機器人產業正從確定性自動化演進至智慧自主系統，而這些系統需要具備 AI 感知、推論、即時決策以及控制能力。開發人員需要高度整合的平台來簡化系統設計，同時加速日益複雜的實體 AI 系統部署。AMD Kria AI SOM 搭載 AMD Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器，擁有高達 16 個 “Zen 5” CPU 核心以進行即時控制、AMD RDNA 3.5 整合式 iGPU 提供沉浸式繪圖效能，以及高能效 NPU，能在模組化的量產平台上提供低延遲且確定性的效能表現。此平台並由開放式軟體產業體系支援，讓開發人員建置與部署實體 AI 系統時不受限於單一廠商鎖定 (vendor lock-in)。

AMD Kria AI 平台加速機器人開發

AMD 資深副總裁暨嵌入式事業群總經理 Salil Raje 表示：「數十年來，AMD 自適應運算技術持續為工業與手術機器人的感知、安全及即時控制系統提供強大動能。如今，我們透過 AMD Kria AI SOM 與機器人開發平台，將這份優勢從機器人『身體』延伸至『大腦』，協助客戶建置更智慧的實體 AI 系統，並在首款專為自主機器人打造的開放式 Turnkey 整合平台上，結合 AI 感知、推理、代理式決策與控制能力。該平台基於開放標準與開放軟體產業體系建置，賦予客戶靈活性選擇最適合其應用需求的模型、框架與技術，同時降低從開發轉向量產的複雜度。」

AMD Kria AI 機器人開發平台解決方案

AMD Kria AI 機器人開發平台旨在提供從開發到部署的可擴展路徑。這套專為自主代理機器人打造的全整合平台包括 Kria AI SOM、機器人載板、評估套件、機器人軟體套件以及經驗證的參考設計 (reference designs)。

Kria AI SOM 的異質運算架構為機器人大腦提供動力，由 AMD 機器人軟體套件 (AMD Robotics Software Suite) 支援，在單一平台上實現 AI 感知、推理、自主決策與行動。這是一套基於 AMD ROCm 軟體與 ROS 2 機器人架構打造的開放且可移植軟體堆疊，針對端對端開發進行了最佳化。結合 AMD 自行調適 SoC 與 FPGA，可提供完整且具擴展性的基礎，加速下一代機器人與實體 AI 系統從概念推向量產。

AMD Kria AI 機器人開發平台獨特優勢

AMD Kria AI SOM 採用開放標準的 COM-HPC 尺寸規格的 SOM 設計，搭載 Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器，在針對機器人與自主系統最佳化的模組化架構中，結合 CPU、整合式 GPU 與 NPU 運算能力。統一記憶體架構有助於減少跨運算領域的顯式資料傳輸，而 CPU、繪圖與 AI 運算引擎則支援即時決策與控制、AI 推論以及並行的機器人工作負載。該平台提供確定性的即時控制，每秒可做出超過 8,000 次控制決策，同時實現小於 100 毫秒的視覺-語言-行動 (Vision-Language-Action, VLA) AI 推理。在機器人工作負載方面具備領先效能，與 NVIDIA Jetson Thor T5000 相比，即時可靠性提升高達 3.4 倍註 2、閒置 CPU 核心數 (備用運算能力) 增加高達 1.6 倍，以及支援高達 2.3 倍的並行代理 (concurrent agents) 數量。

AMD Kria AI 解決方案支援 PyTorch、ONNX、ROS 2 與 MoveIt 等業界標準架構，並結合 AMD ROCm 軟體與 AMD 機器人軟體套件。AMD 開放軟體支援從 CUDA 到 ROCm 的程式碼轉移，使開發人員平均保留 75% 的現有 CUDA 程式碼，透過 AMD 開放且垂直整合的機器人軟體套件加速開發。建構於開放標準之上的原始設計製造商 (ODM) 合作夥伴硬體平台，提供了從快速原型設計到量產部署的順暢路徑。

AMD Kria AI 機器人開發平台上市時程

搭載 AMD Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器的 AMD Kria AI SOM 預計於 2026 年第 4 季起由 ODM 合作夥伴開始供貨。AMD Kria AI 機器人開發平台目前已向早期客戶提供樣品，預計將於 2026 年第 4 季正式供貨。

實體 AI 系統需要的不僅是理論上的 AI 效能。系統必須在嚴苛的功耗、散熱與空間限制下，實現確定性的即時控制、AI 工作負載協調排程以及工業級可靠性。AMD Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器可讓自主系統在其所處環境中可靠且迅速地進行感知、推論與行動，足以應對人形機器人、智慧製造、手術機器人與無人系統等高要求應用情境的需求。

