AMD Ryzen 9 9950X3D2 處理器評測開箱

Labbie — Tue, 21 Apr 2026 13:01:17 +0000

AMD Ryzen 9 9950X3D2 終極處理器正式登場，雙 Zen 5 CCD 都直接使用第 2 代 AMD 3D V-Cache 快取技術，快取總容量 208 MB，TDP 功耗 200 W，可以說是 Ryzen 9000X3D 系列最高級別的處理器，各方面應用都有提升不少，我們對比上一代王者 Ryzen 9 9950X3D，看看實際效能提升多少吧！

AIDA64 CPUID 和記憶體測試

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition，16 核心 32 執行緒，頻率最高 5.6 GHz，L2 + L3 快取共 208 MB，TDP 200 W，腳位依然是 AM5，使用 DDR5 記憶體和 EXPO 技術。

世界第一顆 2 組 Zen 5 CCD 都使用第 2 代 AMD 3D V-Cache 快取技術，更提升了 L3 快取的容量，可以讓下一代應用程式更有效率，以往的 Ryzen 9 9950X3D 只有單一 CCD 有第 2 代 AMD 3D V-Cache 快取，所以可以說是 Ryzen 9000X3D 的最終版本。

這是一顆專為開發者和創作者而生的終極處理器，對比 Ryzen 9950X3D，渲染性能提升 7%，生產力軟體提升 3%，AI 人工智慧應用提升 7%，遊戲也有領先。

AMD X3D 處理器共推出 Ryzen 7 9850X3D、Ryzen 9 9950X3D、Ryzen 9 9950X3D2，以滿足不同使用需求。

AMD Ryzen 9 9950X3D2 登場

處理器本體裝在塑膠盒裡、附上保固和 Red Team 文件、沒有處理器散熱器，玩家可以另外找符合 TDP 200 W 的水冷處理器散熱器，更多處理器散熱方案可以看＂AMD Ryzen 處理器散熱解決方案＂這篇。

Ryzen 9 9950X3D2 採用 LGA – ZIF、LGA 1718 處理器腳位， Flip Chip 倒晶封裝法，TSMC 4nm FinFET 製程工藝，接觸點數 1718 個，處理器金屬頂蓋外觀設計維持與 Ryzen 7000、Ryzen 8000 系列相同。

Ryzen 9 9950X3D 是 2 顆 CCD + IoD，採用 TSMC 4nm FinFET 和 TSMC 6nm FinFET 製程，16 核心 32 執行緒，L2 快取 16MB、L3 快取 192MB，相較於 Ryzen 9 9950X3D，基本頻率 4.3 GHz 頻率不變，最大加速頻率則從 5.7 GHz 變成 5.6 GHz，TDP 從 170W 增加到 200W、PPT 從 200W 增加到 270W，最高溫度 TjMax 95 度，記憶體基本頻率 DDR5-5600 (2 DIMMs)。

內顯同樣使用了 Radeon RDNA 2 架構、2 組 CU、4 組 ACE 非同步計算引擎、1 組 HWS 硬體排程調度器，支援影像編碼 H.265 10bpc/8bpc, H.264 10bpc/8bpc，解碼 AV1 10bpc/8bpc, VP9 10bpc/8bpc, H.265 10bpc/8bpc, H.264 10bpc/8bpc，支援 HDMI 2.1 和 DP 2.0 輸出。基本上和其他 Ryzen 9000X 系列處理器規格相同。

	AMD Ryzen 9 9950X3D2	AMD Ryzen 9 9950X3D
核心 / 執行緒	16 / 32	16 / 32
最大加速	5.6 GHz	5.7 GHz
基本時脈	4.3 GHz	4.3 GHz
L2 快取	16 MB	16 MB
L3 快取	192 MB	128 MB
TDP	200W	170 W
預設插槽功率 (PPT)	270 W	200 W
最大電流 (EDC)	250 A	225 A
最大電流、發熱限制 (TDC)	180 A	160 A
Tjmax	95°C	95°C
插槽 / 自動電壓範圍 (使用中的核心)	標稱 1.24 – 1.34 – 最大 1.4V	標稱 1.28 – 1.31 – 最大 1.4V
典型負載溫度	70 – 95°C	70 – 95°C
加速演算法	Precision Boost 2	Precision Boost 2
推薦散熱器	360 mm 水冷	240 – 280 mm 水冷
最大記憶體速度 (無超頻)	DDR5-5600 (2 x 16 GB)	DDR5-5600 (2 x 16 GB)
ECC 支援	晶片內支援，相容性根據主機板。	晶片內支援，相容性根據主機板。

