隨著海景房成為主流選項，化身桌面上最吸睛的科技藝術品，玩家該如何將裝機零組件搭配出顏值新高度？理線要乾淨，面對次世代處理器的狂暴熱量，效能與靜音表現必須斤斤計較，筆者這次測試的 JONSBO TX-360 一體式水冷散熱器，交出一張漂亮的成績單！它有質感爆棚的 3.95 吋 IPS 鋁合金大螢幕，導入聰明的磁吸隱線、全幅式雙光效一體扇設計，徹底告別繁瑣的理線地獄，顛覆過往的裝機體驗。在光鮮亮麗的外表下，它依然具備不容小覷的解熱硬實力，高達 5000 轉的靜音水泵、厚達 20 mm 的冷排鰭片、搭配大銅底創造出高達 325W 的強悍解熱能力。如果你正在尋找一款顏值與實力兼具的散熱器，一定要繼續看下去！

包裝配件

JONSBO TX-360 一體式水冷散熱器有推出黑白雙色，這次我們評測的是黑色款，其外包裝走一個低調帥氣的黑金橘配色路線，正面直接秀出冷頭大螢幕跟 XA-360 一體扇的超炫全幅式雙光效，讓人迫不及待想趕快上機點亮它。

盒裝側邊印有喬思伯的經典標語「FOR YOUR REAL NEEDS」，背景隱約透出 3.95 吋 IPS 液晶大螢幕，完全正中海景房玩家的胃口。

翻到背面可以看到密密麻麻的詳細硬體規格，標榜擁有驚人的 5000 RPM 高轉速靜音水泵，以及能夠壓制 325W TDP 的狂暴物理級解熱能力，實力不容小覷。

脫去彩盒外衣後，裡面還有一層印有 JONSBO 亮銀 Logo 的厚實環保牛皮紙箱保護，確保這組旗艦級水冷在運送過程中安然無恙。

掀開內箱，第一眼看到的是圖文並茂的說明書，內部的防撞海綿切割得非常精準，將各項組件保護得服服貼貼，而水冷排與一體扇則乖乖躺在上方的長條白盒裡面！

先來看看這顆顏值爆表的冷頭螢幕上蓋！黑色款外殼採用鈦色陽極鋁合金打造，展現滿滿的硬派機甲風格。中間鑲嵌一塊 3.95 吋 IPS 高畫質高透玻璃螢幕，擁有 480×480 高解析度與 400 cd/m² 高亮度，畫面細膩度包君滿意。

側面鋁合金邊框上，不僅刻有細緻的 JONSBO 字樣與俐落紋理，邊緣還巧妙地嵌入了一圈導光條，上機後能展現極具科技感的 ARGB 氛圍燈效。

螢幕模組裝在主機板上，剛好能迎合玩家透過玻璃側板看進去的觀看角度，只要搭配 JONSBO AIO 專屬軟體，不管是 GIF 迷因圖、靜態 JPG 還是 MP4 動態影片都沒問題。

翻到螢幕背面，它採用 7pin 彈針結合磁吸接點，只要輕輕一放就能與冷頭精準吸附。不僅拆裝超俐落，更完美解決以往螢幕水冷線材一堆的理線惡夢。

攤開超豐富的扣具與配件包，全面支援最新世代的 Intel LGA 1851 / 1700 以及 AMD AM5 / AM4 平台，並且附上高階散熱膏與塗抹刮刀，讓新手 DIY 裝機也能輕鬆一次到位。

來看看隨附的這組 XA-360 高性能一體扇，顧名思義就是把三顆 XA-120 風扇直接整合在一個框架裡。這設計簡直是理線苦手的救星，不用再煩惱單顆風扇拼接跟一堆線材串接的問題，拿起來直接鎖上冷排就搞定。

近看扇葉設計，這組風扇轉速可達 700~2400 RPM，能提供最大 62.40 CFM 的風量與 2.46 mmH₂O 的強勁風壓，用來吹透 TX-360 的高密度散熱鰭片絕對是輕而易舉。

風扇邊角的鎖孔處處理得很圓潤，黑色外框與帶金屬質感的鐵灰色內框巧妙搭出撞色層次。

在風扇框架的連接處，喬思伯還加入幾何三角形的壓紋設計來點綴，讓整體視覺多了一份細緻感。

翻到一體扇的側面，其中一側採用貫穿整個側邊的無限鏡設計，就是 XA-360 一體扇「全幅式雙光效」的其中一種樣貌。

喬思伯嚴選的全幅式無限鏡早已是自家一大賣點，無限鏡燈效會在開機點亮時帶來滿滿的科技感，還沒看過喬思伯無限鏡燈效的玩家讓筆者賣個關子，後文會再展現給各位仔細瞧瞧。

另一側的長邊與兩側短邊則展現不同風貌，這三面是採用霧面矩陣導光條，只要將風扇轉個方向安裝，就能秀出截然不同的表現張力，這就是喬思伯貼心的「雙光效切換」設計！玩家可以根據自己的機殼風格與喜好，自由選擇想要對外展示的那一面。

來看看風扇底部的設計，背面的框架非常厚實，有效確保風扇在最高 2400 轉速下運作時的穩定性，並且將運轉噪音控制在最高 37.3 dB(A) 以下。

喬思伯也在風扇四角預先貼上厚實的長條形橡膠防震墊，能大幅吸收風扇高轉速時與水冷排之間產生的共振噪音，讓主機運作時保持安靜優雅。

仔細看 XA-360 一體扇兩側的角落，分別各配置一個 Type-C 連接埠，這就是 JONSBO 貼心的「雙出線設計」。玩家可以視機殼的走線需求，自由決定要從前方還是後方接線，實現「全機零雜線」理念，不但使用彈性高，也大幅簡化了風扇與主機板之間的通訊介面。

配件包內附贈的專屬連接線材，一頭是特製的直角 Type-C 接頭，另一端則分接出標準的 4pin PWM 風扇電源線、以及 3pin 5V ARGB 燈效同步線，旁邊還附有一個小巧的矽膠防塵塞。

實際將線材接上風扇！直角的 Type-C 接頭設計能夠緊密貼合風扇邊緣，不會突兀地佔用額外空間，不僅視覺上非常俐落，在安裝至機殼內時也比較不會卡到其他機構。

另一端沒有用到的 Type-C 連接埠，只要裝上剛才提到的矽膠防塵蓋，即可完美地將開孔隱藏起來，對細節的講究真的讓強迫症玩家看了身心舒暢！

本體外觀

身為一款喬思伯為頂規平台量身打造的旗艦級 360 mm 一體式水冷散熱器，TX-360 在硬體堆料上可是毫不手軟。為了徹底壓制次世代處理器的熱量，喬思伯精心選用厚達 20 mm 的高密度散熱鰭片，並在冷頭內藏了一顆轉速高達 5000 RPM 的狂暴靜音水泵，兩者相輔相成，創造出高達 325W 的強悍解熱能力。另外，負責輸送冷液的水管也嚴選了抗折耐磨的 EPDM 搭配 IIR 材質，並結合高壓緊固接頭與多層密封技術，徹底解決玩家最擔心的漏水隱患。

首先來看看那紮實的 360 mm 水冷排，全黑化的塗裝非常有質感，水管的長度也給得十分充足，即使想安裝進大型海景機殼內，走線也綽綽有餘。

水冷頭延伸出來的線材相當精簡，除了連接主機板 USB 2.0 針腳以控制螢幕的 9pin 線之外，就只有 4pin PWM 和 3pin 5V ARGB 針腳，降低不少理線難度。

仔細看水冷頭的本體，設計十分方正俐落。出線位置被巧妙地安排在底部邊緣，安裝後幾乎能完美隱藏在記憶體或供電散熱片旁。而底部那塊出廠預貼保護膜的大面積銅底更是吸睛。

翻過來看水冷頭底部，56.2 × 54.2 mm 的大面積純銅底座非常搶眼，其厚度達 1.5 mm！喬思伯在上面貼了醒目的橘色警告標語，提醒玩家在安裝塗抹散熱膏前，千萬別忘了把它撕下來。

從另一個角度特寫，銅底周圍採用多顆螺絲緊密固定，確保極佳密封性。其表面處理得相當平整，能夠完美覆蓋現今尺寸越來越大的 Intel 與 AMD 處理器，讓熱量能被均勻且快速地吸收。

水冷頭的頂部在還沒裝上螢幕模組前，可以看到一排整齊的 7pin 鍍金彈針接點，這是用來與螢幕上蓋進行磁吸通訊的橋樑，設計十分精密且充滿科技感。

「喀噠」一聲就能將 3.95 吋的鋁合金液晶螢幕上蓋輕輕放上，磁吸設計瞬間就讓兩者完美合體。不用再插拔任何線材，俐落的組裝體驗絕對會讓 DIY 玩家愛不釋手。

組裝完成後的冷頭特寫！金屬機甲風格的鋁合金邊框，不僅顏值爆表，內部那顆轉速高達 5000 RPM 的狂暴靜音水泵，更是它強大實力的最佳保證。

水管與冷頭的連接處部分，TX-360 採用高壓緊固接頭設計，水管本身則是 EPDM + IIR 材質，擁有極佳的抗折、抗磨、與抗拉扯能力，徹底杜絕玩家最擔心的漏水隱患。此外，喬司伯特別把出水方向設計在 3 點鐘位置，讓水泵運作更穩定安靜。

仔細再瞧瞧這個水冷排，尺寸為 397 × 120 × 27 mm，內部可是藏著厚達 20 mm 的高密度散熱鰭片，這也是它能夠提供高達 325W 狂暴解熱能力的秘密武器之一。

在上機前，我們先把對應平台的冷頭扣具安裝好，這邊筆者以 Intel 扣具示範。金屬扣具是透過左右兩側各兩顆螺絲手動鎖在冷頭邊緣。喬思伯做工非常紮實，完全不用擔心下壓力不平均的問題，但在安裝上就需要十字起子輔助了。

