現今常見的電源供應器，顏色大多選用沉穩的黑色，白色已經是跳脫常規的一條支線，想見到特殊塗裝與配色，可說是少中之少。不過海韻並不想流於平凡，提供帶著唯美浪漫氣息的櫻花設計，再度推出 FOCUS GX-1000 ATX 3.1 SAKURA 櫻花限量版電源供應器搶攻消費級市場。從櫻花設計式樣到專屬粉白雙色模組線，甚至連櫻花香氣都顧到了！內在則導入 OptiSink 散熱技術，也通過 80 PLUS、Cybenetics 金牌效率雙認證，從內到外進化，結合櫻花美學與海韻工藝之力，在即將迎來夏天之際颳起這波櫻吹雪~ 現在，就跟著我們一起來感受這場最「粉嫩」的開箱之旅吧！

唯美之作 FOCUS GX-1000 ATX 3.1 櫻花限量版

雖說這不是海韻第一次推出櫻花限量版電源供應器了，2024 年推出的是 VERTEX GX 系列 - VERTEX SAKURA GX-1000，是以粉色大於白色的配色，當時就已經擄獲一眾猛男與少女的芳心。隨著這幾年「白色海景房」主機大行其道，玩家們對於硬體顏值的要求早已突破天際！電源供應器界的「精品代名詞」，老牌大廠 Seasonic 海韻在玩家心中的地位絕對是無可撼動。

如今來到 2026 年，海韻再度為喜愛櫻花粉白配色的玩家投下了一枚震撼彈：Seasonic FOCUS GX-1000 ATX 3.1 櫻花限量版電源供應器登場！這一次電供本體以白色作為底色，呈現粉紅色的櫻花辦，就像是雪花般散落在產品表面的設計，替白色的產品增添浪漫的氛圍。壓紋線材、理線梳全面改為粉白搭配，雙色設計接頭讓玩家連接時能更方便識別是否有插好插滿，電源線也變成白色的，整體看起來更清爽。

最特別的是，2026 年式櫻花版電供的包裝打開後，居然可以聞到櫻花香氣！原來包裝盒裡面放有一張櫻花造型的卡片，這是一張有著櫻花香氣的香氛卡，透過禮盒式一層一層開啟的方式拿出產品，有點像開精品的包裝，儀式感滿滿，組電腦也能有一場科技與浪漫的邂逅~

包裝配件

第一眼看到包裝盒，相信不少猛男玩家與少女心就快要藏不住啦~ 白底搭配大面積的粉色櫻花枝椏與精緻字體，不說還以為是哪家專櫃推出的春季限定香水禮盒呢！

左下角醒目的「SAKURA LIMITED EDITION」字樣，高調宣告著它年度限定的尊貴身分，這顏值對於偏愛白色系與粉色系的主機玩家來說，絕對有著致命吸引力。

右下角則清楚標示著 1000W 大瓦數、最新 ATX 3.1 規範以及海韻掛保證的 10 年超長保固。

盒裝側邊印有「THE HEART OF YOUR SYSTEM」(你系統的心臟) 標語。換上這顆超夢幻的心臟後，雖然不用莎莎給油，但感覺電腦主機從裡到外都會散發出著櫻花香氣！那一天，人類想起了，曾經被那片櫻花支配的喜悅，以及走在漫天飛舞雪花般夢幻櫻吹雪的場景中，好浪漫啊~

翻到背面，該有的滿滿的硬核技術規格當然沒有少，包含 80 PLUS 金牌認證、OptiSink 高效導熱技術、以及專屬的粉白雙色設計 12V-2x6 供電模組線介紹。

滿懷期待地開箱啦！打開上蓋，映入眼簾的除了說明書之外，最吸睛的就是右邊那張櫻花造型卡片，這可是一張有著櫻花香氣的香氛卡。

香氛卡正面印著充滿日系浪漫的詩意小語：「春だから、桜だからこの瞬間を待ってた」，大意是「正因為是春天、正因為是櫻花，一直等待著這一刻」，連細節都很唯美，真的太會撩玩家的心了！

香氛卡片背面則巧妙地點出了這次的內在進化核心：「OptiSink Technology - From Complexity to Purity」(化繁為簡的 OptiSink 散熱技術)，完美詮釋了這顆電供「內在冷靜、外在唯美」的極致反差。

盒裝內部採用優雅的禮盒式包裝設計，左側是線材配件盒，右側則是電供本體保護蓋，其上方還精心做了一個櫻花造型的鏤空，隱約透出底下的精緻感，讓人對本體充滿期待。

打開左側的配件盒，裡頭整齊擺放著純白色的交流電源線、整線用的束線帶、粉白理線梳、安裝螺絲、與電子說明書 QR Code 等。

將配件一字排開，除了必備的安裝小零件與純白電源線外，最右邊那一大包，就是讓所有白色控與粉色控玩家為之瘋狂的限量版專屬編織線材包啦！

仔細來看看這組主機板 24pin 與兩組 CPU 4+4pin 供電線，海韻線材全面採用質感極佳的 PVC 壓紋外被，不但具備防火阻燃的安全性，還極度柔韌易走線，搭配粉紅與純白的雙色穿插編織，是不是特別好看呢！

顯示卡供電線也毫不馬虎，除了提供標準的三組 PCIe 8pin 線材外，當然少不了新世代顯示卡必備的原生 12V-2×6 16pin 接頭，滿足高階顯卡的升級需求。

這條專屬的 12V-2x6 採用 16AWG 高品質線材，強化過連接結構、符合 PCI-SIG 規範。接頭處採用獨特的粉白雙色設計，若沒完全插緊會露出粉紅色，藉此提醒使用者，達到更穩定更安全的目的。內部採用高規格的 H++ 銅端子，提供穩定電力傳輸，支援最高 600W 輸出。

其餘線材則包含周邊設備 SATA 與 Molex 供電線，海韻同樣高標準比照辦理，採用粉白雙色的壓紋外被，無論在主機的哪一個角落，視覺上都能保持一致的極致美學。

最後，移開右側的保護蓋，今天的主角終於現身啦！2026 年式櫻花版電供安穩地躺在特製的粉色防震海綿中，一眼看過去，純白機身搭配風扇防塵網上的櫻花花瓣點綴，以及中央極具質感的銀色櫻花銘牌，這顏值真的犯規。

外觀介紹

2026 年式海韻 FOCUS ATX 3.1 櫻花版電源供應器，不僅完美支援最新的 Intel ATX 3.1 與 PCIe 5.1 規範，更具備 80 PLUS 和 Cybenetics 金牌雙認證的頂尖轉換效率。即便內部配有 135 mm FDB 靜音風扇與強大的供電架構，但機身長度依然維持在極其輕巧的 140 x 150 x 86 mm，大幅提升對各類機殼的相容性。

透過鏡頭看到 FOCUS GX-1000 ATX 3.1 櫻花限量版本尊，140 mm 的短機身設計顯得小巧可愛，純白底漆加入粉色櫻花元素，以及頂部極具幾何美感的風扇格柵，放在海景房機殼裡絕對能成為視覺焦點。

頂部防塵格柵採用造型前衛的不對稱線條設計，底下隱藏的是一顆 135 mm 的 FDB 靜音風扇。

風扇中央軸承處鑲嵌一塊印有 SAKURA 字樣的專屬櫻花金屬銘牌，還有一些飄散的粉櫻花瓣點綴，隨著光線角度變化會閃耀出不同的金屬光澤，質感直接拉滿。

機身邊角印有粉紅色的「FOCUS」系列字樣，宣告著它源自海韻最經典、最受玩家信賴的電供血統，其周圍也可見到粉櫻花瓣飛揚點綴。

另一側邊角則是海韻的品牌 Logo，眼尖的玩家可能會發現，2026 年式櫻花版不僅設計與選色很用心，連外殼的固定螺絲都採用內六角螺絲，細節控絕對會大呼過癮。

大面積的側板上有一株盛開的櫻花枝椏，粉白相間的配色清新脫俗，完美詮釋科技與美學結合是毫不衝突的。

2026 年式的櫻花版電供運用更粉彩的色系呈現櫻花主題，其中一面同樣以半圓形紋路做為背景，營造更濃厚的日式風情，延續了之前 2024 年式 VERTEX GX 系列櫻花版的傳統，我們也更喜歡這樣的選色搭配。

