低功耗 65W ! R9 7900、R7 7700、R5 7600 處理器評測開箱

Labbie — Mon, 09 Jan 2023 13:57:25 +0000

AMD 正式推出 65W 功耗的全新 AM5 處理器，分別是 R9 7900、R7 7700、R5 7600 處理器，同樣使用 5nm 製程 ZEN 4 架構，快取跟 Ryzen 7000X 系列都相同，也都有 RDNA 2 內顯，最大的差異只在功耗和頻率上。65W 功耗相對於玩家來說，可搭配 B650E 或 B650 晶片主機板使用，帶來更好的性價比，也不太需要另購處理器散熱器，最近 DDR5 記憶體價格也親民許多，整體 DIY 組裝起來會更省錢。

我們這次特別使用上世代的 ZEN 3 架構處理器 R9 5900X、R7 5800X、R5 5600X，看看在整體的性能表現有哪些差異~

R9 7900、R7 7700、R5 7600 包裝外觀

因為我們收到的測試品沒有市售版本的包裝，下面這張就放上官方圖片讓大家簡單看看，由於 3 款處理器都屬於 65W 功耗規格，所以都有配置原廠散熱器。R9 7900、R7 7700 都是內附 AMD Wraith Prism RGB 散熱器，R5 7600 則是 AMD Wraith stealth 散熱器，散熱器皆有預先塗上散熱膏，方便玩家 DIY。

AMD Wraith Prism RGB 散熱器也可以透過內附的 RGB 線材去調整你想要的燈效，通常使用主機板的燈光控制軟體即可。

Socket AM5 LGA 1718

外觀上和其他 AM5 ZEN4 處理器相同，比起 AM4 改動就是從 µOPGA-ZIF 也就是有針腳的模式改成 LGA – ZIF，LGA 1718 跟 AMD Socket TR4 一樣，針腳變在主機板上。我們認為這種安裝方式，比較不會看到 AM4 處理器，常見的連根拔起，但是主機板 LGA 插槽需要多注意安全，針腳風險從處理器轉移到主機板插槽。

封裝採用 Flip Chip 倒晶封裝法，並使用 TSMC 的 5 奈米製程工藝，接觸點數 1718 個，處理器金屬頂蓋為了避開晶片元件。處理器的側面，可以看到頂蓋不是完全密封，是有孔洞穿過，相當有趣。

CPU 相關資料

相關處理器架構，可以看我們先前的測試 “5 奈米製程! R9 7900X & R7 7700X 處理器評測開箱“

我們使用 AIDA64 CPUID 和快取記憶體 BENCHMARK 觀看相關數據。

R9 7900 相關數據

AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 4800 MT/s，讀取 78044 MB/s、寫入 79111 MB/s、複製 68150 MB/s，延遲是 65.8 ns。

R7 7700 相關數據

AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 4800 MT/s，讀取 61330 MB/s、寫入 81171 MB/s、複製 60141 MB/s，延遲是 67.2 ns。

R5 7600 相關數據

AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 4800 MT/s，讀取 59461 MB/s、寫入 81434 MB/s、複製 60093 MB/s，延遲是 64.4 ns。

Ryzen 7000 65W 規格
	AMD Ryzen 9 7900	AMD Ryzen 7 7700	AMD Ryzen 5 7600
核心/線程	12 C/24 T	8 C/16 T	6 C/12 T
最大加速	5.4 GHz	5.3 GHz	5.1 GHz
基本時脈	3.7 GHz	3.8 GHz	3.8 GHz
L2 快取	12 × 1 MB	8 × 1 MB	6 × 1 MB
L3 快取	64 MB	32 MB	32 MB
TDP	65 W	65 W	65 W
最大插槽功率 (PPT)	88 W	88 W	88 W
最大電流 (EDC)	150 A	150 A	150 A
最大電流、發熱限制 (TDC)	75 A	75 A	75 A
TjMax	95 °C	95 °C	95 °C
加速演算法	Precision Boost 2	Precision Boost 2	Precision Boost 2
散熱器	Wraith Prism	Wraith Prism	Wraith Stealth
最大記憶體速度 (無超頻)	DDR5-5200 (2 × 16 GB)	DDR5-5200 (2 × 16 GB)	DDR5-5200 (2 × 16 GB)
ECC 支援	晶片內支援，相容性根據主板	晶片內支援，相容性根據主板	晶片內支援，相容性根據主板
CCD 核心尺寸	70 mm^2	70 mm^2	70 mm^2
CCD 電晶體數量	6.5 B	6.5 B	6.5 B
IOD 核心尺寸	122 mm^2	122 mm^2	122 mm^2
IOD 電晶體數量	3.4 B	3.4 B	3.4 B

