD 同款的 1200uF / 16V 版本。
2 顆黑色電感也分別放置在 2 顆供電模組的正上方和正下方。
上述佈局也有節省 PCB 長度的效果。
另外關於固態電容的電容值，330uF 和 1200uF 以輸入和輸出來說，比常見的更大。
在 PCB 背後的也有一些 MLCC 似是作 FBVDDQ 輸出電容。
單 PCIe 8PIN 輸入，搭配 1 顆 R47 電容輔助輸入。

其他設計

DIODES PI3AUX221 (xK)，負責核心至 DP 的輸出。
背面有 2 顆，正面有 1 顆，合共負責三組輸出。
BIOS 晶片是 ISSI IS25WJ032F 4MB 容量。

SOLO PCB 標準高度不太會動到 PCB 左下角的空間，此處為 I/O 檔板固定螺孔，最下面的影像輸出埠也在 R005 電流檢測電阻之上。
在 PEG 金手指一旁，有一顆R005 電流檢測電阻，也有一顆保險絲 Q。
在 PCIe 8PIN 一旁，也有一顆 R005 電流檢測電阻，再搭配一顆 20A 保險絲。
ZOTAC 留有第 2 顆保險絲的焊接處。
UPI SEMI US5650Q 電源管理晶片，連接 2 顆 R005，執行功率目標。

測試平台

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，AMD PBO 開啟，EXPO DDR5-6000 開啟，Re-Size BAR 開啟。

Microsoft Windows 11 Pro 24H2
GeForce Game Ready 576.88
顯示卡頻率、功耗預設


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 7 9800X3D
主機板	ROG CROSSHAIR X870E APEX / 1504
記憶體	G.SKILL Ripjaws M5 RGB DDR5 6000 CL26 16GB *2
顯示卡	ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO
儲存	KLEVV GENUINE G560 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	ROG STRIX 1000W PLATINUM
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

GPU 相關訊息和功耗

NVIDIA GeForce RTX 5060 8 GB 採用 GB206 繪圖核心，核心編號 GB206-250-A1，採用 TSMC 4N NVIDIA Custom 製程，共 219 億個電晶體，Die Size 有 181 mm²。

3840 CUDA Cores
30 RT Cores
120 Tensor Cores
3 GPC 單元
18 TPC 紋理處理群集
36 SM 串流多處理器
28 Gbps 8 GB GDDR7 記憶體
128-bit 記憶體控制器
頻寬 448 GB/s。

核心的主要參數為 3840 CUDA CORES / 48 ROP / 128 BIT，最大支援 GEN5X8，搭配 8GB GDDR7。

RTX 5060 LOW PROFILE

RTX 5060 LOW PROFILE 的 GPUZ 顯示核心基礎頻率是 2280 MHz，加速頻率是 2497 MHz，記憶體頻率是 1750 MHz (對應 28 Gbps)。

RTX 5060 SOLO

RTX 5060 SOLO 的 GPUZ 顯示核心基礎頻率是 2280 MHz，加速頻率是 2497 MHz；記憶體頻率是 1750 MHz (對應 28 Gbps)。

此處兩張顯示卡的出廠頻率一致，不過 BIOS 版本不一樣，SOLO 為 98.06.21.40.E6 而 LOW PROFILE 是 98.06.40.40.49 (以我們手上的樣品來說)。

功率目標最小為 123W (-15%)，標準和最大均為 145W；BIOS 已載入 HYNIX 和 MICRON 的 GDDR7 支援。

BIOS 建立日期 LOW PROFILE 的版本為 7 月 25 日，SOLO 則是 4 月 23 日。

型號	GeForce RTX 5060	GeForce RTX 4060
NVIDIA 架構	Blackwell	Ada Lovelace
DLSS	DLSS 4	DLSS 3
AI TOPS	614	242
Tensor 核心	第 5 代	第 4 代
光線追蹤核心	第 4 代	第 3 代
加速時脈	2.5 GHz	2.46 GHz
基礎時脈	2.28 GHz	1.83 GHz
標準記憶體設定	8 GB GDDR7	8 GB GDDR6
記憶體頻寬	128 位元	128 位元
NVIDIA 編碼器 (NVENC)	1x 第 9 代	1x 第 8 代
NVIDIA 解碼器 (NVDEC)	1x 第 6 代	1x 第 5 代
AV1 編碼	有	有
AV1 解碼	有	有
CUDA 功能	12	8.9
VR Ready	有	有
最高 GPU 溫度	89°C	90°C
繪圖卡總功率	145W	115W
需要的系統功率	550W	550W

燒機測試

參考 HWINFO 數據，LOW PROFILE 版本為單通道控制三風扇，SOLO 版本自然是單通道控制單風扇。

有趣的是 HWINFO V8.27-5476 版本誤認 SOLO 版本的外置供電輸入為 16PIN (12VHPWR) 而非 8PIN，LOW PROFILE 版本則是正確的 8PIN，這也許跟 BIOS 有關。

雖然單 8PIN 理論上可提供至少 150W，但是 NVIDIA / ZOTAC 在 RTX 5060 上的處理為 8PIN 負責約 100W 輸入，PEG 金手指負責約 50W 輸入。