轉到電供背面的出風口，大面積蜂巢狀開孔確保熱氣快速排出。左側銘牌上這種小細節也能見到櫻花設計，連電源線插座的側邊都巧妙地印上了「SAKURA」字樣，粉色字體與一旁銘牌上的櫻花挺有相互呼應的意味。另外，除了標準的電源插座與總開關外，還多了一顆海韻招牌的「HYBRID MODE」按鈕。

「HYBRID MODE」按鈕控制著海韻第四代智慧溫控系統，40% 負載以下支援無風扇運作，延長風扇整體使用壽命，按鈕按下時為 OFF 模式，此時風扇會持續運轉；如果將按鈕釋放，則會轉為 ON 的智慧風扇啟停模式，玩家能根據自己的散熱需求自由切換。

轉到全模組化埠口面板這側，純白底色搭配全粉紅色的分類字體與邊框線條，令插座區充滿唯美的櫻花氣息。

面板右側印有大大的粉色「FOCUS」字樣，各埠口都有清楚明瞭的標示，讓新手玩家在插拔時也能輕鬆上手，不怕插錯孔。埠口周圍處處可見櫻花瓣點綴，細節質感拉得不錯。

翻到底部，連規格貼紙也用上專屬粉紅色，左下角標示 80 PLUS 金牌認證標章，以及海韻原廠保證的 10 年保固標誌。

拉近鏡頭來檢視這顆 FOCUS GX-1000 ATX 3.1 SAKURA 的數據，單路 +12V 能提供高達 83A 的電流與 996W 的強悍推力，幾乎等同於它的 1000W 總輸出功率。

規格

效能測試

千萬別以為這顆 FOCUS GX-1000 ATX 3.1 櫻花版電供長得漂亮就手無縛「機」之力，它骨子裡可是擁有海韻優良血統的千瓦級猛獸。為了榨出這顆櫻花電源的真實力，並驗證一下全新 OptiSink 高效散熱技術，本次測試平台的零組件陣容如下：

我們直接開啟 OCCT 電源雙烤測試 (Power Test)，讓 CPU 與顯示卡同時滿載運作！從軟體監控截圖中可以看到，Intel Core Ultra 9 285K 的功耗飆到約 250W，而 RTX 4080 SUPER 顯示卡也吃下將近 320W 的功耗。在長達 30 分鐘的測試不僅零錯誤完美過測，監測的顯示卡 12V 輸入電壓呈現平穩的直線，幾乎穩穩貼在 12.3V，完全沒有劇烈波動！這表現完美證明它不僅有著天花板級別的顏值，更具備推動當代頂級旗艦主機的超強動力與極致穩定性。

總結

過去我們總有個刻板印象，認為主打顏值的外觀向產品，多半要在效能或散熱上做出妥協，但海韻 2026 年式櫻花版電供在外觀美學上，要說是目前電供市場上的「顏值天花板」也沒問題。從充滿儀式感、帶有細緻櫻花香氣的禮盒包裝，到優雅純白的機身與細緻的櫻花塗裝，更不用說誠意滿滿整套的粉白雙色編織線與雙色 12V-2x6 接頭，它完美解決了白色系與粉色系海景房玩家最在意的顏色搭配問題，讓你連後續訂製線材的錢與理線煩惱都直接省下來了。

在規格面，2026 年式櫻花版電供其溫婉絕美的外表下，藏著一顆極度強悍的心臟。它不僅升級至最新 ATX 3.1 規範，內部更導入 OptiSink 高效散熱技術、以及全日系 105°C 高品質電容，讓它能在 140 mm 的短機身內，爆發出 1000W 的澎湃動力，並在應對頂級硬體的高壓伺候時，依然能交出電壓穩如泰山、零錯誤過測的漂亮成績單。

FOCUS GX-1000 ATX 3.1 櫻花版電源供應器原廠提供十年保固，目前台灣已正式開賣，通路售價為 NT$ 6,390，這讓對品質與外觀都要求的玩家能買得開心也用得安心。如果你正規劃為自己打造一台效能頂尖、色系清新的夢幻主機，入手這顆內在冷靜、外在唯美的 2026 年式櫻花版電源供應器，肯定會是個不錯的好選擇。

Seasonic FOCUS GX-1000 ATX 3.1 SAKURA Limited Edition

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Seasonic COMPUTEX 2026 揭示產品規劃，同時公開新一代 OptiGuard 技術

AMD 在 Computex 2026 的核心策略，主要圍繞「平台長壽命」、「遊戲效能普及」與「專業 AI 應用深化」三大方向展開。

桌上型處理器方面，AMD 以 Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition 致敬 AM4 平台十周年，讓舊平台玩家無須更換主機板與 DDR4 記憶體，也能透過 3D V-Cache 升級高效能遊戲體驗；同時推出 Ryzen 7 7700X3D，補齊 AM5 中階 X3D 產品線，並正式承諾 AM5 平台支援延長至 2029 年，強化玩家對新平台的投資信心。

顯示卡方面，Radeon RX 9070 GRE 正式走向全球市場，主打 RDNA 4 架構、12GB 顯示記憶體與 1440p 光追遊戲體驗，搭配 FSR 4.1 回溯支援 RDNA 3 GPU，進一步延長 Radeon 生態系生命週期。專業領域則透過 Radeon AI PRO R9000 系列與 50 款以上專業軟體認證，強化 AMD 在創作者、工作站與企業 AI 市場的競爭力。

另一方面，全新的 AMD EXPO Ultra Low Latency 記憶體技術，則以更低延遲與自動最佳化時序，進一步提升遊戲平均 FPS 與 1% Low 表現，補強 AMD 平台在高效能遊戲與低延遲體驗上的完整性。

AMD 全平台戰略：從四大核心體驗到消費級與專業級產品矩陣

AMD 平台未來數年想要驅動的四大高負載運算體驗，包含追求高解析度與高更新率的 AAA 級遊戲、設備端代理式 AI 系統、高階內容創作，以及穩定可靠的商業級應用。AMD 的研發方向已不再只是單純比拚 CPU 或 GPU 的單點效能，而是轉向以「系統級使用體驗」為核心的異質整合平台。尤其在 AI 區塊中特別強調的 Agentic Systems，代表 AMD 正把重點放在本地端自主 AI 運算，會進一步聚焦於降低對雲端 AI 依賴的設備端 AI 架構。

在遊戲與日常生產力領域，AMD 主要以 Ryzen 處理器與 Radeon RX 顯示卡作為核心，強調高效能運算與無縫升級的平台體驗；在 AI 領域，則透過 Ryzen AI 處理器與旗艦級 Ryzen AI Halo 開發者平台，推動設備端 AI 推論與代理式工作流程的發展。至於商業與專業創作市場，AMD 則以 Ryzen PRO、Ryzen AI PRO 處理器，以及 Radeon AI PRO 顯示卡組成完整產品矩陣，主打安全性、遠端管理與專業運算能力。

AM4 十周年回顧：從平台壽命、X3D 王者歸來到跨世代遊戲效能躍進

AMD 傳奇性的 AM4 平台十周年歷程。AM4 自推出以來，橫跨 5 代微架構、累積超過 125 款 Ryzen 處理器，並獲得 500 款以上主機板支援，建立起極為龐大的 DIY 生態系。AMD 當年「最重要的是，你擁有選擇；AM4 生態系帶來了不可思議的選擇」這句宣言，成為 AM4 平台精神的最佳註解。這不僅展現 AMD 對平台長壽命與升級彈性的堅持，也讓 AM4 在 PC DIY 歷史中，成為「同一腳位、多年支援」最具代表性的成功案例。