AIDA64 CPUID 和記憶體測試

AIDA64 CPUID，MSI MEG X870E Ace Max 主機板 BIOS 為 1.A32N1 版本，AGESA：ComboAm5PI 1.3.0.0a。

AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料分別為讀取 77754 MB/s、寫入 79013 MB/s、複製 70142 MB/s，延遲是 77.1 ns。

DDR5 6000 記憶體設定數值，FCLK 2000MHz、CPU IMC UCLK 3000MHz、記憶體 MCLK 3000MHz，CL 28-36-36-96 CR1。

MSI MEG X870E ACE MAX

MSI MEG X870E ACE MAX，PWM 供電控制器是 RENESAS RAA229620，12 相 PWM 控制器，以 9 + 2 模式輸出共 8 組 PWM 訊號，並聯控制 18 組 Vcore 供電模組和直連 2 組 Vsoc 供電模組。

Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000，型號F5-6000J2836G16GX2-TZ5NR，時序 CL28-36-36-96，電壓 1.40V，容量 32GB (2x16GB)。

TUF GAMING RX 9070 XT OC 16GB GDDR6，整體風扇、背板、散熱器，甚至是核心晶體導熱材料都用上高規格的設計。

SAMSUNG 9100 PRO PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD 1TB，高達 14,800 / 13,400 MB/s 的連續讀寫速度以及高達 2,200K / 2,600K IOPS 的隨機讀寫速度。

ROG Strix LC III 360 ARGB 一體式水冷散熱器，Asetek Gen7 V2 方案，解熱效果更好。

MSI MPG Ai1600TS PCIE5 電源供應器，搭載獨家 GPU Safeguard+ 主動防護機制，只要發現異常即時就會觸發提醒，使用更安心。

測試平台

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，AMD R9 9950X3D 使用相同配備和設定進行測試。

Windows 11 Pro version 25H2 build 26200.8246
AMD Software: Adrenalin Edition 26.3.1
測試數據是 2026 年 4 月


種類	型號
處理器	AMD Ryzen 9 9950X3D2
主機板	MSI MEG X870E ACE MAX / 1.A32N1
記憶體	G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5 6000 CL28 16 GB *2
顯示卡	TUF GAMING RX 9070 XT OC 16GB
儲存	SAMSUNG 9100 PRO PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD 1TB
機殼	STREACOM BC1.1
電源	MSI MPG Ai1600TS PCIE5
散熱器	ROG STRIX LC III 360
顯示器	ROG Swift OLED PG27UCDM

BIOS 設定說明

Precision Boost Overdrive 選用 Enhanced Mode 3，記憶體開啟 EXPO，Latency Killer 低延遲殺手，High-Efficiency Mode。

CINEBENCH R23、2024、2026

Cinebench R23、Cinebench 2024、Cinebench 2026 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。

Geekbench Pro 5、Pro 6

Geekbench Pro 5、Geekbench Pro 6 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。

3DMARK Profile

3DMark 提供許多測試，CPU 或是 GPU 可以觀察多種測試性能比較。

CPU Profile 是一個多核心處理器的 CPU 基準測試方法，CPU Profile 並不是產生單一數字，而是使用 1、2、4、8、16 或最大可用執行緒數，以這六項測試追蹤超頻帶來的效能提升。這些測試可幫助對遊戲、超頻和其他場景的 CPU 性能進行標準化測試和比較。

BLENDER BENCHMARK

Blender Benchmark 5.1.1 是一款開源的跨平台全能 3D 動畫製作軟體，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。

