G.SKILL 芝奇國際正式推出 Trident Z5 Royal NeoX 皇家戟 X 系列 DDR5 記憶體，支援 AMD 最新的 EXPO Technology : Featuring Ultra Low Latency (AMD EXPO ULL) 細參數最佳化超頻技術。本次推出之規格皆為 32GB (16GBx2) 容量套裝，涵蓋 DDR5-6000 CL26、CL28、CL30 及 CL36 等多款低延遲規格，不僅提供玩家毫不妥協的強悍效能，更將匠心工藝與精緻設計融入硬體之中，是兼具極致效能與奢華美學的旗艦級 DDR5 記憶體夢幻逸品。

Trident Z5 Royal NeoX 發揮 AM5 極致效能

支援 AMD EXPO ULL 細參數最佳化超頻技術

AMD EXPO Technology : Featuring Ultra Low Latency (簡稱 AMD EXPO ULL) 是 AMD 最新推出的記憶體超頻技術，相較於既有支援 AMD EXPO 的 DDR5 記憶體，搭載 AMD EXPO ULL 的 Trident Z5 Royal NeoX 皇家戟 X 系列額外針對多項記憶體細參數進行精細調校，讓記憶體在相同運作速度下，進一步降低存取延遲並提升整體效能表現。玩家只需搭配相容的 AMD 處理器、主機板及支援的 BIOS 版本，並於 BIOS 中啟用 AMD EXPO ULL 記憶體超頻設定檔，即可輕鬆享有更低的記憶體延遲、更迅速的系統反應與更出色的效能體驗。

璀璨工藝 旗艦級 DDR5 記憶體

Trident Z5 Royal NeoX 皇家戟 X 延續芝奇皇家旗鑑系列璀璨耀眼的經典設計，採用細膩的鏡面電鍍工藝，呈現高雅奪目的金屬光澤，並提供金銀兩種配色選擇；頂部搭配芝奇獨家專利的鑽石造型導光條，在 RGB 燈效映照下綻放晶瑩絢麗的璀璨光彩。融合頂級工藝、精緻美學與強悍的旗艦效能，皇家戟 X 為高階電腦系統注入尊榮的獨特風格，樹立高效能 DDR5 記憶體的美學標竿。

上市規格 & 資訊

Trident Z5 Royal NeoX 皇家戟 X 系列 DDR5 記憶體套裝將於全球各地陸續上市，消費者可洽詢芝奇各地合作經銷商及通路夥伴，取得更多產品資訊。

G.SKILL 芝奇國際正式推出全新 Flare X5X 系列 DDR5 記憶體，此系列專為追求高效能、低延遲與簡約俐落設計的使用者量身打造，首發規格為 DDR5-6000 CL36-36-36-76 32GB (2x16GB)，並支援最新 AMD EXPO Technology : Featuring Ultra Low Latency (簡稱 AMD EXPO ULL) 超頻技術，將記憶體參數最佳化，進一步降低記憶體存取延遲，帶來更迅速的系統反應與更出色的電腦使用體驗，更是兼具質感與效能的新世代 DDR5 記憶體選擇。

G.SKILL 發布 Flare X5X 系列 DDR5 

AMD EXPO ULL 技術加持 突破效能邊界

Flare X5X 系列搭載的 AMD EXPO ULL 超頻技術，相較於傳統 AMD EXPO，透過多項記憶體細部參數的精密調整，有效降低記憶體延遲，釋放 AMD Ryzen 平台更強勁的記憶體效能，加快系統反應與資料存取速度，進一步發揮低延遲記憶體在遊戲與高效能應用上的優勢。

對於遊戲與生產力應用而言，AMD EXPO ULL 所帶來的低延遲優勢，有助於提升遊戲流暢度與整體系統運行效率；尤其在講究即時反應與高效能表現的應用情境下，更能帶來迅速且順暢的使用體驗，充分展現新世代 AMD Ryzen 平台的效能潛力。