AMD 推出全新 Ryzen AI 嵌入式 X100 處理器

AMD 嵌入式事業群產品、軟體與解決方案公司副總裁 Kirk Saban 表示：「Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器為實體 AI 揭開了令人振奮的全新篇章，並為廣泛的智慧型即時嵌入式應用釋放全新機會。憑藉領先的 CPU、GPU 與 NPU 效能，並結合嵌入式專屬功能、開放的軟體產業體系以及工業級可靠性，AMD Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器可簡化開發流程，協助客戶更快將功能日益強大的下一代自主系統推向市場。」

Ryzen AI 嵌入式 X100 處理器獨特優勢

X100 系列處理器在 CPU、繪圖與 AI 工作負載方面提供領先業界的運算能力。與 Intel Core Ultra 系列 3 處理器相比，此處理器多執行緒 CPU 效能 (CoreMark) 提升高達 2.1 倍，以支援大規模並行處理；繪圖效能 (OpenGL) 預期提升 1.7 倍，帶來更具沉浸感的體驗；Token 生成吞吐量 (Token Generation Throughput) 提升 3.5 倍、首個 Token 產生時間 (Time-to-first-token, TTFT) 加速 1.4 倍，能加速實體 AI 工作負載。對於需要高訊號處理、低功耗且小尺寸的應用，Ryzen AI Embedded X100 系列處理器與 NVIDIA Jetson Thor T5000 相比，可提供高達 3 倍的峰值 FP32 效能，實現卓越的訊號處理能力；在先進醫療超音波波束成形 (beamforming) 等工作負載中，平均效能比 NVIDIA RTX 4000 Ada 等獨立 GPU 高達 1.7 倍。

Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器搭載開放的軟體堆疊，包括用於應用程式開發的 Linux、用於 iGPU 工作負載加速的 AMD ROCm 軟體堆疊、用於虛擬化的 Xen Hypervisor，以及 PyTorch、ONNX 與 TensorFlow 等業界標準 AI 框架，讓開發人員能在熟悉的設計環境中快速開發。透過可將現有程式碼庫從 CUDA 遷移至 ROCm 的工具，開發人員無需被單一廠商鎖定 (vendor lock-in)，即可獲得極高的效能與彈性。 此系列處理器專為工業級可靠性而設計，可在 −40°C 至 105°C 的溫度範圍內運作，並支援在嚴苛環境中 7×24 全天候運作長達 10 年。

Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器上市時程

Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器已於 2026/06 開始提供客戶樣品，預計將於 2026 年第 4 季量產供貨。客戶可運用 AMD 參考平台進行初期開發，並透過 Arbor、Congatec、iBase、IEI、Sapphire 與 Seavo 等首發合作夥伴提供的系統模組 (System-on-modules)，快速推進至量產階段。

機器人與實體 AI 是自適應運算與高效能運算領域最重要的前沿之一。隨著機器人與實體 AI 專案快速從研究與概念驗證階段邁向實際部署，AMD 機器人合作夥伴網路旨在協助客戶簡化開發流程、於部署前系統驗證、降低整合複雜度，並在無需依賴專有執行階段或封閉開發環境的情況下，加速從原型邁向量產的進程。

AMD 發表開放式機器人合作夥伴網路

AMD 嵌入式事業群工業、機器人暨醫療領域資深總監 Amey Deosthali 表示：「沒有任何一家企業能獨力打造實體 AI 的未來。打造機器人需要整合 AI 模型、中介軟體、感測器、模擬工具、系統整合商與量產硬體。然而，這些組件過去往往來自彼此獨立、缺乏交互驗證的供應商。透過 AMD 機器人合作夥伴網路，我們將 AMD 的開放產業體系模式延伸至機器人領域，協助減少整合工作量、縮短開發週期，並讓機器人開發人員能以更高的彈性、可移植性與信心，從參考平台邁向量產系統。」

AMD 機器人合作夥伴網路 (Robotics Partner Network)

此合作夥伴網路匯聚 ODM 廠商與 AI 模型合作夥伴，提供參考平台與系統以實現快速整合；中介軟體、感測器、機器人技術與整合合作夥伴則提供經最佳化的機器人軟體與工作流程 (pipelines)。模擬與驗證合作夥伴則支援數位孿生 (digital twin) 開發、測試與 AI 模型訓練。

合作夥伴可運用開放且廣泛採用的工具打造機器人系統，包括 AMD ROS 2 Perception Node 加速應用、AMD ROCm 開放軟體產業體系、AMD Ryzen AI 軟體、AMD Vitis AI 軟體，以及 ONNX 開發框架。此計畫與模型無關 (model-agnostic)，讓合作夥伴能在最符合自身需求的 AMD 平台上執行各種模型與框架。

AMD 機器人合作夥伴網路讓原始設備製造商 (OEM) 與開發人員能以 AMD Kria AI 機器人開發平台 (Kria AI Robotics Developer Platform) 等參考平台為起點，並運用以 AMD ROCm、ROS 2 及全新機器人軟體套件 (Robotics Software Suite) 打造、具備最佳化機器人工作流程的統一環境。