過去 10 年支撐 AM4 生態系持續成長的龐大硬體合作夥伴陣容，包含 ASUS、GIGABYTE、MSI、ASRock、BIOSTAR 等一線主機板品牌，以及 CORSAIR、G.SKILL、KINGSTON FURY、TEAMGROUP 等記憶體與儲存裝置廠商。AM4 的成功並不只是 AMD 單靠處理器完成，而是整個硬體供應鏈長期信任 AMD 技術路線後，共同建立出的成熟商業生態。這種經過十年市場考驗的合作關係，也成為競爭對手難以在短時間內複製的戰略護城河。

被 AMD 稱為「DDR4 平台最強遊戲處理器」的 Ryzen 7 5800X3D 十周年紀念版，以「Return of the King」作為產品定位。這款處理器採用 8 核心 16 執行緒配置，最高加速時脈達 4.5GHz，搭配高達 100MB 的 L2+L3 總快取，TDP 則維持在相對容易散熱的 105W。由於 349 美元的定價與 6/25 上市時程，讓它成為 AM4 老平台玩家極具吸引力的升級選項。值得注意的是，AMD 這次還隨盒附上 Carbice Ice Pad 導熱墊，降低傳統散熱膏長期使用後乾涸、劣化造成散熱表現下降的風險，進一步呼應 AM4 平台「長效耐用、穩定升級」的核心精神。

Ryzen 7 5800X3D 紀念版相較舊世代 AM4 處理器，展現出明顯的遊戲效能代差。在 1080p 高畫質、30 款以上遊戲測試中，平均 FPS 比 Ryzen 7 2700X 提升 115%，比 Ryzen 7 3700X 提升 47%；即使對上同為 Zen 3 架構、但未搭載 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X，仍有 16% 的效能優勢。這組數據對仍停留在 Zen+ 或 Zen 2 平台的玩家極具吸引力，因為不需要更換主機板、記憶體或重組整台電腦，只要升級 CPU 就能大幅提升遊戲流暢度。

除了鎖定舊 AM4 玩家，也直接對上競爭對手的旗艦級 DDR4 平台。在搭配 DDR4-3600 記憶體的情況下，Ryzen 7 5800X3D 於《黑神話：悟空》、《霍格華茲的傳承》、《電馭叛客 2077》等多款 3D 遊戲大作中，表現皆領先 Intel Core i9-14900K，30 款遊戲平均 FPS 更高出 10%。這代表 3D V-Cache 透過大容量快取降低記憶體延遲後，即使沿用舊 DDR4 平台，仍能在遊戲場景中挑戰甚至超越高功耗旗艦處理器，凸顯 AM4 平台在遊戲升級上的性價比與架構優勢。

AMD 透過跨越多年的時間軸，展示 AM4 平台在腳位支援上的長壽命優勢。自 2017 年隨第一代 Zen 架構推出以來，AM4 一路支援多代 Ryzen 處理器與架構演進，且新處理器與技術支援仍將延續至 2027 年之後。這種長達十年以上的平台生命週期，在快速迭代、頻繁更換主機板的 PC 產業中相當罕見，也讓 AM4 不只具備良好的二手保值性，更進一步強化 DIY 玩家對 AMD 平台升級彈性與品牌承諾的信任。

延續 AM4 的長壽命平台策略，AMD 正式宣布將 AM5 平台支援延長至 2029 年。自 2022 年推出以來，AM5 已支援多代 Ryzen 處理器，而這項承諾代表未來新架構處理器仍可望延續現有平台，讓玩家能透過「Drop-In Upgrade」方式直接升級 CPU，不必頻繁更換主機板。對於已投資 DDR5 與 PCIe 5.0 平台的使用者來說，這不僅降低了升級成本，同時強化了玩家對 AM5 平台長期投資的信心。

現在正是消費者放心升級 AM5 平台的關鍵時機。原因包括 AM5 已具備頂級遊戲 CPU 產品線，並支援未來處理器的無痛升級；同時，平台也將導入超低延遲記憶體最佳化等新一代玩家技術。再加上 AMD 已承諾 AM5 腳位支援延長至 2029 年，現有主機板在供電與匯流排設計上也具備承接未來新架構處理器的基礎，讓 AM5 成為兼具效能、升級彈性與長期投資價值的平台。

Ryzen 7 7700X3D 是 AMD 為 AM5 平台補上的新款 X3D 處理器，主打想從舊平台升級到 AM5 的跨世代玩家。這款處理器採用 Zen 4 架構，具備 8 核心 16 執行緒、最高 4.5GHz 加速時脈，以及高達 104MB 的 L2+L3 總快取，TDP 為 120W。329 美元的定價讓它具備相當強的市場吸引力，預計於 7/16 正式上市，成為玩家進入 AM5 與 3D V-Cache 生態系的高性價比選擇。

AM5 處理器產品陣容涵蓋最新 Ryzen 9000 系列與既有 Ryzen 7000 系列，並透過更細分的 X3D 產品線，完整覆蓋從頂級多工效能到主流電競市場的不同需求。尤其像 Ryzen 9 9950X3D2 這類搭載雙 3D V-Cache、總快取高達 208MB 的旗艦型號，更展現 AMD 在 3D V-Cache 與 TSV 立體封裝技術上的成熟度。

AMD EXPO ULL 記憶體技術：從低延遲最佳化到遊戲流暢度提升

AMD EXPO Ultra Low Latency (ULL) 是一項針對 DDR5 記憶體效能進一步最佳化的平台技術，透過主機板 BIOS 與處理器記憶體控制器，自動協調更低延遲的記憶體時序，在不更換硬體的前提下，額外提升平均約 4% 的遊戲 FPS。首波支援品牌包含 G.SKILL、KINGSTON、KLEVV、TEAMGROUP、XPG 等一線記憶體廠商，代表 AMD 這項低延遲記憶體最佳化技術，已獲得主要合作夥伴的韌體驗證與生態系支持。

AMD EXPO ULL 在 Ryzen 7 9700X 與 30 款遊戲測試中，展現出明顯的記憶體低延遲最佳化效果。相較於非超頻的 JEDEC 標準頻率，開啟 EXPO ULL 後平均 FPS 提升 13%，而更關鍵的 1% Low 幀率也提升 15%。對硬體玩家來說，平均 FPS 代表效能上限，但 1% Low 才真正影響遊戲過程中的瞬間卡頓與流暢度。

RDNA 4 與 FSR 生態系全面進化：RX 9070 GRE 搶攻 2K 遊戲性價比市場

AMD 正式帶來桌上型獨立顯示卡產品線的跨世代更新，以全新 RDNA 4 架構與 FSR AI 技術為核心，推出 Radeon RX 9000 系列。其中 RX 9070 GRE 成為首波焦點，主打以更親民的價格，讓更多玩家體驗高品質 1440p 遊戲。除了硬體升級，AMD 同樣強調 FSR 生態系的擴展，支援機器學習技術的新一代 FSR 已涵蓋超過 300 款遊戲。

RX 9070 GRE 定位為主攻 1440p 遊戲市場的高性價比顯示卡，定價 549 美元，並搭載 96 個 AI 加速單元，代表 RDNA 4 架構已進一步強化對 AI、矩陣運算與神經網路渲染的支援。12GB VRAM 的配置也切中現代 3A 大作在 1440p 高畫質材質下對顯示記憶體容量的需求，可降低因 VRAM 容量不足造成的效能驟降與掉幀問題。RX 9070 GRE 不只是傳統光柵效能升級，更是 AMD 將 RDNA 4 硬體架構與 AI 渲染生態推向主流玩家市場的重要產品。