俐落無光設計 展現簡約科技美學

Flare X5X 系列採用無 RGB 燈光的俐落簡約設計，以純粹而低調的外型，詮釋高效能記憶體的硬體時尚美學。簡潔線條與精緻工藝相互融合，在不刻意張揚的設計語彙中，展現沉穩而高級的視覺質感。無論是融入多元的電腦配置與桌搭風格、打造極簡風格的高效能主機，或搭配講究整體視覺一致性的電競電腦與效能導向的生產力主機，Flare X5X 都能自然融入各式硬體環境，以低調俐落的設計呼應卓越效能，展現兼具美學與效能的產品魅力。

上市規格 & 資訊

本次 Flare X5X 系列首發上市規格為 DDR5-6000 CL36-36-36-76 32GB (16GBx2) 記憶體套裝，並已支援最新 AMD EXPO Technology : Featuring Ultra Low Latency 超頻技術。產品已通過芝奇嚴格的內部測試與驗證，並於多款主機板完成相容性測試，在提供卓越效能的同時，兼顧優異的穩定性與平台相容性。Flare X5X 系列將於全球各地陸續上市，消費者可洽詢芝奇各地合作經銷商及通路夥伴，取得更多產品資訊。

注意事項：

• 在 BIOS 中啟用 EXPO 前，於相容的硬體及 BIOS 預設的設定下，記憶體套裝將以 SPD 預設速度啟動運行。
• 「AMD EXPO Technology : Featuring Ultra Low Latency」 功能需搭配相容的 AMD 平台主機板、支援的 BIOS 版本及正確的系統配置方可使用。
• 若要達到產品標示的 EXPO 規格，需進行記憶體超頻與 BIOS 設定調整。實際可達到的最高速度與效能表現將視系統硬體配置而定，包括主機板、處理器等硬體。

G.SKILL 芝奇國際正式宣布，來自法國的頂尖超頻好手 bl4ckdot 於 COMPUTEX 2026 現場舉辦的第 10 屆 2026 世界盃超頻大賽 (OC World Cup)中勇奪冠軍，獨得 NT$ 320,000 冠軍獎金。本屆總決賽匯聚來自世界各地的 9 位頂尖超頻選手同場競技，帶來一連串精彩絕倫的極限超頻對決。在激烈競爭中，bl4ckdot 使用芝奇 DDR5 記憶體，搭配最新 Intel Core Ultra 7 265K、Intel Core Ultra 9 285K 及 Intel Core Ultra 7 270K Plus 處理器，以及 ROG Maximus Z890 Apex 主機板，於多項高難度競賽項目中展現精湛的調校技巧與穩定的臨場發揮，於賽事中一路過關斬將，最終成功登上本屆世界盃超頻大賽冠軍寶座，榮獲新一代世界超頻王的王者頭銜，並為本屆賽事寫下最精彩的篇章。

G.SKILL 第 10 屆世界盃超頻大賽激情落幕

本屆世界盃超頻大賽中，所有參賽選手皆須使用芝奇高效能 24GB DDR5 記憶體模組進行競賽，挑戰其超頻極限與效能潛力。此模組在 Intel Z890 平台上展現出色的超頻能力與穩定表現，讓選手得以充分發揮硬體潛能。來自法國的冠軍選手 bl4ckdot 憑藉豐富的超頻經驗與精準調校能力，搭配液態氮極低溫冷卻環境，成功將記憶體速度推升至 CPU-Z 認證的 DDR5-12824 超高頻率，並於各項競賽項目中取得優異成績，最終勇奪本屆世界盃超頻大賽總冠軍，再次驗證芝奇記憶體於極限超頻領域的頂尖實力與優異品質。

芝奇在此恭賀 bl4ckdot 榮獲 2026 世界盃超頻大賽總冠軍，並誠摯感謝 Intel、各大主機板合作夥伴、專業評審團隊、HWBOT，以及所有參賽選手對本屆賽事的熱情支持與投入，共同打造全球最具指標性的年度超頻盛會。作為長期推動極限超頻發展的重要品牌，芝奇未來將持續精進高效能記憶體技術，攜手全球超頻社群與產業夥伴，共同挑戰硬體效能極限，開創超頻領域的嶄新里程碑。

G.SKILL 芝奇國際正式發表全新 Trident Z5 NeoX RGB DDR5 記憶體系列，支援最新 AMD EXPO Technology : Featuring Ultra Low Latency 超頻技術，規格橫跨 DDR5-6000 CL36 至 DDR5-6000 CL26，能進一步突破低延遲效能表現，透過更進階的時序最佳化設定，為玩家與效能愛好者帶來更快的系統反應速度、更流暢的遊戲體驗，以及更強大的運算效能。

