受限於 DRAM 價格上漲，有不少玩家選擇沿用 DDR4 記憶體，而不是升級到 DDR5 平台。ASRock 先前曾推出首張能支援 DDR4 和 DDR5 記憶體的主機板 H610M Combo，該板提供 4 組 DDR5 插槽與 2 組 DDR4 插槽，而知名爆料者 @momomo_us 最近發現 ASRock 公佈後繼型號 H610M COMBO II，DDR5 插槽減少到只有 2 組，DDR4 插槽更僅剩 1 組，不過供電相數卻有所增加。

ASRock 低調推出 H610M COMBO II

H610M Combo 除了擁有更多的記憶體插槽，PCIe 槽數量也更多，從供電相數和缺少金屬散熱裝甲覆蓋來看，不難發現這是一款偏向入門定位的主機板。新推出的 H610M COMBO II 因減少記憶體跟 PCIe 插槽，使得尺寸更加小巧，不過 SATA III 維持 4 個，後方 I/O 部分的 Type-C 改為更通用的 Type-A，供電相數由 3+1 升級至 6+1+1，整體來看倒不能說是單純降規。

雖然它具備 DDR4 以及 DDR5 插槽，但無法同時使用，只能選擇其中一種。單一 DDR4 插槽導致 DDR4 沒有擴充彈性，必須安裝單條大容量的 DDR4，這樣的設計是好是壞就端看消費者需求。目前上市日期和售價尚未公佈，筆者則樂見更多這種實用取向的板子出現。

資料來源 ASRock

資料來源 Wccftech

為了解決使用者無法開機問題，ASRock 華擎科技今日宣布，針對旗下 AMD AM5 系列主機板推出新版 BIOS。

ASRock 釋出全新 AGESA 1.3.0.0a BIOS

華擎科技與 AMD 長期保持密切合作，並持續針對近期網路上討論的 CPU 問題進行深入確認，最佳化 BIOS 功能，提升整體系統穩定性。經多次協作後，AMD 已提供 AGESA 1.3.0.0a，以提升整體相容性。華擎科技已完成相關整合，並於官網釋出搭載 AGESA 1.3.0.0a 的 Beta BIOS 4.07.AS01。本次更新要點如下：

• 更新 AGESA 版本至 ComboAM5 PI 1.3.0.0a。
• 最佳化記憶體相容性。
• 改善特定 CPU 可能發生的無法開機問題。
• 此版本主要解決系統無法開機 (No-Boot) 的情況，包括部分系統在使用一段時間後可能遇到的啟動問題。若用戶遇到類似情形，建議更新至此版本 BIOS，以協助改善系統的穩定性。

目前的 Beta BIOS (版本 4.07.AS01) 已開放下載，請按此前往。正式版 BIOS 將於近期更新，屆時可在此下載。

有關詳細的 BIOS 更新流程，請根據您的主機板型號與支援功能，參考 ASRock Instant Flash User guide (AMD) 或 ASRock Flashback Feature User guide。

華擎科技將持續致力於維護產品品質與穩定性，並持續與 AMD 合作，以提供使用者最佳的產品體驗。若有進一步的技術諮詢或支援需求，歡迎透過官方管道聯繫華擎技術支援部。

近期硬體界傳出災情，多名網友指稱 ASRock 主機板疑似電壓管理異常，導致多顆 AMD Ryzen 9000 系列處理器 (含 R5 9600X 與 R7 9800X3D) 意外損壞。

突如其來的 ASRock 硬體災難

對於 PC DIY 玩家而言，組裝一台高性能電腦本應是種享受，但近期針對 ASRock (華擎) 主機板的指控卻讓不少人感到不安。根據社群平台上多位使用者的回報，在短短 24 小時內，竟然有高達 5 顆的 AMD Ryzen 9000 系列處理器在 ASRock 主機板上相繼宣告陣亡。這項消息迅速在硬體討論區發酵，讓原先就被受關注的 Zen 5 架構穩定性議題，再次成為輿論的焦點。

過去我們曾聽聞 R7 9800X3D 出現零星故障，但這次的災情範圍顯然擴大許多。受影響的型號不只侷限於具備大容量快取的 X3D 系列，像是我們昨天才報導過的，連主流級的 R5 9600X 以及頂級的 R9 9950X 都在受害者名單之列。許多用戶描述了相似的故障徵狀：原本運作正常的電腦，在某次重啟或調整設定後，主機板上的 DRAM 或 CPU 除錯燈 (Debug LED) 便會持續亮起，隨後確認處理器已無法啟動。

