AMD 第六代伺服器處理器 EPYC Venice Zen 6 工程樣品意外現身於 OpenBenchmarking 資料庫，搭載全新 SP7 插槽的三塊測試板以非洲國家命名，分別為 Congo、Kenya 與 Nigeria，最高規格達 192 核心、384 執行緒，時脈 4.02 GHz，並搭配高達 8000 MT/s 的 DDR5 記憶體。即便仍是工程樣品階段，效能表現已媲美上一代 Turin 同核心數產品，未來正式上市更承諾帶來 70% 的效能與能耗提升。

AMD EPYC Venice Zen 6 CPU 資訊曝光

當科技圈還在消化 AMD 第五代伺服器處理器 EPYC Turin 的震撼時，下一代的風聲已悄悄從測試資料庫中洩漏出來。AMD 第六代 EPYC 系列處理器，開發代號為「Venice」，採用全新 Zen 6 核心架構，最高可達 256 核心，並搭配多項重要的平台升級，目前已陸續對外寄送工程樣品，而部分樣品已出現在 OpenBenchmarking 的公開資料庫中。

這次的資料庫紀錄不僅洩露了處理器本身的規格，更意外揭開三塊神秘測試板的面紗。這三塊測試板以非洲國家命名，分別為 Congo、Kenya 和 Nigeria，每塊平台搭配不同規格的 Venice 工程樣品進行測試。

在三塊測試板中，Congo 平台搭載本次外流中規格最為驚人的處理器。型號為「100-000001053-03」的 AMD 工程樣品配備高達 192 核心、384 執行緒，基礎時脈標示為 4.02 GHz。這數字放在工程樣品階段已相當亮眼，考量到正式版本通常擁有更高的出廠時脈，最終產品的表現更令人期待。

值得注意的是，Congo 平台同時也測試了一顆 64 核心的工程樣品，代表 Venice 系列應該會涵蓋從入門到旗艦的完整產品線，滿足不同規模資料中心的需求。

另外一個 Kenya 平台的重點則落在 128 核心的工程樣品身上。型號為「100-000001056-09」的樣品同樣具備 4.02 GHz 的時脈，平台配置兩條各 128GB 的 DDR5 記憶體，速度達到 8000 MT/s，並使用 x265 影像轉碼基準測試進行評估。

值得一提的是，選擇 x265 基準測試並非偶然，影像轉碼是現代資料中心中極為吃重的計算任務，能在高核心數處理器上展現出明顯的多執行緒優勢，也是檢視 Zen 6 架構實際表現的絕佳試煉場。

三塊測試板中，Nigeria 平台無疑是規格最具看頭的一塊，因為它採用雙路 (2P) 插槽設計。Nigeria 平台共記錄了三筆測試紀錄，分別搭載 64 核心的「100-000002138-02」、128 核心的「100-000001056-03」以及 192 核心的「100-000001051-08」等三款工程樣品，每次測試都是以雙顆 CPU 同時運行。平台最多配置 32 條 64GB DDR5 記憶體，速度同樣達到 8000 MT/s，合計記憶體容量可高達 2TB，若換用更高密度的記憶體模組，還可進一步擴充。

不過外界最關心的，自然還是 Zen 6 架構的實際效能表現。從目前的測試結果來看，即便仍處於早期工程樣品階段，AMD EPYC Venice Zen 6 處理器的效能已能匹敵、甚至非常接近上一代第五代 Turin 系列同核心數的正式產品，這對即將推出的正式版本來說是個相當正面的訊號。

AMD 已承諾 Venice 將帶來 70% 的效能與能耗提升，整體核心密度也將提升 30%，因此當正式晶片於今年稍晚上市時，預期將帶來相當可觀的飛躍。

Venice 的意義不只在於核心數量的暴增，它也是 AMD 整體 AI 生態系布局的重要一環。AMD 的 EPYC Venice 處理器將與新一代 Instinct AI 加速器共同組成「Helios」AI 機架系統，預計於 2027 年下半年正式推出。