此計畫橫跨 AMD 各項運算平台，從搭載 AMD Ryzen AI Embedded 處理器與 AMD Versal 自適應 SoC 的嵌入式邊緣系統，到搭載 AMD EPYC 處理器與 AMD Instinct GPU 的資料中心基礎設施。此計畫旨在為客戶提供開放、通過驗證且量產就緒的機器人解決方案，涵蓋感知、規劃、控制、模擬、訓練與部署等各環節。

加入 AMD 機器人合作夥伴網路

AMD 機器人合作夥伴網路現已開放註冊。符合資格的機器人企業可免費加入註冊級別，且各級別皆無須支付授權或會員費用。會員資格分為四個級別，合作夥伴可透過發布通過驗證、以 AMD 平台為基礎的解決方案逐步晉級，並在較高級別解鎖聯合行銷、驗證認證與平台搶先體驗等權益。詳情敬請瀏覽 AMD 機器人合作夥伴網路 (Robotics Partner Network) 網站。

隨著企業在更廣泛的環境中部署 AI，AI 基礎設施正變得日益專業化，從專注於大規模推論與前沿模型訓練的超大規模 AI 工廠，到對數值精準度、安全性及長期營運控制能力有嚴格要求的主權 AI 與科學運算中心。AMD Instinct MI400 系列 GPU為這兩類環境提供了專用解決方案，讓客戶能夠彈性部署最佳化的 AI 與 HPC 基礎設施，同時維持未來 AI 工作負載擴展所需的開放性、互通性 (interoperability) 與軟體可攜性 (software portability)。

AMD 新推出 Instinct MI400 系列 GPU

AMD AI 事業群資深副總裁 Vamsi Boppana 表示：「下一代 AI 將涵蓋前沿 AI、主權 AI 與科學運算，而每個領域都需要針對其獨特需求最佳化的基礎設施。AMD Instinct MI400 系列進一步擴展我們的 AI 產品組合，提供針對全方位的 AI 與 HPC 部署最佳化的專用解決方案，這些方案建立於開放軟體基礎之上，給予客戶在各種規模下持續創新的靈活性。」

AMD Instinct MI400 系列 GPU

AMD Instinct MI400 系列結合針對特定用途打造的硬體、開放軟體與可擴展的系統設計，以滿足 AI 與 HPC 部署不斷演進的需求。全新產品陣容的核心優勢包括：

• 專為 AI 打造的基礎設施：AMD Instinct MI400 系列產品組合包含搭載 AMD Instinct MI455X GPU、專為前沿 AI 與 AI 工廠部署所打造的 AMD Helios 機櫃級解決方案，以及支援主權 AI 與 HPC 的 AMD Instinct MI430X GPU。此產品組合共同為超大規模 AI 工廠、國家級基礎設施、研究機構及領先業界的 HPC 環境提供最佳化解決方案。
• 領先業界的 AI 與 HPC 效能：AMD Instinct MI455X GPU 提供高吞吐量推論、前沿模型訓練與微調 (fine-tuning) 所需的運算、記憶體與網路效能。AMD Instinct MI430X GPU 則在融合 AI 與 HPC 的工作流程中提供極致的精準度與吞吐量，並提供高達 288 TFLOPS 的硬體級 FP64 效能，滿足科學運算需求。全系列產品搭載領先業界的 HBM4 記憶體與高記憶體頻寬，協助客戶支援更大規模的模型、降低基礎設施複雜性並提升大規模環境中的效率。
• 開放式軟體基礎：在 AMD ROCm 軟體的支援下，MI400 系列提供了開放的軟體基礎，包含用於 AI 與 HPC 的程式設計模型、編譯器、函式庫、執行環境 (runtimes) 與部署工具。此對開放標準的承諾支援跨軟體、系統與網路選擇的互通性與長期可攜性，協助客戶避免單一廠商鎖定 (vendor lock-in) 並持續推動創新。
• 設計即具備安全與可擴展性：AMD Instinct MI400 系列 GPU 整合先進的安全功能、安全開機 (secure boot)、加密 GPU 對 GPU 連結以及硬體級防護，協助保護敏感的 AI 與 HPC 工作負載。結合可擴充的系統架構，從支援前沿 AI 的 AMD Helios 機櫃級解決方案，到傳統網狀架構 (mesh-based) 的 HPC 部署，AMD Instinct MI400 系列 GPU 讓客戶能以更高彈性、更具信心且維持長期一致性的方式部署 AI 基礎設施。

AMD 推出 AMD Instinct MI400 系列 GPU 產品組合，包括專為前沿 AI 與 AI 工廠部署打造的 AMD Instinct MI455X GPU，以及支援主權 AI 與 HPC 的 AMD Instinct MI430X GPU。該系列整合 HBM4 記憶體、先進安全性、可擴充系統架構與開放式 AMD ROCm 軟體堆疊，協助客戶以更具靈活性、互通性與高效能支援各類 AI 與 HPC 部署。詳細資料請參閱 Advancing AI 2026 大會的媒體資料。