G.SKILL 發表 Trident Z5 NeoX RGB DDR5

支援 AMD EXPO Technology : Featuring Ultra Low Latency 技術

「AMD EXPO Technology : Featuring Ultra Low Latency」是 AMD 最新發表的記憶體超頻技術。相較於現有支援 AMD EXPO 的芝奇 DDR5 記憶體產品，芝奇最新 Trident Z5 NeoX RGB 系列記憶體產品率先導入 AMD EXPO ULL (Ultra Low Latency) 技術，在維持相同記憶體速度與主要時序的前提下，透過新增多項低延遲次時序最佳化設定，進一步降低記憶體存取延遲。此技術特別針對非 X3D AMD 桌上型處理器平台帶來更顯著的效能效益，讓玩家與效能愛好者僅需啟用 AMD EXPO 設定檔，即可輕鬆享有更迅捷的系統反應速度、更流暢的遊戲體驗，以及更優異的整體運算效能。

與 AMD 深度合作 打造次世代高效能產品

AMD EXPO ULL 技術與 Trident Z5 NeoX RGB 系列 DDR5 記憶體的推出，不僅展現 AMD 與芝奇長期且緊密的產品開發合作關係，更體現雙方持續為超頻玩家與效能愛好者打造領先業界高效能產品的共同願景。

AMD Client Channel and Graphics Business 企業副總裁暨總經理 David McAfee 表示：「透過 AMD EXPO Technology : Featuring Ultra Low Latency 技術，AMD 持續推進記憶體效能的發展，為遊戲玩家與 PC 效能愛好者提供更卓越的使用體驗。藉由與芝奇的深度合作，為 AMD 平台打造最佳化的高效能記憶體超頻設定檔，讓使用者能夠在兼顧相容性與穩定性的同時，輕鬆享有更強大的系統效能。」

全新低延遲 Trident Z5 NeoX RGB 系列 震撼登場

芝奇 Trident Z5 NeoX RGB 系列 DDR5 記憶體為廣受玩家好評的 Trident Z5 Neo RGB 系列全新升級版本，新增支援 AMD EXPO ULL 超頻技術。未來 Trident Z5 NeoX RGB 與 Trident Z5 Neo RGB 兩系列將同步販售，其中 Trident Z5 NeoX RGB 系列將導入最新超低延遲的最佳化設定，進一步釋放 AMD 平台的效能潛力。

在外觀設計方面，全新 Trident Z5 NeoX RGB 系列提供鏡面黑、消光黑與消光白三種配色選擇，結合經典流線造型與絢麗 RGB 燈效，不僅展現獨特的電競美學，更為追求極致效能與精緻外觀的玩家打造理想的高效能記憶體解決方案。

上市規格與資訊

芝奇於 Computex 2026 展會期間展示四款 Trident Z5 NeoX RGB DDR5 記憶體規格，皆為 32GB (16GB x 2) 套裝容量，包括 DDR5-6000 CL36、DDR5-6000 CL30、DDR5-6000 CL28，以及 DDR5-6000 CL26。所有展示規格皆已通過芝奇嚴格的內部測試與驗證，並於多款主機板平台上完成相容性測試，在提供卓越效能的同時，兼顧優異的穩定性與平台相容性。

芝奇副總裁 Tequila Huang 表示：「芝奇非常榮幸成為 AMD EXPO Technology: Featuring Ultra Low Latency 技術的首發合作夥伴之一。這不僅展現芝奇持續為全球超頻玩家與專業電腦用戶開發高效能硬體產品的承諾，更體現芝奇與 AMD 長期以來深厚的合作夥伴關係。透過雙方緊密合作，芝奇得以與 AMD 共同實現這項創新成果，為使用者帶來更卓越的效能體驗。」

