COMPUTEX 2024 各廠搬出壓箱寶展出，Antec 安鈦克雖然沒有出現在南港展覽館會場，但本次在君悅飯店舉辦展覽，強勢展出各項新品及概念機殼、電源供應器平價系列，在這次展覽中 Antec CORE HS 電競掌機也首度亮相，就讓小編帶各位一同參觀~

Antec COMPUTEX 2024 新品介紹

機殼

FLUX PRO 全塔機殼首次亮相，是 Antec 新款旗艦機種，有黑、白兩款色系，前面板有實木框裝飾點綴，前濾網採用斜切柵格式設計，下方帶有一塊 LCD 資訊面板，可以呈現 CPU 溫度及風扇轉速等資訊，可惜這次沒有實裝驅動，所以沒辦法看到運作。內部主機板規格最大支援 E-ATX 規格，採用上下半艙設計，標配 6 顆風扇，其中兩顆是反向風扇，最多可同時安裝 12 顆 120 mm 風扇，配備風扇與 ARGB 集線控制器。

上、前方支援最大 420 水冷排安裝，下方支援 360 水冷排安裝，電源供應器部分設計很有趣，可以用轉向 90 安裝，這樣安裝線材時就可以輕鬆完成，想之後做更改也能輕鬆完成。

另外還有小一號版本的 FLUX 機殼，外觀一樣具有實木框裝飾，少了 LCD 資訊面板，標配風扇為 5 顆，適用於喜歡大小適中的玩家。

現場還有展出一款新的 Constellation 系列的 Antec C7 ARGB 全景機殼，與之前型號 (Antec C8) 最大不同之處，是支援背插式主機板安裝。其具備招牌特色兩片式鋼化玻璃設計，採用斜角裁切處理減少公差，安裝時會更加密合。此外為了提升整體質感，下方 I/O 介面位置過度到側面有特別呈現出連貫感。機殼內部可安裝最大 E-ATX 規格主機板，散熱風扇支援最多 10 顆 120 mm 風扇，標配 3 顆 120 mm 反向風扇及 1 顆 140 mm 風扇。右側內設計了一扇遮線擋板，不管線整得如何，蓋起來就看不到了，對不擅長整線的玩家來說相當貼心。

Antec 聽到了玩家們的聲音，展示了一款真．海景機殼 C8 Curve 曲面全景機殼，採用一整片 L 型強化玻璃，前方也裝上美國進口的核桃實木面板，視覺效果大幅提升。規格上也支援了 BTF 背插式主機板，在組裝上能發揮的空間又更多了。

現有的 Antec C8 機殼也推出新版本，前方面板替換成鋁製材質的 C8 ALUMINUM，為玩家提供不同的選擇，而且小編偷聽到價格不會比較貴，喜歡鋁製材質的玩家可以隨時關注~

Antec 另一款亮眼焦點 Performance 1M 小機殼，體積只有 19.2L，外框與支架皆採用鋁合金材質製作，內部支援 ITX 規格主機板，設計可調整鐵架，玩家可以依照安裝的顯示卡散熱器做寬度調整，支援 SFX-L 電源供應器，前方提供兩個 Type-C 插槽。

Antec CORE HS

Antec CORE HS 電競掌機，採用 AMD Ryzen 7 7840U 處理器、 6 吋 1080P IPS 螢幕，整體重重量約 650g，螢幕具備滑蓋設計，打開後內部有鍵盤可以使用，假如玩多人遊戲時，這樣的小鍵盤會比在小螢幕上用觸控點來的輕鬆，透過周邊配件可以把畫面傳到大螢幕上遊玩。

新款 NOVA 性能扇與 ORBIT ARGB 扇登場

隨著電腦硬體發展，光只是機殼散熱好已經不夠，在散熱風扇上也需要更著升級，所以注重散熱的 Antec 推出了強悍性能散熱風扇 NOVA，規格為 120 mm PWM、厚度 25 mm、轉速最低為 300RPM，最大可達 3200RPM，同時配有獨立轉速控制器，讓玩家可以依需求作三段調整。

另一款 ORBIT ARGB 風扇則是走視覺華麗風格，風扇中間無限鏡設計，邊框也能看到 ARGB 光效，轉速最高為 2000RPM、這款厚度稍大一些為 28 mm。現場還有展示 Antec NOVA 風扇實際表現，3200 轉的風量站遠遠就能感受到。

白金認證電源供應器與平價電源供應器系列

在電腦效能大幅成長的現在，對於高瓦數電源供應器的需求也變高，Antec 推出 CSK PRO ATX3.1 銅牌半模組與 GSK Gold 金牌全模組電源供應器，符合 ATX3.1 與 PCIe 5.1 規範、有 750W、850W、1000W 三種規格，主打平價高瓦數，對有預算考量的玩家會是很好的選擇。

前面提到 Antec ITX 機殼，那當然也會有能適用的 SFX 規格電源供應器：SF850X，一樣符合 ATX3.1 與 PCIe 5.1 規範、850W、金牌認證，想組裝 ITX 小主機可以選這顆來搭配。

針對高階需求的玩家，Antec 推出 HCG PRO Platinum ATX 3.1 系列，有 850W、1000W、1200W 三種規格，通過 80 PLUS 白金牌認證，對電腦規格有極高要求的玩家非常適合這個旗艦系列。

COMPUTEX 2024 Antec 展出眾多新款機殼與電源供應器，首次展出 Performance 1M 與 CORE HS 電競掌機都讓大家目不轉睛，而零 A 柱的 C8 Curve 相信很多喜愛海景機殼的玩家一定會被迷住，小編聽說很多產品在今年內會陸續正式跟大家見面，有興趣的粉絲不妨再多等一下。