隨著對 AI 工廠與前沿 AI 的需求日益增長，客戶需要能夠從單一機櫃高效擴展至 Gigawatt 等級大型 AI 叢集的基礎設施，同時實現效能、每瓦效能與每 Token 成本效益的最大化。AMD Helios 提供整合式的機櫃級建構模組，不僅簡化部署，更提供下一代 AI 基礎設施所需的算力、網路技術與開放軟體基礎。

AI 基設首選 AMD Helios 機櫃級解決方案

AMD Helios 機櫃級 AI 解決方案在低、中、高互動性水平下皆能提供最高的 Token 吞吐量效能，且自設計之初即採用開放式架構。與主要競爭解決方案相比，AMD Helios 提供眾多優勢，其中包括：

• 15% 的峰值 FP4 效能提升。
• 50% 的高頻寬記憶體 (HBM) 容量提升。
• 6% 的 HBM 頻寬提升。
• 50% 的向外擴展 (Scale-out) 頻寬提升。
• 高達 30% 的每美元 Token 產出提升，讓客戶在部署每個機櫃時獲得更多輸出量。

AMD AI 事業群資深副總裁 Vamsi Boppana 表示：「前沿 AI 基礎設施正在快速演進，客戶需要能夠提供卓越效能、同時隨著工作負載增長而高效擴展的平台。AMD Helios 將頂尖運算能力、高效能網路技術與開放軟體整合於統一的機櫃級平台中。這些技術相輔相成，賦予客戶靈活性，以加速大規模推論、前沿模型訓練以及下一代 AI 基礎設施的發展。」

AMD Helios 機櫃級解決方案

AMD Helios 擴展 AMD AI 產品組合，提供開放式機櫃級架構，旨在支援從單一機櫃到多機櫃叢集的大規模推論、前沿模型訓練與微調 (fine-tuning)。在 AI 正在重塑現代運算基礎設施之際，AMD 推出 AMD Helios，提供結合高效能運算、機櫃級架構與開放軟體的高度整合平台。詳細資料請參閱 Advancing AI 2026 大會的媒體資料。

• 專為前沿 AI 打造：AMD Helios 是專為前沿 AI 與 AI 工廠部署所設計的 AMD 機櫃級 AI 基礎設施平台，透過將第 5 代 AMD Instinct GPU (MI450 系列)、第 6 代 AMD EPYC 伺服器 CPU、AMD Pensando 網路技術與 AMD ROCm 軟體整合至基於開放標準的統一平台中，為高吞吐量推論、前沿模型訓練與微調提供可擴展的基礎。
• 領先業界的機櫃效能：AMD Helios 在針對大規模推論與前沿模型開發最佳化的統一架構中，提供 Exaflop 等級的 AI 效能。單一機櫃可提供高達 2.9 Exaflops 峰值 FP4 效能、1.4 Exaflops 峰值 FP8 效能、31 TB 的 HBM4 記憶體，以及每秒 1.7 PB 的記憶體頻寬。
• 可擴展的 AI 功能：AMD Helios 旨在實現從單一機櫃擴展至 Gigawatt 等級 AI 叢集。每個機櫃整合 18 個符合開放機櫃寬規範 (Open Rack Wide-aligned) 的 4-GPU 運算托盤 (共計 72 個 GPU)，為叢集部署與擴展提供一致的建構模組。在叢集規模下，AMD Pensando Vulcano 800 AI 網路介面卡 (NIC) 可提供支援分散式推論、前沿模型訓練與快速超大規模 (hyperscale) 增長所需的高頻寬與低延遲連接性。
• 開放式基礎設施：AMD Helios 結合用於高效能向上擴展 (Scale-up) 的 UALink over Ethernet (UALoE) 技術，以及符合超乙太網路聯盟 (Ultra Ethernet Consortium) 標準的向外擴展 (Scale-out) 乙太網路，讓客戶能夠利用開放、基於標準的技術建構 AI 基礎設施。該平台亦納入縱深防禦 (defense-in-depth) 的機櫃級安全功能。AMD ROCm 軟體則可在跨機櫃與叢集規模的部署中，實現高吞吐量推論與統一的分散式訓練。

AMD 推出開放式 AI 基礎設施平台 AMD Helios 機櫃級解決方案，整合 AMD Instinct MI455X GPU、第 6 代 AMD EPYC 伺服器 CPU、AMD Pensando 網路技術與 AMD ROCm 軟體，以支援前沿 AI、大規模推論與基礎模型訓練。該平台提供 Exaflop 等級的效能，可從單一機櫃擴展至 Gigawatt 等級 AI 叢集，並在 AI 運算、記憶體容量、記憶體頻寬以及每美元產出 Token 產出方面超越主要競爭解決方案。