RX 9070 GRE 直接鎖定 Nvidia GeForce RTX 5060 Ti 作為競爭對手，在 40 款原生 1440p 遊戲測試中，平均 FPS 領先 22%，每美元效能也高出 26%。更關鍵的是，在《霍格華茲的傳承》、《Grand Theft Auto V 強化版》、《電馭叛客 2077》、《漫威蜘蛛人 2》等光追遊戲中，RX 9070 GRE 仍能取得效能領先，顯示 RDNA 4 架構在第三代光追單元上的改良已帶來實質進步。這也代表 AMD 過去在光線追蹤效率上的短板，正逐步被新一代硬體架構補上，讓 RX 9070 GRE 在 1440p 遊戲市場具備更強的性價比競爭力。

AMD FSR 生態系全面擴張：從神經網路渲染到跨世代 GPU 支援

AMD FSR 升頻技術正快速擴大生態系，目前包含 FSR 4.1 在內，已有超過 300 款遊戲支援。從技術路線來看，AMD 正從傳統升頻與驅動層整合，逐步走向代號「Redstone」的機器學習渲染技術，代表 FSR 將更深度導入 AI 模型，強化超採樣畫質、畫格生成與整體流暢度。這也顯示 AMD 的圖形策略已不再只依賴硬體堆疊，而是透過軟體、生態系與 AI 渲染管線，正面追趕甚至挑戰競品 DLSS 的成熟度。

以《赤血沙漠》作為 FSR 技術的實戰展示，凸顯軟體演算法對高負載光追遊戲的效能加成。在 1440p 原生解析度、Cinematic 預設畫質與最高光線追蹤設定下，RX 9070 GRE 原生幀率僅有 45 FPS；但開啟 FSR 4.1 品質模式、畫格生成與光線再生後，幀率提升至 84 FPS，幾乎達到翻倍成長。

FSR 4.1 的支援路線圖顯示，這項升頻與畫格生成技術並不會只限於 RDNA 4 新卡。AMD 宣布，Radeon RX 7000 系列將從 2026 年 7 月起，透過 Adrenalin Edition 驅動更新獲得 FSR 4.1 支援；較早期的 RX 6000 系列也預計在後續更新中加入支援。

桌上型遊戲平台的全面戰略優勢總結

AMD 將其平台生態系優勢歸納為四大方向：首先是 AM5 平台承諾支援至 2029 年，提供長期且穩定的 CPU 無痛升級路徑；其次是 EXPO ULL 記憶體技術，帶來更低延遲與更快的系統反應速度；第三是支援 DisplayPort 2.1a 與 HDMI 2.1b，讓平台能對應未來高更新率 4K / 8K 螢幕需求；最後則是延續標準 8-Pin PCIe 電源接頭，提升與現有電源供應器的相容性與使用安全性。

商業 AI 新戰場：從 Agent Computers 崛起到本地端 AI 運算的架構與 ROI 優勢

隨著 AI 從單純依賴使用者輸入 Prompt 的生成式工具，逐步進化為能自主分析情境、規劃多步驟任務、呼叫外部 API，並在背景持續執行複雜工作流程的 AI Agent，傳統 PC 硬體架構同樣面臨全新挑戰。這類常駐型代理式 AI 需要更高吞吐量、更低延遲，以及能長時間穩定執行本地推論的運算能力，因此也推動 AMD 將硬體設計重心，從一般生產力與娛樂應用，進一步延伸到專為 Agentic Computing 打造的新型 AI 運算平台。

從 1940 年代的大型主機、1980 年代的個人電腦，到 2010 年代的行動運算，每一次運算平台變革都改變了人類與科技互動的方式；而 2020 年代中後期的代理式運算，則代表 AI 將從被動工具進化為能持續執行任務的主動系統。

AMD 描述了一種不同於傳統筆電或桌機的新型態 Agent Computer，它不是員工日常使用的主力電腦，而是放置在辦公室角落或企業地端機房中的本地 AI 推論設備，主要使用者其實是 AI 代理本身，IT 人員只需透過 KVM 或網路進行維護與監控。這類設備的關鍵在於具備高達 128GB 的統一記憶體，可容納大型語言模型與多個 AI 代理工作流程，解決傳統消費級 PC 難以承擔的大模型記憶體需求，也讓 AMD 的統一記憶體架構成為本地端 Agentic AI 運算的重要硬體基礎。

企業導入 AMD Ryzen AI Max 系統的最大誘因，在於本機端 AI 推論帶來的明確成本優勢。透過將原本依賴雲端 API 的大量 token 推論工作，轉移到本地 AI 設備執行，企業可大幅降低雲端訂閱與 API 調用費用。以每日約 630 萬 token 的高吞吐量來看，每位重度使用者每月最高可節省約 750 美元，整套本機端 AI 系統約 6 個月即可達到損益平衡。這樣的效益對企業 CIO 與 IT 採購部門而言，提供了相當具說服力的硬體升級與預算編列理由。

Ryzen AI Max PRO 400 與 AI Halo 平台：從頂級 AI 處理器到完整本地端開發生態

AMD Ryzen AI Max PRO 400 系列主打本機端大型 AI 推論能力，被定位為可運行 300B+ 參數大型語言模型的 x86 客戶端處理器。憑藉最高 192GB 的高速統一記憶體，此系列處理器能在本機端同時承載多個 AI 代理與複雜工作流程，降低對雲端或多 GPU 伺服器叢集的依賴。

Ryzen AI Max PRO 400 系列完整展示了 AMD 在本機端 AI 運算上的產品堆疊。三款晶片皆支援 Copilot+ PC 規格，並可在最高 192GB 統一記憶體配置下，動態分配最多 160GB 作為 GPU VRAM 使用。搭配最高 40 組 CU 的強大內顯，此套架構能滿足大型 AI 模型推論、矩陣運算與高記憶體頻寬工作負載需求。對開發者與專業使用者來說，這代表過去需要依賴高階獨顯或多 GPU 系統的部分 AI 工作，如今有機會在單一 x86 客戶端平台上完成。

AMD 預告首批搭載 Ryzen AI Max 400 系列處理器的 OEM 合作夥伴，其中包含 HP 與 Lenovo 兩大商用 PC 品牌。這代表 Ryzen AI Max 400 並非停留在概念展示或實驗室階段，而是已經進入可量產、可鋪貨、可導入企業環境的商業化階段。

Ryzen AI Halo 開發者平台主打「開箱即用」的本機端 AI 開發體驗，可搭載 Ryzen AI Max+ 395 或企業級 Ryzen AI Max+ PRO 495 處理器，定價 3,999 美元起，預計 2026 年 6 月開放預購。這套平台完整支援 AMD ROCm 軟體堆疊，並預先最佳化 LM Studio、ComfyUI、VS Code 等常用開發工具，同時內建 GPT-OSS、FLUX 2、SDXL 等熱門開放原始碼語言與影像模型。整體來看，AMD 透過這種軟硬整合的 Turnkey Solution，降低開發者進入本地端 AI 生態的門檻，也進一步擴大 ROCm 與 AMD AI 軟體框架在開發者社群中的影響力。

智慧專業運算轉型：AMD 企業級商用解決方案全面布局

AMD 透過金字塔式架構，展示其完整的企業級商用產品矩陣，從基礎行政辦公用傳統 PC、搭載 Ryzen AI PRO 系列的次世代 AI 商務筆電，到 Ryzen PRO 9000 商用桌機、Ryzen AI Max PRO 行動與微型工作站，再一路延伸至搭載 Threadripper PRO 與 Radeon AI PRO 的頂級專業工作站。這套產品線涵蓋一般辦公、生產力、AI 開發、專業創作到高階資料分析等不同層級需求，顯示 AMD 已具備足夠完整的架構與產品覆蓋能力，能滿足從基層行政人員到資料科學家、創作者與企業 IT 部門的多元採購需求。

企業 AI 架構轉型：從雲端優先走向設備端與本機端 AI 運算

企業 AI 架構正從過去依賴公有雲的集中式運算，逐步轉向設備端與本機端 AI。隨著資料隱私法規趨嚴、雲端算力與 API 成本上升，企業開始將敏感資料與高頻推論任務拉回內部環境處理。未來的企業 AI 基礎設施，將由具備本地推論能力的商用桌機、AI 筆電，以及部署在公司內部網域的 On-Prem AI 伺服器共同組成。這種分層式架構不僅能降低對外部雲端與網路頻寬的依賴，同時提升資料安全性、即時反應能力與低延遲工作體驗。