兩張卡在 FURMARK 燒機中最大核心溫度均為七十多度，看來 75 度是 ZOTAC 的目標值，兩張顯卡的散熱調校也近似。

RTX 5060 LOW PROFILE

FURMARK 2 1440P 0XAA 燒機約 20 分鐘，LOW PROFILE 版本的核心溫度為 72 度，VRAM GDDR7 溫度也是 72 度。此時轉速達 4641 RPM (83%)，核心頻率為 2265 MHz。

RTX 5060 SOLO

FURMARK 2 1440P 0XAA 燒機約 46 分鐘，SOLO 版本的核心溫度為 72 度，VRAM GDDR7 溫度也是 72 度。此時轉速達 1896 RPM (59%)，核心頻率為 2236 MHz。

GEEKBENCH 5.5.1 測試

Blender 4.5.0 測試

UL Procyon 創作者軟體測試

3DMARK 相關測試

3DMark 遊戲玩家的標準測試軟體，無論您是在任何電腦、平板電腦還是智慧手機上進行遊戲，3DMark 都包含專為您的硬體而設計的基本測試。

Steel Nomad 是一款為高階電競 PC 與 Mac 玩家開發的跨平臺無光追負載測試工具。此工具在 Windows 中使用 DirectX 12 API。

Fire Strike – 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Fire Strike Extreme – 專為測試具有多個 GPU 的電腦而設計，它將渲染解析度從 1920 × 1080 提高到 2560 × 1440，並提升了視覺品質。

DirectX Raytracing feature test – 即時光線追蹤的需求異常高。最新的顯示卡具有專用於光線追蹤的專用硬體。3DMark DirectX 光線追蹤功能測試可以測量此專用硬體的效能。與使用傳統的渲染技術不同，整個場景是透過光線追蹤並一次繪製的。測試的結果完全取決於光線追蹤性能。

AAA 遊戲 FPS 測試數據

1080P 解析度

結論

作為主打小巧和極高機殼相容性的顯示卡，物理規格上自然也滿足 NVIDIA SFF 要求，散熱表現也不俗。兩張顯卡的系列定位非常相近，LOW PROFILE 版似是 SOLO 版的半高卡版本。

ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO 非常適合一般的機殼，單風扇設計足以壓制 145W 功率目標，這也是 NVIDIA 定出的規格。

外款上 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO 延續 ZOTAC GeForce RTX 50 的設計風格，硬朗之餘帶點隱匿，單風扇符合主顯。由於 RTX 5060 功率不高，使用傳統導熱物料也沒差，SOLO 版的散熱器也相對盡取空間，規模不算小。

ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE 相當適合極致玩家，組裝只能放下 LOW PROFILE 顯示卡的迷你機殼。

各位要知道想要選購廠商的迷你電腦價格往往貴不少，縱使包含作業系統甚至文書軟體，也欠缺 DIY 精神。這些預組的電腦也欠缺升級彈性，所採用的記憶體和顯示卡甚是筆電那一種。所以 ZOTAC 為想要省空間而且愛動腦的 SFF 玩家都準備好了。

關於 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE 的散熱設計，筆者頗為滿意，熱導管的佈局尤其出色，PCB 用料也未有因為 LOW PROFILE 空間問題而大幅削減，CP 值很高。

筆者看到 ZOTAC 各處細節和用心，非常開心，喜歡極致小巧也不必追高衝頂，把一張 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO 或 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LOW PROFILE 放進你的購買清單，就能帶來十足組裝 SFF 主機的樂趣了。

ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 Low Profile

ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 SOLO

RTX 5060 功率管理更精確了！

Ben — Thu, 19 Jun 2025 12:04:48 +0000

RTX 5060 8GB 經已上市，據說也沒有賣得太差，畢竟是最便宜的 RTX 50，而且 1080P、1440P 把特效調一下也不是不能玩。筆者倒注意到 NVIDIA 在 RTX 5060 上的一項小改進，那就是竟然出現 US5650Q 晶片。這晶片用作管理功率，常見於 NVIDIA 顯示卡上。只是在 RTX 4060 上各家好像都剛好拿掉這個設計，所以 RTX 40 上從 RTX 4090 至 RTX 4060 TI 都有，就是 RTX 4060 沒有。故此筆者也沒料到在 RTX 5060 上重新看到 US5650Q，難道真的如一些媒體所說 RTX 5060 其實就是 RTX 4060 TI 8GB？還是 NVIDIA 看到 RTX 4060 非公的做法感到不滿所以在 5060 上加入新規定？又或是這一切都是 NVIDIA 背後運籌帷幄？

RTX 5060 重新加入 US5650Q 晶片

從 TECHPOWERUP 的 ZOTAC 5060 評測中可看到 PCB 上有出現電流檢測電阻和 US5650Q (來源)。

在 ZOTAC 4060 PCB 上 (來源)，US5650Q 的電路還在，但沒有補上晶片。

一般來說，據觀察，有這種 US5650Q / NCP45491 / NCP45492，顯示卡的功率會被準確控制在 BIOS 的功率目標水平，平均功率 (1S) 相差極小。反之 RTX 4060 好像因為沒有啟用相關電路，而出現較大的差距。以下資料也是來自 TECHPOWERUP (來源一、來源二)。

如果 RTX 5060 真的是 RTX 4060 TI 8G，那麼 RTX 5050 可能就沒有 US5650Q 了，我們拭目以待。