技嘉是第二家板廠推出 INTEL BASELINE BIOS，可是因為其設定過份忠於原著，惹來 INTEL 不滿，INTEL 更明言 BASELINE 並非 INTEL 原意。其後技嘉馬上下架該 INTEL BASELINE BIOS，直至 6 月初技嘉再度推出相關 BIOS。這次技嘉改用 INTEL DEFAULT SETTINGS 來形容新 BIOS，並強調已將這種 INTEL DEFAULT SETTINGS 作為預設載入。

Introduce the "Intel Default Settings" and enabled as default, user needs to disable it first to use GIGABYTE PerfDrive profiles.  GIGABYTE 2024-6-6

INTEL DEFAULT 預設與超頻的分別

技嘉首個 INTEL BASELINE BIOS 憑藉 PL1 125W / PL2 188W / ICCMAX 249A / AC_LL 1.7 這一組設定，享譽全球。在這一組設定下，CPU 性能大幅下降，尤其因為 PL1 = 125W 嚴重影響 CPU 的長期運作。華碩那邊則是 PL1 = PL2 = 253W 且 ICCMAX 是 280A 和 AC_LL 只是 1.1，故 CPU 性能只有輕微衰退，主因是 PL1 = 253W。簡單來說，在完全無限制的情況下，一般的 13900K / 13900KF / 14900K / 14900KF 除非受散熱影響，否則 R23 MULTI 應該都能上 40000 分。可是在 PL1 = 253W 時，R23 MULTI 則會降至 ~36000，PL1 = 125W 時，R23 MULTI 有可能跌破 30000 分。

技嘉於 2024/6/6 最新上架的 Z790 BETA BIOS，加入 INTEL DEFAULT SETTINGS 選項，並且預設打開這個選項。此時技嘉的 PERF DRIVE 是無法被調整的，使用者者必須手動把 INTEL DEFAULT SETTINGS 選項調整為關閉 DISABLED，才能完全解開限制。技嘉跟進 INTEL 最新建議，在使用者手動解除限制時，自動警告使用者自行調整 CPU 相關設定，特別是 CPU 頻率和 CPU 電壓，將可能導致產品保固失效，且降低系統穩定性、安全性、效能，以及產品如 CPU 的壽命。

WARNING：

USE OF UNLOCKED FEATURES OR ALTERATION OF CLOCK FREQUENCY OR VOLTAGE MAY VOID ANY PRODUCT WARRANTIES AND REDUCE STABILITY, SECURITY, PERFORMANCE, AND LIFE OF THE PROCESSOR AND OTHER COMPONENTS.

以往存在的 INTEL POR (TURBO POWER LIMITS) 設定，在 INTEL DEFAULT SETTINGS 選項生效時，是無法再被同時啟用的，開啟 INTEL POR 會把 PL1 和 PL2 鎖定在 253W。

以 HWINFO 軟體查看技嘉預設，針對 13900KF (QS)，發現 PL1 = PL2 = 253W / ICCMAX 307A / AC_LL = DC_LL = 1.1，且新加入 PL4 = 380W。這一組設定較為貼近 INTEL 最新建議的 INTEL EXTREME。對於 13900KF 來說，INTEL EXTREME 是 PL1 = PL2 = 253W / ICCMAX 400A；INTEL PERFORMANCE 則是 PL1 = 125W / PL2 = 253W / ICCMAX 307A。

如果手動禁用 INTEL DEFAULT SETTINGS，則回復至以往的無限制設定，特別是 AC_LL = 0.4，及以 PL4 不生效或沒有被偵測。

簡單測試預設開啟 INTEL DEFAULT SETTINGS 與手動關閉 INTEL DEFAULT SETTINGS 對 R23 MULTI (10 MINS) 的影響，13900KF (QS) 在手動關閉該設定，也就是重回無限制設定時，分數回升約 4000 分，達到 40040 分。在新 BIOS 下預設跑出 R23 約 36000 分，基本上與華碩的首版 INTEL BASELINE BIOS 的表現差不多，也大幅領先技嘉首版 INTEL BASELINE BIOS 的 29000 分成績 (PL1 = 125W / AC_LL 1.7)。

如果在 BIOS 預設下自行手動調整 PL1 和 PL2 和 ICCMAX，回到以往無限制時的設定，R23 MULTI 分數會上升約 2000 分至 38686 分。

INTEL 最新指示中，除了包含 PL1、PL2、PL4、ICCMAX、ACLL 等設定，也有 CEP 和 TVB 等功能的指引。由於這兩項功能好像沒有被 HWINFO 偵測出 BIOS 設定 (TVB 可被 HWINFO 的 IA LIMITED REASON 即時監控)，且在技嘉 BIOS 裡，也沒有列出這些設定的真實狀態，所以難以證明技嘉最新 INTEL DEFAULT BIOS 是否有跟從 INTEL 指示，把 TVB 設定和 CEP 設定預設打開。

TWITTER 網友 Madness! (@Madness727) (連結) 曾展示有軟體可以偵測技嘉 BIOS 關於 CEP 設定和 TVB 設定的狀態，那個軟體應該是由華碩工程師 SHAMINO 製作的 OCTOOL，在 INTEL MONITOR 介面可顯示 CEP 和 TVB 等設定的狀態。可惜筆者手上的 OCTOOL 版本無法使用。ASUS OCTOOL 是一款非常強大的超頻軟體，有機會再跟各位介紹。