企業建置本地端 AI 算力，主要帶來安全性、效能穩定、成本控制與 IT 營運強化四大優勢。首先，敏感資料可留在企業內部網路中處理，降低資料外流與合規風險；其次，本地推論能提供更低延遲與更穩定的效能，不受外部網路或雲端服務狀態影響。成本方面，企業可減少 SaaS 訂閱與雲端 API 調用支出，長期降低營運成本；同時，AI 也能協助 IT 團隊進行異常偵測、資安預警與自動化維運。這些優勢讓本地端 AI 不只是技術升級，更成為企業將預算從雲端服務轉向 AI 硬體基礎設施的重要理由。

Ryzen AI PRO 400 商用桌機全面啟動：從辦公效能提升到 AI 工時革命

Ryzen AI PRO 400 系列正式將 Copilot+ PC 等級的 AI 運算能力帶進商用桌機平台，成為支援微軟次世代 AI PC 規格的重要桌上型處理器。憑藉 50+ TOPS NPU，這系列處理器能在本機端執行 AI 推論工作，同時搭配 Radeon 顯示核心，加速多媒體創作與日常商務應用。且其高能源效率設計有助於降低辦公環境中的熱量與噪音，符合企業對穩定、安靜、省電，以及 ESG 永續 IT 採購的需求。

AMD 以 Ryzen AI 7 450G 對比同為 65W TDP 的 Intel Core Ultra 7 265，展示 Ryzen AI PRO 400 系列在商用桌機工作負載下的效能優勢。AMD 在 PCMark 10 Extended 綜合效能領先 14%，內容創作項目領先 13%；在 Procyon Office 365 搭配 Teams 多人視訊與 AI 背景模糊的情境下，能源效率也高出 17%。

透過實際辦公流程測試，展示本機端 AI 對企業工時結構的巨大影響。使用 N8N 處理客戶詢問後，每週客戶通訊管理時間從近 16 小時降至 3 小時 16 分；透過 Anything LLM 審查 Jira 工單，時間減少 54%；使用 Liquid.ai 摘要長時間會議逐字稿，則從 5 小時縮短至 11 分鐘，節省高達 96% 的時間。

Ryzen AI PRO 400 系列商用桌機的出貨時程，預計 2026 年 Q3 將有大量品牌商用桌上型系統上市，首波合作夥伴包含 Dell Technologies 與 Lenovo。透過兩大商用 PC 品牌的支持，AMD 有機會快速把具備 NPU 的 AI 桌機導入全球企業市場，加速辦公環境從傳統 PC 轉向 AI PC。

Ryzen PRO 9000 工作站平台：從現代專業運算能力到 X3D 效能實測優勢

Ryzen PRO 9000 系列主打高階專業工作站市場，最高搭載 16 個 Zen 5 高效能核心，鎖定 3D 渲染、工程模擬與巨量資料運算等重度工作負載。特定型號更將 3D V-Cache 技術導入工作站平台，讓原本在遊戲市場展現優勢的大容量快取，也能用於提升專業運算效率。為了符合不同企業部署需求，該系列提供多種功耗設定，適應不同工作站機箱與散熱環境；同時搭配 AMD PRO 管理技術，強化硬體級資安、穩定性與遠端 IT 管理能力，滿足企業級工作站對效能與可管理性的雙重要求。

Ryzen PRO 9965X3D 是 AMD 面向高階工作站市場的旗艦處理器，具備最高 144MB 快取與 PCIe 5.0 連線能力，鎖定 3D 建模、遊戲引擎編譯與專業渲染等重度工作負載。Ryzen PRO 9965X3D 對比 Intel Core Ultra 9 285K，在 Autodesk Maya 2024 綜合測試領先 13%、Unreal Engine 編譯速度快 9%、Chaos V-Ray 渲染效能則高出 19%。

Lenovo ThinkStation P4 成為首批搭載 Ryzen PRO 9000 系列處理器的旗艦級工作站之一，預計於 2026 年 Q3 上市。對專業渲染、工程設計與企業級運算市場來說，強大的處理器只是基礎，真正影響導入意願的關鍵，還包括 OEM 廠商提供的系統散熱設計、長時間穩定性驗證、企業級保固與全球服務支援。Lenovo 的加入，代表 Ryzen PRO 9000 工作站平台已具備從晶片效能到整機可靠性的完整商用落地條件，且有助於 AMD 進一步打入高階專業工作站市場。

Radeon AI PRO R9700 工作站顯示卡：以高性價比、跨平台相容與能源效率挑戰專業市場

Radeon AI PRO R9000 系列鎖定企業工作站市場，其中 Radeon AI PRO R9700 以高性價比作為核心賣點。相較於定價高達 2,999 美元的 Nvidia RTX PRO 4500 Blackwell，Radeon AI PRO R9700 以僅 1,349 美元的價格，在多項 AI 與創作者工作負載中展現更高的每美元效能。Radeon AI PRO R9700 在 DeepSeek R1 與 Llama-3.1 等 LLM 推論任務中，性價比分別領先 86% 與 79%；在 Adobe Photoshop、Premiere Pro 等創作應用中，也分別取得 116% 與 76% 的優勢，甚至在 Maya 2024 專業 3D 測試中仍有 39% 領先。

Radeon AI PRO R9700 除了預計取得 50 款以上 Windows 與 Linux 專業應用軟體認證外，同樣強調在功耗控制與能源效率上的優勢。Radeon AI PRO R9700 在 CAD 工程模擬、複雜模型檢視、旋轉與視角切換等工作負載中，具備更穩定的功耗表現與更好的待機效率。對需要大量部署多顯卡工作站的企業來說，這不只代表單卡效能與軟體相容性提升，也能降低長期電力消耗、散熱壓力與機房冷卻成本，讓 Radeon AI PRO R9700 更適合大規模專業工作站環境。

全場硬體重點發布回顧與上市時程

RX 9070 GRE 將於 6/1 全球上市，EXPO ULL 記憶體技術與 Ryzen AI Halo 開發平台預購也會在 6 月陸續啟動；Ryzen 7 5800X3D 十周年紀念版預計 6/25 推出，Ryzen 7 7700X3D 則接續於 7/16 上市。企業與專業市場方面，Ryzen AI PRO 400 桌機版安排於 Q2 推出，Ryzen AI Max PRO 400 與 Ryzen PRO 9000 工作站平台則預計 Q3 登場，同時 Radeon AI PRO 也將迎來 50 款以上 ISV 專業軟體認證。這份時程表顯示 AMD 正以 CPU、GPU、NPU 與軟體生態同步推進的方式，全面強化消費級遊戲、AI 開發與企業專業市場布局。

總結

整體來看，AMD 在 Computex 2026 公佈的不是單一產品更新，而是一套面向未來十年的平台戰略：消費端以長壽命平台與高性價比遊戲效能鞏固玩家市場；企業端則以本地 AI、統一記憶體與開放軟體生態，搶攻後雲端時代的邊緣運算與 On-Premise AI 市場。這代表 AMD 正從傳統晶片供應商，轉型為完整運算平台與 AI 基礎設施方案提供者。

FOCUS PX ATX 3.1 從裡到外的極致工藝

隨著 RTX 50 等新世代顯示卡的功耗表現越來越「奔放」，一顆符合 ATX 3.1 與 PCIe 5.1 規範的電源供應器，儼然成為現今組裝高階主機的標準配備。但在追求強悍動力的同時，你是否也常為了機殼內部空間被巨大的電供佔據，或是因為那又硬又難整的供電線材，而感到頭痛不已呢？