AMD 執行長蘇姿丰曾公開表示，Venice 基於台積電 2 奈米製程打造，能提供比現行 Turin 高出 70% 的運算效能，同時也針對 Instinct MI400X 加速器的資料饋送需求進行了優化，記憶體頻寬與 GPU 頻寬均翻倍提升。

從工程樣品到量產上市，AMD 的 Venice 之路已然清晰，而這次的規格外洩，無疑是為整個伺服器與 AI 運算市場投下了一顆令人引頸期盼的震撼彈。

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AMD EPYC SP7 Venice 伺服器處理器最高達 256 核心，功耗可飆至 1400W

根據 Mercury Research 最新統計資料顯示，AMD Ryzen 和 EPYC 處理器在 2023 年第三季市佔率大增，擊敗 Intel，其 Zen 5 架構處理器將在 2024 年 CES 期間發表，預期將進一步搶佔市場。

AMD Ryzen 和 EPYC 搶回市佔

AMD 的 Ryzen 和 EPYC 處理器在近期再次受到矚目，當中包含 EPYC 9004 / 8004 系列和 Ryzen 7000 筆電版系列，兩者提供多樣化產品組合供選擇，因此 AMD 在這兩個領域都站穩市佔率。

在進入每個領域詳細的市佔率之前，要先知道的是，AMD 的 x86 市佔率現在為 19.4% (銷量) 和 16.9% (收入)，這比上一季各別為 17.3% 和 14.1% 都還要高，也比去年同期 (2022 年第三季) 的 15.0% 和 12.2% 有所增加。

那麼首先在 AMD 的 EPYC 伺服器處理器方面，AMD 與去年相比增加 5.8 個百分點市佔率，與上一季相比增加 4.7 個百分點市佔率，代表 AMD 朝在 2024 年底實現 40% 伺服器市佔率的目標又往前了一步。該公司最新的第四代 EPYC 系列在高性能運算和資料中心領域中表現非常強勁，同時還擴充了其第三代 EPYC 處理器產品線，增加支援和保固，並增加新的型號以在主流資料中心市場中獲得更多市佔率。

筆電版處理器是 AMD 第二大市佔率成長者，與去年相比增加 3.8 個百分點的市佔率，與上一季相比則是增加 2.9 個百分點的市佔率，這得歸功於最新的 Ryzen 7000 和 Ryzen 6000 銷量提升。Ryzen 7000 處理器的供應仍然受到產能瓶頸的限制，所以唯一阻擋他們獲得更大市佔率的因素，是他們能提供給消費者的供應量大小。

最後還有桌面版處理器方面，與去年相比增加 0.5 個百分點市佔率，與上一季相比略微下降 0.2 個百分點。Ryzen 7000 桌面版處理器最近在韓國超越了 Intel，在一些其他國家市場也是如此。在台灣即將到來的雙 11 特價期間、年底的聖誕、過年等假期，再加上硬體零組件 (如 AM5 主機板、DDR5 記憶體和 SSD) 價格的下降等因素，將會吸引更多消費者和 DIY 玩家在未來幾個月購買。

AMD 計畫將在 2024 年 CES 上發表其基於 Zen 5 架構的下一代產品組合，這將進一步為市場帶來新氣象，Zen 5 消費級處理器的到來也將為 AM5 平台帶更多選擇，成為下一代佛心腳位準備開始。

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AMD 推出 6 款第 3 代 EPYC 處理器新品，以高成本效益提供主流應用最佳解決方案

深獲市場肯定！AMD Ryzen 與 EPYC 在 x86 處理器市佔率強勢提升

AMD 昨日於線上發表會發布全新 AMD EPYC 7003 系列 CPU，包括全球效能最高的伺服器處理器 AMD EPYC 7763。全新 AMD EPYC 7003 系列處理器的每時脈周期（IPC）效能提升高達 19%，在伺服器 CPU 中提供最佳效能，協助高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶更快地完成更多工作負載。