筆者繼續在打開 INTEL DEFAULT SETTINGS 的情況下，除了把 PL 和 ICCMAX 回復至無限制狀態，更手動再將 AC_LL 由預設的 1.1 降至 0.4，來查看 CEP 會否被觸動。結果非常明顯，光是 CPU 溫度和 CPU 功耗，已看出 CEP 有被觸發，並使 CPU 效能大幅下降，從＂正常＂的 38000 (AC_LL 1.1) 降至 ~19000 (AC_LL 0.4)。CEP 的作用是在偵測到 CPU 實際電壓遠低於 CPU 在預設理應獲得的電壓值時，透過降低 CPU 的隱藏頻率，來確保系統穩定。AC_LL 越低，會使 CPU 最終獲得的電壓值下降，一但降幅太大便會觸發 CEP 機制。這意味技嘉最新 INTEL DEFAULT BIOS 有預設打開 CEP 功能。

13900KF (QS) 在以往的 BIOS 版本裡全核頻率 (P CORE) 是 5.5 G，比 INTEL 官網的 Performance-core Max 渦輪加速頻率 5.4 G 高出 0.1 G。可是在最新的 INTEL DEFAULT BIOS 下，執行 R15 時全核 P-CORE 頻率變為 5.4 G。看來技嘉最新 BIOS 也有調整 TVB 設定。

以上簡單測試可看到，技嘉最新推出的 INTEL DEFAULT BIOS 的確有預設載入 INTEL 指示的新設定，包含 PL1、PL2、PL4、ICCMAX、ACLL、DCLL、CEP 等等。可是技嘉好像也沒有完全跟隨 INTEL 的 PERFORMANCE 設定，又或是 EXTREME 設定，因為如果把 PL1 和 PL2 設定為 253W 時，ICCMAX 應該是 400A，才能對上 INTEL EXTREME 設定。換言之，技嘉在 ICCMAX 的部份選擇 INTEL PERFORMANCE，而 PL 的部份選擇 INTEL EXTREME，最終得出一組混合而成的 INTEL DEFAULT 設定。

筆者是認為這種做法還好，無傷大雅。在 6 月起的新 BIOS，不少板廠都傾向選用 INTEL PERFORMANCE (PL1=125W) 作為預設，技嘉的做法又再一次超前同儕。鬥 BASELINE 技嘉沒有輸，鬥 EXTREME 技嘉也贏了。說回正事，值得留意的是，微星華碩和技嘉分別都在使用者改變預設設定時，加入警告提示，這本來就是 INTEL 的指示之一，只是這種指示的含意值得深思。一但把任何調整視為 OUT OF SPEC，原則上哪怕是 PL1 從預設 125W 手動更改至 126W，也是 OUT OF SPEC，也就是說破壞保固的風險隨之而來。當然這跟 XMP 的保固問題一樣，就看使用者如何回答了。重點是，以規避這個風險來看，技嘉預設選 PL1 = PL2 = 253W (13900KF)，看來是更勝一籌。

這次 CPU 不穩事件，隨着板廠推出新 BIOS，好像也慢慢靜了下來。AC_LL 1.1 固然非常高，使 CPU 電壓＂偏＂高。使用者若想使用 INTEL DEFAULT，又擔心 CPU 電壓過高，可考慮手動把單核頻率降下來。利用 TURBO PER CORE LIMIT CONTROL 調校單核頻率，而非直接設定 ALL P CORE 頻率，可避開板廠的一些 AUTO RULES。

由此至終，筆者也不怎麼看好這些 INTEL BASELINE / INTEL DEFAULT BIOS，因為筆者一直使用 FIXED VOLTAGE 模式，大不了手動將單核頻率降至全核水平，甚至再將全核頻率降低。說來好笑，筆者也是今天才知道筆者手上的 13900KF QS 在以往的無限制全預設情況下，是跑不過 R15 的。只是筆者一直手動調整 FIXED VOLTAGE 且指定使用 LLC，輕鬆跑出 R15 > 6000 分。也就是說，如果只是遇到 R15 不穩，又想採用 INTEL SVID 電壓模式，那麼可以自行到 BIOS 增加一點 AC_LL。

近日 HARDWARE UNBOXED 在 COMPUTEX 2024 期間，也有詢問各板廠對於這次 CPU 不穩問題的看法，據影片內容，板廠跟 HARDWARE UNBOXED 說，我們都不知道 INTEL 在搞什麼東西，指引不清不楚。這跟筆者目前收集到的消息差不多，目前看來 INTEL 應該是不會再回應，靜待新 CPU 上市就好。

現在回想，那些不穩的 CPU，如果連 INTEL DEFAULT BIOS 都救不了，可能已經是無藥可救，RMA 就好。今年六月沒有飛霜，JUST A FLU，而筆者領了 FLU A，反正吃藥就好，只是不便宜。

Cooler Master COMPUTEX 2024 展區介紹

全新機殼系列

酷碼今年首度展出海景機殼 NCORE 600 系列，分為網孔進氣前面板與玻璃前面板兩種版本 ，雖說是概念產品，但可以看出已經有相當高的完成度， PRESTIGE 版本 具備酷碼獨特風格採用更加全面的曲面玻璃，整個連貫到機殼背板，視覺上看起來更加透徹加上邊框金色設計，看起來十分豪華， NCORE 600 再裝機上支援不同安裝方式，可以讓玩家自由發揮且支援背插式主機板，小編很期待它的正式上市。

