R5 9600X – UNIKO's Hardware

絕佳功耗比! Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X 處理器評測開箱

Labbie — Wed, 07 Aug 2024 13:02:25 +0000

期待已久的 AMD Ryzen 7 9700X 和 AMD Ryzen 5 9600X 終於解禁性能測試，在更強大的 ZEN 5 架構和 TSMC 4 nm 製程的加持下，除了 IPC 性能提升外，更進一步提升功耗比，加強型的 AVX-512 指令，讓 AI 時代質性 LLM 更有效率，我們的測試對比 i7-14700K、i5-14600KF 處理器，同時也對比了上一代 Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X，來看看測試數據。

Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X 登場

包裝設計沿用 AMD Ryzen 7000 系列風格，都沒有內附處理器散熱器，所以可以自行搭配散熱器。內容物包含一些文件和處理器本體，處理器小貼紙也改成新世代樣式。

兩款處理器預設功耗最高到 88W，如果想進一步解開功耗或是超頻，可以更換 240 / 360 一體式水冷或是塔型散熱器，官方也提供 3 種 TDP 設定，65 W、105 W、170 W。

更多處理器散熱方案可以看＂AMD Ryzen 處理器散熱解決方案＂這篇。

處理器外觀 Socket AM5 LGA 1718

處理器採用 LGA – ZIF、LGA 1718 腳位，封裝採用 Flip Chip 倒晶封裝法，TSMC 4nm FinFET 製程工藝，接觸點數 1718 個，處理器金屬頂蓋外觀設計也跟 Ryzen 7000、Ryzen 8000 相同。AMD 承諾在 2027 年之前支援 Socket AM5 LGA 1718 插槽！

Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X 處理器資料

R7 9700X 和 R5 9600X 都是 Zen 5 架構，產品代號為 Granite Ridge，CCD 遷移到 TSMC 4nm 製程，核心和執行緒分別是 8 核心 16 執行緒和 6 核心 12 執行緒，TDP 皆為 65 W 的設定。

兩款處理器都支援 DDR5 記憶體，最佳化後的 EXPO 記憶體設定，最高超頻都可以 DDR5-8000 或是更高的頻率。

內顯分別使用 Radeon RDNA 2 架構、2 組 CU、4 組 ACE 非同步計算引擎、1 組 HWS 硬體排程調度器，支援影像編碼 H.265 10bpc/8bpc, H.264 10bpc/8bpc，解碼 AV1 10bpc/8bpc, VP9 10bpc/8bpc, H.265 10bpc/8bpc, H.264 10bpc/8bpc，支援 HDMI 2.1 和 DP 2.0 輸出。

更多關於 ZEN 5 架構處理器相關可以看＂ AMD 揭露更多 ZEN 5 架構資訊＂。

	AMD Ryzen 7 9700X	AMD Ryzen 5 9600X	AMD Ryzen 7 7700X	AMD Ryzen 5 7600X
核心/執行緒	8 C/16 T	6 C/12 T	8 C/16 T	6 C/12 T
最大加速	5.5 GHz	5.4 GHz	5.4 GHz	5.3 GHz
基本時脈	3.8 GHz	3.9 GHz	4.5 GHz	4.7 GHz
L2 快取	8 × 1 MB	6 × 1 MB	8 × 1 MB	6 × 1 MB
L3 快取	32 MB	32 MB	32 MB	32 MB
TDP	65 W	65 W	105 W	105 W
預設插槽功率 (PPT)	88 W	88 W	142 W	142 W
最大電流 (EDC)	150 A	150 A	170 A	170 A
最大電流、發熱限制 (TDC)	75 A	75 A	110 A	110 A
TjMax	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C
插槽/自動電壓範圍 (使用中的核心)	0.650 ~ 1.475 V	0.650 ~ 1.475 V	0.650 ~ 1.475 V	0.650 ~ 1.475 V
典型負載溫度	70 ~ 90 °C	70 ~ 90 °C	70 ~ 90 °C	70 ~ 90 °C
加速演算法	Precision Boost 2	Precision Boost 2	Precision Boost 2	Precision Boost 2
推薦散熱器	高階塔式散熱器	高階塔式散熱器	中階塔式散熱器	中階塔式散熱器
最大記憶體速度 (無超頻)	DDR5-5600 (2x16GB)	DDR5-5600 (2x16GB)	DDR5-5200 (2 × 16 GB)	DDR5-5200 (2 × 16 GB)
ECC 支援	晶片內支援，相容性根據主機板	晶片內支援，相容性根據主機板	晶片內支援，相容性根據主機板	晶片內支援，相容性根據主機板
CCD 核心尺寸	70.6 mm^2	70.6 mm^2	70 mm^2	70 mm^2
CCD 電晶體數量	8.6 B	8.6 B	6.5 B	6.5 B
IOD 核心尺寸	122 mm^2	122 mm^2	122 mm^2	122 mm^2
IOD 電晶體數量	3.4 B	3.4 B	3.4 B	3.4 B

