顯示卡運作跟 PCB 的關係，Q-Release Slim 真的危險嗎？

為了盡量模擬真實使用情況，測試環境我們使用直立式機殼，主機板呈垂直狀態，然後水平拔插顯示卡。我們所使用的主機板是 ROG STRIX X870-A GAMING WIFI，顯示卡是 ASUS PRIME RTX 4060 Ti OC 8GB，機殼是 DARKFLASH DY470，以下截圖分別是開始測試前，以及第 60 次拔插後的 PCB 狀態。

在第 60 次後，顯示卡還是正常運作無任何故障，第 60 次後，PCB 的 PEG 供電部份的右邊一角 (對應華碩特制插槽裡的金屬彈片)，是有些許磨損，呈現白點，而內側處則呈現黑色斑點。關於拔插的手法，各位可到我們 UNIKO's Hardware Ch. 的 YOUTUBE 影片連結去詳細檢視。

我們沒有特別刻意小心避免損耗，但也沒有出現網路上那一種比較誇張的 PCB 崩裂情況，過程中也沒有產生像 BILIBILI 影片那種需要硬拔，但拔不出來的情況；關於數次問題，依我們目前看到的案例和自身的測試結果，我們認為拔插情況決定了 PCB 的磨損程度。事實上如果參照 ASUS US 和 CN，也就是 ASUS JJ 和 ASUS TONY 屢次示範的手法，他們還是很容易優雅地一手拔出顯示卡，而我們的測試是在機殼內進行，所以也補上了裸板以外的情境。

筆者認為散播恐懼大可不必，但華碩顯然在宣傳上沒有做好做滿，仔細教導使用者＂該如何握住顯示卡、握哪裡 / 該如何出力、用多大的力氣 / 以及當誤觸鎖上機制後該如何處理＂等等教學。至於 PCB 磨損影響保固，拒保自然是各廠商的權利。從 GAMERSNEXUS ALLY 的事件我們得知華碩不會再以無關痛癢的破損地方來拒保，意味華碩顯示卡的使用者無須擔心。顯示卡金手指的運作原理，筆者也不懂，筆者只知道表面的金手指 (金色部份)，才是運作所須的重要部份。金手指邊緣有破損，應該是不至於影響顯示卡運作，除非金色的金手指開始脫落 / 碎裂。GEN5 顯示卡是否在訊號上對於 PCB 完整度有要求，這筆者也不懂。華碩的問題影響的部份是 PEG 供電那一邊，而非 X16。面對未來若有廠商以此拒保，我們的建議是向廠商申請檢修報告，以確認廠商因否由 PCB 的 PEG 金手指邊緣有磨損，導致故障從而拒絕保修。我們作為媒體和使用者，無法認同這種拒保原因。

總而言之，華碩的 Q RELEASE SLIM，對於操作手法是有一定要求，多次拔插後也會對顯示卡 PCB 金手指部份的外觀造成一定影響。我們不認為這是使用者的責任，也不認為華碩 Q RELEASE SLIM 就是為了提早終結產品保固而設計。革命式的設計在蛻變進化的過程中不可能不流血，華碩絕對輕視了大力出奇蹟的網路 MEME。按網路上的使用者回饋，Q RELEASE SLIM 是導致 PCB 外觀上嚴重破損的主因，雖然目前未見任何拒保案例和導致顯示卡再無法正常運作的個案。這意味華碩沒有充份考慮使用者各種操作可能性，Q RELEASE SLIM 的防呆設計明顯不足。筆者也很好奇要是那個金屬片換成 PBT 材質，會不會降低 PCB 損傷程度。

影片中每插拔完一次會有一個＂登＂的記數聲，從影片中插拔 60 次測試，加上操作者也相當的不溫柔的手法來看，第六十次後的磨損程度是意料之中，想必也超出一般使用者在同一張顯示卡上拔插的總次數。