電供大廠海韻 FOCUS PX ATX 3.1 系列，就是為此而生！擁有 10 年保固，不僅全面支援最新供電標準，更狂的是，海韻硬是在短短 14cm 的超緊湊機身中，塞入創新的 OptiSink 高效導熱架構增進散熱效率，運用最新的 OptiSilent 智慧靜音散熱技術，透過混合靜音風扇控制、PWM 大風扇、以及結合數位溫控這三大核心技術，實現更精準、更靜音、更高效的散熱表現，這些讓最新的 FOCUS PX 系列輕鬆取得 Cybenetics 白金級的轉換效率，以及極致安靜的 LAMBDA A+ 級靜音雙認證！

FOCUS PX 系列在外觀加入不少 50 周年紀念元素，包含立體光柵設計，會透過視角變化呈現如「50」與海韻的「S」字樣彩蛋；機身上採用絲印工藝以替代貼紙標籤，提升整體質感；也透過 ESG 永續包裝減少塑膠用量，實現環境 (Environment)、治理 (Governance)、社會 (Social) 指標，為環保盡一份心力。

包裝配件

外盒採用黑藍配色設計，正面標示產品渲染圖與 FOCUS PX-850 ATX 3.1 字樣，底部印有 THE HEART OF YOUR SYSTEM 標語，直接點出這顆電供在系統中的核心地位。

右上角印著 Cybenetics Platinum 白金認證標誌，以及 CQC III 級效率標章。

右下角醒目地標示 10 Years Warranty，海韻提供長達 10 年的保固服務，讓玩家安心用到下一個世代。

外盒側面印有完整規格表，包含尺寸 140 × 150 × 86 mm、Cybenetics Platinum / CQC III 效率認證、保護功能 (OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP)、輸入電壓範圍 100–240V，以及各路輸出等資訊，其中 +12V 最大電流可輸出 70A，總輸出達 850W。

背面則介紹海韻的 OptiSink 高效導熱技術、OptiSilent 智慧靜音散熱技術、Active Primary-Side OTP 高壓側過溫保護、雙色 12V-2x6 接頭等核心特色，並以圖示列出隨附線材種類，一眼就能掌握這顆電供的完整配置。

打開外盒後，會看到電供本體以紙漿模塑托盤固定，取代傳統泡棉包材，環保升級有感。旁邊附有 User Manual 說明書以及印有 Seasonic Logo 的配件紙盒，整體開箱體驗相當簡潔俐落。

文件部分包含中文版電源供應器保證書、RoHS 有害物質說明卡、產品登錄卡以及以 QR Code 為主的 User Manual，減少紙張用量的同時也符合 FSC 永續紙材認證。

翻開配件紙盒，內部收納全套模組線材，全部裝入塑膠夾鏈袋統一管理，另附一條電源線。整體配件量相當充足，足以應對各種裝機需求。

將線材包拆開後可以看到三種分類包裝，左側大袋裝有模組線，中間小袋則是束帶、螺絲、自家專利理線梳等配件，另附一條電源線，分類清楚、取用方便。

線材由左至右分別為 24pin 主機板線、8pin CPU 線兩組，全部採用壓紋線，並以附有 Seasonic Logo 的魔鬼氈束帶整齊固定。

顯卡供電線材共四條，由左至右分別為原生 12V-2x6 16pin 線 (藍色接頭標示 600W)、12V-2x6 轉雙 8pin 轉接線以及兩條傳統 PCIe 6+2pin 線，同樣採壓紋線設計，滿足不同世代顯卡的供電需求。

12V-2x6 轉雙 PCIe 8pin 線材近距離特寫，藍色接頭為顯示卡端，標示最大輸出達到 600W，旁邊兩個黑色接頭則標示 PCI-E，清楚的顏色與文字標示大幅降低插錯的風險。

雙色 12V-2x6 接頭近距離特寫，搭配 16AWG 線徑與 H++ 等級耐高電流合金銅端子，兩端均清楚標示 600W，加上黑藍雙色可視化設計，插接時一眼就能確認是否到位，安全感直接拉滿。

周邊供電線材另有三條，由左至右分別是附有 SATA 接頭的供電線、另一條 SATA 供電線以及附有 Molex 大四 Pin 接頭的周邊供電線，應對各種儲存與周邊裝置不成問題。

電供本體裝於束口收納袋內，表面印有顯眼的 Seasonic Logo，採拉繩設計方便開闔。

本體外觀

看完了豐富的配件內容，讓我們把目光轉移到主角本身。FOCUS PX-850 採用 14 cm 短機身設計，尺寸為 140 × 150 × 86 mm，在 850W 的額定功率下仍維持相當緊湊的身材，對於空間有限的小機殼玩家來說大大加分，就算是主流全塔機殼，少占用了那幾公分的電源艙空間，裝機走線也能輕鬆許多。

電源正面採用大面積鏤空風扇護網設計，圓角造型搭配斜向柵格排列，視覺層次相當豐富。135 mm FDB 風扇居中配置，風扇正中央印有 Seasonic Logo 並以藍色圓環點綴，微微轉動還能見到象徵著海韻的「S」，與 50 周年的元素小彩蛋。護網四周以絲印方式標註 OptiSink 與 OptiSilent 技術字樣，取代傳統貼紙，整體質感大幅提升。

機身側面採用全絲印工藝，印有白色 FOCUS 字樣與藍色 Seasonic Logo，背景中淺淺的藏著代表著海韻的「S」。

仔細看右側光柵設計的「50」字樣，代表海韻 50 週年，隨著視角變化會呈現出不同的光影層次，取代了傳統的貼紙銘板，整體視覺一致性更高、質感也更耐看。

機身頂部邊緣「50 YEARS OF EXCELLENCE」字樣的近距離特寫，以壓印工藝融入機身，紀念海韻創立 50 週年。字體沉穩內斂，不搶主視覺但細看之下頗有份量，也是這代產品專屬的設計彩蛋之一。

電源後方 I/O 面板配置一覽，由左至右依序是 AC 電源輸入口、主電源開關、以及 Hybrid Mode 切換按鈕。右側為大面積蜂巢狀散熱開孔，透過網孔可大致看見內部電容與元件，透氣性十足。IC 跟 MOSFET 都選用國際大廠元件，電容更是採用全日系，秉承海韻一貫的高標準，有效提高穩定性，以及延長使用壽命。

壓印銘牌近距離特寫，斜紋底紋背景，左方的 Seasonic LOGO 有微微突起的立體感，搭配右方光柵設計的 50，共同呈現出「Seasonic 50」字樣。

Hybrid Mode 按鈕旁清楚標示 ON / OFF 選項，開啟後電源進入 0dBA 風扇模式，低負載時風扇完全靜止，達到真正的零噪音體驗；關閉後風扇維持持續運轉，適合長時間高負載或對散熱要求較高的使用環境。

電源模組線插槽面一覽，各區域以白色絲印框線清楚標示分區，光柵設計背景中藏有相同的 S，全模設計讓使用者可以依照實際需求自由選擇接線，不用的線材完全不必插上，走線整潔度直接提升好幾個等級。

右下方同樣以白色絲印印有 FOCUS 字樣與光柵圖案裝飾，即便裝是在機殼內部幾乎看不到的角落，海韻也沒有放棄細節設計。

另一側的 Seasonic Logo 同樣以絲印工藝呈現，插槽面的底紋與側面機身採用相同的斜紋壓花設計，整體風格高度統一，無論從哪個角度看都保有一致的質感。

電源機身底部印有完整的規格資訊，同樣採全絲印工藝直接印於機身，省去貼紙標籤，同時羅列了 CB、CE、UKCA、FCC、TÜV 等多國安規認證標章。

在壓花斜紋底面上以細膩的絲印工藝呈現所有規格資訊，輸入電壓支援 100–240V 全球通用規格，+12V 最大輸出 70A，總輸出功率 850W。除了輸出規格外，底部同時標示 HI-POT OK 與 Grounding OK 的安全測試通過標記，以及 RoHS 環保認證與 10 年保固標誌。