AI 開發正日益朝向為代理式驅動 (agent-driven) 模式發展，開發人員開始越來越多運用自然語言與 AI 程式碼助理來建構、部署與最佳化軟體。ROCm.ai 將 AMD 的專業知識直接注入這些工作流程中，協助開發者依循 AMD 專屬指引，而非通用型建議，來建構與最佳化 AI 工作負載。AMD Skills 的推出大幅降低採用 ROCm 的門檻，並減少設定時查找大量文件的需求。此外，ROCm.ai 更利用 AI 來改善 AMD ROCm 軟體堆疊。透過對核心 (kernel)、記憶體管理與排程進行 AI 驅動的最佳化，最新版本 ROCm 在相同硬體條件下，相較於 ROCm 7，能實現推論效能平均提升 3.3 倍、訓練效能平均提升 2.4 倍。

ROCm.ai 為 AMD 平台帶來最佳開發體驗

AMD AI 軟體事業群全球副總裁 Anush Elangovan 表示：「AMD 致力於協助開發人員以前所未有的速度前進。ROCm.ai 將代理式 AI 開發引入 AMD 平台，這些代理不僅能回答問題，更能進行效能剖析 (profiling)、除錯，並協助工作負載在 AMD 硬體上達到最佳效能。這是 AMD AI 軟體堆疊的下一次演進，縮短從想法到工作負載運行之間的距離，讓開發人員能夠快速建構與迭代。無論是建立環境、模型服務部署，還是縮短與峰值效能之間的差距，ROCm.ai 都能在開發人員已慣用的程式碼助理中，完成繁瑣工作。」

AMD ROCm.ai AI 原生開發體驗

ROCm.ai 是 AMD AI 原生開發體驗，專為協助開發人員在 AMD 平台上更快速建構、部署與最佳化而設計。它將 ROCm CLI、AMD Skills 與 AI 驅動的軟體最佳化整合為統一體驗，簡化從安裝、部署、除錯到效能最佳化的整體 AI 開發流程。

• ROCm CLI：提供統一的命令列體驗，用於在 AMD 平台上安裝、驗證、模型服務部署、更新以及疑難排解 AI 工作負載。具備硬體感知 (hardware-aware) 的工作流程、自動化環境設定，以及對安全實體隔離 (air-gapped) 部署的支援，有助於簡化軟體安裝，同時在不同環境間實現一致的部署。
• AMD Skills：將 AMD 撰寫的專業知識整合 Claude、Cursor 及 Codex 等主流 AI 程式碼助理中。開發人員無需依賴通用建議，即可獲得針對 AMD 平台的具體指引，用於在整個 AMD AI 軟體堆疊中進行 AI 工作負載的安裝、轉移、除錯與最佳化。
• Hyperloom：實現端對端推論工作負載最佳化的自動化，涵蓋從效能剖析、分析到核心最佳化與驗證的完整推論最佳化閉環，協助開發人員在數小時內完成過去需要專業工程團隊耗費數週才能達成的工作。
• AI 驅動的軟體最佳化：透過 Hyperloom 等 AI 驅動的軟體最佳化，ROCm.ai 協助改善 ROCm 軟體堆疊在平行化與排程、記憶體管理及最佳化核心方面的表現。這些軟體層面的提升有助於加速現有 AMD 硬體上的推論與訓練效能，同時隨著時間推移持續提升開發生產力與工作負載效能。
• ROCm.ai 將於 2026/08 上線。

AMD 宣布推出 ROCm.ai AI 原生開發體驗，結合 ROCm CLI、AMD Skills 與 AI 驅動的軟體最佳化，協助開發人員在 AMD 平台上建構、部署與最佳化 AI 工作負載。該平台將 AMD 專業知識整合 Claude、Codex 與 Cursor 等主流 AI 程式碼助理中；在相同硬體條件下，最新版本 ROCm 相較於 ROCm 7，帶來平均提升 3.3 倍的推論效能與平均提升 2.4 倍的訓練效能。詳細資料請參閱 Advancing AI 2026 大會的媒體資料。

代理式 AI 仰賴以 CPU 為核心的基礎設施以執行代理程式、協調模型周邊工作、連接企業數據與服務，並在日益複雜的 AI 系統中持續為加速器提供資料。為代理式工作流程的每個階段配對合適的 CPU 相當重要，能提升整個資料中心的吞吐量、資源利用率與效率。

AMD 資深副總裁暨運算與企業 AI 事業群總經理 Dan McNamara 指出：「AMD EPYC 處理器早已樹立了引領業界的資料中心效能、效率與客戶價值標竿，而第 6 代 AMD EPYC 伺服器 CPU 將此標準推向全新高度。隨著代理式 AI 重新定義企業基礎設施的設計與部署方式，EPYC 也再次與我們的客戶一同進化。從在機櫃級 (rack-scale) AI 基礎設施中執行更多代理程式並為 GPU 提供資料，到支援企業每天所依賴的關鍵業務應用與服務，第 6 代 AMD EPYC 皆為現代資料中心的全方位需求提供工作負載最佳化的運算能力。」