扣具的邊緣處理得很滑順，沒有刮手的毛邊，冷頭外殼與銅底之間的接縫也收得非常漂亮，展現喬思伯在高階水冷上應有的製造水準。

接著，我們把 XA-360 高性能一體扇鎖上水冷排！不得不說，一體扇的設計真的省下了超多鎖螺絲的時間，裝完後整體視覺感非常洗鍊，內框上不只能做更多設計，也間接減少多顆風扇沒鎖好帶來的延伸問題。

再從另一個角度欣賞一下合體後的英姿，整合了 PWM 供電與 ARGB 燈效的連接線從風扇邊緣延伸出來，配合冷排側邊的俐落線條，絕對是強迫症理線玩家的福音。

終於正式上機啦！將冷頭鎖上主機板後，可以看到它的體積控制得相當不錯，不會與旁邊高聳的記憶體散熱片產生干涉，在海景機殼看過去真的會非常對味。

通電後，開機前 3.95 吋的 IPS 螢幕本身就會亮起 JONSBO 的專屬 Logo，高達 400 cd/m² 的亮度與 480×480 的細膩解析度，即使在攝影棚強光下依然清晰無比。接下來，我們就要進系統玩玩它的專屬軟體囉！

軟體搭配

欣賞完 TX-360 的外型與俐落設計後，我們當然不能放過那塊吸睛的 3.95 吋 IPS 大螢幕！為了讓玩家能徹底發揮這塊螢幕的潛力，喬思伯特別開發了 JONSBO AIO 專屬控制軟體，不僅能精準抓取主機板、CPU、顯示卡等各項硬體數據，還能讓玩家自由上傳喜愛的圖片或影片，輕鬆打造出極具個人風格的海景電腦。

開啟 JONSBO AIO 軟體，映入眼簾的便是「硬體資訊」首頁。在這裡，系統會自動辨識出你目前使用的 CPU (如圖中的 Intel Core Ultra 9 285K)、主機板型號、顯示卡、記憶體、與硬碟資訊。右側的感測器欄位更會即時顯示當下的頻率、電壓、功耗與溫度，讓你對愛機的運作狀況一目了然。

切換到「系統設置」頁面，這裡可以調整軟體的語系，並設定是否開機自動啟動。最下方還提供幾種不同風格的軟體介面主題色 (如青色、漸變、星空等) 供玩家切換，連軟體本身都可以自定義外觀，十分用心。

點擊進入「設備管理」頁面，軟體會自動偵測到目前連接的 TX-360 螢幕模組，並顯示其解析度 (480 x 480) 與更新率 (@60)。點擊圖片本身或下方的編輯圖示，就能準備進入最好玩的自定義環節囉！

進入自定義介面後，右側預設了多款精美的動態主題 (如鯨魚冰山、太空船、水母等) 可以直接套用。如果想展現個人特色，左下角的「自定義背景」支援 JPG、PNG 等靜態圖片，更支援 GIF 與 MP4 動態影片！可以輕鬆調整圖片的填充比例與旋轉角度，甚至還能匯出自己設計的主題與朋友分享。

快速看看每個預設風格的樣貌吧！第一個名為「Rainbow」的預設主題，簡約的彩虹圖樣搭配清爽的藍綠色背景，下方並列顯示當前的時間、CPU、與 GPU 溫度，非常適合喜歡乾淨俐落風格的玩家。仔細看的話，冷頭底部的 ARGB 燈條，也正呼應著彩虹的色調呢！

如果你想要主機看起來「冷靜」一點，這款「Whalelce」絕對是首選！巨大的鯨魚躍出冰山海面，光看畫面就覺得 CPU 溫度瞬間降了幾度 (笑)。下方還有一條很直覺的溫度進度條，實用性滿分。

「ColorGirl」主題是筆者最喜歡的風格，走的是唯美的二次元畫風。藍髮少女閉眼沉思的側臉，搭配飄落的花瓣，讓原本硬派的水冷瞬間多了幾分文藝氣息。這塊 480 × 480 的高畫質螢幕，真的把色彩細節還原得很漂亮。

偏好動漫風格的玩家，也可以試試「Wink」。銀髮美少女配上極具科技感的斜向字體，右側大大的「FEELING」字樣非常搶眼。這類風格放在海景房機殼裡，吸睛度絕對是百分百。

來點宇宙神秘感吧！「BluePlanet」主題將土星環的壯麗景觀搬到你的水冷頭上。深邃的黑色背景完美隱藏螢幕邊框，讓整個畫面看起來更有立體感，科技感直接拉滿。

男人的浪漫就是開機甲！「Spacecraft」主題展示了一艘全副武裝的星際戰艦，正在浩瀚的太空中航行。強烈的科幻風格，跟 TX-360 本體鋁合金機甲外殼簡直是絕配呀！

「Jellyfish」主題則帶來了截然不同的深海氛圍。鮮豔的紅色珊瑚礁前，兩隻透明的水母正優雅地游動著。高對比度的畫面，很能展現出這塊 3.95 吋 IPS 螢幕 400 cd/m² 高亮度的優勢。

來個可愛爆擊！「Puppy」主題會有一隻超萌的小狗看著你，搭配下方大大的「LOVE」字樣、以及螢幕邊緣的藍色 ARGB 燈效，是不是瞬間融化了你的心呢？當然想要的話，隨時都可以換上自己的照片或影片喔！

最後讓各位來瞧瞧 XA-360 一體扇點亮後的真實樣貌！在風扇正面，軸心處配有精緻的環形 ARGB 燈條，搭配框架邊緣的流線型導光條，整體光效非常均勻且柔和。

視線移到側邊，這就是「全幅式雙光效」的其中一種展現模式：大面積的無毛邊無限鏡設計，喬思伯利用錯落有致的立體壓紋結合 ARGB 燈條，營造出充滿未來科技感的光影層次。

如果喜歡飽滿光效，與兩側短邊相同的矩陣導光條，能透過霧面材質均勻散發出來，不僅亮度更充足，色彩過渡也非常滑順，搭配主機板燈效同步軟體後視覺效果極佳，端看各位喜歡哪一種風格，就把它朝外擺放囉！

JONSBO TX-360 規格

上機測試

看完超好玩的軟體自定義功能，以及獨具特色的全幅式雙光效後，我們終究得回歸散熱器的本分：解熱硬實力，才能完整認識這一款一體式水冷散熱器，以下是筆者實測所使用的平台配備：

來看看系統待機時的表現，在室溫約 27~28°C 的環境下，Intel Core Ultra 9 285K 的封裝功率平均維持在 19W 左右。此時 JONSBO TX-360 將核心溫度控制在平均 40°C 上下，CPU 封裝溫度平均僅有 42°C，整體系統處於非常涼爽且安靜的狀態。

緊接著重頭戲登場！我們透過 Cinebench 2026 進行長達 30 分鐘的嚴苛燒機測試，此時 Core Ultra 9 285K 火力全開，CPU 封裝功率飆升至最高 211W、平均控制在 201W 左右。在如此高負載下，TX-360 將核心溫度控制在平均僅 73°C，CPU 封裝溫度平均也只來到 77°C。整個測試完全沒有發生過熱降頻現象，展現極其強悍的解熱實力！

另外測試過程中，我們同時透過分貝計觀察最大轉速下的噪音值表現，HWINFO 軟體偵測到 TX-360 的水泵轉速大約來到 4700 RPM，幾乎是火力全開在運作。透過分貝計實測，此時整機的平均噪音值維持在 55 dB上下，這必須歸功於喬思伯水泵內部的低噪調校，以及 XA-360 一體扇四角的加厚橡膠防震墊，完美吸收了高轉速帶來的共振。不過因為我們都是裸測平台測試的結果，聲音感覺上相對明顯，如果是實際裝機的話，即使主機就擺在鍵盤旁邊，你也只會聽到沉穩、規律的風切聲，不太會有惱人的高頻異音，展現出它既高效又安靜的特點。

總結

在目前競爭激烈的高階一體式水冷散熱器市場中，喬思伯這次可以說是把 DIY 裝機玩家的痛點摸得一清二楚。JONSBO TX-360 透過 XA-360 全幅式雙光效一體扇、隱藏式 Type-C 雙出線設計、以及 7pin 磁吸螢幕，不僅讓新手玩家能輕鬆上手，更是為強迫症玩家打造出「零雜線」清爽主機的終極救星。

而外觀視覺方面，這款水冷同樣展現了極高的水準和質感，水冷頭採用鋁合金機甲風外殼造型，搭配高亮度、高解析度的 3.95 吋 IPS 大螢幕，既硬派又不失精緻的科技感。配合 JONSBO AIO 專屬軟體中豐富的動態主題，與高度自由的自定義功能，就能瞬間讓電腦主機化身為桌面上最吸睛的藝術品。

當然，身為一款旗艦級水冷，它的解熱實力更是無庸置疑，憑藉著 5000 轉的高速靜音水泵、與厚達 20 mm 的高密度散熱鰭片，再透過大面積純銅底座迅速帶走熱能，達成高達 325W 的強悍物理級解熱硬實力。在筆者實測壓制功耗突破 200W 的 Intel Core Ultra 9 285K 時，不僅能將溫度穩壓在 80°C 以內，更把運作噪音控制在 55 dB 左右，於日常使用下在溫控和靜音中找到不錯的平衡。

以 NT$ 4,990 的親民售價來看，它不僅給足頂規硬體堆料，台灣總代理更提供 5 年原廠保固、與「漏液賠償損壞設備」的承諾，讓使用者完全無後顧之憂。如果你近期剛好準備組裝一台通透帥氣的「海景房」主機，或是想幫手邊那顆熱情如火的高階處理器找一款鎮壓得住、運作安靜，且「顏值絕對在線」的解熱好夥伴，那麼 JONSBO TX-360 一體式水冷散熱器，絕對是非常值得放入購物車的選擇之一！