FOCUS PX-850 ATX 3.1 規格

上機實測

外觀看完了，接下來就是最重要的實戰環節。筆者同樣整理出手邊的零組件，用來驗證高負載情境下的供電穩定性與實際表現，先來看看這次的測試陣容：

燒機測試部分，我們使用 OCCT 16.1.9 對整套系統進行 30 分鐘的穩定性壓力測試，同時對 CPU 與 GPU 施加滿載壓力。從截圖數據可以看到，Intel Core Ultra 9 285K 在滿載下功耗達到約 239W，且 NVIDIA GeForce RTX 4080 SUPER 同步滿載，GPU 功耗為 318W，兩者合計功耗逼近 560W。

整個 30 分鐘的燒機過程中，軟體右側顯示「No errors detected」，系統全程正常運作，沒有出現任何異常關機或重開機的情況，供電穩定性表現令人滿意。GPU 的 12V 輸入電壓維持在 12.285V，數值平穩，在這樣的高壓考驗下交出了相當漂亮的成績單。

總結

Seasonic FOCUS PX-850 ATX 3.1 在外觀設計的大幅進化令筆者印象深刻，像是雙層絲印光柵、取消機身貼紙、50 週年紀念壓印，這些細節使其從一顆「優秀的電供」，升級成一顆「細節拉滿的優秀電供」，對於在乎裝機質感的玩家來說是大大的加分！

包裝中使用紙漿模塑托盤、魔鬼氈束帶、降低塑膠及垃圾產生量，展現海韻對環保的重視，加上雙色 12V-2x6 接頭的防呆設計，搭配自家專利理線梳，這些環節都能感受到海韻對每一次新推出產品的用心。

海韻的 OptiSink 高效導熱技術，已經讓玩家留下創造黑科技術的印象，這次新增 OptiSilent 智慧靜音散熱技術，在 0dBA模式低負載風扇啟停，能更精準的控制溫度，帶來更低噪音與更高效的散熱表現。

效能實測方面果然讓筆者滿意，在 Intel Core Ultra 9 285K 搭配 RTX 4080 SUPER 的高功耗組合平台上，實際跑完 30 分鐘滿載燒機，系統全程保持穩定、12V 電壓紋波控制優異，FOCUS PX ATX 3.1 系列 Cybenetics 白金級效率水準的確亮眼，整機運作時的廢熱也比預期中來得低。

靜音表現部分，開啟 Hybrid Mode 後在輕度使用情境下，幾乎感受不到風扇的存在，即便在燒機過程中風扇開始運轉，噪音依舊維持在相當低的水準，LAMBDA A+ 低於 20 分貝的寧靜表現的噪音認證絕不是說說而已。

整體而言，FOCUS PX ATX 3.1 系列在效能、靜音、外觀與用料各方面都均衡到位，850W 在台灣的通路售價是 NT$ 4,790 / 1000W 是 NT$ 6,090 起，原廠提供 10 年保固，可以放心用好幾個裝機世代。如果你正在物色一顆值得信賴、又不委屈自己眼光的高階電源供應器，海韻 FOCUS 系列絕對是你無法忽視的好選擇。

Seasonic FOCUS PX-850 ATX 3.1

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AMD 正式發表「Ryzen AI Halo 開發者平台」，並預計於 2026 年 6 月開放預購，核心主打「Build the AI You Want. Your Stack. Your Rules.」，強調將 AI 開發的控制權從封閉雲端與特定硬體生態重新帶回本機端。

AMD Ryzen AI Halo 平台願景與市場定位分析

Ryzen AI Halo 平台鎖定 AI 開發者、AI 創作者與 AI Agents 三大族群，支援大型語言模型、模型微調、多模態內容生成，以及 RAG 與多代理工作流等進階應用，強調以高頻寬、低延遲的本機 AI 運算環境，滿足未來多模態生成與自主代理系統的發展需求。

本機 AI 開發目前普遍面臨安裝繁瑣、環境配置耗時、運行大型模型容易記憶體溢位，以及後續更新維護常出現相容性問題等四大痛點，凸顯市場對標準化、穩定且開箱即用 AI 開發平台的迫切需求。

Ryzen AI Halo 不只是堆疊硬體規格的開發設備，而是一套以簡化開發流程、降低配置成本與減少雲端依賴為核心的完整 AI 開發生態。平台讓開發者能快速啟動真實 AI 工作流，從概念驗證一路延伸至企業級部署，並在本機端運行更大型模型，展現高效能終端設備在未來 AI 應用普及化中的關鍵價值。

軟體生態、開發者體驗與生態系建設

AMD Ryzen AI 開發者中心為 Windows 與 Linux 提供整合式、隨插即用的 AI 軟體環境，內建常用工具、基礎模型與 Playbooks 引導式工作流，讓開發者跳過繁瑣配置、快速投入應用建構，同時展現 AMD 強化軟體生態、降低開源 AI 開發門檻的布局。

AMD Ryzen AI 開發者中心預載 ComfyUI、VS Code、Node.js、PyTorch、LM Studio 與相關驅動，並透過 Playbook Software 自動套用最佳化配置、支援一鍵更新或還原，同時加入 AMD Sync 跨裝置協作功能，進一步降低環境管理與版本相容性的負擔，提升本機 AI 開發效率。

Ryzen AI Halo 平台主打開箱即用的 ROCm 軟體堆疊，透過經過驗證的最佳化配置，同步支援最新 AI 模型與框架更新，並降低版本相容性與工作流中斷風險，展現 AMD 強化 ROCm 穩定性與開發者信任度的企圖。

AMD 強調 Ryzen AI Halo 的軟體整合與底層優化，最終目的都是為了降低開發者的環境配置負擔，減少對昂貴雲端算力的依賴，進一步實現更具成本效益、商業規模與隱私安全性的本機 AI 運算。

AMD AI Playbooks 提供從入門到進階的引導式實作流程，涵蓋快速環境建置、模型推論、微調與常見 AI 應用操作，並將以每月更新方式持續擴充，幫助開發者更快上手 Ryzen AI Halo 平台，縮短從概念驗證到原型落地的時間。

Ryzen AI Halo 預載五大 Playbooks，涵蓋影像生成、本機 LLM 運行、進階模型應用、AI 程式碼輔助與工作流自動化，甚至支援 120B 等級大型開源模型，展現其面向多元 AI 開發場景與高負載本機推論的強大能力。

AMD AI Developer Program 開放免費加入，提供雲端額度、LLM 測試資源、專業課程、硬體抽獎與作品曝光機會；Ryzen AI Halo 用戶還可享有優先技術支援與直接回饋管道，展現 AMD 透過資源投入與社群經營，擴大 AI 開發生態影響力的布局。

AMD 藉此再次收束 Ryzen AI Halo 的軟體生態定位，強調其核心價值不只在硬體效能，更在於更易上手的開發環境、更完整的工具鏈，以及降低 AI 開發成本的整體平台優勢。

硬體架構、規格剖析與競爭力基準測試

Ryzen AI Halo 搭載 Ryzen AI Max+ 395 處理器，整合 16 核心 32 執行緒 Zen 5 CPU、40 CU RDNA 3.5 GPU 與 50 TOPS NPU，並配備 128GB LPDDR5x 統一記憶體、2TB PCIe 4.0 SSD 與最高 120W TDP，在小型機身內提供面向大型 AI 模型與高負載本機運算的旗艦級異質運算能力。

Ryzen AI Halo 直接對標 NVIDIA DGX Spark，憑藉 Windows、Linux 雙系統支援、額外整合 50 TOPS NPU，以及在多款 30B 至 120B 級大型模型推論中最高達 14% 的 TPS 效能領先，主打更高的本機 AI 吞吐效率與 TPS/$ 性價比優勢。

Ryzen AI Halo 對標 Mac mini M4 Pro，憑藉 128GB 統一記憶體、Windows／Linux 雙平台支援與更完整的生成式 AI 工作負載相容性，主打可運行最高 200B 級大型模型，並宣稱在平均生成式 AI 效能上最高可達 4 倍領先。