更多產品規格資訊請參閱下方規格表。實際上市產品規格仍可能於正式零售發售前進行調整，請以最終產品資訊為準。

G.SKILL 芝奇國際於 Computex 2026 臺北國際電腦展期間，動態展示多款 DDR5 記憶體解決方案與大容量配置。此次展示涵蓋多種 DDR5 記憶體產品，包括高速 R-DIMM、4R CU-DIMM、ECC CU-DIMM 以及 U-DIMM 記憶體等，全面展現芝奇致力於為遊戲、工作站、伺服器、AI 運算與工業應用等不同領域提供頂尖效能記憶體的承諾。

G.SKILL 於 Computex 2026 展現強悍超頻效能

R-DIMM 超頻里程碑 – DDR5-10000 512 GB (64 GBx8)

自 2023 年起，芝奇將多年累積於 U-DIMM 極限超頻領域的技術經驗，延伸至高效能工作站平台所採用的 R-DIMM 記憶體，持續挑戰 R-DIMM 記憶體效能極限。於今年 Computex 展會中，芝奇成功達成全新技術里程碑，將超大容量 DDR5 512 GB (64 GBx8) R-DIMM 記憶體超頻至驚人的 10000 MT/s。本次展示平台搭載 Intel Xeon 698X 處理器 及 ASUS Pro WS W890E-SAGE SE 主機板，並於 AIDA64 效能測試中展現優異表現，讀取與寫入頻寬分別達到 602.57 GB/s 與 487.42 GB/s，不僅展現芝奇於記憶體技術上的深厚研發實力，更充分驗證次世代 DDR5 R-DIMM 於 AI 開發、內容創作、高效能工作站及專業運算應用中的強大潛力。

極速 DDR5 超頻記憶體 – DDR5-10933 48 GB (24 GBx2)

延續其於極限記憶體超頻領域的領導地位，芝奇本次再度挑戰 DDR5 記憶體頻率極限，成功展示穩定運行於 DDR5-10933 48 GB (24 GBx2) 的超高速度。展示平台搭載 Intel Core Ultra 5 250K Plus 處理器 與 ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX 主機板，在極限超頻環境下成功突破 10933 MT/s 大關，不僅彰顯芝奇於記憶體工程設計及顆粒篩選方面的深厚技術底蘊，更再次印證芝奇持續突破 DDR5 記憶體效能疆界的技術實力，以不懈的創新精神為全球超頻玩家與硬體愛好者帶來更極致的效能體驗。

高速低電壓規格 – DDR5-9200 32 GB (16 GBx2) 1.1V

芝奇本次於現場展示一組僅以 1.1V 低電壓運作的 DDR5-9200 16 GBx2 超高速記憶體，展現次世代 DDR5 記憶體在兼顧功耗效率與散熱表現的同時，仍能實現極致速度的卓越潛力。此展示平台搭載 Intel Core Ultra 7 270K Plus 處理器及 MSI MEG Z890 GODLIKE 主機板，穩定達成 9200 MT/s 超高速度，過往此等高速規格多半僅能於 2-DIMM 主機板平台上實現，本次成功於 4-DIMM 主機板完成驗證，進一步展現芝奇於記憶體超頻技術與平台調校方面的深厚實力。

4R CU-DIMM – DDR5-8000 256 GB (128 GBx2)

芝奇同時亦展示一組大容量 DDR5-8000 256 GB (128 GBx2) 4R CU-DIMM 記憶體配置，此展示平台以最新一代 4R CU-DIMM 記憶體搭配 Intel Core Ultra 7 270K Plus 處理器 及 GIGABYTE AORUS Z890 Elite Duo X 主機板，在實現超大容量的同時，仍可穩定維持 DDR5-8000 高速運作，對於追求極致效能的硬體玩家、內容創作者及 AI 開發者而言，此規格是兼具高容量與高頻寬的理想解決方案。

高效能 & 高可靠性 ECC CU-DIMM – DDR5-6400 64 GBx4

DDR5-6400 256 GB (64 GBx4) ECC CU-DIMM 記憶體解決方案也為本次的一大亮點之一，藉由模組內建時脈驅動器技術與 ECC 錯誤修正機制，ECC CU-DIMM 兼顧高效能與高可靠性，非常適合專業工作站、工業應用及高效能運算等對系統穩定性要求嚴苛的應用環境。展示平台搭載 Intel Core Ultra 7 270K Plus 處理器 與 ASUS Pro WS W880-ACE SE 主機板，不僅展現 ECC CU-DIMM 記憶體於專業平台上的優異效能與穩定性，更彰顯芝奇持續將 DDR5 記憶體技術拓展至專業創作、高效能運算及企業級工作等高負載需求的記憶體解決方案。