JONSBO TX-360 ARGB

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在當今顯示卡市場中，算力的天平正以前所未有的速度向生成式人工智慧 (Generative AI) 與高階圖形渲染的交匯處傾斜。隨著大型語言模型 (LLM)、擴散模型 (Diffusion Models) 與複雜路徑追蹤 (Path Tracing) 遊戲技術的普及，創作者、研究人員與極致玩家對於硬體的需求已不再涇渭分明。專業用戶需要龐大的顯示記憶體與穩定的多卡擴充性來訓練與微調模型；而遊戲玩家則渴望在 4K 解析度下，透過 AI 輔助的超取樣技術，享受毫無妥協的光線追蹤視覺饗宴。

在這樣的時代背景下，ASUS 攜手 AMD 推出了極具戰略意義的旗艦級產品：ASUS TURBO Radeon AI PRO R9700。這張顯示卡不僅冠上了「AI PRO」的專業命名，更回歸專業工作站最青睞的渦輪鼓風扇 (Blower-style) 散熱架構。

筆者將深入剖析其底層硬體架構、軟體生態系相容性，並透過嚴苛的 ComfyUI、LM Studio、Hermes Agent 前沿 AI 框架，以及《惡靈古堡：安魂曲》、《人機迷惘》、《電馭叛客 2077》三款次世代 4K 光追大作進行測試，檢驗這張顯示卡效能與 FSR 技術的畫質演進。

ASUS TURBO Radeon AI PRO R9700 規格回顧

搭載全新 AMD RDNA 4 架構與 Navi 48 核心，內建 64 組運算單元、4,096 個串流處理器，以及 128 組 AI 與 64 組光追加速器，在最高 2,940 MHz 時脈下，可爆發出 47.8 TFLOPS (FP32) 算力與高達 1,531 TOPS 的 INT4 稀疏 AI 效能。

該卡採用 PCIe 5.0 x16 介面、300W 最大功耗與 12V-2x6 電源接頭，並提供 HDMI 2.1b 與三個 DisplayPort 2.1a 輸出。不過真正讓它與一般 16GB 遊戲卡拉開定位差距、決定本地 AI 體驗生死的話題規格，其實是那高達 32GB GDDR6 的大容量顯示記憶體 (頻寬 640GB/s，配備 64MB Infinity Cache)；這不僅能讓大型語言模型容納更龐大的 GGUF 規格與更長的上下文 (Context) 縱深，在應對擴散模型與影片生成時，更能徹底免除模型切片與 CPU 記憶體頻繁交換所導致的嚴重延遲。

散熱設計解析

對一般高階電競主機而言，三風扇開放式散熱器通常能提供較低的溫度與噪音表現；但在雙卡、三卡、甚至四卡的深度學習工作站或邊緣運算伺服器中，開放式散熱器會將大量廢熱排入機殼內。當顯示卡插槽距離緊密時，相鄰顯示卡容易持續吸入熱風，導致機殼內部熱積聚、風扇轉速提高，甚至出現多張顯示卡同時降頻的情況。

ASUS TURBO Radeon AI PRO R9700 正是針對這類多卡工作站環境所設計！它採用 TURBO 渦輪鼓風式散熱架構，由卡片尾端的雙滾珠軸承高風壓風扇吸入冷空氣，再將氣流導向 GPU 核心、供電模組、與顯示記憶體上方的高密度散熱鰭片。吸收熱能後的氣流會沿著內部風道，經由 I/O 擋板直接排出機殼外，減少熱空氣在機殼內循環，降低多卡之間的熱干擾。

此外，採用金屬導流外殼、相變式導熱材料，以及設置於卡片尾端的 12V-2x6 電源接頭，整體設計明顯以長時間、高負載與多卡穩定運算為核心，而非追求 RGB 燈效或超大型散熱器，更適合插槽間距狹窄的工作站配置。更多外觀細節可以看＂我有 32GB 記憶體，ASUS TURBO Radeon AI PRO R9700 顯示卡開箱＂這一篇。

軟體生態全面進化 ROCm 無縫整合 AI 開發環境

硬體規格只是基礎，Radeon AI PRO R9700 能否成為真正實用的 AI 工作卡，關鍵仍在軟體支援。筆者測試驅動為 AMD Software : Adrenalin Edition 26.6.4，測試涵蓋 LM Studio 本地大型語言模型、Gemma 文字翻譯與推論、Qwen 3 VL 多模態圖片辨識、ComfyUI 與 Z-Image Turbo 圖像生成、Wan 2.2 14B I2V FP8 影片生成，以及 Hermes Agent A1 的 AI 代理與工具操作。同時也包含 ROCm、PyTorch、Python、VS Code、Ollama 與 Amuse 等開發、部署及模型服務工具，顯示 Radeon AI PRO R9700 已能支援相對完整的本地 AI 工作流程。

ROCm 是 AMD 的開源 GPU 運算軟體堆疊，整合 HIP、數學函式庫與深度學習相關元件，並持續擴展 Linux、Windows及 WSL 2 的支援。它可搭配 PyTorch 等主流深度學習框架使用，HIP 工具鏈也能協助開發者將部分 CUDA 程式碼轉換為 AMD 平台可執行的格式；在 Windows 環境中，使用者還能依應用需求選擇 ROCm、Vulkan、DirectML 或 ONNX Runtime 等不同運算後端。

實際使用上，AMD 的主要優勢在於顯示記憶體容量與硬體規格具有吸引力，但部分開源專案仍以 CUDA 為優先開發平台，因此偶爾需要安裝特定社群版本、切換運算後端或自行排除相容性問題，整體安裝與除錯成本仍可能高於成熟的 CUDA 生態。不過這次的 ComfyUI、LM Studio 與 Hermes Agent 測試均能在 Windows 11 環境順利完成，代表 Radeon AI PRO R9700 已不再只能依賴少數特定應用，而是具備執行語言模型、圖像生成、影片生成、多模態辨識及 AI 代理等完整本地 AI 工作負載的基本條件。

vLLM 與 FlashAttention 加速推論與長文本處理

大型語言模型的實際運行效率，不只取決於 GPU 硬體規格，也與推論引擎及運算最佳化技術密切相關。ASUS TURBO Radeon AI PRO R9700 可透過相容的 ROCm 軟體環境搭配 vLLM 與 PagedAttention，改善 KV Cache 的記憶體配置方式，降低記憶體碎片化，並提升多使用者並發請求下的模型吞吐量，使其具備作為企業內部 AI API 推論伺服器的應用潛力。

在長文本處理方面，FlashAttention 透過重新安排注意力機制的資料讀寫方式，減少 GPU 顯示記憶體與內部高速記憶體之間的資料傳輸量，進而降低記憶體存取負擔。面對 32K、128K tokens 等長上下文工作負載，例如文件摘要、法律資料分析及大型程式碼庫處理，可望改善執行效率與延遲表現。

AI 效能實測

測試平台

筆者主要觀察實際任務完成時間、模型能否完整載入、顯示記憶體占用情況、以及最終生成結果是否具備實際可用性。由於各模型採用的量化格式、工作流程、輸出解析度與取樣步數皆不相同，因此測試結果不適合直接作為模型之間的算力排名，而應視為 Radeon AI PRO R9700 面對不同本地 AI 工作負載時的實際能力展示。

測試系統使用 Windows 11 Home 25H2，驅動版本 AMD Software : Adrenalin Edition 26.6.4，開啟 EXPO。

LM Studio 本地語言模型推理：Gemma-4-e4b 與 Qwen 3 VL 30B

在文本與多模態測試中，筆者使用開源社群常用的 LM Studio 作為本地模型平台，並選擇 Gemma-4-e4b 與 Qwen 3 VL 30B 進行驗證。首先在 LM Studio 載入 Gemma-4-e4b，輸入一篇約 3,280 字的 Radeon AI PRO R9700 規格介紹，開啟 Think 思考模式，並要求模型將全英文完整翻譯為繁體中文。

實測模型能順利理解長篇內容並完成翻譯，平均輸出速度達 111.16 token/s，實際體感幾乎是答案持續快速湧出，不需長時間等待。這項測試結果顯示，Radeon AI PRO R9700 不僅能將中型本地模型完整載入顯示記憶體運算，即使面對數千字長文與思考模式，仍能維持良好流暢度，足以應付文件摘要、翻譯、程式碼解釋、報告整理及知識庫問答等日常生產力工作。

第二項測試使用 Qwen 3 VL 30B Q4_K_M，將 AMD Ryzen 處理器規格表圖片上傳至 LM Studio，要求模型辨識並整理內容。實測模型能正確辨識處理器名稱與規格，依 Ryzen 9、Ryzen 7、與 Ryzen 5 分類，整理核心數、執行緒、時脈、快取、及 TDP，並進一步分析 3D V-Cache 產品定位、輸出結構化摘要、與結論，展現完整的圖片理解、表格解析與長篇資訊整理能力。

LM Studio 顯示該工作階段紀錄為 173.52 單位/秒、1,746 單位及 2.15 秒延遲，顯示 30B 級 Q4_K_M 多模態模型不僅能成功載入，也能在本地端完成圖片辨識與長篇結構化輸出。憑藉 Radeon AI PRO R9700 的 32GB 顯示記憶體，模型本體與影像編碼器更有機會完整保留在 GPU 端，減少部分運算轉移至系統記憶體或 CPU 所造成的效能損失。

ComfyUI 影像生成：Z-Image Turbo 與 Wan 2.2

ComfyUI 是生成式 AI 領域中相當靈活且具專業深度的節點式操作介面，適合建立複雜的圖像與影片生成工作流。筆者在 ComfyUI 中測試 Z-Image Turbo，採用 1536 × 1024 解析度、9 Steps、相同提示詞與工作流，分別比較 BF16 原生高精度與 FP8 Scaled 混合精度。實測兩者單張生成時間皆約為 17～18 秒，FP8 Scaled 並未明顯加快生成速度，但最高顯示記憶體占用由 BF16 約 28GB 降至約 25GB，減少約 3GB。