MASTERBOX 500 PRISMA 是酷碼展出的另一款概念海景機殼，標準規格下做了很多細節散熱設計，底部與側邊都有進氣設計，支援顯示卡側立安裝，下方還設計一塊 ARGB 面板可以顯示散熱模式，另外也有進氣網孔版本並都支援背插式主機板。

MASTERBOX 600 機殼，也是首度亮相，側面全景玻璃設計、前置網孔設面板、支援背插式主機板，標準規格配置，視覺上看起來簡樸單純，背插式設計顯得低調乾淨，會是喜歡低調的玩家選擇。

隨著背插式主機板開始盛行，酷碼除了推出支援背插式主機板的海景機殼，還展出了支援背插式顯示卡的兩款機殼 BTF GPU Concept Case 與 NR200P V2 BTF，可以完整展現顯示卡，雖然一樣是概念設計，但這樣外露設計顯示卡設計讓小編看了好久，深深被吸引住。

酷碼 57 吋雙 4K 1000R 曲面螢幕與多功能應用產品登場

酷碼現場驚為天人的推出超大 57 吋曲面螢幕 GP57ZS ，具備 7680 x 2160 高解析度、120Hz 畫面更新率、採用 VA Mini LED 顯示面板、1000R 曲度、自帶喇叭，其中還融入了酷碼散散熱技術，長時間使用也不怕有過熱問題發生，背面還有可自行調整設定的燈板，未來玩家多一款大曲面螢幕可以挑選，小編非常期待~

多應用螢幕檯 - PRO STATION，具備 KVM 功能及 2.1 聲道，可以支援 HDMI、USB 等裝置使用，融入酷碼散熱技術，主打美化玩家使用環境並保持多功能應用的螢幕檯，讓玩家可以輕鬆在不同裝置切換畫面。

還有兩個可愛的桌面小螢幕產品，分別為帶有高音質喇叭的 VUENEX DISPLAY SPEAKER 與復古電玩機台風格 RETRO DISPLAY，主要針對創作者進行創作時可以用來當作額外資訊呈現使用，其中 RETRO DISPLAY 帶有控制器功能，在聚會時可以提供娛樂功能，小體型很適合外出時隨身攜帶使用。

其中在去年亮相的 Masterhub 終於有好消息，小編偷聽到今年就會正式推出，在外觀上進行最佳化設計，在支援度也更加完整，除了創作相關軟體支援外，在遊戲、直播跟自定義功能上也更加完整，這對同時需要用到很多功能的創作者來說會是相當方便的應用產品~

個性化展現自我風格的全新散熱系列

酷碼在散熱相關產品也同樣搬出不少新系列，讓玩家自定義玩法上更加自由，能夠更好的展現創意，這次推出可以自行更換冷頭蓋的 MasterLiquid X-Core，現場有可以設定影片圖像的 LCD 點陣蓋、無限鏡風格蓋還有強化散熱的冷頭蓋，這些都可以輕鬆進行更換。

同樣於去年亮相的 MasterLiquid 360 Ion 帶有 LCD 螢幕水冷在外觀上也稍做修改，看起來更加華麗，圖像支援度也進行提升，相信也是很快就能在市場上看到推出。

在空冷上也推出新款 612 VENTUS AIR COOLER 雙塔散熱器，採用超導複合熱管，可以更有效的將 CPU 熱能導出，讓 CPU 維持高效能運作，保留了記憶體空間，不會因為記憶體外型而安裝受阻，工作人員介紹該型號在安裝上更簡便，小編最喜歡安裝簡單的散熱器了！

風扇相關，酷碼展出一體式三風扇 Sickleflow Edge 360 ARGB，只要 1 條線、4 顆螺絲，就可以安裝好三顆風扇，徹底簡化的安裝與整線的過程，鏤空設計讓風流更順暢，還有多層次 ARGB 設計讓整體光效看起來更明亮立體，套用在水冷排或是擴充機殼散熱都會非常方便。

ATX3.1 規範新款酷碼電源供應器系列

電源方面也一直是酷碼注重的環節之一，尤其在 AI 發展迅速的這個時期，酷碼也自然會跟緊這波，除強化現有系列，還推出注重環境音量的無風扇電源供應器 - X Silent 系列，高瓦數的被動式散熱設計，主要鎖定錄音室等創作者客群，雖然主打無風扇設計，但在相關規格上並沒有缺少，模組化設計、ATX3.1 規範、白金認證、英飛凌工業級 MOSFET 跟 IC 元件與主動橋式整流方案，並提供 850W、1100W、1300W 三種瓦數規格。

酷碼也推出適用於小機殼的 SFX 系列電源供應器，同樣符合 ATX3.1 規範，現場可以看到 GX III Gold 1250／1050／850／750 及 V SFX Platinum 1300／1100、V SFX Gold 850 / 750 這些型號都有黑白兩種顏色，組機時的選擇更加全面。

沉浸式體驗系列與展出產品實際體驗

酷碼現場還有展出 Dyn X 賽車模擬器，並搭配前面提到的酷碼 57 雙 4K 曲面螢幕使用，可以看出 Dyn X 賽車模擬器除了可以玩賽車也適合玩飛行模擬，搭配大螢幕使用下可以獲得更加有代入感的體驗。

在賽車架上要進行細節調整的時候怎麼辦呢？這時前面介紹到的 Masterhub 就能發揮功效，設定好之後就能快速進行相關設定調整，這也是酷碼展示除了創作相關的使用，第一次展示在遊戲上的應用。