AMD EPYC 處理器為現代資料中心挹注動能

即日問市的 AMD EPYC 7003 系列處理器擁有多達 64 個 “Zen 3” 核心，並配備全新層級的每核心快取記憶體，持續提供 PCIe 4 連接以及領先同級產品的記憶體頻寬，延續 EPYC 7002 系列 CPU 樹立的效能標竿。此外，AMD 第 3 代 EPYC 處理器透過 AMD Infinity Guard 以及對 SEV-SNP 安全加密虛擬化新功能的支援，具備現代安全功能。SEV-SNP 擴展了 EPYC 處理器中現有的 SEV 功能，增強記憶體完整性保護功能，藉由建構隔離執行環境來抵禦基於惡意虛擬機器管理程式的攻擊。欲詳閱 AMD 第 3 代 EPYC 的新增功能，敬請參閱此連結。

所有這些特色與功能的結合將協助高效能運算、雲端以及企業級客戶更快達成目標，並提升營運績效。

• 高效能運算客戶需要最大吞吐量的運算能力，以在有限時間內完成更多模擬任務，或使用更大的資料集或更複雜的模型。AMD EPYC 7003 系列處理器以更多 I/O 和記憶體吞吐量實現更快的研究探索，並藉由強大的 “Zen 3” 核心提供比對手高出一倍的 HPC 工作負載效能。
• 雲端供應商需要運算密度與安全功能，AMD EPYC 7003 系列處理器提供最高的核心密度、先進安全功能以及領先對手高達一倍的整數運算效能。
• 企業級客戶看重的是高效能與時間價值，藉以支援「隨時隨地工作」的新環境，AMD EPYC 7003 系列處理器不僅協助提高效率，更帶來更高的價值與效能。新款處理器為交易型資料庫處理效能帶來高達 19% 的提升，Hadoop 大數據分析排序速度提升高達 60%，性價比領先對手產品 61%，更為靈活的超融合基礎架構提供卓越效能，協助資訊長更快將資料轉化為可成為行動依據的洞察。

合作夥伴紛紛採用 AMD EPYC 7003 系列處理器

預計到 2021 年底，AMD EPYC 處理器產業體系將實現大幅增長，超過 400 款雲端實例採用各世代的 EPYC 處理器，另外有 100 款全新伺服器平台採用第 3 代 EPYC 處理器。全球各地眾多 OEM、ODM、雲端供應商及通路合作夥伴現推出基於 AMD EPYC 7003 系列處理器的解決方案。

• AWS－將於今年稍後將 AMD EPYC 7003 系列處理器加入旗下核心 Amazon EC2 實例系列。
• 思科－推出搭載 AMD EPYC 7003 系列處理器的全新 Cisco Unified Computing System (Cisco UCS) 機架式伺服器，以支援現代混合雲工作負載。
• 戴爾科技集團－宣布新款 PowerEdge XE8545 伺服器搭載 AMD EPYC 7003 系列 CPU，並將在其 PowerEdge 伺服器產品陣容中支援新款處理器。
• Google Cloud－宣布 AMD EPYC 7003 系列處理器將在今年稍後為新款運算優化虛擬機器 C2D 提供支援，並將擴展現有通用型 N2D 虛擬機器。Google Cloud Confidential Computing 機密運算將在 C2D 與 N2D 上推出。
• HPE－宣布倍增擴充旗下搭載 AMD EPYC 處理器的解決方案陣容，包括新款 HPE ProLiant 伺服器、HPE Apollo 系統、以及 HPE Cray EX 超級電腦均採用 AMD EPYC 7003 系列處理器。
• 聯想－新增 10 款基於 AMD 第 3 代 EPYC 處理器的 Lenovo ThinkSystem 伺服器以及 ThinkAgile 超融合基礎架構解決方案，並在一系列業界標準的基準工作負載領域刷新超過 25 項世界紀錄。
• Microsoft Azure－宣布推出多款搭載 AMD EPYC 7003 系列處理器的全新虛擬機器方案。鎖定高效能運算應用的 Azure HBv3 虛擬機器即日起全面上線，另外 Confidential Computing 機密運算虛擬機器這款充分發揮 AMD EPYC 7003 系列處理器安全功能的方案已進入非公開預覽階段（private preview）。
• Oracle Cloud Infrastructure－宣布擴充旗下靈活的虛擬機器與裸機（bare metal）運算方案陣容，推出搭載 AMD 第 3 代 EPYC 處理器的全新 E4 平台。
• 美超微（Supermicro）－推出搭載 AMD EPYC 7003 系列處理器的 Supermicro A+ 單插槽與雙插槽系列 Ultra、Twin、SuperBlade、Storage 與 GPU 優化系統。
• 騰訊雲（Tencent Cloud）－發表全新 Tencent Cloud SA3 伺服器實例，搭載 AMD 第 3 代 EPYC 處理器。
• VMware－宣布最新版 VMware vSphere 7 經過優化，除了能發揮 AMD EPYC 處理器的虛擬化效能，還能支援處理器具備的先進安全功能，其中包括支援虛擬機器與容器化應用的 SEV-ES。