這項結果顯示，生成速度的瓶頸不一定只取決於模型權重精度，也可能受到取樣器、VAE 解碼、節點流程、記憶體頻寬、及 ROCm 最佳化程度影響。從生成結果觀察，BF16 與 FP8 Scaled 在整體構圖、建築細節、色彩與光影上相當接近，未出現明顯畫質劣化；若要進一步比較細節文字、重複紋理、與邊緣穩定性，仍需以原始圖片進行 100% 或 200% 像素級檢視。實務上，FP8 Scaled 的主要價值未必是縮短單張生成時間，而是釋放更多顯示記憶體，讓使用者能加入 ControlNet、放大節點、第二模型、LoRA，或執行更高解析度的工作流。

影片生成是本次測試中負載最高的項目，測試使用 Wan 2.2 14B I2V FP8 模型，以 ComfyUI 原生圖生影片工作流運行，並關閉 Lightning 與 Turbo 等加速方案。輸出解析度為 512 × 672、影片長度 5 秒、總幀數 81 幀，High Noise 與 Low Noise 階段各執行 10 Steps，合計 20 Steps。

實測 High Noise 階段耗時 6 分 11 秒，平均約 37.19 秒/it；Low Noise 階段約 6 分鐘，平均約 36 秒/it，完整工作流最終耗時 14 分 39 秒。雖然 14 分多鐘生成 5 秒影片並不屬於即時創作速度，但筆者測試刻意保留原生畫質與完整雙專家流程，因此更能反映大型影片模型的實際運算負載。

值得注意的是，執行日誌顯示「lowvram patches: 0」，代表工作流沒有因顯示記憶體不足而啟用 Low VRAM 切片機制，也不需要頻繁在 GPU 顯示記憶體與系統記憶體之間搬移資料。Radeon AI PRO R9700 的 32GB 顯示記憶體能讓 Wan 2.2 14B 完整跑完 20 Steps，證明它具備執行大型開源影片模型的能力；對偶爾製作短片、鏡頭預覽或離線批次生成的創作者而言仍有實用性，但若需要大量日常產出，則可改用加速模型、降低步數或搭配批次排程。

Hermes Agent 與 Agents-A1：本地代理工作流實測

生成式 AI 正逐漸從單純的問答模式，發展為能夠規劃任務、調用工具並自主執行多個步驟的 Agentic Workflow。筆者測試採用開源 Hermes Agent 框架，搭配 Agents-A1 代理型語言模型進行實際任務驗證。代理系統常見的運作方式之一是 ReAct，模型會依序接收目標、分析並拆解任務、調用外部工具、觀察執行結果，再根據回傳資訊調整後續行動，持續迭代直到任務完成或達到預設停止條件。

本次測試重點並非單純比較模型每秒能生成多少 Token，而是驗證本地模型能否長時間支撐多步驟、需反覆調用工具的代理工作流。任務內容包含載入預先建立的 Skill、啟動 6 個子代理、進行多來源資料研究、比對與整合不同來源、產生翻譯與摘要檔案、建立完整研究報告，以及記錄執行進度、輸出路徑、資料限制與潛在風險。實際測試中，Hermes Agent 成功透過 LM Studio 內的 Agents-A1 模型，在限定的 F:\HermesBench 工作目錄中完成 AMD 與 NVIDIA AI 晶片報告的資料處理，並產出英文翻譯、英文摘要及進度 JSON 檔案。

這項結果主要反映 Radeon AI PRO R9700 在長時間維持模型常駐與連續推論方面的價值，代理任務往往需要反覆推論、呼叫工具、讀寫檔案與整理上下文，32GB 顯示記憶體有助於降低模型反覆卸載，或將部分模型與運算轉移至 CPU 和系統記憶體的情況。不過完整代理工作流的總完成時間仍會受到 GPU 推論延遲、CPU 效能、網路搜尋、硬碟存取、外部工具回應速度、模型推理策略、與框架調度效率影響，因此不能只以 Token 生成速度評估整體效能。

遊戲效能測試

不只是一張 AI 工作卡 也具備高階遊戲能力

ASUS TURBO Radeon AI PRO R9700 雖然主要定位於內容創作、專業工作站與本地 AI 運算，但核心規格與 Radeon RX 9070 XT 相當接近，同樣採用 RDNA 4 架構，具備 64 組運算單元、4096 個串流處理器與 128 個 AI 加速器。更準確地說，R9700 是以 RX 9070 XT 級核心為基礎，針對專業用途重新設計的工作站顯示卡，並將顯示記憶體提升至 32GB GDDR6，搭配雙插槽渦輪散熱、12V-2x6 電源接頭與多卡部署設計，更重視長時間穩定運算、AI 模型載入與專業應用。

由於保留完整的 RDNA 4 圖形核心，R9700 除了能執行 AI 推論、影片生成與內容創作，也具備高階 3D 遊戲能力，並支援 AMD FSR 4.1 等機器學習超解析技術。因此它並非只能進行專業運算的工作卡，而是一張兼具 32GB 大容量顯示記憶體、工作站特性與高階 Radeon 遊戲功能的多用途顯示卡；不過實際遊戲表現仍會受到核心時脈、驅動設定與渦輪散熱策略影響，不能直接視為完全等同於 RX 9070 XT。

4K 光追遊戲與 FSR 4.1 技術效能測試

為了檢驗 Radeon AI PRO R9700 在高階遊戲中的實際表現，筆者選用＂惡靈古堡：安魂曲《Resident Evil Requiem》、人機迷惘《PRAGMATA》、與電馭叛客 2077《Cyberpunk 2077》＂等三款 4K 光線追蹤遊戲，測試其原生渲染效能，以及開啟 FSR 後的畫面流暢度與效能提升。

三款遊戲統一採用 3840 × 2160 解析度、最高畫質、與最高光線追蹤設定，並比較原生輸出與 FSR 模式。測試數據包含平均 FPS、Frametime 與 1% LOW AVG FPS，用來觀察整體效能，透過畫面延遲及低幀率穩定度，進一步評估 Radeon AI PRO R9700 在 4K 光追遊戲與 FSR 技術下的實際遊戲體驗。

惡靈古堡：安魂曲《Resident Evil Requiem》

在 2160p、最高畫質與最高光線追蹤設定下，ASUS TURBO Radeon AI PRO R9700 原生輸出平均為 35 FPS，Frametime 約 28ms，1% LOW AVG FPS 為 33 FPS，整體可遊玩，但流暢度有限。

開啟 FSR 4.1 Native AA 強化畫質細節，並搭配 FSR 3.1 提升幀數後，平均效能提升至 60 FPS，Frametime 降至 16ms，1% LOW AVG FPS 也提高至 56 FPS。相較原生模式，平均幀率提升約 71%，畫面延遲與低幀表現也明顯改善，使 4K 最高畫質與光追最高設定達到更流暢的遊戲體驗。

人機迷惘《PRAGMATA》

在同樣最高特效設定的環境下，原生輸出平均為 78 FPS，Frametime 約 12ms，1% LOW AVG FPS 為 71 FPS，已具備相當流暢的 4K 光追表現。

開啟 FSR 4.1 最高品質模式後，平均幀率提升至 167 FPS，Frametime 降至 5.9ms，1% LOW AVG FPS 也提高至 142 FPS。相較原生模式，平均幀率提升約 114%，不僅大幅提升整體流暢度，也進一步改善低幀穩定性與畫面反應速度。

電馭叛客 2077 《Cyberpunk 2077》

最後是電馭叛客 2077，在同樣極高特效的環境，原生輸出平均為 23 FPS，Frametime 約 42ms，1% LOW AVG FPS 為 20 FPS，整體流暢度相當不穩定。

開啟 FSR 4.1 最高品質模式後，平均幀率提升至 43 FPS，Frametime 降至 23ms，1% LOW AVG FPS 也提高至 38 FPS。相較原生模式，平均幀率提升約 87%，畫面流暢度、低幀穩定性、與操作反應皆有明顯改善。

什麼是 AMD FSR？FSR 3 與 FSR 4.1 有什麼不同？

在 4K 解析度與最高光線追蹤設定下，即使是高階顯示卡，也可能因為龐大的像素、反射、陰影、與間接光照運算而面臨沉重負擔。AMD FidelityFX Super Resolution，簡稱 FSR，就是為了改善這類高負載情境而推出的影像升頻技術。

FSR 的基本原理，是先以較低的內部解析度渲染遊戲畫面，再將影像重建至螢幕的目標解析度。如此一來，GPU 每一幀需要處理的像素數量便能大幅降低，在犧牲少量畫質的情況下，換取更高的 FPS 與更短的幀時間。

需要特別區分的是，FSR 升頻與 Frame Generation 幀生成，是屬於兩種不同功能。開啟 FSR Quality 品質模式，並不代表會同步啟用幀生成；若遊戲另外提供 Frame Generation 選項，可再依畫質、延遲與效能需求決定是否開啟。

FSR 的基本運作方式

以 4K 解析度為例，遊戲原生輸出為 3840×2160。開啟 FSR Quality 模式後，遊戲通常會先以約 2560×1440 的內部解析度進行渲染，再透過升頻演算法重建成 3840×2160。

這種方式能減少 GPU 實際計算的像素數量，特別是在高解析度與光線追蹤同時開啟時，能有效降低渲染負擔。不過，因為最終畫面並非完全由原生 4K 像素直接產生，所以畫質表現會受到升頻演算法與影像重建能力影響。

AMD FSR 3：時域升頻結合幀生成

FSR 3 主要由兩項技術組成：Temporal Upscaling 時域升頻、可選的 Frame Generation 幀生成。

時域升頻如何重建畫面？

FSR 3 的時域升頻會參考目前畫面、前幾個畫格、動態向量、與深度資訊，將較低解析度的影像重建至目標解析度。

因為它會利用過去畫格中的資訊補足細節，所以相比單純的空間放大，能提供更穩定的邊緣與材質表現。不過若物體快速移動、場景突然切換，或畫面包含大量粒子、細線與反射表面，仍可能出現殘影、閃爍或錯誤重建。