目前硬體分析普遍認為，這波 CPU 故障潮可能與 ASRock 主機板的 VRM (電壓調節模組) 管理機制有關。特別是在 BIOS v3.50 版本之後，部分主機板在開啟 PBO (Precision Boost Overdrive) 或 EXPO 自動超頻技術時，可能會發生 SoC 電壓異常波動。即便用戶未進行極限超頻，不穩定的電壓供應仍可能在短時間內對處理器內部精密的矽晶片造成永久性損傷，導致硬體直接報銷。

在華擎官方釋出正式的修正更新前，資深硬體玩家建議目前使用 ASRock AM5 平台的用戶採取更保守的策略。首先，建議將 SoC 電壓手動固定在 1.175V 至 1.2V 之間，避免讓系統自動判斷造成電壓暴走。此外，若非絕對必要，應暫緩更新目前的測試版 BIOS，並考慮關閉 Windows 的「睡眠」與「休眠」功能，因為已有案例顯示，系統在喚醒過程中的電流激增可能是觸發故障的最後一根稻草。

目前 AMD 與 ASRock 尚未針對此特定事件發表聯合聲明，但受害用戶大多已順利進入 RMA 程序。身為消費者，在追求極致效能的同時，持續關注硬體社群的穩定性回報，或許才是保護電子產品最有效的方法。

消息來源

延伸閱讀

繼 R7 9800X3D 後，有玩家遭遇 R5 9600X 在華擎主機板上無預警陣亡

最新的 RTX 5090 顯示卡功耗驚人，近期有國外玩家透過硬改將功耗逼上 1350W 的極限，卻意外靠 ASRock 僅 40 美元的特殊線材，驚險逃過接頭熔毀的命運。這款具備 NTC 溫控感測器的 12V-2x6 線材，究竟如何在關鍵時刻切斷電源保住顯示卡？

當 RTX 5090 遇上瘋狂的 1350W 功耗

對於追求極致效能的硬體玩家來說，原廠設定功耗牆往往只是個參考，真正的樂趣在於解鎖限制。近期在國外知名的 Overclock 論壇上就出現了一位相當大膽的玩家，他對手上的 MSI RTX 5090 Ventus 顯示卡進行「分流器修改」(Shunt Modding)，並搭配強力液冷散熱系統，試圖榨出這張卡皇的所有潛力。這項改裝讓該顯卡的功耗突破天際，在進行高強度的基準測試時，瞬間功耗竟然飆升到了令人咋舌的 1350W，遠超過原廠設計的安全規範，通常在這種情況下，玩家們最擔心的噩夢：電源接頭熔毀，往往就在下一秒發生。

就在這張 RTX 5090 承受著超過原本兩倍以上的電力負載，經歷了將近 20 輪的嚴苛測試後，系統突然自動強制關機。這並非硬體燒毀導致的斷電，而是 ASRock 推出的 12V-2x6 電源線材發揮作用。這條售價僅約 40 美元的線材，與傳統電源線最大的不同，在於其接頭處內建了 NTC 熱敏電阻感測器。這個微小的感測器能即時監控接頭溫度，一旦偵測到溫度異常升高並超過設定的安全閥值，便會立即向電源供應器發送訊號強制切斷電力，防止災難發生。

根據該名玩家事後的檢查，雖然顯示卡本身安然無恙，但長時間在高達 1350W 的負載下運作，仍留下了痕跡。電源接頭處已出現因高溫導致的變色現象，顯示當時的溫度確實非常驚人。系統之所以關機，正是因為感測器偵測到溫度觸及了 ASRock 預設的 105°C 保護上限。該玩家表示，雖然接頭因為過熱而產生不可逆的變質，甚至需要更換線材才能再次開機，但相較於整張價值數千美元的 RTX 5090 燒毀，損失一條線材絕對是不幸中的大幸。不過該玩家也建議，若 ASRock 能將保護觸發溫度從 105°C 下修至 85°C，或許能提供更充裕的安全緩衝。