酷碼在產品研發方面不留餘力，研發人員也都親自介紹，可以感到到酷碼每位人員對於每項產品的熱愛與投入，積極在效能上的努力與外型上改良，且收集使用者的意見反應，不斷最佳化產品的整體設計，無論是消費或是專業用途，都能體感受到全面且輕鬆的使用體驗，貫徹 "Make It Yours" 的精神指標，相信未來也能持續看到酷碼的出色表現。

Intel 執行長 Pat Gelsinger 在 6/4 的主題演講中，推出了純 E-Core 的 Intel Xeon 6 處理器，並宣布了 Intel Gaudi 2 和 Gaudi 3 AI 加速器套件的定價，最後展示了突破性的 Lunar Lake 客戶端處理器架構，這些新產品將加速把 AI 拓展到不同應用領域上。

具備更高算力的新一代處理器架構 Lunar Lake

為了能在消費級產品提供更好的 AI 運算效能，Intel 本次公開了專為輕薄 PC 設計的 Lunar Lake 的架構細節。處理器核心由 4 個 P-Core + 4 個 E-Core 組成，與上一代產品相比，神經處理單元 (NPU) 提升 4 倍、能耗降低最高 40%，而新的 Xe2 圖形處理單元 (GPU) 效能提升 50%，整個平台提供高達 120 TOPS 的 AI 算力。

Intel Xeon 6

Xeon 6 具有 P-Core 和 E-Core 兩種，本次推出的是純 E-Core 的版本 (代號為 Sierra Forest)，而代號為 Granite Rapids 預計下一季推出。

單顆 Xeon 處理器最高具備 288 個 E-Core，能帶來 2.6 倍的每瓦效能提升，機架效能提升 4.2 倍。

Intel Gaudi

Gaudi 可做為替代 NVIDIA H100 執行 LLM 的解決方案，提供更具性價比的 AI 生成性能，能以較低的總成本提供選擇和快速部署時間。

一套標準的人工智慧套件，包括八個 Intel Gaudi 2 加速器和一個通用基板 (UBB)，提供給系統供應商的價格為 65,000 美元；一套包括八個 Intel Gaudi 3 加速器和一個 UBB 的套件價格為 125,000 美元。

預計在擁有 8,192 個加速器的集群中，Intel Gaudi 3 的訓練時間將比同等規模的 NVIDIA H100 GPU 集群快達 40%，而在擁有 64 個加速器的集群上，Intel Gaudi 3 的訓練吞吐量將比 NVIDIA H100 快達 15%，這是在 Llama2-70B 模型上的取得的資料。此外，預計 Intel Gaudi 3 執行流行的 LLM 模型，如 Llama-70B 和 Mistral-7B，將提供比 NVIDIA H100 的平均 2 倍快的推理性能，。

現場首度曝光 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 限量款記憶體、CAMM 2 記憶體等多款高階新品，馬上帶大家來看一下！

金士頓 COMPUTEX 2024 展出新一代產品

賽道王者產品陣容

Lightning FURY

FURY 的形象是位強大、自信、熱愛突破極限的車手，如同擁有頂尖效能的金士頓 FURY 記憶體與固態硬碟，以非凡的超頻實力與大膽的外型設計，為玩家帶來銳不可擋的遊戲體驗。

此系列成員有 Kingston FURY Renegade DDR5、Kingston FURY Beast DDR5、Kingston FURY Impact DDR5 和 Kingston FURY Renegade，每款皆是一時之選，擁有強勁性能。

Swift XS

金士頓精緻的外接式固態硬碟，彷彿一名敏捷快速的專業車手，提供尺寸小巧，速度極快的儲存解決方案。XS1000 外接式固態硬碟推出新色「星曜紅」，融合賽車美學，讓創作者隨時隨地都能以前衛的風格存取重要文件。

Creative Canvas

Canvas 車手象徵金士頓 Canvas SD 和 microSD 記憶卡所帶來的高效能表現，出色的速度與超大容量讓內容創作者可隨時隨地捕捉激動人心的時刻，保留珍貴瞬間，將世界變成一張畫布盡情揮灑創意。

Canvas 記憶卡依速度、容量有不同對應系列，讓創作者選擇更多樣。

Guardian IronKey

IronKey 是一名強大且經驗豐富的車手，視安全和保護為首要任務。為確保資料安全可靠，IronKey 的硬體加密儲存系統通過最高標準認證。多樣化的資料防護功能讓企業用戶自由選擇，層層把關、守護重要的公司資訊。

IronKey 的硬體加密功能，是保護企業 / 個人重要資料的最佳解決方案，當連續輸入錯誤密碼達 10 次，會自動清空內部資料，全面保障你的資料不被竊取。

Versatile DataTraveler

如同可駕馭各種地形的越野車手，金士頓靈活多變的 DataTraveler 隨身碟系列，亦能輕鬆適用於多種使用情境。這些高效便攜的隨身碟具備不同的外型設計與儲存容量，可隨時隨地存取文件與影音媒體，成為用戶最可靠的行動儲存裝置。

該系列有 DataTraveler SE9 Gen 3、DataTraveler microDuo 3C 以及 DataTraveler Max，提供使用者依需求選擇不同體積大小與儲存容量。

Steadfast Enterprise

堅固可靠的 Enterprise 車手，象徵金士頓的企業級記憶體與固態硬碟，以堅實強大的穩定性深受大型資料中心的信賴。金士頓企業級解決方案皆通過嚴格測試，確保穩定性與耐用性，為資料中心與基礎建設提供可靠的高品質保證。