AI 效能標竿 AMD EPYC 9006 系列 CPU

現代資料中心的演變方式

資料中心的架構正演變為三層式代理架構 (three-tier agentic architecture)，每一層帶來不同的 CPU 需求。支撐代理式工作流程與現代企業基礎設施的三項 CPU 任務分別為：代理沙盒執行 (agent sandbox execution)、AI 主機節點 (AI host nodes) 以及通用型伺服器 (general-purpose servers)。

代理沙盒 CPU 負責執行與協調代理程式、執行衍生的程式碼與任務、管理記憶體與系統狀態，並處理 GPU 之外的 I/O 工作。AI 主機節點 CPU 則負責在 AMD Helios 機櫃級解決方案等 AI 基礎設施中為 GPU 提供資料。最後，通用型 CPU 負責運行日常關鍵業務應用，例如資料庫、儲存、應用程式服務以及 AI 支援工作負載。

全新 AMD EPYC 9006 系列

AMD EPYC 9006 系列伺服器 CPU 是業界最廣泛的代理式 AI 伺服器 CPU 產品組合，旨在為不同工作任務搭配最合適的處理器註 1。全新系列包含專為執行代理程式、為 GPU 提供資料、支援企業工作負載以及加速 HPC 和技術運算而打造的專用 CPU。

• AMD EPYC 9006 SP7：專為高密度代理沙盒執行而設計，具備高達 256 核心與 512 執行緒，有助於以每瓦、每元與每機櫃更高效率執行更多代理程式。在高頻率配置下，它亦可作為 AI 主機節點，提供高達 5GHz 的頻率、PCIe Gen 6 以及顯著的 CPU 對 GPU 效能提升，實現最高的每瓦、每元與每機櫃代理程式部署效率註 2、3、4。
• AMD EPYC 9006 SP8：專為在關鍵企業工作負載與代理沙盒執行中提供高效率且適當規模的效能而設計，適合將效率視為首要考量的情境。具備彈性的 8 至 128 核心選擇與低功耗設計，能支援從邊緣端點、受限於電力供應的機櫃，到小型叢集與通用型伺服器等各種環境，旨在提供領先業界的每系統美元效能表現。
• AMD EPYC 9006X SP7：專為受益於高快取與高記憶體頻寬的 HPC、技術運算與資料密集型工作負載而設計。部分型號頻率最高可達 5.15 GHz，且每核心 L3 快取容量為 AMD EPYC 9006 SP7 的 3 倍，有助於加速模擬、建模、大規模分析、檢索、記憶體內分析 (in-memory analytics) 及其他對記憶體敏感的工作。
• AMD EPYC 9006 LP：前身開發代號為「Verano」，AMD EPYC 9006 LP 處理器是專為下一代機櫃級 AI 系統打造的 AI 主機節點 CPU。該處理器運用 LPDDR 記憶體並具備高達 5GHz 的頻率，有助於在密集型、多加速器機櫃中持續為加速器提供資料，使系統利用率能夠隨著部署規模從單一節點擴展至 AI 工廠而持續提升。

AMD 領先優勢

單一架構搭配多樣化的設計點，讓客戶能夠根據具體工作需求來建構代理式資料中心，而非使用單一 CPU 在所有任務中。全新產品陣容共享相同的軟體產業體系與強化安全基礎，賦予客戶極大的靈活性，能針對特定工作負載選擇代理程式所需的密度、GPU 所需的頻率與頻寬、技術工作負載所需的高快取容量，以及企業服務所需的卓越效率。詳細資料請參閱 Advancing AI 2026 大會的媒體資料。

第 6 代 AMD EPYC 伺服器 CPU 提供針對特定用途打造的運算能力，用於執行 AI 代理程式、為 GPU 提供資料，並支援企業級、雲端與 HPC 工作負載。產品組合提供工作負載最佳化的解決方案，讓客戶能夠依據資料中心各項任務，搭配適合的 CPU 密度、頻率、頻寬、快取與電源效率。

AMD 今日於 Advancing AI 2026 年度大會上，推出包含第 6 代 AMD EPYC 在內的下一代 AI 基礎設施與實體 AI 產品組合，其中由 AMD Helios 機櫃級解決方案領軍。AMD Helios 目前已進入量產，並獲各大 AI 企業進行 gigawatt 等級規模的部署。

AMD 發表第 6 代 AMD EPYC 系列處理器

隨著 AI 從模型訓練擴展至推論與代理式工作負載，算力需求正加速成長。AMD 提供基於開放標準建構的完整 AI 運算堆疊，賦予客戶高度靈活性，為各種工作負載部署最合適的算力。

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「AI 的下一個階段將涵蓋前沿模型、代理式 AI 與實體 AI，創造將智慧應用普及至各處的新契機。要實現這一潛能，需要整個產業共同努力。AMD 正與整個產業體系展開合作，提供領先業界的算力與開放平台，為客戶提供所需的效能、靈活性與選擇，讓 AI 從資料中心延伸至邊緣。」