Frame Generation 如何提高 FPS？

FSR 3 另外加入幀生成功能，透過畫面插值與光流分析，在兩個真正由 GPU 渲染完成的畫格之間插入額外畫格，進一步提高螢幕顯示的 FPS。

例如遊戲原本只能渲染約 40 FPS，開啟幀生成後，顯示幀率可能提升至接近或超過 60 FPS。不過這些新增畫格並不是完整重新渲染，因此雖然視覺流暢度提高，遊戲的實際輸入延遲仍主要取決於原始渲染幀率。

到了 FSR 3.1，AMD 將升頻與幀生成拆分，讓兩項功能可以獨立開啟，使用者能依照遊戲需求自行搭配。

AMD FSR 4.1：從傳統演算法進化到 AI 影像重建

FSR 4.1 是 AMD 新一代以機器學習為核心的超解析度技術，目前官方名稱逐步改為 AMD FSR Upscaling。與 FSR 3 主要依賴分析式時域演算法不同，FSR 4.1 會透過神經網路分析低解析度影像、動態資訊、與過去畫格，再重建出接近原生解析度的最終畫面。

FSR 4.1 的主要改善方向及重點包括：降低移動物體周圍的殘影、更完整地保留粒子與煙霧效果、改善細小紋理與幾何細節重建、提升鏡頭移動時的時間穩定性、減少細線、高反差邊緣、以及反光表面的閃爍。

FSR 4.1 同樣提供 Native AA、Quality、Balanced、與 Performance 模式，讓玩家在畫質與效能之間進行調整。ASUS TURBO Radeon AI PRO R9700 採用 RDNA 4 架構，可使用 FSR 4.1 的機器學習升頻路徑，透過顯示卡內建的 AI 運算單元執行影像重建。

FSR 3 與 FSR 4.1 的核心差異

FSR 3 與 FSR 4.1 的差異，不只在於能提升多少 FPS，更重要的是畫面重建方式與最終影像品質。FSR 3 主要採用分析式時域升頻演算法，能有效提升效能與流暢度，但在高速移動、細線、反光與粒子效果中，較容易出現殘影、閃爍、或細節被抹除的情況。

FSR 4.1 則導入機器學習神經網路進行畫面重建，雖然對 AI 運算能力要求更高，但能明顯改善動態殘影、細節穩定性、與閃爍問題，並更完整保留粒子與細微紋理。簡單來說，FSR 3 的重點是提升效能，而 FSR 4.1 則是在維持相近效能增益的同時，讓畫質更接近原生輸出。

開啟 FSR 後畫面與效能會如何改變？

開啟 FSR Quality 模式後，GPU 不必直接以完整 4K 解析度完成所有渲染，而是先以較低的內部解析度產生影像，再重建為 4K 輸出。這能降低像素著色、光線追蹤、後處理、與單幀生成負擔，因此在相同畫質及光追設定下，通常可提升平均 FPS、縮短 Frametime，改善整體流暢度與操作反應。

不過升頻重建也可能造成遠處紋理略微模糊、細線與高反差邊緣閃爍、移動物體殘影，以及反光、煙霧、或粒子效果不穩定等問題。FSR 4.1 的主要價值，就是利用機器學習改善這些動態畫質缺陷，在保留效能增益的同時，提供比 FSR 3 更接近原生輸出的細節與穩定性，而不只是單純追求更高 FPS。

開啟 FSR 的實際好處

在 4K 解析度與最高光線追蹤設定下，GPU 必須同時處理大量像素、反射、陰影、與間接光照運算，部分遊戲原生效能可能低於 30 FPS。開啟 FSR 後，可透過較低內部解析度重建 4K 畫面，將幀率提升至 40 FPS 以上；若遊戲另行支援並開啟 Frame Generation，部分作品甚至有機會突破 60 FPS，讓玩家不必直接關閉光線追蹤，也能獲得較流暢的遊戲體驗。

FSR 也能縮短 Frametime，改善畫面更新與操作反應，例如 42ms 約等於 24 FPS、22ms 約等於 45 FPS、16.7ms 則約等於 60 FPS；Frametime 越短，滑鼠與控制器操作通常越即時。除了平均 FPS，1% LOW AVG FPS 也能反映沉重場景下的低幀穩定性，開啟 FSR 後因單幀渲染負擔降低，通常可同步減少突然掉幀與卡頓。

對 4K 遊戲而言，FSR Quality 通常是畫質與效能較平衡的選擇。它能在畫質損失相對有限的情況下釋放更多效能，讓玩家優先保留高材質、陰影與光線追蹤設定，而不必一開始就大幅降低畫面品質。

三種 4K 畫面模式差異分析

原生 4K 模式在紫色設備表面的刮痕、漆面顆粒、反射過渡與物體邊緣呈現最自然，沒有明顯額外銳化感，整體畫面較柔和但材質真實。不過其主要問題在於平均僅 23 FPS，難以提供理想的 4K 光追遊戲體驗。

FSR 3 品質模式的整體構圖與原生畫面相近，但放大後可發現部分細節稍微柔化，例如斜邊輪廓、細小刮痕、接縫掉漆、反光區域顆粒、與背景牆面紋理。不過在一般 4K 觀看距離下差異並不明顯，能以輕微畫質損失換取接近兩倍的幀率，整體仍具有很高的實用性。

FSR 4.1 品質模式則在細節保留與動態穩定性上更接近原生，紫色外殼輪廓、刮痕、掉漆、接縫缺口、與反光表面顆粒都比 FSR 3 更清楚，物體與背景的分離感也更好。畫面帶有較強的微對比與銳利感，第一眼甚至可能比原生更清楚，但這主要來自 AI 重建與銳化效果，並不代表實際增加了更多幾何或材質資訊。

FSR 4.1 的重要進步之一是時間穩定性，但這項優勢無法只靠靜態截圖完整呈現。若要進一步比較 FSR 3 與 FSR 4.1，應錄製相同路線與鏡頭運動的影片，觀察緩慢移動時刮痕是否閃爍、快速轉動視角時物體邊緣是否產生殘影、新進入畫面的物體是否需要數幀才變清楚，以及金屬高光、細線、遠處招牌、粒子、與煙霧是否出現跳動、忽清忽糊、或被錯誤抹除等問題。

因此 FSR 4.1 與 FSR 3 的真正差距，通常會在動態畫面中比靜態截圖更加明顯，尤其是在移動物體殘影、粒子細節、細線閃爍與高反光表面的穩定性方面。

總結

真正能完成本地 AI 工作的工作站 GPU，正是這張 ASUS TURBO Radeon AI PRO R9700 顯示卡的價值，不只是擁有 32GB 大容量顯示記憶體，而是能將這項硬體優勢實際轉化為完整的本地 AI 工作能力。在筆者的測試中，它能以超過 100 token/s 的速度執行本地語言模型，載入 Qwen 3 VL 30B Q4_K_M 進行多模態圖片分析，在約 17～18 秒內完成 1536 × 1024 的 Z-Image Turbo 圖片生成，並在未啟用 Low VRAM Patch 的情況下跑完 Wan 2.2 14B 影片工作流。Hermes Agent 搭配 Agents-A1 的測試也證明，Radeon AI PRO R9700 不只適合單次推論或生成，還能支撐模型長時間常駐、多代理協作、工具調用、與檔案處理等複合型工作。

遊戲方面，Radeon AI PRO R9700 的原生 4K 最高光追效能未必能在所有遊戲中穩定達到 60 FPS，但透過 FSR 4.1 可大幅改善幀率、Frametime、與低幀穩定性，讓原本較難流暢運行的 4K 光追遊戲提升至更具可玩性的水準。因此這張卡最適合需要在本地執行 20B～30B 級模型、使用 ComfyUI 製作高解析度圖片、測試大型影片模型、建立私有 AI Agent 與自動化流程，同時又希望保留 4K 遊戲能力的 AI 開發者、內容創作者、與硬體研究者。

32GB 顯示記憶體讓 Radeon AI PRO R9700 能完成許多 16GB 顯示卡難以完整載入的工作，而 RDNA 4 架構與 FSR 4.1 又讓它在專業運算之外，仍保有高階遊戲能力。它不是單純的大顯存遊戲卡，而是一張真正能兼顧本地 AI、內容創作、專業工作、與遊戲需求的多用途工作站 GPU。

ASUS TURBO Radeon AI PRO R9700

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TRYX TURRIS，塔散玩家的金字塔、TRYX 全方位制霸、T0 級別的散熱器來了！玩家在挑選塔型散熱器時，不外乎是在「效能」和「靜音」間艱難二選一，外觀頂多是有無 RGB 燈效等差異化設計，看久了難免有點審美疲勞。但各位玩家們，2026 年的散熱器市場已進化到超乎想像，TRYX 帶著這座自帶「頂規光環」的巨塔，它不只搭載罕見的 5 吋 IPS 液晶螢幕，解析度高達 1280 × 720，像素密度更是來到細緻的 294 PPI，螢幕還內建獨立雙核 CPU，完全不會偷吃電腦系統資源，也可以透過專屬軟體 KANALI 隨心所欲地上傳動態 GIF、MP4 影片或是即時硬體監控，這面積、這清晰度，要說是在本體裡塞了一台智慧型手機也不為過。

不過，如果以為這顆塔散只是虛有其表，那就太小看 TRYX 了，外型、靜音、效能設計它一項都沒少！效能好的風扇難免因拍頻現象產生嗡嗡聲，這兩顆 ROTA 風扇就有在轉速做了巧思，消除這種共振聲響，即便在最高轉速下也能維持 40 分貝以下的低噪音。每片厚達 0.4 mm 鰭片組成的巨型陣列，還採用獨特破風聲學結構，大幅降低氣流通過的噪音。無孔回流焊的技術、可偏移調整的扣具，進一步降低熱阻並提升導熱效率，讓這顆 6 熱管的雙塔解熱功耗直達 280W！究竟這款集吸睛外型、極致靜音、暴風級解熱能力於一身的夢幻逸品，實測細節與安裝體驗如何？馬上跟著筆者的腳步，一起見證頂尖散熱與視覺的完美結合。