請參閱 AMD 第 3 代 EPYC 處理器發表官網了解更多有關上述與其他合作夥伴如何運用全新 AMD EPYC 7003 系列處理器領先業界的效能與功能。另外也可造訪 AMD EPYC 夥伴引述網頁，了解全球各地夥伴對新款處理器的支援。

AMD 全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 表示，隨著 AMD 第 3 代 EPYC 處理器的推出，我們非常高興能夠帶來全球最快的伺服器 CPU，擴大我們在資料中心的領先優勢，協助客戶解決當前最複雜的 IT 挑戰，同時建立規模更大的產業體系。我們不僅藉由最新的伺服器 CPU 在高效能運算、雲端、企業等工作負載上發揮比對手高出一倍的效能，更與 AMD Instinct GPU 一起突破超級運算的 Exascale 級障礙，協助克服以往無法解決的難題。

想了解更多請至 AMD EPYC 7003 新聞官方出處

AMD 將於台灣時間 2021 年 3 月 15 日 (一) 晚間 11:00 舉辦全球線上發表會，發表全新 AMD 第 3 代 EPYC 處理器，採用 Zen 3架構、正式代號 Milan 。

AMD Ceo Dr. Lisa Su 與三位主管於線上發布第三代 EPYC

此次線上發表會將由 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士、AMD 技術與工程執行副總裁暨技術長 Mark Papermaster、AMD 全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 以及 AMD 全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理 Dan McNamara 主講，並將邀請多位業界頂尖資料中心合作夥伴與客戶同台。

發表會將於台灣時間 23:00 透過 AMD 第 3 代 EPYC 發表官網進行網路廣播，當天即時轉播結束後一年內持續提供網路點播服務。

AMD EPYC 處理器官網

根據 Twitter 爆料大神 ExecutableFix 洩露內容的重點，AMD 第 4 代 EPYC 代號 Genoa 支援新一代 DDR5 記憶體、採用 SP5 新腳位，核心數則多達 96 個、線程達 192，晶片配置為 12 顆 8 核心 CCD 搭配 1 顆全新 IO Die；LGA 針腳為 6,096，支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 接口、TDP 來到 320W~

AMD EPYC 7004 處理器爆料內容資料整理

根據資料來源提到，第 4 代 EPYC 7004 處理器為 Zen 4 微架構、台積電 5nm 製程，核心數量再提升 50%，最多可高達 96C / 192T，晶片配置為 12 顆 8 核心 CCD 搭配 1 顆全新 IO Die，預計 2022 年初上市。

全新 IO Die 規格將再升級，支援新一代 DDR5 記憶體、最高速度可達 5200，而且記憶體通道由 8 提升至 12，每個 Channel 有 2 DIMM，也就是說最多可支援 24 支 DDR5 記憶體、容量最高也來到 3TB。支援 PCIe 5.0 介面，每顆 CPU 共有 128 Lanes，如果將晶片組也算進去，則是支援 160 條 PCIe 5.0 Lanes。