AMD Helios：最高效能的機櫃級 AI 解決方案

交付前沿 AI (Frontier AI) 需要完整整合的機櫃架構，並讓技術堆疊中各個組件皆突破效能極限。AMD Helios 機櫃級解決方案即為此而生，採用共同最佳化的晶片包括 72 個高效能 AMD Instinct MI455X GPU 與 18 個強大的第 6 代 AMD EPYC “Venice” CPU，並透過 AMD Pensando 前端、支援向上擴展 (scale-up) 與向外擴展 (scale-out) 的網路架構進行連接，同時經由 AMD ROCm 開放軟體進行加速。AMD Helios 結合了領先業界的運算效能、記憶體容量與網路頻寬，提供領先競爭方案高達 30% 的每元 Token 產出優勢。

各大 AI 實驗室與雲端服務供應商因 AMD Helios 開放且完整的全堆疊效能而選擇採用，包含 OpenAI、Anthropic、Meta、微軟、Oracle、HUMAIN、Tensorwave、Vultr、Cirrascale 等。相關系統將由 Bull、HPE、聯想與美超微 (Supermicro) 等各大 OEM 廠商，以及 Sanmina 與緯穎等基礎設施合作夥伴提供。

在 Advancing AI 大會上，AMD 合作夥伴詳述其如何大規模部署 AMD AI 基礎設施，以進行前沿訓練與推論：

• Anthropic 與 AMD 進一步詳述雙方於週三宣布的策略合作，將在 AMD Helios 機櫃級解決方案中部署高達 2 gigawatts 的 AMD Instinct MI455X GPU。雙方正展開多年的工程合作計畫，運用 Claude 加速 AMD 的軟體開發。具體而言，團隊將採用 Claude 最佳化 AMD Instinct GPU 的工作負載，並加速 ROCm 軟體開發。此外，AMD 也將在其工程與產品開發團隊中廣泛採用 Claude。
• OpenAI 與 AMD 正合作最佳化從晶片到軟體的完整 AI 堆疊。透過將 OpenAI 的 Triton 框架與 AMD ROCm 軟體相結合，雙方正對 AMD Instinct MI455X GPU 與 AMD Helios 機櫃進行 GPT 級別工作負載最佳化。OpenAI 預計自 2026 年第 4 季開始導入 Helios，並於 2027 年全面加速部署。
• Meta 與 AMD 正針對 Gigawatt 等級部署進行聯合設計，為 Meta 工作負載對 AMD 完整 AI 運算堆疊進行最佳化。Meta 目前正在其實驗室中驗證第 6 代 EPYC CPU 平台，並已開始在 AMD Helios 機櫃上測試與驗證工作負載，為大規模部署作準備。
• Cerebras 與 AMD 合作推出整合式解決方案，結合 Cerebras 的超低延遲 AI 運算與 AMD Helios 高吞吐量機櫃級基礎設施，協助提升超低延遲推論服務部署的效率、可擴展性與經濟效益。

提供最高效能的資料中心 CPU 與 GPU

第 6 代 EPYC 處理器為代理式 AI 提供最廣泛的伺服器 CPU 產品組合，其專用處理器系列涵蓋雲端、企業、通用型與高效能運算 (HPC) 工作負載。憑藉領先業界的單核心效能與最高的執行緒密度，能在每瓦、每元與每機櫃條件下實現最多代理式 AI 工作負載支援能力。針對 AI 主機節點 (host nodes)，它們提供足夠的速度與記憶體頻寬以確保加速器維持滿載運作。而對於通用型伺服器，第 6 代 EPYC CPU 則提供領先的效能與能源效率，支援企業關鍵應用程式與 AI 支援任務。

憑藉 AMD Instinct MI400 系列 GPU，AMD 為雲端、企業與 HPC 工作負載提供強大效能。AMD Instinct MI455X GPU 相較於 MI355X GPU，提供高出 34 倍的 Token 吞吐量。針對高精度工作負載，AMD Instinct MI430X 加速器是最先進的 HPC 與主權 AI 解決方案之一，為科學運算提供高達 288 TFLOPS 的硬體原生 FP64 效能。MI430X 加速器正為美國與歐洲的下一波 Exascale 等級超級電腦挹注動能。

AMD 也推出 Instinct MI350P GPU，透過領先業界的 Token 經濟效益，為現有基礎設施帶來無縫 AI 加速能力。MI350P GPU 每元每秒可提供的 Token 數量較競爭方案提升高達 4.2 倍。

推進開放軟體產業體系發展

對開發人員而言，AMD ROCm 是具備在 AMD 硬體上建置與部署 AI 所需效能、靈活性及產業體系支援的開放軟體平台。在此基礎上，AMD 推出 ROCm.ai，此為由 AI 驅動的開發平台，可協助開發人員在 AMD 各類平台上更快速地建置、最佳化與部署 GPU 軟體。ROCm.ai 透過使 Claude、Codex 與 Cursor 等熱門程式碼代理原生理解 AMD 平台與 ROCm，為開發人員帶來 AI 輔助的 GPU 程式設計能力。