Ryzen AI Halo 的旗艦硬體規格最終是為 AI 開發者、AI 創作者與 AI Agents 三大族群服務，將高算力、大記憶體與低延遲優勢，轉化為多模態創作與自主代理工作流的實際應用價值。

多媒體生成、工作負載實測與效能展現

雲端影片與音樂生成服務不僅月費高昂，還常伴隨額度限制，對需要頻繁試錯與反覆創作的專業使用者形成成本壓力，也凸顯高算力本機 AI 平台的實際價值。

Ryzen AI Max+ 395 可在本機運行 Ace Step 1.5 XL 音樂生成模型，速度最高較 Apple M4 Pro 快 7 倍，並支援無損音質、多語言歌詞、精細音樂參數控制與商業授權輸出，展現 AMD 在專業級本機 AI 音樂創作上的算力優勢。

AMD ROCm 軟體棧對新興 AI 模型與量化格式具備更完整的相容性，可避免影片生成工作流因底層加速後端支援不足而中斷，凸顯其在開源 AI 生態快速演進下的穩定性與適應力。

Ryzen AI Halo 讓使用者可在本機端以 ComfyUI 搭配 LTX 2.3 進行影片生成，擺脫雲端服務的點數與訂閱限制，實現可反覆迭代、無額外生成成本的高自由度創作流程。

Ryzen AI Max+ 395 憑藉 ROCm 對最新開源模型的 Day 0 支援，在圖像、音訊與多模態生成測試中全面領先 Apple M4 Pro，主流模型效能最高可達 7.3 倍，且能運行部分對手尚無法支援的 3D 與影片生成模型，展現其本機生成式 AI 平台的效能與相容性優勢。

在展示完多媒體生成效能後，AMD 將焦點進一步轉向更具企業應用潛力的「AIAgents」。這也代表 Ryzen AI Halo 的定位不只著眼於影像、音訊與影片等單次生成任務，而是延伸至能自主思考、規劃並持續執行的複雜代理工作流，為後續探討企業級自動化系統、代幣成本與本機 AI 部署價值鋪陳。

開源本機模型的實力已快速逼近頂級雲端商用模型，例如 Qwen 3.6 35B A3B 在 Terminal Bench 測試中甚至略勝 Claude Sonnet 4.5，代表企業不必讓所有 AI 代理工作流都依賴高成本前沿模型。未來更合理的方向，是採用混合式 AI 架構，將高度複雜的關鍵推理交給雲端大模型處理，而大量重複、耗費 Token 的資料檢索、摘要與中繼任務則轉由本機 AI 平台承擔，以兼顧效能與營運成本。

Ryzen AI Halo 在 128K 長上下文壓力下，仍可維持每秒 446 Token 的預填充與 36 Token 的解碼速度，若以每日 8 小時高負載運行估算，單月可產出最高 3,100 萬個輸出 Token。相較於雲端 API 計費模式，企業單一節點每月最高可節省約 750 美元成本，而即便以 150W 持續滿載估算，月電費也僅約 16.2 美元，凸顯高階本機 AI 平台不只是硬體投資，更能有效降低長期營運支出。

AMD 進一步展示從行動端到桌面工作站的算力擴展能力：Ryzen AI Max+ 395在運行 Qwen 3.6 35B 模型時已可達每秒 68 Token，而升級至 Radeon AI PRO R9700 後更提升至每秒 160 Token，凸顯 AMD 可在同一套 ROCm 軟體
生態下，提供從高效本機 AI 開發到企業級高吞吐工作站的完整硬體布局。

以每日處理 600 萬 Token 的代理工作流為例指出，純雲端方案三年總成本高達 207,828 美元，而採用 Ryzen AI Halo 後，包含 3,999 美元硬體與電費在內的三年總持有成本僅約 4,582 美元，約第 6 個月即可回本，凸顯高階本機 AI 終端在長期營運成本與投資報酬率上的壓倒性優勢。

在超高負載的企業級多代理工作流中，Radeon AI PRO R9700 系統每月最高可處理 14 億輸入 Token、產出 7,700 萬輸出 Token，並在 128K 長上下文下提供極高吞吐量，換算後每月最高可節省約 2,200 美元雲端成本；即使以 600W 持續滿載運行，月電費也僅約 64.8 美元，凸顯高階獨顯在企業 AI 叢集部署上的成本效益。

以每日處理 1,800 萬 Token 的高強度企業工作流為例指出，傳統雲端方案三年成本將達 81,108 美元，而自建 Radeon AI PRO R9700 系統即使加計電費，三年總成本也僅約 6,533 美元，約第 3 個月即可回本，凸顯在高頻 AI 代理運行情境下，本機硬體部署相較雲端租用具備更強的長期成本優勢。

次世代架構技術解析與產品線佈局

AMD 在 Ryzen AI 300 系列基礎上，進一步推出 Ryzen AI Max 400 與 Ryzen AI Max PRO 400 系列，展現其持續擴張高階 AI 處理器產品線的布局，並以更強架構與更大記憶體配置，提前因應未來多模態大型模型與邊緣 AI 工作負載快速成長的需求。

AMD Ryzen AI Max 400 系列主打最高 192GB 統一記憶體，宣稱將成為首款可在單機流暢運行 300B+ 大型語言模型的 x86 用戶端處理器，讓終端工作站也能承載超大型模型與多個自主 AI Agents，展現 AMD 推動高階本機 AI 運算邁向伺服器級能力的技術企圖。

AMD Ryzen AI Max 400 系列最高整合 16 核 32 執行緒 Zen 5 CPU、40 CU RDNA 3.5 GPU、55 TOPS XDNA 2 NPU，以及高達 192GB LPDDR5x 統一記憶體，並可動態分配最高 160GB 作為 GPU VRAM，搭配專業與創作導向驅動支援，展現其在大型 AI 模型、本機推論與高階圖形運算上的旗艦級硬體實力。

Ryzen AI Max PRO 400 系列依效能定位分為 Max+ PRO 495、Max PRO 490 與 Max PRO 485，最高提供 16 核 32 執行緒 CPU、40 CU Radeon 8065S 顯示核心與 55 TOPS NPU；全系列皆支援 Copilot+ PC、192GB 統一記憶體與最高 160GB VRAM 分配，並整合 AMD PRO 企業級安全與管理功能，藉由清晰的產品分級，覆蓋從高階開發者到頂級專業創作者的不同需求。

AMD Ryzen AI Halo 開發者平台將於 2026 年 6 月開放預購，搭載 Ryzen AI Max+ 395 的標準版起售價為 3,999 美元，企業導向的 Ryzen AI Max+ PRO 495 版本則預告稍後登場；平台主打完整 ROCm 支援、預載 AI 開發工具與前沿模型、強大的本機推論效能，以及新模型 Day 0 相容更新，展現 AMD 以高規格與具侵略性的定價，加速推動企業採用本機 AI 開發設備的企圖。

總結

整體來看，AMD Ryzen AI Halo 開發者平台不只是一次硬體規格升級，而是 AMD 對「本機 AI 運算」與「運算主權回歸終端」所提出的完整戰略。它透過最高 128GB、次世代最高 192GB 的統一記憶體架構，大幅突破 x86 平台運行大型模型與多模態生成工作流的限制；再結合 Ryzen AI Developer Center、AI Playbooks 與逐漸成熟的 ROCm 軟體生態，降低開發門檻，讓開發者能更專注於實際應用創新。更重要的是，AMD 以明確的 TCO 成本優勢切入企業需求，主張將高 Token 消耗的代理任務與生成式 AI 工作流轉移至本機端，可在數月內回收硬體投資。搭配 3,999 美元的定價策略，Ryzen AI Halo 不僅正面挑戰 NVIDIA 與 Apple，也象徵 AI 算力正從高度依賴雲端，逐步走向更自主、更高效、更具成本效益的邊緣運算新階段。

AMD Ryzen AI Halo

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