腳位升級至 Socket SP5、金屬針腳提升至 LGA 6,096，相較舊有 Socket SP3 LGA 4,094 增加了 2,002 個金屬針腳，CPU 最高 TDP 由 280W 進一步增加到 320W，最高 TDP 可達 400W。

96-cores (192 threads)
12-channel DDR5-5200
128 PCIe 5.0 lanes (160 for 2P)
320W TDP (cTDP 400W)
SP5 (LGA-6096) socket

Genoa everyone

— ExecutableFix (@ExecuFix) February 28, 2021

資料來源

蘇媽在 CES 2021 發布會中，與訪談者們談到高效能運算對於現今的社會、人們的日常都相當重要。AMD 以自身的技術推動產業進步，本次 CES 發布了筆電高效行動處理器，以及展示第三代 EPYC 伺服器處理器，為改善消費者與玩家的生活與娛樂開拓一條明路~

AMD 在美國消費技術協會舉辦的 CES 2021 上，展示多項正在改進消費者生活、工作以及娛樂方式的技術創新。AMD 總裁暨執行長 Dr. Lisa Su 在主題演講中重申高效能運算對於人們日常生活的重要性，以及在生活和工作中數位轉型的加速推展如何助力創造未來的光明前景。為實現如此美好的未來，蘇姿丰博士發表筆電專用的全新高效能行動處理器陣容，並展示即將推出專用於資料中心的新一代伺服器處理器。

蘇姿丰博士表示，AMD 深感自豪能扮演各種產品、服務以及體驗的核心要角，協助人們在逐漸邁向「數位先行」的世界中發揮生產力、學習、溝通以及娛樂。我們致力於突破極限，與業界合作夥伴攜手塑造人們在 PC、遊戲、資料中心以及雲端領域的無窮可能性。

眾多合作夥伴在蘇姿丰博士的主題演講中亮相，包括惠普執行長 Enrique Lores、聯想執行長 Yang Yuanqing、盧卡斯影業技術副總裁 François Chardavoine、Mercedes-AMG Petronas 一級方程式（Formula One）車隊賽車手 Lewis Hamilton 與隊經理暨執行長 Toto Wolff 以及微軟產品長 Panos Panay。每位來賓都闡述他們如何與 AMD 合作，攜手為全球各地的人們提供振奮人心的產品、服務以及體驗。例如，一級方程式賽車世界冠軍 Lewis Hamilton 則介紹了高效能運算在賽車中所扮演的角色，從賽車的設計與測試，到分析賽事資料以爭取競爭優勢。

此外，多位科學研究人員闡述 AMD EPYC 與 AMD Radeon Instinct 額外挹注 12 petaflop 的運算力如何讓他們加速包括 COVID-19 在內各種傳染疾病的研究工作。

新產品創新

AMD 在 CES 2021 再次展現一貫的執行力，展示雄心勃勃的產品時程計畫。蘇姿丰博士宣布了擁有業界領先效能與高效率 “Zen 3” 核心的全新 AMD Ryzen 5000 系列行動處理器，並首次公開展示即將發布的針對資料中心、雲端服務以及高效能運算所設計的 AMD 第 3 代 EPYC 伺服器處理器。

AMD Ryzen 5000 系列行動處理器－為超薄與電競筆電提供功能強大且高節能的 PC 處理器

為支持在家工作與遠距學習的巨幅轉變，AMD 推出基於 “Zen 3” 核心架構的全新 AMD Ryzen 5000 系列處理器，結合領先業界的效能¹與功耗效率，滿足新一代行動 PC 運算的需求。

華碩、惠普以及聯想等全球頂尖筆電 OEM 大廠將從 2 月開始陸續推出搭載 AMD Ryzen 5000 系列行動處理器的筆記型電腦，預計今年將有超過 150 款系統陸續問市。最新發表的 AMD 處理器系列包括針對輕薄筆電進行優化的 AMD Ryzen 5000 U 系列處理器，以及專為行動玩家與創作者打造的 AMD Ryzen 5000 H 系列處理器。