超大容量低電壓 R-DIMM – DDR5-8800 768 GB (96 GBx8) 1.1V

本次展出的超大容量 DDR5-8800 768 GB (96 GBx8) R-DIMM 記憶體配置，僅以 1.1V 電壓即可穩定運作，充分展現大容量、高頻率與高效率兼具的突破性技術成果。此展示平台搭載 Intel Xeon 658X 處理器 及 ASUS Pro WS W890E-SAGE SE 主機板，專為高效能工作站與伺服器級應用打造。憑藉高達 768 GB 的超大容量與 8800 MT/s 的高速頻寬，此配置可適用於 AI 應用、科學運算、工程模擬、3D 渲染及大型資料分析等高記憶體需求工作負載，充分滿足新世代高效能運算平台對容量與頻寬的嚴苛需求。

身為知名超頻記憶體品牌的 G.SKILL 芝奇，向來備受關注，而 G.SKILL Computex 2026 的展出絕對是玩家矚目焦點之一。除了歷年必備的世界超頻大賽，且有來自世界各地的電腦主機改裝達人大展身手，其中最讓人期待的還是各項高頻率記憶體展示，這次還展出了全新高規格聯名記憶體，不囉嗦我們趕快來看看吧！

芝奇 G.SKILL Computex 2026 攤位展出介紹

全新 DDR5 高規格記憶體

芝奇在 DDR5 記憶體發展可以說是不遺餘力，不斷在高規格的路上創新突破，像是與 AMD 合作全新 EXPO Ultra Low Latency 超低延遲技術，與一般 EXPO 的同規格相比有將近 15% 的效能提升。

搭配 EXPO ULL 技術的記憶體也是這次展出亮點，這款由芝奇與酷碼聯名的記憶體，採用 SK 海力士顆粒，不只擁有 6000 MT/s C26 的低延遲規格之外，還有獨特亮點，就是自帶散熱風扇！

在 CUDIMM 與 RDIMM 記憶體部分，同樣是芝奇發展重點，以提供多樣產品來滿足不同需求的客群。現場還展示了超頻至破萬的高頻率，展現自家記憶體於高頻狀態下的高度穩定性能，其中 RDIMM 還是同時安裝 8 支的狀態，竟然能跑出頻率破萬的表現，真的相當驚人。

不只各項記憶體展示，芝奇舉辦的電腦改裝大賽也是大家期待的項目之一，來自世界各地的改裝大師作品齊聚一堂，在這個國際級舞台上展現自己嘔心瀝血的創作，無論是會噴煙的火箭，霸氣的機械章魚，又或是金碧輝煌的獅子啤酒機，每個參賽者的作品都非常有趣，小編真心佩服。

來自台灣的改裝達人 KM Studio 帶來的自助啤酒機再度進化，成為了一隻帥氣的黑金色獅子，同樣可以倒出啤酒喝喔！

芝奇世界超頻大賽

芝奇超頻大賽也同樣於 Computex 2026 舉辦，展覽期間每天都會由不同主機板廠派出的高手輪番上陣，還有民間超頻玩家展示超頻技巧給現場觀眾觀賞。第一天由大家熟悉的微星 MSI 進行，大家熟悉的 TOP PC 林董也在現場出沒，想知道最後誰是冠軍，就不要錯過這場比賽喔~

總結

芝奇攤位今年帶來的創新產品、超頻與改裝大賽、還有 Show girl 都讓人眼睛為之一亮，有來觀展的玩家一定不要錯過。

延伸閱讀

G.SKILL 將於 Computex 2026 展示全方位記憶體產品陣容

G.SKILL 芝奇國際展示全新 32GB (16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 記憶體，僅需以 1.1V 超低電壓，即可穩定運行於驚人的 DDR5-9200 CL74-74-74-148 超高速度。過往此這種速度大多數僅能於 2-DIMM 主機板平台上實現，如今成功突破限制，已可在 4-DIMM 主機板平台上達成穩定的高速運作，芝奇已順利於旗艦級的 MSI MEG Z890 GODLIKE 主機板完成驗證，再次展現芝奇於極限超頻與高效能記憶體的深厚研發技術實力。