玩家級夢幻逸品 TRYX TURRIS 包裝配件

外盒包裝採用大面積黑底搭配俐落的字體設計，正面直接秀出霸氣渲染圖，並標註「620 CPU Air Cooler Black」。我們這次開箱的主角正是極具低調奢華、神祕感十足的「沉穩黑」款式。TRYX 也有推出白色款式，包裝改採用白色主題，風扇、鰭片、熱管都做全白化設計。

盒子上也大方亮出了這款塔扇的 5 吋 HD 解析度、60Hz 更新率的 IPS 螢幕標章，並支援專屬 KANALI 軟體。

換個角度欣賞，另一側的包裝設計處處透露出旗艦產品氣場，看似低調的外表下，可是藏著高達 280W 解熱功耗的雙塔 6 導管強悍實力。

關於玩家注重的售後服務部分，原廠直接印在盒裝上給足定心丸！散熱器本體提供長達 6 年的保固，而頂部精密的螢幕模組也享有 3 年保固，再加上 24 小時線上真人客服，買頂規產品就是要配這種頂級服務！

掀開上蓋，映入眼簾的是極具視覺衝擊力的鮮黃色內盒，上頭印著「MADE TO BE SEEN, NOT HEARD」文字，大意是「生來奪目，寂靜無聲」的自信標語，不僅暗示接下來你會發現，它擁有超吸睛的螢幕顏值，搭載的 ROTA 雙風扇透過非同步轉速調校，以及鰭片做的破風聲學設計，將賦予散熱器寧靜表現。

內部保護措施做得滴水不漏，採用超厚實的抗震黑化泡棉，將重達 1.85kg 的散熱器本體與脆弱的螢幕模組牢牢包覆，確保這款精品能毫髮無傷地送到玩家手中。

獨立的配件與說明書盒延續極簡黑化的整體設計語言，細節控一定會愛上這種井然有序的開箱儀式感。

攤開配件盒內容物，除了有防呆設計的鮮黃色圖文組裝說明書外，原廠還非常貼心地附上了一把長柄 L 型十字螺絲起子，讓玩家在安裝這種大型雙塔散熱器時能從容不迫，不必翻箱倒櫃找合適的工具。

打開配件包排排站，扣具部分支援 Intel LGA 1851 / 1700、與 AMD AM4 / AM5 平台，左側更是豪邁附贈一整支 TRYX α-01 高品質散熱膏，該給玩家的 TRYX 絕對不會少！

本體外觀

在看到實體照片之前，筆者先給大家打個預防針，既然號稱是能壓制 280W 功耗的巨塔， TRYX TURRIS 的整體尺寸來到 165 × 135 × 165 mm，拿在手上高達 1.85 kg 的份量感，絕對會立刻感受到什麼叫「真材實料」。

不過玩家們也別擔心這尊龐然大物會卡東卡西，TRYX 早就精算過幾何退讓設計，不僅完美避開主機板下方的 PCIe 顯示卡插槽，底部更釋放高達 55 mm 的淨空高度，就算插滿高階記憶體也能輕鬆過關。

TRYX TURRIS 頂部那塊 5.0 吋 IPS 磁吸螢幕完美融入塔體設計，熄螢幕狀態下猶如一塊渾然天成的黑曜石，低調中散發著「我是狠角色」的旗艦氣場。

從側面看過去，可以明顯感受到塔體 127.5 × 135 × 159 mm 的厚實度。仔細觀察那厚達 0.4 mm，寬達 159 mm 的大面積裝甲鰭片，不僅能確保塔體穩固、鰭片堅硬不變形，約 9000 cm² 的巨量散熱面積也是壓制 280W 狂暴熱能的堅實後盾。

前方搭載的是兩顆 120 mm ROTA 風扇，外觀採用厚框包覆設計，這可不是只為了好看，而是為了達到極致靜音效果。其軸承處的同心圓金屬紋理點綴，也讓整體黑化的風扇多了一絲精品般的精緻感。

換個角度看看它獨特的滑軌快拆雙扇設計，TRYX 首創的軌道式安裝，讓玩家終於能告別傳統那種常常刮傷手、又難以對齊的鐵絲線勾。只要順著軌道滑入就能精準嵌入，安裝手感純粹且俐落。我們待會再來看看實際樣貌！

從側面看頂部磁吸式螢幕視角，這塊 5 吋螢幕在雙塔頂部相當有存在感，用來播放高畫質動畫或即時監控系統狀態時，那畫面該有多爽快。

我們特別再找了一顆白色的版本，讓大家近距離看看 TRYX TURRIS 鰭片設計的巧思，可以發現它不像常見的塔散般有著平整等高的鰭片，而是採用等距斜斜切入的排列方式，以降低氣流通過陣列產生的撕裂聲，這個破風聲學幾何結構，也是讓它在全速運轉下依然保有安靜的重要關鍵。

翻到散熱器底部，原廠附上安裝前請撕除的警告標語貼紙，保護著這塊攸關散熱成敗的核心區域。旁邊也能看到 6 根 6 mm 複合熱導管蓄勢待發的模樣。

接著來看看這被譽為「無隙極境」的工藝展現，仔細看這 6 根黑化的 6 mm 熱導管與銅底的接合面，它採用高精度的無孔回流焊技術，讓導熱管與底座、鰭片之間近乎零空隙密合，大幅降低熱阻，就算長期面對冷熱循環考驗也不易鬆動。

撕開保護貼，微凸鍍鎳銅底閃耀著工藝的光澤，這個底座下方的偏移式扣具可是大有玄機，兩相配合下，能讓 TRYX TURRIS 針對 Intel Core Ultra 及 AMD 最新處理器的熱源位置進行最佳化，確保熱量能第一時間被迅速帶走，後續會再從另一個角度詳細跟各位說明。

在線材部分，這款散熱器不僅風扇支援 PWM 4pin 轉速控制，更重要的是負責驅動 5 吋螢幕與資料傳輸的 USB 2.0 9pin 線材。由於螢幕擁有獨立運算能力，因此只需接上這條線，就能透過軟體輕鬆掌控全局。

回過頭來俯瞰這座巨塔，目光絕對會立刻被這塊超大 5 吋 IPS 液晶螢幕給深深吸住！這不僅是目前市面上罕見的超大尺寸，更具備 1280 × 720 解析度與 294 PPI 的細緻畫質。

頂蓋邊緣印有「EMPOWERING POSSIBILITIES」的品牌精神標語。仔細看這磨砂質感的黑化表面處理，不但能有效減少指紋沾染，更將整體的低調奢華感拉滿。

螢幕下方點綴了一塊金屬質感的飾板，印著 TRYX 標誌與「COLLECTION DATE 2026」字樣，呼應它身為 2026 年超強級別散熱器的霸氣定位，更增添幾分猶如科幻收藏品般的獨特韻味。

細節控看過來！飾板上竟然藏著一段關於「半人馬座 α 星 B」的採礦日誌彩蛋，描述著發現極高能量密度物質，並決定立刻低溫封存的科幻故事。沉浸式的小巧思，絕對能戳中不少核心玩家的內心。

邊角處的幾何線條與小巧的金屬三角點綴，展現 TRYX 對於微觀秩序的極致追求。順帶一提，這塊螢幕不只好看，還擁有最高 500 nits 的亮度和 60 Hz 的更新率，即使在充滿 RGB 燈效的機殼內，動態影像依然流暢且明亮動人。

在光線折射下，可以清楚看見這塊 IPS 面板的高質感反光。透過 TRYX 專屬的 KANALI 軟體，玩家能自由上傳高達 500MB 的 MP4 影片或 GIF 動圖，或是設定成即時硬體監控面板，把散熱器變成專屬的火力展示窗。

這塊螢幕模組採用超方便的磁吸式設計，只要輕輕往上一拔就能輕鬆拆卸，完全不用跟複雜的卡扣搏鬥，大大提升安裝與維護的便利性。TRYX 也對這塊螢幕充滿信心，直接提供長達 3 年的保固。

翻過來看螢幕模組的背面，它內建獨立的雙核 CPU，能自己搞定影像運算，真正做到「零系統資源佔用」，完全不會吃掉主機效能。

將頂部的 5 吋磁吸螢幕輕輕取下後，就能一窺散熱器頂部的真實樣貌。可以看到兩側塔體頂端配置多枚強力磁鐵，以及居中負責傳輸電力與資料訊號的專屬金屬接點底座。

特寫一下這組鍍金接點與旁邊的磁吸定位柱，能讓螢幕模組一秒「喀噠」完美貼合，且達到隨插即用、盲操也不會裝歪的特點。

在風扇安裝部分，注意看塔體內側邊緣的精密凹槽！這正是 TRYX 引以為傲的彈珠滑軌快拆風扇設計專屬軌道，工藝收邊相當滑順扎實。

過去安裝大型雙塔散熱器時，最怕的就是要用傳統鐵絲線勾在那邊死命拉扯，不僅容易刮傷裝甲鰭片，更常讓玩家手指見血。這種滑軌式設計，堪稱是 DIY 玩家的完美救贖！

拆裝風扇時，只要將兩側的扣閥壓下後就能將 ROTA 靜音風扇從軌道中向上拉出，安裝時輕輕往下一推就能精準嵌入。

順帶一提，這兩顆 T0 級別流體動力軸承風扇透過獨家的非同步轉速調校，官方轉速規格為外側 500~1850 RPM (±10%)、內側 500~1800 RPM (±10%)，風扇風量為 66.32 CFM、風壓為 2.1 mmAq、單風扇噪音值則是 27.42 dBA。滿載時兩者之間會刻意維持 50 RPM 的微小轉速差來打破同頻共振，整體滿載噪音僅有 32.5 dBA。

將目光移至散熱器底座上方的金屬扣具支架，這是前文提到要與底座相互配合，能發揮 280W 狂暴解熱力的關鍵：「偏移微調扣具」的標示面。大家可別小看這幾個鎖孔，TRYX 可是做到了毫米級錨定的高階橫向與縱向偏移設計，針對 Intel 與 AMD 不同世代處理器封裝結構，以橫向 3 mm 或縱向 7 mm 兩個方向進行微調，讓這顆巨塔精準壓制不同處理器的發熱位置！出廠預設設定是給 Intel 非 Core Ultra 系列處理器使用的。