金士頓的企業級 DDR5 ECC RDIMM 和 DC600M SSD，都是資料中心、伺服器要長期保持穩定運作不可或缺的關鍵。

金士頓新品一覽

Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 限量款記憶體

這組限量記憶體搭配的散熱片以賽車為靈感，採紅黑雙色設計，速度高達 8,000MT/s，支援 Intel XMP 3.0 超頻技術，一套是 24GB x2。

Kingston FURY Impact DDR5 記憶體 (CAMM 2)

CAMM 2 本身就具有雙通道記憶體模組的優勢，在降低尺寸和功耗的同時，提供更高的容量與速度，是筆電、電競筆電和行動工作站的最佳選擇。

XS1000外接式固態硬碟

金士頓此回以 XS1000 為基礎，推出亮眼新色「星曜紅」，採用 USB 3.2 Gen 2 Type-C 傳輸介面，讀寫速度高達1,050 / 1,000 MB/s，提供 1TB 和 2TB 兩種儲存容量。

Kenting Bay PCIe 4.0 NVMe SSD

金士頓還展出代號為 Kenting Bay 的未上市固態硬碟，具備 Gen 4x4 NVMe PCIe 效能，採用主流 M.2 2280 設計，連續讀寫速度高達 6,000 / 5,000 MB/s，容量則是 500GB – 4TB，將持續帶給使用者最佳經濟效益。

金士頓記憶體與固態硬碟能讓 AI PC 運作更加穩定

工欲善其事，必先利其器，金士頓深知可靠度在 AI 運算中必不可少，過程出現不穩定都會增加時間成本，金士頓致力於推出穩定可靠的產品，並實際在現場展示執行 AI 應用的電腦主機，以表示它們對自身產品的信心。

賽車模擬駕駛平台與無人賽車

為提升場景的沉浸感，金士頓特別設立一個賽車模擬平台供參加者體驗，並邀請陽明交大方程式賽車隊展示團隊的無人賽車，整體場景是有用心下去佈置的。

說一件有趣的事，筆者提著金士頓提供的紅色媒體資料袋去 Computex 會場，過程中還遇到幾位參觀民眾詢問這個袋子很好看，是在哪邊獲得的，足可證明金士頓對整個環節的重視。

HYTE COMPUTEX 2024 展現周邊設計能力

Y70 TOUCH INFINITE 與更多顏色即將問世

先前我們開箱介紹過 Y70 TOUCH，比 Y60 更大的內部空間與增加了觸控螢幕，讓它裝機手感更好及外觀更加帥氣。INFINITY 版本主要是針對觸控螢幕改款，螢幕尺寸從 14.1” 提升至 14.5”，解析度為 688 x 2560 (2.5K)，亮度提升 17%、對比度提高 25% 和可視角度提升至 89 度。60Hz 的更新率搭配快 50% 的像素反應時間，讓整體畫面更流暢。

攤位現場展出三款牛奶系配色，Strawberry Milk、Blueberry Milk、和 Taro Milk，這三個顏色都非常亮眼，而且每一款改色都相當徹底，給以黑、白配色為主的 DIY 產品帶來相當大的衝擊。具原廠人員表示，上市時會有價格較低的無搭配螢幕版本。

猛獸級一體式水冷與風扇即將登場

HYTE 正在積極往除了機殼之外的周邊發展，一體式水冷會是非常重要的項目。雖然市面上一體式水冷競爭已經超過用激烈來形容的程度，但 HYTE 仍透過自家機殼特殊的結構設計，推出THICC Q 和 THICC P 系列。這兩款的主要差別是 Q 系列的水冷頭有一塊可雙軸旋轉 5” 螢幕，P 系列則是搭配 qRGB 的上蓋。

最讓人驚豔的是，這兩系列的水冷排厚度達到驚人的 52 mm，很難想像這會是一體式水冷的規格。這樣厚度的水冷排是很難安裝到機殼上的，但 Y70 的特殊設計讓側邊空間非常大，THICC Q 和 THICC P 可完美搭配自家機殼。

要搭配 52 mm 這麼大的水冷排，所用風扇也不能是等閒之輩，HYTE 將推出高性能型風扇 THICC FP12 系列。風扇厚度達 32 mm，具有最大 105.CFM 風量與最大 8.14 mm-H20 風壓，並支援停轉模式等。這也是幾乎超越市面上所有一體式水冷搭載風扇的規格，再加上 52 mm 厚度的水冷排，整體厚度達到約 84 mm，真的是一個巨型怪物！

THICC FP12 有多種款式可選，包含單顆、兩顆一體 Duo、三顆一體 Trio 等，每一種款式都可透過磁吸或有線串接。另外，水冷頭底部採全銅材質，面積相當大。

整合所有 HYTE 周邊最強控制器 NEXUS Portal NP50

玩家們都知道，周邊整合的好壞會直接影響到使用體驗，甚至會成為是否購買的依據，HYTE 也深知這件事情。在即將推出多項周邊產品時間點，發布了專屬控制盒 NEXUS Portal NP50。

NEXUS Portal NP50 控制盒上共有三路，每一路可串接的裝置支援到 18 個，包含先前介紹的風扇、一體式水冷以及現在登場的 qRGB Noodle 燈條等。HYTE 統一所有裝置為 USB TYPE–C 接頭，提供電源以及各種感測資料傳輸，讓使用者可獨立控制每一個周邊。

最終使用者必須透過 HYTE 專用的軟體 NEXUS 進行操作，客製化屬於自己的風格。其中 qRGB 的設定相當有趣，每個裝置都可以個別選擇顏色區塊來對應燈效。此外，與原廠人員聊到相容性的問題，原廠表示他們一直積極的與各家廠商配合開發，目前 NEXUS 除了控制 HYTE 自家周邊外，已有多家知名板卡廠與周邊大廠加入 NEXUS 的行列，這部分給予高度肯定！