ROG CROSSHAIR X670E HERO

搭配測試零組件，主機板使用 ROG CROSSHAIR X670E HERO，BIOS 版本 2204，記憶體 G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL30、16 GB x 2 套組。目前 ASUS X670E 和 B650 / E 都更新支援 Ryzen 9000 的 BIOS，開機 POST 自檢更快速，記憶體超頻更穩定。

ROG STRIX LC III 360 ARGB LCD 一體式水冷散熱器

和其他 ROG STRIX LC III 一體式水冷散熱器相同，使用 Asetek Gen7 V2 水泵技術，除了 360 度可旋轉水冷頭、 ROG ARGB 0db 技術風扇，這次增加了 2.1 吋的 IPS LCD，解析度 480 x 480，更新率 60 Hz，360 度可旋轉的圖形顯示功能，可以顯示系統狀態、時間和更多自定義效果。

測試平台相關資料

測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫。DDR5 記憶體設定開啟 EXPO 套用 DDR5-6000，沒有更動其他設定為主。

Intel 平台設定，使用 Intel Core i7-14700K 和 Intel Core i5-14600KF，Z790 BIOS 更新到最新，記憶體 DDR5-6000、BIOS 使用 Intel Baseline 設定。

Microsoft Windows 11 Pro 10.0.22631.3958 (Win11 23H2 2023 Update)
AMD_Chipset_6.06.28.910
Adrenalin 24.10.24
所有測試數據都是新的

種類	型號
處理器：	AMD Ryzen 7 9700X AMD Ryzen 5 9600X
主機板：	ROG CROSSHAIR X670E HERO / 2204
記憶體：	G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5 6000 CL30 / 16 GB x 2
顯示卡：	AORUS Radeon RX 7900 XTX ELITE 24G
儲存：	KLEVV CRAS C930 Gen4x4 2TB
機殼：	STREACOM BC1
電源供應：	Seasonic ATX3 FOCUS GX-1000
散熱器：	ROG Strix LC III 360 ARGB LCD
顯示器：	GIGABYTE M32UC

CINEBENCH R23、CINEBENCH 2024

Cinebench R23、Cinebench 2024 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。

Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.3.0

Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.3.0 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。

BLENDER BENCHMARK 4.2.0

Blender Benchmark 4.2.0 是一款開源的跨平台全能 3D 動畫製作軟體，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。

使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。

AIDA64 BENCHMARK 7.35

透過 AIDA64 Benchmark 測試處理器相關性能，數值越高越好。

CPU CheckMate 是強調 CPU 分支預測單元的功能，AVX、AVX2、AVX-512 運算性能。
CPU PhotoWorxx 是測試處理數位照片性能。
CPU ZLib 是測量處理器和記憶體子系統性能。
CPU AES 是使用 AES 數據加密測量 CPU 性能。
CPU SHA3 以第三代安全雜湊演算法運算測量 CPU 性能。
FPU SinJulia 測量擴展精度浮點性能。
FP32 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量單精度 (也稱為 32 位元) 浮點性能。
FP64 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量雙精度 (也稱為 64 位元) 浮點性能。

UL PROCYON BENCHMARK SUITE

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。

Procyon 辦公室生產力標準化測試會使用 Microsoft Office 應用程式來測量 Windows PC 與Apple Mac 在辦公室生產力任務中的效能。基本測試工作負載是基於對 Microsoft Word、Excel、PowerPoint 和 Outlook 加以使用的相關真實測試。