如果將兩顆螺絲轉鬆後，並將其往標示 U 的方向推送的話，就可以對應給 Intel Core Ultra 系列處理器使用。

而只要將螺絲兩顆螺絲卸除後，將孔位固定到標示 A 的部分，就可以對應給 AMD AM5 / AM4 處理器使用，一個扣具打遍天下！

最後，這麼巨大的雙塔體積鎖螺絲會不會很痛苦？完全不會！只要拿出配件盒內貼心附贈的長柄 L 型十字螺絲起子，順著塔體設計好的專屬通道往下探，即可輕鬆將扣具鎖緊。

最後只要將磁吸式螢幕上蓋蓋回，安裝就大功告成啦！

軟體搭配

硬體裝機完成後，接下來就是要喚醒這尊巨塔的「視覺靈魂」了！要完全釋放這塊 5.0 吋大螢幕的潛力，就必須搭配 TRYX 專屬開發的「KANALI」控制軟體。別忘了，得益於螢幕模組內建的獨立雙核 CPU，KANALI 軟體主打真正的零系統資源佔用，所有的影像解碼與畫面運算通通交給螢幕自己搞定，完全不會吃掉打 Game 或進行多工處理時的寶貴主機效能。

打開 KANALI 軟體，映入眼簾的是充滿俐落科技感的「系統首頁」控制台介面。在這裡能以直覺的動態儀表板形式，進行硬體即時監控，不論是 CPU 與 GPU 的使用率、溫度，甚至是目前的網路即時下載速度都能精準掌握。

在首頁切換至「系統詳情」分頁，軟體會自動偵測並羅列出目前主機的各項硬體身分證。從處理器、主機板、記憶體參數到硬碟型號通通一目了然，非常貼心。

進入螢幕設定的「預設」頁面，原廠已為玩家內建多款極具視覺張力的 3D 動態主題。還能在畫面下方自由勾選最多 3 項系統資訊 (如 CPU / GPU 溫度、頻率或功耗等)，將即時數據疊加在動態桌布上，直接把散熱器變成主機內最帥氣的戰術儀表板。

如果內建主題滿足不了你，只要切換到「個性化編輯」頁面，這裡就是展現個人風格的最高殿堂！透過下方的素材庫，玩家可以自由上傳靜態圖片 (JPG)、動圖 (GIF)，甚至是最大 500MB 的高畫質影片 (MP4)。想放上最愛的動漫婆、爆笑迷因還是戰隊 LOGO 動畫？有了這塊 5 吋大螢幕，想像力就是唯一的限制！

點亮巨塔的靈魂看看螢幕的效果！開機後，螢幕瞬間亮起 TRYX 的「X」標誌。得益於最高 500 nits 的亮度與鮮豔的面板發色，即使在攝影棚的強光照射下，畫面依然清晰銳利，視覺衝擊力十足。

透過 KANALI 軟體，可以隨心所欲地將螢幕切換成各種酷炫的動態主題。看看這張充滿躍動感的幾何星芒，60Hz 的更新率讓動態畫面流暢無比，毫無殘影。

想要一點神祕的宇宙氛圍？換上星空主題，1280 × 720 的高解析度與 294 PPI 的高像素密度，完美呈現出繁星點點的細膩畫質，讓主機彷彿裝著一整片銀河，沉浸感滿分。

KANALI 軟體還內建了多款高質感的 3D 動態場景，例如這個充滿科幻感的實驗室主題。因為螢幕模組內建獨立雙核 CPU 負責影像運算，所以就算全天候播放這種高畫質動畫，也真正做到「零系統資源佔用」，絕不拖慢遊戲幀數。

也可以選擇這種帶有液態金屬質感的 TURRIS 專屬主題，極致細膩的光影折射效果與俐落的字體邊緣，畫質無可挑剔。

這款名為「Outer Belt」的隕石帶主題，深邃的黑色背景搭配緩緩漂浮的 3D 隕石，與散熱器本體的沉穩黑化外觀簡直是天作之合，將整台主機的科技精品感推向了新高。

我們也實測將 UH 的圖片上傳，並在左側勾選疊加了 CPU 溫度、功耗與時間等即時數據。排版清爽俐落，瞬間打造出獨一無二的專屬戰術儀表板！

覺得純圖片太單調的話，就把即時硬體監控數據直接疊加在內建的 3D 動態主題上面吧！一邊欣賞流暢的科幻動畫，一邊隨時掌握主機的溫度命脈，將散熱實力與頂規視覺完美融合。

規格

上機測試

看完了超吸睛的 5 吋大螢幕與無可挑剔的組裝工藝，身為一款號稱解熱功耗高達 280W，T0 級別風扇，TRYX TURRIS 的硬實力究竟如何？為了徹底榨乾這款雙塔散熱器的極限潛能，我們特別準備了目前市面上的頂規硬體平台來伺候它。究竟面對新世代旗艦處理器的嚴苛挑戰，是否能展現出從容不迫的溫度壓制力，同時維持它引以為傲的靜音表現？

在公佈殘酷的實測數據之前，先來看看這次的測試平台陣容：

首先來看看日常待機的表現。在室溫 27°C環境下，從 HWiNFO 監控數據可以看到，TURRIS 620 核心溫度平均為 40°C，CPU 封裝溫度 (CPU Package) 穩穩地壓制在平均 42° 左右。

接著我們使用 Cinebench 2026 進行 30 分鐘的滿載燒機測試，此時 Core Ultra 9 285K 的 CPU 封裝功耗 (CPU Package Power) 飆升至最高 251W，並持續穩定輸出在平均 224W 以上，TRYX TURRIS 成功將 CPU 核心溫度平均控制在 79°C、CPU Package 部分則是平均 86°C，且全程完全沒有發生任何過熱降頻現象。噪音表現方面，實測在風扇全力運轉來到 1700 轉的狀態下，整體的運作噪音大約只有 38 分貝！在極限解熱能力下依然能維持如此無感的噪音表現，同時完美兌現包裝盒上「MADE TO BE SEEN, NOT HEARD」的自信宣言。

總結

必須坦白說，TRYX TURRIS 確實徹底刷新玩家對塔型散熱器的認知，過往我們總認為空冷塔散的發展已到極限，但 TRYX 卻用這一款產品證明創新沒有天花板！它不單單只是在塔體上鑲嵌了一塊 5 吋大螢幕這麼簡單，而是將「視覺展示」與「實用效能」達到完美平衡。那塊內建獨立雙核 CPU 的磁吸式 IPS 螢幕，搭配極高自由度的 KANALI 軟體，讓玩家在不犧牲任何一絲主機效能的前提下，輕鬆打造出獨一無二的信仰火力展示窗。

除了華麗且充滿科技感的外表，它的散熱基本功更是扎實得令人敬畏。高達 280W 的解熱功耗、精細無孔回流焊工藝，搭配能毫米級精準貼合發熱點的偏移微調扣具，讓它在面對新世代發熱怪獸時，依然能從容不迫地壓制狂暴熱能，全程維持穩定輸出。

更讓組裝玩家感動的，是它在各種微觀細節上的偏執：像是首創的「滑軌快拆雙扇」讓拆裝風扇不再是件苦差事；此外 55 mm 高度的記憶體退讓設計、以及熱導管偏移佈局，讓高階記憶體與厚重顯卡都能順利安裝；而鰭片陣列的破風聲學斜切幾何結構，結合風扇非同步靜音調校，更讓它在 1700 轉的高負載運轉下，維持著僅約 38 分貝的極致寧靜。

如果你對一成不變的電腦主機感到厭倦，正在尋找一款能夠兼顧頂級散熱效能、極致靜音體驗，又能成為全場視覺焦點的旗艦裝備，再加上原廠提供本體保固 6 年、螢幕保固 3 年，還有 24 小時線上真人客服的服務，這顆售價 NT$ 4,590 起的 TRYX TURRIS 靜音液晶雙塔，絕對是 2026 年最值得投資的空冷散熱器夢幻逸品之一！

TRYX TURRIS 620 CPU 風冷散熱器

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近日，YOUTUBE 頻道 Paulo Gomes 的影片 A POLÊMICA da MASSA TÉRMICA nas GIGABYTES! NVIDIA está ESCONDENDO ALGO CRUCIAL do CONSUMIDOR! (連結) 在超頻社群中引起軒然大波，因為影片疑似揭露了 NVIDIA RTX 50 系列仍然存在 GPU HOT SPOT TEMP 測量點，並非如網路上所指的 NVIDIA 拿掉 50 系的 GPU HOT SPOT TEMP。

在 7/14，知名系統監測軟體 HWMONITOR 與 HWINFO 都推出了新的測試版本，新增 GPU HOT SPOT TEMP。事情變得有趣了，因為筆者也有一張 GIGABYTE 的 RTX 5060 TI WINDFORCE 顯示卡，那就玩玩看囉！

HWMONITOR 和 HWINFO 都可以讀 GPU HOT SPOT？

傻傻分不清楚？

Paulo Gomes 在影片中展示一套顯示卡維修中常用的測試程式，不過這是經修改的版本。這款程式成功讀出 RTX 5070 TI 的即時 HOTSPOT TEMP。

HWMONITOR

HWMONITOR V1.64 加入 HOTSPOT TEMP (連結)。

筆者機殼裡的 RTX 5060 TI 在 POWER LIMIT 206W 和風扇轉速接近 2900RPM 以及室溫 30°C 的情況下，運行 FURMARK1 0XAA 2160P。在 GPU TEMP 穩定下來維持 ~76°C 後，HWMONITOR 所新增的最大 HOT SPOT TEMP 為 99.3°C，而且不斷從 99.3°C 至 ~90°C 之間震盪，呈現出一種觸發溫度保護的規律。如果只抓 MAX GPU TEMP 和 MAX HOT SPOT TEMP，兩者溫差接近 25°C。這是在無法衝破 100°C HOT SPOT TEMP 的時候所呈現的數據。