芝奇達成 DDR5-9200 1.1V CU-DIMM 驚人表現

超低電壓再突破 解鎖 DDR5 非凡效能

隨著記憶體效能持續躍進，高頻率與低電壓之間的最佳化平衡也愈發關鍵。本次的高速記憶體展示，再次彰顯芝奇於記憶體工程設計與 IC 顆粒篩選方面的領先實力，僅以符合 JEDEC 標準的 1.1V 超低電壓，即可穩定達成 DDR5-9200 32GB (16GBx2) 超高速。此成果不僅展現次世代 DDR5 超頻技術的巨大潛力，更讓玩家與專業用戶在兼顧低功耗與散熱效率的同時，享有更高的記憶體頻寬與更卓越的效能表現。

DDR5-9200 CL74-74-74-148 16GBx2 1.1V 通過驗證

這組 DDR5-9200 32GB (16GBx2) 1.1V 記憶體，已於 Intel Core Ultra 7 270K Plus 處理器搭配 MSI MEG Z890 GODLIKE 主機板平台上完成燒機測試，展現新世代平台卓越的記憶體超頻潛力與效能表現。更多詳細資訊請參考下方截圖：

引領 DDR5 記憶體 邁向新未來

隨著記憶體技術持續演進，以滿足遊戲、內容創作、AI 工作負載及專業運算等多元應用需求，芝奇將持續致力於開發兼具極致效能與卓越電壓效率的高效能記憶體解決方案。此次展示之記憶體與平台亦將於芝奇 Computex 2026 展位現場展出。誠摯邀請參觀 Computex 2026 的觀眾，蒞臨位於南港展覽館 1 館 I0818 的芝奇展位，親身體驗此項突破性展示成果，以及更多次世代記憶體創新技術。

G.SKILL 芝奇國際宣布將於 Computex 2026 台北國際電腦展期間，展示涵蓋電競超頻、伺服器、AI 應用、工作站及工控等多元領域的多款全新高效能記憶體產品，滿足各式客群的使用需求。

同時芝奇也將舉辦年度國際極限超頻賽事 －世界紀錄超頻擂台賽「OC World Record Stage」及世界盃超頻大賽「OC World Cup」。同時，芝奇還將邀請來自世界各地的知名電腦改裝高手，於第六屆極限改裝大賞「Extreme Mod Stage」，帶來多達 10 台融合創意設計與精湛工藝的極限改裝電腦作品。所有活動及新品都將於 6/2 至 6/5 在台北南港展覽館 1 館 1F 的芝奇展位 (I0818) 盛大登場，誠摯歡迎各界嘉賓蒞臨參與！

G.SKILL 預告 Computex 2026 將有新品曝光

涵蓋電競超頻、AI 運用、伺服器、工控與工作站平台的各式高效能 DDR5 模組

芝奇將展示多款專為超頻玩家、高端電競、AI 運算、伺服器及工作站環境打造的新世代高效能 DDR5 記憶體產品。現場展示內容將包括高速與超大容量 DDR5 超頻記憶體、ECC 記憶體、以及專為伺服器及工作站平台打造的 DDR5 R-DIMM 記憶體產品。此外，芝奇將展示多家合作夥伴的系統展示平台，讓參觀者能親自體驗橫跨不同領域的高科技平台。

2026 第十二屆世界紀錄超頻擂台賽

延續 Computex 多年來的傳統，芝奇的「世界紀錄超頻擂台賽」將再次集結全球超頻界的眾多明星大神，來自微星、華碩、技嘉及華擎等各大主板合作夥伴的頂尖超頻團隊，分別使用其最高性能的超頻專用主機板，透過最低可達零下 196 度的液態氮極限超頻技術，將最新 Intel 與 AMD 桌上型平台效能發揮極致，並有望在現場觀眾的共同見證下，刷新多項世界超頻紀錄。