惠普執行長 Enrique Lores 和聯想執行長 Yang Yuanqing 分別闡述了與 AMD 的合作正在以全新的產品塑造未來的運算體驗。微軟產品長 Panos Panay 探討了 PC 在連線、工作、學習以及遊戲等領域的核心本質，以及 AMD 與微軟的聯合開發正在徹底變革這些運算體驗。

AMD 第 3 代 EPYC 處理器，代號 Milan，設計旨在拓展 AMD 在效能、總擁有成本以及安全功能等領域的領先地位

AMD EPYC 處理器在超級電腦、資料中心以及雲端服務皆扮演核心要角，這些都是科學研究、全球商務、電子商務以及日趨重要的雲端服務（如線上學習、協作應用以及視訊會議）等的關鍵基石。蘇姿丰博士在主題演講中首次公開展示代號為 “Milan” 的 AMD 第 3 代 EPYC 處理器。過程中還演示現已廣泛用在超過 160 國家的氣象研究與預報（WRF）模型，為領土廣分佈在整個美洲大陸的美國處理涉及龐大運算的作業，僅運用 2 個 32 核 “Milan” 處理器，其發揮的整體效能就比兩家他廠最高階的雙槽處理器還高出 68%²。AMD 第 3 代 EPYC 處理器將進一步提升效能標竿、先進安全功能以及 AMD 一向廣為人知的商業價值。AMD 計畫在 2021 年第 1 季宣布產品與產業體系的詳細資料。

註 1：截至 2020 年 12 月，Ryzen 5000 系列行動處理器是最快的行動處理器，擁有 x86 行動處理器最高的單執行緒以及多執行緒效能，由 AMD 實驗室分別用 Cinebench R.20 1T 以及 Cinebench R20 nT 執行量測。實際量測效能可能有所差異。CZM-35
註 2：AMD 於 2020 年 12 月 7 日內部自行測試，受測的參考平台配置：2 顆尚未量產 EPYC 7003 系列 32 核處理器，對比一部英特爾伺服器運行於已量產系統，搭載 2 顆 Intel Xeon Gold 6258R (28C) 處理器。實際量測結果可能有所差異。MIL-002

AMD EPYC 官網

CES 2021 AMD 重頭戲就是由 Dr. Lisa Su 帶來的主題演講，許多玩家期待的新產品似乎並沒有在本次發表會中開大招放完。本次蘇媽帶來許多 Zen 3 架構的消息，也展現對於筆電市場的重視與野望，針對商用市場也發布全新第三代 EPYC，一起來看看 UH 整理的懶人包資訊吧~

AMD Ryzen 5000 行動處理器簡介

Zen 3 架構、7nm 製程的 Ryzen 5000 行動處理器區分兩個區塊探討，包含以省電作為訴求的商務用途，與可超頻讓玩家能更順暢遊玩的遊戲用途。Ryzen 7 5800U 行動處理器擁有 8C / 16T，最高可超頻至 4.4 GHz，充電一次最高可使用 21 小時！

玩家們最在意玩遊戲的順暢度，AMD 這次推出為遊戲優化，可超頻的 HX 系列！與 U 系列相同擁有 8C / 16T，最高階 Ryzen 9 5980HX 行動處理器最高可超頻至 4.8 GHz、Ryzen 9 5900 HX 最高可超頻至 4.6 GHz。

RDNA2

遊戲機市場替 AMD 開出一條寬廣的路，去年到今年持續熱銷的 XBOX Series S / X 與 PS5 是最大功臣，裡面都搭載著 AMD 為她們客製化的處理器在裡面。

2021 同樣會進行 Radeon RX 6000 的計畫，除了 DIY 市場、OEM 主機、也將擴展到筆電，可望在 2021 上半年登場。

EPYC

AMD 今年也將推出第三代 EPYC，現場蘇媽也實際在現場演算 WRF 天氣預測軟體，32C 的 AMD EPYC Milan 以 68% 壓勝僅有 28C 的 Intel Xeon 6258R。