3DMARK

3DMark 提供許多測試，CPU 或是 GPU 可以觀察多種測試性能比較。

CPU Profile 是一個多核心處理器的 CPU 基準測試方法，CPU Profile 並不是產生單一數字，而是使用 1、2、4、8、16 或最大可用執行緒數，以這六項測試追蹤超頻帶來的效能提升。這些測試可幫助對遊戲、超頻和其他場景的 CPU 性能進行標準化測試和比較。

Time Spy 是一個適用於 Windows 10 遊戲 PC 的 DirectX 12 基準測試，Time Spy 是為了完全實現新 API 提供的效能提升而以正確的方式從頭開始建立的首批 DirectX 12 應用程式之一。顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度，DirectX 12 引擎支援如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒等 API 功能。

Fire Strike 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，包括兩項顯示卡測試、一項實體測試和一項 CPU 和顯示卡聯合測試。顯示卡測試使用 1920 × 1080 渲染解析度，具有強大的即時圖形渲染功能，能呈現圖形的細節和複雜元素，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。

Night Raid 是適用於 Windows 10 和 Windows 11 搭載 ARM 處理器與顯示卡的低功耗平台行動運算裝置的 DirectX 12 基準測試，使用 1920 × 1080 渲染解析度，可以測試和比較筆記型電腦、平板電腦、與 Always Connected PC 的圖形效能。這項測試尤其適用於在要求更高的 Time Spy 基準測試中無法實現高幀速率的 DirectX 12 系統。

特別針對內顯 2 CU RADEON 測試，透過 Time Spy、Fire Strike、Night Raid 的顯示卡分數比較，Ryzen 9000 和 Ryzen 7000 內顯規格相同，所以分數差異不大。

遊戲測試 AVG FPS & 1% LOW FPS

遊戲設定解析度 1080P、MAX 特效，不開光線追蹤、FSR，擷取遊戲內建 Benchmark 為主數據，取 AVG 平均和 1 % LOW 的 FPS，會過濾錯誤數據，FPS 數值越高越好。

功耗和溫度比較

功耗方面透過 AIDA64 得到 CPU Package 功耗。運行 Cinebench 2024 多核心燒機測量，溫度和功耗數值，透過 HWiNFO v8.07-5511 觀察。

R7 9700X 的 CPU Tdie 72.5 度、最高 82.5 度，CPU Package 功耗 88 W。
R5 9600X 的 CPU Tdie 78.8 度、最高 82.1 度，CPU Package 功耗 88 W。

我們測試都是採用預設功耗測試，這代表處理器沒有解開功率限制，依照官方的 PPT 設定為 88 W，最高可以解開至 230 W。

給大家其他處理器預設下功耗設定，運行 Cinebench 2024 多核心燒機並觀察功耗，R7 7700X 為 129 W、R5 7600X 為 110 W，i7-14700K 為 273 W、i5-14600KF 為 201 W。

如果對你有一組不錯的散熱器，可以調整功耗設定，BIOS 裡面 PBO -> PBO Advanced -> Manual 選項中，調整 PPT、TDC、EDC，類似 Intel 平台的 PL1、PL2 設定。我們給一些官方的設定值，大家可以參考看看，切忌任何超頻或是解開功耗設置都有風險。

超頻進一步可以調整，PBO Scalar 可以更改 7X ~ 10X。CPU Bost Clock override 頻率調整 +100 MHz 或 + 200 MHz。

65 W TDP = PPT 88000、TDC 75000、EDC 150000。
105 W TDP = PPT 142000、TDC 110000、EDC 170000。
170 W TDP = PPT 230000、TDC 160000、EDC 225000。

結論

Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X 更強的單核心和多核心性能，同時也提供更好的功耗比，在講求節能的時代，更低的功耗提供更高的效能，對比上一世代的 Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X 預設功耗 142 W，Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X 只要 88W 就可以有更好的效能，這種優秀的處理器怎不買呢？推薦給想更換到 AMD 平台的朋友。台灣建議售價 Ryzen 7 9700X NT$ 9,550，Ryzen 5 9600X NT$ 12,450，還有超限定搭購主機板、記憶體等優惠，明晚準備出手吧。