UL PROCYON BENCHMARK SUITE

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。

Procyon 辦公室生產力標準化測試會使用 Microsoft Office 應用程式來測量 Windows PC 與Apple Mac 在辦公室生產力任務中的效能。基本測試工作負載是基於對 Microsoft Word、Excel、PowerPoint 和 Outlook 加以使用的相關真實測試。

遊戲測試 AVG FPS & 1% LOW FPS

遊戲設定解析度 1080P、特效開到最高等級，部分遊戲可開啟光線追蹤與 FSR，擷取遊戲內建 Benchmark 為主數據，取 AVG 平均和 1 % LOW 的 FPS，會過濾錯誤數據，FPS 數值越高越好。

遊戲清單：

Assassin’s Creed: Mirage
Cyberpunk 2077
Dirt 5
Far Cry 6
FFXIV: Dawntrail

功耗和溫度比較

Ryzen 9 9950X3D2 運行 Cinebench 2026 多核心燒機測量，燒機開始 2 分開始觀察溫度和功耗數值，透過 HWiNFO v8.41 觀察，CPU 頻率在 5275.0 MHz， CPU Die 平均溫度 92.9 度，CPU Package 功耗約 231 W，CPU PPT 231 W。

處理器和記憶體超頻說明

處理器超頻規則，進入 PBO Advanced，PPT、TDC 和 EDC 建議自動，PBO Scalar 能設定在 7X ~ 10X，CPU Boost 頻率可以設定在 + 100 ~ + 200 MHz。

設定 Curve Optimizer 和 Curve Shaper，但是要看處理器體質去設定。Curve Optimizer 可以設定全核心或是單核心或單 CCD。Curve Shaper 建議設置可以在 -10 ~ -15 就可以，CCD 降壓空間可以從 – 50 step 開始，但是要看 CCD 體質。

記憶體超頻，FCLK 2000 是重點，然後 MCLK 和 UCLK 維持 1 : 1，但是如果 8000 頻率可能 MCLK 和 UCLK 變成 2 : 1，建議的甜蜜點還是 DDR5 6000，FCLK 2000、MCLK 3000、UCLK 3000，實際性能最好。

DDR5-4800 = 2400 MHz MemCLK， 2400 MHz UCLK (1:1 模式)，FCLK 2000 MHz。
DDR5-5200 = 2600 MHz MemCLK， 2600 MHz UCLK (1:1 模式)，FCLK 2000 MHz。
DDR5-5600 = 2800 MHz MemCLK， 2800 MHz UCLK (1:1 模式)，FCLK 2000 MHz。
DDR5-6000 = 3000 MHz MemCLK， 3000 MHz UCLK (1:1 模式)，FCLK 2000 MHz。
DDR5-8000 = 4000 MHz MemCLK， 2000 MHz UCLK (2:1 模式)，FCLK 2000 MHz。

**超頻有風險請小心處理**

結論

AMD Ryzen 9 9950X3D2 處理器，在渲染、生產力軟體效能有不錯的提升，部分遊戲也有提升，雙 CCD 都使用 3D V-cahe 快取，對於新世代軟體的幫助不小。不過由於功耗提高到 TDP 200 W，所以散熱器建議使用 360 mm 或是 420 mm 的一體式水冷，只要能滿足這點，完整的性能解放不適問題，AMD Ryzen 9 9950X3D2 可以說是今年度消費級的終極處理器，攻頂就選他了！推薦給預算夠又想要衝頂端配備的使用者。

AMD Ryzen 9 9950X3D2

R9 9950X3D2 – UNIKO's Hardware

AMD Ryzen 9 9950X3D2 處理器評測開箱

AIDA64 CPUID 和記憶體測試

AMD Ryzen 9 9950X3D2 登場

AIDA64 CPUID 和記憶體測試

MSI MEG X870E ACE MAX

測試平台

BIOS 設定說明

CINEBENCH R23、2024、2026

Geekbench Pro 5、Pro 6

3DMARK Profile

BLENDER BENCHMARK

UL PROCYON BENCHMARK SUITE

遊戲測試 AVG FPS & 1% LOW FPS

功耗和溫度比較

處理器和記憶體超頻說明

結論