這起事件也引起 ASRock 原廠的注意，官方甚至在社群平台 X 上分享，並自豪地表示自家的電源供應器品質「強得荒謬」，竟然能支撐 1350W 的輸出。然而，這項救命技術目前仍有其封閉性，這款線材目前僅相容於自家的 Taichi 與 Phantom Gaming 系列電源供應器，無法跨品牌使用。對於一般玩家而言，雖然是一個令人振奮的技術展示，但仍須嚴正提醒：對顯示卡進行分流器修改屬於極度危險的操作，不僅會導致原廠保固失效，更會讓晶片長期處於過電壓狀態，造成永久性的硬體壽命減損。對於絕大多數使用者來說，選擇像 WireView Pro 這類的顯卡功耗檢測器、或是具備更完善保護機制的電源供應器，才是保護昂貴顯卡的正途。

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再有外國媒體表示無法重現 ASROCK AM5 主機板災情！

記憶體市場已到瘋狂狀態，難得有板廠願意多走兩步，必須支持！

H610M COMBO 有著獨特設計

INTEL：誰給你的勇氣！

如前面提到，DDR4、DDR5 插槽同時存在的 H610 板子，以筆者所知華擎倒不是第一家。不過，華擎的＂首創＂設計，如 ITHOME 編輯也一眼看出 (連結)，是插槽數量的部份。B760、B660 與 H610 晶片組在主機板擴展性上最大的分別，除了 CPU X16 以外的 CPU PCIe 通道有被禁用外，便是 1DPC / 2DPC 的限制。

在 INTEL 官網上 (連結)，H610 晶片組在 DIMM PER CHANNEL (DPC) 上有進一步限制數量。雖然 12 / 13 / 14TH 桌面級處理器均支持記憶體雙通道設計，但在主機板上，H610 全是 2DIMM 設計 (1DPC)，B660 或以上的晶片組板子則容許支援 2DPC，也就是最大 4 根記憶體插槽。

簡單來說，H610 1DPC 是 INTEL 加入的限制，因此市面上幾乎所有 H610 都是 2 根 DIMM 的設計。

所以當筆者看到這塊板子有 6 個 DIMM 槽，而且當中支援 4 個 DDR5 更是雙通道設計的時候，就嚇到吃手手。筆者懷疑這板子背後使用的是 B660 晶片組，只是叫＂H610＂。不過從 USB 數量和 PCIe 通道擴展來看，似乎還是 H610 的設計。

這種四色小 LED 的設計 (ASROCK POST STATUS CHECKER)，華擎好像是頭一次特意介紹。

無論如何，這對於目前的環境來說，是好事啊。

1DPC 1R Up to 4800 MHz Natively.
2DPC 1R Up to 3800 MHz Natively.
2R Up to 3600 MHz Natively.

ARSROCK H610M COMBO DDR5 SUPPORT

又有誰曾想到 TYPE-C 跟 DVI / VGA 能共聚一堂？

ASROCK 推出主機板試用計劃

LEVEL1TECHS 的影片內容也很豐富，WENDELL 講述他是如何嘗試重現問題，筆者非常建議各位到 YOUTUBE 觀看 (連結)。LEVEL1TECHS 有拿到一塊被指曾殺死 CPU 的 ASROC X870 STEEL LEGEND WIFI，但 WENDELL 經嚴格測試後，甚至用上被指問題最多的 CPU 批次，還是無法復現問題。WENDELL 強調他的調查測試比不上 GN 那邊，WENDELL 本身也有跟華擎保持良好關係。

筆者有看到華擎最近推出一個主機板試用計劃 (連結)，邀請對主機板相對熟悉的使用者試用華擎主機板約三星期，然後提交意見和公開分享使用感受。華擎有準備一些 AMAZON GIFT CARD 作為回報，如果有達到華擎的一些要求。

由此可見，擎擎好像也沒在怕，或至少新的批次 / 新的 BIOS 好像不用怕了。不要懷疑，這活動當中包括 AM5 800 系主機板。

在 REDDIT R/ASROCK 上，GN STEVE 也有留言交待最新調查進度 (連結)，目前結果還是未能成功在華擎板子上燒掉 CPU。STEVE 說他們團隊有拿到疑似已經殺掉至少兩顆 CPU 的 ASROCK 板子，只是在 STEVE 手上還是沒能再次殺死 CPU。

筆者也不是說 REDDIT 上受影響使用者的個案是不合理 / 假的，只是覺得直至目前為止，好像還是無法確認問題所在，沒有定論。唯一比較有取得共識的論點，就是相對於其他廠商，華擎的板子似乎有著比較高的 CPU 故障率。