今年蘇媽的發表中，大約有 60% 以上的議題都在 Ryzen 5000 系列行動處理器，自前年有 70 種 Ryzen 3000 Mobile、去年增加至 100 種 Ryzen 4000 Mobile、到今年展望將有 140 種 Ryzen 5000 行動處理器的產品，AMD 持續穩健的擴展市場各項佔有度。

整場發表也與微軟、HP、LENOVO、Lucasfilm、AMG 的合作夥伴做了簡單的訪談，最後以武力展示了第三代 EPYC 的強大。我們去年沒買到心儀的 Ryzen 4000 系列的筆電，期待今年能順利入手最新的 Ryzen 5000 系列筆電。UH 今天凌晨有開直播聊天並做重點翻譯，有興趣的玩家也可以點我到 UH FB 粉絲團看看。

AMD 宣布亞馬遜雲端運算服務 (Amazon Web Services；AWS) 擴展搭載 AMD 運算核心的方案，在 Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) 系列中推出針對繪圖工作負載優化的 Amazon EC2 G4ad 全新雲端實例。藉由此款全新實例，AMD 在全球 20 個 AWS 服務地區共搭載於 8 個 Amazon EC2 系列實例。此外，AMD 更宣布全托管的專用遊戲伺服器解決方案 Amazon GameLift，已讓電子遊戲托管客戶能使用搭載 AMD EPYC 處理器的 Amazon EC2 C5a、M5a 以及 R5a 等實例。

AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 表示，自 2017 年至今，AMD 與 AWS 建立了密切的合作關係，這次雙方合作的進一步擴展證明了 AMD 持續致力於為客戶提供卓越效能與功能。Amazon EC2 G4ad 為首個搭載 AMD EPYC CPU 與 Radeon Pro GPU 的實例，是採用 EPYC 處理器實例的全新成員，同時展現 AMD CPU 與 GPU 如何為 AWS 客戶帶來頂尖效能與更好的性價比。

AWS Amazon EC2 副總裁 David Brown 表示，高效能的 AMD EPYC CPU 與 Radeon Pro GPU 讓 AWS 能夠打造一個以繪圖為重點的新實例，協助我們維持領先業界的性價比，滿足客戶期待。我們非常高興能持續與 AMD 加強合作，讓 Amazon EC2 G4ad 實例能為繪圖密集型運算應用提供業界最好的性價比。

全新 Amazon EC2 G4ad 實例 帶來高達 40% 的繪圖效能提升

搭載 AMD 第 2 代 EPYC CPU 與 AMD Radeon Pro V520 GPU，全新 G4ad 實例將於本月上線，成為第一個由 AMD 7 奈米製程 CPU 與 GPU 驅動的 AWS 實例。

G4ad 旨在支援各種繪圖密集型工作負載，相較目前基於 GPU 的 Amazon EC2 G4dn 實例，能為客戶的關鍵工作站等級應用程式以及即時遊戲引擎帶來高達 45%的性價比提升以及 40% 的繪圖效能提升。
基於 AMD RDNA 架構，AMD Radeon Pro V520 GPU 能提供高反應度的工作站等級雲端體驗，以企業級的可靠度運行要求最嚴苛的工作負載。
無須支付額外成本就能使用這些實例所附的 AMD Radeon Pro Software for Enterprise 繪圖驅動軟體，提供專業人士支援，使用工作站應用程式以及各式最新繪圖API 執行工作，其中包括 DirectX、OpenGL 以及 Vulkan，為各種虛擬工作站提供專業級繪圖渲染運算。

Amazon GameLift

Amazon GameLift 現已為電子遊戲托管客戶提供搭載 AMD EPYC 的 Amazon EC2 C5a、M5a 以及 R5a 等實例，為電子遊戲伺服器托管客戶提供各種性價比極為出色的功能。

透過 AMD EPYC 處理器，開發人員不僅可運用 Amazon GameLift 針對多人遊戲著手部署、營運、以及擴充專屬高效能伺服器，而且成本比其他同級實例低達 10%。Amazon GameLift 服務，敬請參閱此連結。