2026 第十屆世界盃超頻大賽 角逐總獎金 4 萬美金 & 超頻王者頭銜

今年芝奇亦深感榮幸，再次舉辦由 Intel 贊助的國際頂級超頻賽事「世界盃超頻大賽」，來自世界各地的 9 位頂尖超頻好手已成功從 HWBOT 全球線上資格賽中脫穎而出，並在 Computex 2026 芝奇展位現場同台較勁，以多年淬鍊的頂尖超頻技術實力以及精湛的參數調校功力，搭配最新 Intel Core Ultra 200S 或 Intel Core Ultra 200S Plus 系列桌上型處理器、Z890 主機板、以及芝奇 DDR5 超頻記憶體，全力角逐高達 40,000 美金的巨額總獎金以及晉級決賽的資格。

最終晉級前三名的選手將於 6/5 進行超頻大賽總決賽，爭奪世界超頻冠軍的最高榮耀以及獨得 1 萬美元最高單一現金獎的殊榮。總決賽將於當日下午 2:30 結束，隨即將舉行隆重的頒獎儀式。今年賽事將由專業直播主 Unify-OC 於芝奇官方 YouTube、Facebook、及其他社群平台共同直播，讓全球玩家同步感受頂尖超頻對決的熱血氛圍。

2026 第六屆極限改裝大賞

芝奇「極限改裝大賞」每年都能展出多款結合科技、創意與藝術等別出心裁的改裝大作，已成為全球玩家引頸期待的年度盛事，多樣作品都曾受到多國網友的熱烈迴響。今年芝奇將再次集結 10 台由全球頂尖 MOD 改裝專家打造的極限改裝主機，於芝奇 Computex 展區同時亮相，歡迎大家前來芝奇展位參觀或觀賞芝奇於展期特製的影片分享。

G.SKILL 芝奇國際宣布旗下 Intel XMP 3.0 超頻 DDR5 記憶體支援 Intel 最新推出的 Intel Core Ultra 200S Plus 系列處理器，並相容與其對應的 Intel 800 系列晶片組主機板。

本次涵蓋之產品包括具超頻規格的 DDR5 U-DIMM (Unbuffered DIMM) 與 CU‑DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) 記憶體套裝，使用者只需於主機板 BIOS 中開啟 Intel XMP 3.0 功能並搭配相對應的處理器及主機板，即可讓記憶體運作於官方標示的超頻速度，享有高速與穩定使用體驗。

G.SKILL DDR5 支援 Intel 最新處理器

同時，芝奇也正式使用 Intel 官方所提供的全新 Intel XMP 認證標誌。此標誌僅授予通過 Intel 官方認證並列於 XMP 清單上的記憶體產品 (完整清單)，因此用戶可透過此標誌放心挑選已通過認證的 DDR5 記憶體套裝，確保其硬體搭配經過驗證並能達到官方所標示的超頻規格。

支援 Intel 200S Boost 技術

芝奇同時也是 Intel 200S Boost 技術的合作夥伴，旗下多款 XMP 超頻 DDR5 記憶體支援 Intel 200S Boost 技術，並獲得 Intel 官方認證，規格最高達到 DDR5-8000 超高速度，記憶體電壓不大於 1.40V，同時符合其他所有電壓上限標準。用戶僅需將支援此功能的主機板 BIOS 更新至最新版本，並進入 BIOS 中開啟 Intel 200S Boost 功能，即可在相容的主機板與處理器平台上，最佳化多個處理器及記憶體的參數配置，獲取更強大的性能表現。

DDR5-10000 燒機過測 展現極致記憶體超頻潛力

芝奇對於最新 Intel Core Ultra 200S Plus 系列處理器平台的記憶體超頻潛力深感期待，透過持續的測試驗證與精準的參數調校，此新一代平台已展現出令人驚嘆的超頻成就，芝奇的超頻DDR5記憶體在搭配強悍且匹配的硬體配備時，速度也進一步得到提升。以下為芝奇記憶體超頻至 DDR5-10000 的燒機測試圖，搭配 ROG MAXIMUS Z890 APEX 主機板 及 Intel Core Ultra 7 270K Plus 桌上型處理器：

作為長期支持極限超頻與技術創新的品牌，芝奇期待在全新 Intel 平台上進一步探索記憶體的極致潛力，並為全球玩家與超頻愛好者突破更高的 DDR5 記憶體速度和嶄新的效能表現。