毫無疑問，肯定有人對於 GN 及 LEVEL1TECHS 的測試結果不滿意，明明 REDDIT 上個案那麼多竟然測不出來。筆者認為有時候電子產品就是那麼玄，多看就能理解。還是有一些人希望從知名的媒體 / KOL 口中聽到自己想聽到的，沒在管人家是怎麼測試怎麼得出結論，只看立場。當然華擎與 AMD 若然願意公開調查進度和細節，這會為社群帶來更多信心。

辛好的是，目前來看受影響的使用者，在 RMA 的道路上沒有受到太多阻攔。這也有賴 R/REDDIT 上的 MOD 協助使用者與廠商溝通。筆者看到還是有很多人願意互相幫忙而不是火上加油。

用就不要怕，怕就不要用。既然在用，記得更新 BIOS！已準備使用華擎板子的，請利用免 CPU 更新 BIOS 的功能先更新 BIOS 至最新版本 (V3.50)，才放你的 CPU 進去。也許你可以請店家幫忙，或是找你不喜歡的朋友借 CPU 更新 BIOS 哈哈。

買華擎全新或二手 AM5 板子使用前先更新

這種現象完全不像是華擎這大半年的案例。一般來說都是 CPU 直接死掉，基板觸點頂多變色 / 觸點形狀變異，基本上無鼓包情況。老實說筆者在 800 系板子首發階段也看到類似的鼓包案例，但板子並非華擎，CPU 也非 7000 系而是 9000 系列。所以這次看到華擎 X870 + 7000X3D + 鼓包的情況，筆者相當震驚。

上述案例所使用的 BIOS 為 3.06，筆者翻查官網 BIOS 版本，發現 3.06 實際為 FIRST RELEASE BIOS，日期為 2024 年 8 月，也就是甚至早於板子開賣。筆者建議華擎使用者盡快更新 BIOS 至 V3.50。

關於 V3.50，目前在 REDDIT 上筆者也有看到一些案例。絕大部份為原本在用舊 BIOS，然後升級至 V3.50，可惜 CPU 依舊死去。不過，直至今日，筆者仍未看到有處理器直接在 V3.50 上死掉的案例。這是說全新處理器在放進華擎板子前，該板子已載入 BIOS V3.50 版本。

另一方面，YOUTUBE 頻道 TECHYESCITY 在十月的影片中提到 (連結)，華擎有跟他說已找到真正問題所在。

還有，筆者曾看過一張 DC 對話截圖，有人問 SPLAVE OCF 何時上市，SPLAVE 回覆指我不想燒掉你的 CPU。近日台灣原價屋也正式開售 X870E TAICHI OCF，定價比 GIGABYTE TACHYON 與 ASUS APEX 更便宜。X870E TAICHI OCF 官網目前最新的 BIOS 為 V3.50，因此筆者較為相信 V3.50 相對安全。

回到華擎本身，華擎曾於 COMPUTEX 2025 期間向 GAMERSNEXUS 解釋自家問題，是緣於 PBO 的 EDC 設定過份激進所導致，這點筆者完全不買單，因為各家都能設 999999，這是 AMD 容許範圍之內。無論原因為何，有找到就好。

雖然華擎不怎麼喜歡筆者，但筆者也不是為了廠商喜歡而活。公道地說，華擎 600 系 AM5 板子定價吸引，規格強大，當中更有近年一切便宜超頻板子的始祖 B650M HDV/M.2 贏得超頻社群掌聲。800 系導入的 ASM4242 設計，華擎也是唯一一家堅持不切 CPU X16 的板廠，真正 FULL BANDWIDTH NO SPLIT，同樣深受社群讚賞。要不是惡運纏身，早就翻兩翻了。

最後回到上述案例，事主表示他有超頻，PBO CO -30。板子約使用了 6 個月，而且是二手的。在打遊戲的時候，電腦突然關機，再也開不起來，後來發現 CPU 鼓包。

ASRock 華擎科技今天宣布推出一款與 CAPCOM 聯名的顯示卡 — ASRock AMD Radeon RX 9070 XT MONSTER HUNTER WILDS EDITION 16GB，此聯名款顯示卡結合了 AMD Radeon RX 9070 XT GPU 的強大效能，並以 Arkveld 鎖刃龍魔物和 MONSTER HUNTER WILDS 中的荒野新世界為靈感，融入搶眼的美學設計與 POLYCHROME SYNC - MONSTER HUNTER WILDS 版 RGB 介面，完整展現遊戲精髓。