更多周邊與多款聯名商品

HYTE 的設計是非常出眾的，現場可看到已推出的 Keeb TKL 鍵盤，本次加碼展出的是上方兩個造型突出的旋鈕，提供不同材質、造型的款式可更換。另外與藝術家聯名推出滑鼠墊，與造型誇張華麗的 Keeb TKL 十分匹配。

機殼的部分有先前更早上市的 Y40，與 Hololive VTuber 合作推出聯名機殼，有 Mori Calliope 和 Watson Amelia，另外還有女神異聞錄 3 的聯名款。

台灣本土水冷品牌 Bitspower 也預計推出 Y70 專用水道板，雖然現場尚未實裝水路，但從規格上來看可能會是雙水路系統，十分奢華。

從 COMPUTEX 一窺 HYTE 未來的野心與版圖

參觀 HYTE 的攤位可深深感受到他們對產品的用心，潮流的外觀設計只是最基本的要求，領先業界的性能表現才是核心價值。透過 NEXUS Portal NP50 控制盒以及 USB TYPE–C 的連接方式，讓周邊產生了無限可能，期待未來 HYTE 帶來更多驚喜！

台灣資深記憶體品牌 ADATA 威剛科技今年也是帶著旗下電競品牌 XPG 來 Computex 2024 進行技術火力展示。本次除了能看到去年驚艷各界的雙散熱技術 Project NeonStorm PCIe 5.0 SSD，還有會令燈光控眼睛一亮的 LANCER NEON RGB DDR5，以及配備由塑料與石墨烯組成的複合材質散熱片的 Project NeoCool PCIe 4.0 SSD，每一個都是能獨當一面的特色產品。除此之外，還有新的海景機殼、體積迷你的外接式 SSD、超高速記憶卡等，在滿足你對新科技好奇的同時，也會讚嘆 ADATA / XPG 團隊研發實力的強大。精彩內容值得大家前往一訪！

ADATA / XPG Computex 2024 新品特報

LANCER NEON RGB DDR5

首先就從記憶體開始，LANCER NEON RGB DDR5 並不是以令人驚奇的超高速度為賣點，外觀特色才是它能擊敗競品的必殺技。

原廠人員表示，它具備 60% 的超大 RGB 發光面積，而且外面的導光片以 50% PCR 回收材質製成，符合 ADATA 對環境永續的理念，PCB 上採用特殊散熱塗層，能降低 10% 溫度。簡單來說，它就是一款環保又好看的 DDR5 記憶體，如果上市後購買它，你也是一位環保愛地球的人。

內接式 SSD

Project NeoCool PCIe 4.0 SSD

Project NeoCool 造型散熱片由塑膠混石墨烯並以塑膠射出成型，比以往鋁擠或切削方式還能製作出更多種造型，散熱能力約達到鋁的 70%。

LEGEND 970 Pro PCIe Gen 5.0 SSD

去年的 LEGEND 970 使用 Phison 方案，今年的 LEGEND 970 Pro 則是以 InnoGrit IG5666 控制器製作自己的方案，讀寫速度由 10,000 / 10,000 MB/s 提升到 14,000 / 12,000 MB/s。此外風扇也換成 3.3v 風扇，其電源線直接接到 SSD 板子上，不用另接電源。

Project NeonStorm PCIe 5.0 SSD

一些去年有來逛展或關注相關資訊的朋友，應該還記得這支 SSD，由雙風扇+水冷組成的複合散熱方案相當特別且新潮。據員工所述，他們曾以 Phison 的 PCIe 5.0 方案去實測，溫度可以壓到 60 幾度，目前已經到比較後期的版本了，筆者很期待正式版的表現。

外接式 SSD

SC720

這是一支有著 OTG 隨身碟外型，卻具備超越 SATA SSD 讀寫性能的外接式 SSD，體積小性能卻不可小覷，採用 USB 3.2 Gen2 Type-C 傳輸介面 (另一端為 Type-A)，預計會在今年下半年推出。

SC750

SC750 承襲廣受好評的 SD810 / SE880 外型並縮小化，同樣採用 USB 3.2 Gen2 Type-C 傳輸介面，提供高達 1,050 / 1,000 MB/s 的讀寫速度，也是預計會在今年下半年推出。

機殼

XPG INVADER X PRO BTF 顧名思義就是一款支援 BTF 背插式主機板的機殼，採用 3 面玻璃設計，上方到側面的曲面過度是一整塊玻璃，可以相容 E-ATX 規格主機板，顯示卡則是 460 mm 以內的長度都能安裝，機身下方有個 5 吋 LCD 螢幕，可透過 XPG PRIME 軟體設定顯示的內容。

XPG INVADER X MINI MERA 展場特仕版，正式量產不會有 MERA 的圖樣，喜歡的朋友只能自己想辦法去印貼紙囉！

XPG NIA

XPG NIA 是 XPG 之後會推出的電競掌機，主打 EYEWEAR 眼動追蹤技術，但展場的試作品尚未實裝此功能，不過有跟其他競品不同的新功能還是值得期待，或許某些遊戲或應用會有額外優勢。

以上就是筆者在攤位上的所知與分享，攤位在南港展覽館一館 4 樓的 L0810，現場也有兩位漂亮的 Show Girl，歡迎大家有空過來看看展覽，且不要錯過 ADATA / XPG 攤位喔！