ROCm.ai 正加速 AMD Instinct MI455X GPU 的軟體支援，同時最佳化效能。包括 PyTorch、Hugging Face、vLLM 與 SGLang 等領先業界開源框架已可在 MI455X 上運行，並展現卓越成果。

加速新一代 AI 基礎設施發展

AMD 正將其每年更新的 CPU、GPU、網路與機櫃級創新時程推進至 2030 年。AMD 分享最新產品藍圖細節，其中包括：

• 基於 “Zen 7” 架構的下一代 EPYC 伺服器 CPU 將於 2028 年推出。“Florence”、“Ferrara” 與 “Fidenza” CPU 預計將延續 AMD 在密度、效能、每系統成本效能 (performance-per-system dollar) 與每瓦效能方面的領先地位。
• 基於 “Zen 8” 架構的 “Ravenna” CPU 將於 2030 年推出，持續鞏固 AMD 在伺服器 CPU 市場的領先地位。
• 新一代 AMD Instinct MI500 系列 GPU 將於 2027 年推出，搭載下一代運算、記憶體與互連技術，提供領先業界的效能。
• AMD Instinct MI600 系列 GPU 將於 2028 年推出。
• 下一代 AMD Helios 500 機櫃級解決方案將搭載 AMD Instinct MI500 系列 GPU 與 AMD EPYC “Verano” CPU，並配備下一代 Pensando “Como” 與 “Monza” 網路技術。隨後
• 推出的 AMD Helios 600 機櫃級解決方案將搭載 AMD Instinct MI600 系列 GPU、EPYC “Ferrara” CPU 以及 Pensando “Palma” 與 “Levanzo” 網路技術。

擴展企業的 AI 應用

從雲端、混合與地端資料中心，到支援 AI 的 PC 陣容，各大企業均運行於 AMD 基礎設施之上。AMD 技術正協助客戶迅速擴展並加速企業轉型。

在 Advancing AI 大會上，AT&T 展示其如何運用 AMD 技術在雲端、地端與實體隔離 (air-gapped) 環境中部署靈活的企業級 AI 應用。AT&T 更使用 AMD Instinct GPU 與 ROCm 軟體驅動其專為電信領域訓練的開源模型 OTel 2.0。

透過 AMD Ryzen AI Halo 開發平台，AMD 提供效能、效率與簡易性，使本地 AI 開發更易於實現。由 Ryzen AI Max PRO 400 系列處理器挹注動能的更多 AMD Ryzen AI Halo 平台將於今年稍後由 AMD 及 OEM 合作夥伴推出。

思科與 AMD 正展開合作，將 AMD Ryzen AI Halo 系統等 AMD 高效能推論引擎，與思科的網路、可觀察性 (observability) 及安全性功能相結合，讓企業能夠大規模部署、治理與管理混合式及本地代理式 AI。

推進實體 AI 的下一階段發展

隨著 AI 擴展至雲端、企業與本地系統，下一階段是將智慧引入可在實體世界中進行感知、推理與行動的機器中。憑藉在採用 AMD FPGA 與自行調適 SoC 的機器人領域長久積累的深厚基礎，AMD 推出 AMD Kria AI 解決方案，將機器人技術能力從機器人機身延伸至機器人大腦。AMD 獨特地將 AI 感知、推理與代理式決策控制結合於單一平台上，提供要求嚴苛的真實世界機器人系統所需的效能。

該產品組合包含由全新 AMD Ryzen AI 嵌入式 X100 系列處理器的 AMD Kria AI 系統模組 (SOM)，以及 AMD Kria AI 機器人開發平台，此為首款結合 CPU、GPU、NPU 與 FPGA 運算的開放式、統包型 (turnkey) 整合式自主機器人平台。結合擴展的開放軟體產業體系，AMD Kria AI 解決方案消除了廠商綁定 (vendor lock-in)，幫助開發人員與客戶加速下一代實體 AI 系統從原型設計到量產的進程。

相關資源

• AMD Advancing AI 2026 大會媒體資料
• 觀看 Advancing AI 2026 大會主題演講重播

AMD 宣布將於 2026/7/23 舉辦 AMD Advancing AI 2026，由 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士與高階主管、合作夥伴與客戶，於美國舊金山共同分享 AMD 如何運用其技術建構、部署及擴展 AI 藍圖，同時也會進行直播，歡迎收看。

AMD Advancing AI 2026 揭示最新進展

AMD Advancing AI 2026 主題演講

• 時間：台灣時間 2026/07/24 (五) 凌晨 00:30 至 02:30 (太平洋時間 07/23 上午 09:30 至 11:30)。
• 觀看方式：按此前往 AMD 官方 YouTube 頻道觀看直播。