從顯示卡上蓋等外觀細節，都反映出 Arkveld 鎖刃龍魔物強勁而充滿張力的線條。這款顯示卡不僅具備頂級效能，更真實地體現了魔物的威勢，帶來令人驚豔且完整的視覺體驗。對於渴望沉浸在狩獵世界中的粉絲來說，這款顯示卡是十分值得紀念的收藏品。

ASRock Radeon RX 9070 XT 魔物獵人聯名版

ASRock AMD Radeon RX 9070 XT MONSTER HUNTER WILDS EDITION 16GB 顯示卡配備 16GB GDDR6 記憶體，超頻時脈 (Boost Clock) 可達 2970 MHz，遊戲時脈 (Game Clock) 則可達 2400 MHz。其獨特的三風扇散熱設計，搭配條紋狀軸流扇 (Striped Ring Fans)、導流鰭片 (Air Deflecting Fin) 和超貼合熱導管 (Ultra-fit Heatpipe)，提供卓越的散熱效果。此外，金屬框架和金屬背板能強化結構並防止 PCB 彎曲。

這款顯示卡採用最新的 AMD RDNA 4 架構，專為應對最具挑戰性的遊戲環境而設計，並支援 AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) 技術，確保獵人們在探索「封禁之地」的動態景觀時，能擁有流暢且高畫質的體驗。

ASRock AMD Radeon RX 9070 XT MONSTER HUNTER WILDS EDITION 16GB 顯示卡的主要特色：

• Arkveld 鎖刃龍獨特設計：顯示卡護蓋採用設計，靈感來自於 MONSTER HUNTER WILDS 世界中的封面魔物 - 鎖刃龍，並搭配頂級的象牙銀和青藍色烤漆。
• 聯名版包裝： 顯示卡採用特別設計的包裝，對於系列粉絲和硬體收藏家而言是十分值得紀念的收藏品。
• Arkveld 鎖刃龍客製化 Polychrome 軟體：特別且獨特的 UI 介面，為玩家提供了一個充滿策略與探險的世界，與狩獵精神的概念相呼應。
• 卓越效能：採用 AMD RDNA 4 架構，能顯著提升效能，帶來高解析度遊戲和身臨其境的視覺體驗。
• 高效散熱系統：搭載客製化設計的三風扇散熱系統，確保即使在長時間的遊戲過程中，顯示卡也能保持低溫和安靜。

不要小看華擎在 AM5 600 系列上取得的成就

第一張是白色的 B650M-HDV/M.2 WHITE (連結)，其首發 BIOS 是在 2025 年 5 月。B650M-HDV/M.2 是一款非常有名的華擎 B650M，早被超頻玩家視為超頻神器，有足夠強大的 VRM 供電設計，也得益於 2DIMMER 雙記憶體插槽設計，加上華擎超頻團隊的細心調校，贏得 M-ATX OC FORMULA 之稱。現在推出白色版，再把 CPU PCIe X16 從 GEN4 升級至 GEN5，切合新一代顯示卡需求。

另一款主機板是 B850M-X WIFI R2.0 (連結)，其首發 BIOS 是在 2025 年 2 月。其原型本不支援 GEN5X16，屬少數仍然只是 GEN4X16 的 B850 之一。所以 R2.0 的意思便是改進 CPU X16，升級至 GEN5X16。

以上這兩款＂新＂型號，可看出以下幾點：

• 賣很好才推新改版。
• B650 在 2025 第 2 季還在繼續。
• AMD B850 晶片組定義 / 定位並不包含 GEN5X16。
• AMD 似乎很重視 GEN5X16。
• GEN4X16 的 B850 逐漸消失。

華擎在 AM5 600 系平台上奇招盡出，包括最便宜的 X670E (拿 X670E 打別家的 X670)，便宜又好超的 B650M HDV/M.2，贏得許多掌聲。至於 800 系列跟 RYZEN 9000 系列處理器的問題，數量之多也跟華擎早已建立大量客群有關。期待華擎跟 AMD 繼續努力排查問題。據說華擎韓國已發聲明 (來源)，表示負責到底，所以華擎使用者也不必太擔心，使用者該盡早更新至 BIOS 3.25。