SOURCE: AMD

ROG CROSSHAIR X670E HERO 搭配測試

ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板和 G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30 測試可以看這邊，ROG CROSSHAIR X670E HERO 主機板開箱評測。

測試平台相關資料

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，並開啟 Resizable BAR。DDR4 開啟 XMP 套用 DDR4-3600，DDR5 開啟 EXPO 套用 DDR5-6000。

Windows 11 Professional 22H2
AMD Chipset 4.11.15.342
Adrenalin 22.12.2 for Radeon RX 7900 Series (WHQL)

種類	型號
處理器：	AMD Ryzen 9 7900 AMD Ryzen 7 7700 AMD Ryzen 5 7600
主機板：	ROG CROSSHAIR X670E HERO / 0805
記憶體：	G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL30 16GB *2
顯示卡：	AMD RADEON RX 7900 XTX
儲存：	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
機殼：	STREACOM BC1
電源供應：	FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散熱器：	ROG Strix LC II 280 ARGB
顯示器：	VG289Q

種類	型號
處理器：	AMD Ryzen 9 5900X AMD Ryzen 7 5700X AMD Ryzen 5 5600X
主機板：	ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO / 4304
記憶體：	G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600 CL14 8GB *2
顯示卡：	AMD RADEON RX 7900 XTX
儲存：	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
機殼：	STREACOM BC1
電源供應：	FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散熱器：	ROG Strix LC II 280 ARGB
顯示器：	VQ289Q

CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBENCH 5

Cinebench R23、R20 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。

Geekbench 5 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。

BLENDER BENCHMARK 3.4.0

Blender Benchmark 3.4.0 是一款開源的跨平台全能 3D 動畫製作軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。

使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。

AIDA64 BENCHMARK

透過 AIDA64 Benchmark 測試處理器相關性能，數值越高越好。

CPU PhotoWorxx 是測試處理數位照片性能
CPU AES 是使用 AES 數據加密測量 CPU 性能
CPU ZLib 是測量處理器和記憶體子系統性能
CPU SHA3 以第三代安全雜湊演算法運算測量 CPU 性能
FPU SinJulia 測量擴展精度浮點性能
FP64 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量雙精度 (也稱為 64 位元) 浮點性能
FP32 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量單精度 (也稱為 32 位元) 浮點性能

UL PROCYON BENCHMARK SUITE、3DMARK

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。

同時也新增了針對 Microsoft OFFICE 性能評估，可以透過標準化測試來確保處理器真正效能。

3DMARK – Time Spy，針對遊戲中的物理運算進行模擬測試，其他也提取出 CPU 效能分數做為比較。

以上軟體數值越高越好。

遊戲測試 AVG FPS & 1% LOW FPS

遊戲設定解析度 1080P、特效 MAX，擷取遊戲內建 Benchmark 為主數據，取 AVG 平均和 1 % LOW 的 FPS，會過濾錯誤數據，FPS 數值越高越好。

測試的遊戲有 Assassin’s Creed Valhalla、DiRT 5 (光追)、GEARS 5、Horizon Zero Dawn、Shadow of the Tomb Raider (光追)。

使用 Final Fantasy XIV MMORPG 網路遊戲測試，官方的 ENDWALKER 6.0 Benchmark 軟體，設定配置為全螢幕、最高特效，取他的 AVG FPS 和 MIN FPS 數據。

功耗和溫度比較

透過 AIDA64 得到 CPU Package 功耗，BIOS 沒有解開功耗下，都是維持在 88~90W 上下。

觀察溫度變化，時間 120 分以上燒機透過 AIDA64 系統穩定測試，溫度數據 CPU die。

結論

對比上世代 ZEN 3 架構處理器，ZEN 4 架構帶來更好的功耗比、更好的性能，也就是說只需要更低的功耗就可以達到更棒的性能，這也是未來處理器的新方向。

65W 版本的 Ryzen 7000 系列處理器預設使用搭配原廠散熱器，功耗溫度控制下絕對夠用，如果想要進一步壓榨性能，可以考慮另外購買一體式水冷散熱器，同時也可以解開功耗限制。超頻樂趣滿滿，記憶體從基本的 DDR5-5200 到 DDR5-6000 也都可以，主機板建議可以搭配 B650E 或 B650 就足夠，明天開始販售，台灣售價還沒開牌，有興趣的玩家可以關注一下~

AMD Ryzen 7000

R9 7900 – UNIKO's Hardware