AMD Ryzen 7 9700X

AMD Ryzen 5 9600X

AMD 和 AI 幫助人們獲得更多力量

AMD 提供了世界上各方面的動力需求，除了 AI 外也有許多面向。AMD 推動 AI 端到端的基礎建設，在雲端、HPC、企業、嵌入式、PC 都很重要。

AI 平台具備廣泛訓練和推論邏輯運算引擎組合、開源和可靠的軟體功能、深度協同且創新的 AI 生態系統，這些都是很重要的條件。

ZEN 5 和 XDNA 2 登場

AMD COMPUTEX 2024 帶來全新架構的 ZEN 5 CPU 核心，和 AMD XDNA 2 全新的 NPU 核心，更強的 CPU 核心和更先進的 NPU 核心，一起讓 PC 獲得更好的性能。

AMD 有高性能的 AMD RYZEN 9000 系列桌上型處理器，遊戲體驗更佳，AMD RYZEN AI 300 系列行動處理器，則能讓 AI PC 更具備 AI 運算能力。

AMD 在遊戲裝置絕對是世界第一，不論是 PS5、XBOX Series S / X 家用遊戲機平台、家裡的電競桌上型 PC 或是電競筆電、掌上型 PC 例如 STEAM DECK、ROG ALLY X，只要是頂尖遊戲裝置，都能發現 AMD RYZEN 的身影。

AMD RYZEN 9000 系列桌上型處理器

ZEN 5 架構 GRANITE RIDGE

AMD 桌上型處理器 RYZEN 9000 系列正式登場，ZEN 5 架構、代號 GRANITE RIDGE，AM5 平台、支援 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體。

ZEN 5 高效能處理器核心，架構方面強化了，核心分支預測準確性和更好的延遲，更大更寬的管道和向量化，能獲得更高的吞吐量，DEEPER WINDOWS SIZE 深度視窗尺寸讓整個並行度提高，單元間的協調度也更好。

對比上世代架構，前端指令頻寬、資料頻寬 L2 到 L1 和 L1 到 FP，AI 和 AVX512 吞吐量提升，整體性能提升兩倍。對比 ZEN 4 架構，ZEN 5 架構 IPC 提升 16%，在軟體和各方面遊戲性能。

RYZEN 9000 系列規格

AMD RYZEN 9 9950X 桌上型處理器是遊戲玩家和創作者最佳選擇，擁有 16 核心 32 執行緒，BOOST 5.7 GHz 頻率，80 MB L2 + L3 快取，TDP 功耗 170W。

AMD RYZEN 9 9900X 桌上型處理器，擁有 12 核心 24 執行緒，BOOST 5.6 GHz 頻率，76 MB L2 + L3 快取，TDP 功耗 120W。

AMD RYZEN 7 9700X 桌上型處理器，擁有 8 核心 16 執行緒，BOOST 5.5 GHz 頻率，40 MB L2 + L3 快取，TDP 功耗 65W。

AMD RYZEN 5 9600X 桌上型處理器，擁有 6 核心 12 執行緒，BOOST 5.4 GHz 頻率，38 MB L2 + L3 快取，TDP 功耗 65W。

R9 9950X 對比 i9-14900K，商業軟體性能提升 7% ~ 56%，遊戲性能提升 4% ~ 23%。在一些 AI 內容創作平台，顯示卡頻寬提升 100%，AI 加速提升 20%。

AM5 和 AM4 平台繼續一起努力

AM5 平台承諾過會使用到 2027 年，AM5 也會像 AM4 平台相當長壽，看來 AMD 對於 AM4 平台依然有規劃。簡單說就是 AM4 不滅。

AMD X870E 和 X870 主機板陸續登場

AMD X870 和 X870E 晶片組報到，全部主機板終於支援 USB 4.0，標準配備，PCIe Gen 5 依然支援顯示卡和 NVMe 裝置，更高的 DDR5 EXPO 記憶體頻率，希望售價可以親切一點。

AMD RYZEN 5000XT 系列更新，AM4 玩家還是有 CPU 可以買，相較 AM5 平台更便宜，所以 AMD 推出了 RYZEN 9 5900XT 和 RYZEN 7 5800XT，預計今年七月正式登場。相較 i7-13700K 和 i5-13600KF，性能表現也算不錯。

AMD RYZEN 9 5900XT 桌上型處理器，擁有 16 核心 32 執行緒，BOOST 4.8 GHz 頻率，72 MB 快取，TDP 功耗 105W，沒有附上 CPU 散熱器。