COMPUTEX 2024 恰逢 Thermaltake 曜越 25 週年，同時又是 AI 蓬勃發展的時期，因此曜越除了展示包含機殼、散熱器等各項自家新品，其中當然也包含適用於 AI 的相關周邊。此外現場還首度曝光賽車架這個全新品項，現在請跟著小編繼續往下看~

曜越 COMPUTEX 2024 攤位展品介紹

機殼

AI PC 專用機殼系列，由右到左是 AX300、AX500、AX700，主要對入門、中階、專業需求推出的三種規格型號，提供伺服器規格主機板專用，AX300 可支援一張主機板與顯示卡安裝，AX500 可支援安裝 1 張主機板與 2 張顯示卡，可支援 7 顆 HDD 硬碟安裝，AX700 則安裝 2 顆 CPU 規格主機板與最多安裝 4 張顯示卡，可支援最多 12 顆 HDD 硬碟安裝。

其中 AX700 具備完整伺服器機殼設計，做到全方位散熱設計與前置硬碟抽取設計，左右邊側蓋可免工具開啟，看著體型很龐大，但淨重控制在 22.5 公斤，就算是放在家裡當工作站也不怕太重而無法搬動。

現場展示了一款獨特概念機 - 小型浸沒式機殼，採用密封式設計，讓裡面的電子工程液可以進行循環運作，上方設置製冷晶片可以讓揮發的電子工程液呈現露水狀態，達到有效循環控制揮發，提供不同的 AI PC 散熱方案。

曜越新款背插式機殼 CTE E550 TG，具備獨特色系與雙艙煙囪式設計，搭配三片強化玻璃、支援三種顯示卡安裝方式，主機板採用橫置安裝，最多可安裝 8 顆 140 mm 機殼風扇和最大可支援 420 mm 水冷排安裝，當然也同樣支援分體式水冷。

Ceres 350 MX 系列，同樣支援背插式主機板，有兩款前面板供玩家選擇，分別為進氣網孔與強化玻璃兩種，本身標配 2 顆 CT140 ARGB 、其中最特別是帶有一顆 2.1 吋 LCD 圓形螢幕，可透過驅動自定義喜歡的影片或圖片，還有多款特殊色系如繡球花藍跟抹茶綠、大黃蜂黃可以選擇，讓配色高手更有發揮空間。

現場展示了曜越熱門機殼 The Tower 系列新色系首次亮相，融入了 25 週年主打色 - 繡球花藍與曜越自行車色系與鐵灰銀的獨特款式與各項客製化造型版本。

前面提到曜越 25 週年，而曜越為了慶祝特別推出一系列紀念週邊產品，有機殼、水冷、電源供應器等相關產品，推出就受到不少玩家歡迎及好評。

其中小編對這組 TR100 繡球花藍概念套裝最為喜愛，主打電競帶著走，因此有一個對應的繡球花藍行李箱，裡面可以放置電腦主機、VR 頭盔、鍵盤、滑鼠、小型螢幕等裝備，相容符合 NVIDIA SFF-Ready 規範的 GeForce 系列顯示卡。

空冷散熱器

除了有各式新機殼，曜越在擅長的散熱領域當然不會缺席，本次推出配備磁吸式 LCD 圓形螢幕的 MAGAir 600 Ultra 雙塔空冷散熱器及 ASTRIA 600、400、200 ARGB 面板雙、單塔空冷散熱器，讓玩家們可以選擇。

曜越在這次展出的另一項概念產品 Project Trinity 3DVC 空冷散熱器，採用均熱板 VC 設計連結熱導管，以達到與以往不同概念的空冷散熱器設計。

考量有些使用者對於維持筆電的性能發揮有著高度需求，曜越為此設計出一款筆電散熱器，透過中間鼓風扇設計，將筆電放置在散熱器上可以更有效的進行散熱，小編偷聽到這款價格會在 NT$ 1,000 左右。

水冷散熱器

水冷也同樣迎來新夥伴：TH V2 Ultra EX 系列，採用全新設計的 MagForce 2.0 模組化風扇，減少線材讓玩家不再為整線而感到困擾，只需享受組裝樂趣。另一個亮點式則是 MAGFlow 360 Ultra AIO 水冷，具有一塊 3.95 吋 IPS 面板，透過驅動軟體可以支援 MP4 影片檔，螢幕表面特別採用霧面處理，可以有效減少反光，在機殼內看起來更清楚。

曜越在分體式水冷上一直有不錯的評價，也不斷在進步，因此有針對不同大小的機殼推出各式套件，讓玩家可以有更多的選擇跟方案，就算是新手也能輕鬆認識、接觸分體式水冷。

曜越希望即使是第一次嘗試分體式水冷安裝，稍加摸索之後也能自己組裝出帥氣的分體式水冷電腦。

幻銀 ARGENT E700 真皮電競椅新色推出

ARGENT E700 真皮電競椅是曜越旗艦電競椅之一，與保時捷設計工作室合作推出的款式，採用全牛皮材質設計，並加入新風格 - 千鳥格紋，讓 ARGENT E700 更加具備時尚品味。

既然提到了保時捷，免不了聯想到賽車，現場還提供了曜越 GR500 賽車模擬器體驗，讓玩家在家就能享受到極限競速的快感。

COMPUTEX 2024 曜越展出多項亮眼產品，無論機殼還是散熱配備，曜越都持續以玩家需求為出發點，不斷提升設計與使用體驗。如果有來到南港附近，非常推薦各位前來南港展覽 1 館 4 樓的曜越 M0120 攤位體驗觀看~