AMD RYZEN 7 5800XT 桌上型處理器，擁有 8 核心 16 執行緒，BOOST 4.8 GHz 頻率，36 MB 快取，TDP 功耗 105W，附上 AMD WRAITH PRISM RGB CPU 散熱器。

AMD RYZEN AI 300 系列行動處理器

這次新發布的 AI 處理器只有出現在筆電設備，AMD 致力打造新世代 AI PC，相較前幾代的 AMD NPU，RYZEN 7040 的 10 TOPs、RYZEN 8040 的 16 TOPs ，現在第三代 RYZEN AI 處理器可以達到 50 TOPs 運算能力，COPILOT+PC 提供更好的 AI 環境體驗，不只是雲端，本地端的 AI 也可以執行更複雜和更大的 AI 模型。

搭配 COPILOT+ PC 最棒的處理器

AMD RYZEN AI 300 系列行動處理器，全新 ZEN 5 架構、AMD XDNA 2 NPU 核心，內顯升級到 RDNA 3.5 架構。

AMD RYZEN AI 9 HX 370 行動處理器，擁有 12 核心 24 執行緒，BOOST 5.1 GHz 頻率，36 MB 快取，50 TOPs NPU，RADEON 890M 內顯 16 CU / 2000 MHz，28W TDP，cTDP 15 ~ 54W。

AMD RYZEN AI 9 365 行動處理器，擁有 10 核心 20 執行緒，BOOST 5.0 GHz 頻率，34 MB 快取，50 TOPs NPU，RADEON 880M 內顯 12 CU / 2000 MHz，28W TDP，cTDP 15 ~ 54W。

使用全新的命名規則，AMD RYZEN AI 代表品牌，9 HX 代表等級，370 的 3 代表系列，70 代表產品號碼。

AMD XDNA 2 使用最強大的 NPU 核心，讓新世代的 AI pc 效能更好，運算能力提升五倍，兩倍更節能的表現。

導入＂BLOCK＂FP16 NPU

NPU 8-bit TOPs 表現突出，能夠讓 AI PC 更強大，對比上世代的處理器，LLM 性能提升五倍。

AMD XDNA 2 在 AI 軟體的準確性方面，提出了 8-bit 和 16-bit 之間的差異，在 8-bit 下有更好的性能，但是準確度低，在 16-bit 下高準確度。那可以有高性能和高準確度？AMD 給了一個首見的做法 BLOCK FP16 NPU，可以有 8-bit 高性能，同時有 16-bit 的高準確度，BLOCK FP16 對比 FP16 也可以有兩倍以上的 TOPs 性能。

超過 150+ 以上的 AI-Powered ISVs

更多的獨立軟體供應商認證，讓整個 AMD AI 生態系更完整，AMD RYZEN AI 300 系列行動處理器各方面表現優秀，超越其他品牌處理器。

更多筆電採用 AMD RYZEN AI 300

超過 100+ OEM 平台陸續登場，ACER、ASUS、HP、LENOVO、MSI 等等品牌都有。

ASUS 推出 ZENBOOK s16、VIVOBOOK S14、VIVOBOOK S15、VIVOBOOK S16，PROART P16、PROART X13，ROG ZEPHYRUS G16、ASUS TUF GAMING A14、ASUS TUF GAMING A16。

MSI 推出 MSI SUMMIT A16 AI+、MSI STEALTH A16 AI+、MSI PRESTIGE A16 AI+。

AMD COMPUTEX 2024 簡報的一些備註，我們也一併提供給大家確認細節。

感謝 AMD 原廠邀請。

David McAfee, CVP and GM, Client Channel Business at AMD

AMD全球副總裁暨客戶端通路事業群總經理 David McAfee

Andrew Dieckmann, CVP & GM, Data Center GPU BU at AMD

AMD全球副總裁暨資料中心GPU事業群總經理 Andrew Dieckmann

桌上型處理器

AMD RYZEN 9 9950X
AMD RYZEN 9 9900X
AMD RYZEN 7 9700X
AMD RYZEN 5 9600X

行動處理器

AMD RYZEN AI 9 HX 370
AMD RYZEN AI 9 365

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