當筆者手動降低並鎖定風扇轉速至 ~2000RPM，GPU TEMP 增加約 5°C，HOT SPOT 增新約 6°C。MAX HOT SPOT TEMP 已來到 105.8°C。

把風扇轉速降至 1500RPM 後，HOT SPOT 衝破 110°C，來到 112.3°C。此時核心溫度的溫差仍然維持 ~25°C。

HWINFO

HWINFO 作者於 OVERCLOCK.NET 的 5090 集中帖發佈新一版 BETA V8.51-6025 (連結)，加入 GPU HOT SPOT TEMPERATURE，並指出這個溫度未必準確。

this temperature is unconfirmed, but assumed to be the value from hottest thermal sensor

筆者以 2900RPM 測試 FURMARK，發現 HWINFO 所呈現的 GPU HOT SPOT TEMP 未有如 HWMONITOR 般震盪。此外，HWINFO 所讀出的數值，也較 HWMONITOR 為低，約有 6°C 之差。

總結

目前來看，兩款軟體所讀出來的 HOT SPOT TEMP 不盡相同，約有 5°C 至 6°C 之差，而且 HWMONITOR 的數值不太穩定。至於哪一款比較準確，相信只有 NVIDIA 知道。筆者以不同的風扇轉速 (2900 / 2000 / 1500) 測試，在 HWMONITOR 中同樣得出 ~25°C 的溫差，反映 HWMONITOR 所呈現的 HOT SPOT 震盪行為，不一定代表就是觸發溫度保護而造成的結果。反之，HWMONITOR 的 HOT SPOT TEMP 可衝上 110°C，意味好像還沒到頂。所以，大家也不必驚慌，留待各軟體繼續開發。只是技嘉顯示卡有防拆貼紙，卡是筆者自己買的，所以筆者也會繼續看下去。

曾幾何時，為了壓制住新世代旗艦處理器那狂暴的發熱量，如果要選傳統風冷塔散的話，我們似乎只能默默接受機殼裡存在一顆巨大雙塔散熱器。想要強悍解熱效能，難道就注定得犧牲精心搭配的裝機美學，甚至還要忍受風扇全速運轉時那惱人的「起飛聲」嗎？

如果你對桌機顏值有著極高要求、且受不了多餘噪音，同時又需要強大散熱能力，屬於我全都要的玩家，這次為大家評測喬思伯最新推出的第四代旗艦雙塔散熱器 JONSBO CC90，就非常適合你。它不僅挾帶高達 285W 的狂暴解熱實力，更巧妙地融入科技感滿分的「磁吸數位溫度顯示螢幕」，加上「異徑雙 FDB 風扇」配置強化散熱，並把運轉噪音降到最低。究竟內外兼修的新世代塔式散熱器 CC90 如何在效能、安靜與質感之間取得平衡呢？馬上跟筆者一起來看看吧！

JONSBO CC90 包裝配件

JONSBO CC90 推出了全黑化與全白化兩種質感塗裝，外包裝走低調素雅路線。我們這次的主角將會是仙氣滿滿的白色款，光看外盒排版就能感受到滿滿的高質感。

打開外層彩盒後，映入眼簾的是印有「FOR YOUR REAL NEEDS」標語內盒。不難看出喬思伯這次不僅要給玩家好看的外觀，更要用紮實的設計滿足對極致效能的真實渴望。

內部的防撞緩衝包材設計得相當用心，說明書、配件盒一目瞭然，散熱器本體與風扇都被厚實的防震材質牢牢固定。

拿出上層配件，可以看到純白色的塔體與兩顆異徑風扇，這兩組 FDB 軸承風扇就是 CC90 能在大風量下依然保持安靜的「秘密武器」，視覺上的純白一體感極為賞心悅目。

附件都統一收納在這個印有 JONSBO Logo 的純白配件盒中，乾淨俐落的包裝風格再次呼應了產品的質感定位。

攤開配件盒內容物，包含 Intel 與 AMD 雙平台的金屬螺絲扣具、風扇一對二線材、USB 2.0 9pin 延伸線材，甚至還很有誠意地附上一管 TG-7 高效能散熱膏，我們後續會使用這管散熱膏進行測試！另外，針對不同的處理器腳位，CC90 也具備對應的間隔柱，確保扣具對應 off-set 壓力精準貼合。

本體外觀

CC90 這款定位在第四代旗艦雙塔的散熱器，整體尺寸為 135 x 130 x 158 mm，恰到好處的高度設計，對於目前市面上主流的中塔機殼來說相當友善，完全不用擔心側板蓋不上的窘境。

而在這仙氣飄飄、素雅純淨的白色機甲外表下，骨子裡藏著高達 285W TDP 的解熱規格，喬思伯以最佳化的第四代 6 根 Φ6mm 逆重力導管，搭配少見的 130mm 與 120mm 異徑雙風扇組合，光是看著這些基礎規格，就能深深感受到它在追求極致高顏值外觀的同時，對於「散熱好」與「運轉安靜」的強烈野心。

脫下包裝的散熱器本體，純白外觀顏值真的好好看，頂部左側是出廠預貼保護膜的數位溫度顯示螢幕，右側則是帶有立體造型的專屬頂蓋。風扇在出廠時並未預先安裝，兩顆風扇是獨立配置，並各自提供對應尺寸的風扇扣具，安裝時需要玩家自行將兩顆風扇架上。

從側面視角欣賞，可以看到兩組巨型散熱塔體與密密麻麻的 13cm 寬體大面積白化鰭片陣列，一旁則是 6 根粗壯的純白逆重力導管。

再換個視角看，精密鰭片與折邊工藝相當工整，不僅讓塔體結構更穩固，也有助於氣流平順通過，進一步降低風切聲，讓主機運作時保持安靜。

拉近特寫右側的散熱頂蓋，霧面純白漆面點綴著低調的 JONSBO 灰色字樣，視覺與觸覺的質感都拉好拉滿，細節控玩家絕對會愛不釋手。

後方則是加入斜紋溝槽的立體幾何設計，宛如現代建築般的線條感，徹底擺脫傳統散熱器單調呆板的形象，使整體外觀更有層次。 另一側則是科技感十足的數位溫度顯示螢幕模組，角落印有極簡的「90」型號字樣，設計乾淨俐落，讓人非常期待實際上機後螢幕點亮的帥氣模樣。

撕下出廠時的保護貼，細看這精心設計的智慧數位溫度顯示螢幕，它具備即時監控 CPU 溫度的功能，能快速掌握硬體狀態。

俯瞰兩座塔中央區域，可發現是傳統上下螺絲固定形式，這邊基本只要選擇好對應處理器的間隔柱以後，直接透過十字螺絲將塔散固定好即可。

翻到底部，原廠貼心地貼上了醒目的警告標語，提醒玩家上機前務必要撕除，安裝時千萬別忘了這個小動作喔！

撕下保護貼後，高精度 CNC 微雕工藝底座相當好看，採用精工回流焊接技術，平整的接觸面能讓熱量零距離、無死角傳導，也是壓制 CPU 狂暴發熱量的關鍵。

近距離特寫側邊 6 根粗壯的 Φ6mm 逆重力熱導管，白色款的純白烤漆塗裝非常細緻，沒有任何溢色。喬思伯對內部的毛細結構與注液比例進一步最佳化，讓外觀與效能完美兼顧。

散熱器本體延伸出的這條 USB 9pin 線材，就是連接主機板與頂部數位顯示螢幕的資料傳輸線。

接下來輪到 130mm 與 120mm 的異徑雙風扇組合登場，四方型的為 120mm 前風扇，另一款則是中央風扇，兩者純白扇葉搭配軸心處的金屬同心圓裝飾，不僅提升了整體的視覺質感，也是打破氣流死角、避免共振風噪的「秘密武器」。

規格方面，130mm 風扇轉介於 700-1700 (±100) RPM，最大風量 81 CFM，最大風壓則是 2.28 mmH2O；而 120mm 風扇轉速則是 700-2050 (±100) RPM，最大風量 77.81 CFM，最大風壓 3.0 mmH2O。兩者全速運作下的最高噪音則是分別僅有 37.1 與 34.6 dB(A)。

兩顆風扇皆搭載高品質的 FDB 流體動壓軸承，不僅能提供飽滿的風量確保散熱好，同時能大幅減少運轉時的摩擦音，還給玩家最純粹的安靜空間。

供電部分採用標準的 4pin PWM 溫控介面，值得一提的是，風扇線材也全數做了白化與包覆處理，從小細節就能看出原廠對外觀一致性的高度堅持。

將兩顆風扇用專屬線扣安裝上塔體後，就是蓄勢待發的完全體模樣啦！層次分明的純白外觀、強悍的散熱規格與極致靜音設計，視覺質感真的非常好看。

裝上風扇後俯視圖層次感更豐富了，左側數位溫度顯示螢幕與右側立體頂蓋互相輝映，不僅沒有傳統巨型散熱器的笨重感，更把現代裝機的美學與質感提升到新境界。

CC90 為了裝機相容性做了偏移避讓設計，除了塔體重心巧妙偏移能避開顯示卡背板外，只要是高度在 42.5mm 內的記憶體，都能在不破壞裝機美感的情況下安裝。

另外頂蓋採用磁吸快拆結構，稍微施力後就能將兩塊頂蓋翻過來看到隱藏的磁吸圓點，完全捨棄傳統螺絲，一秒鐘就能無痛拆卸。

卸下磁吸頂蓋後，直接裸露出的塔體頂端做工依然毫不馬虎。熱導管末端與兩側的卡扣凹槽收整得相當乾淨，配合厚實工整的穿片工藝，為強悍的散熱打下穩固基礎。

黑化版外觀一覽

另外也來看看換上深邃的消光黑塗裝版本，CC90 黑化版呈現出截然不同的沉穩霸氣，從俯視角度看，左側的數位溫度顯示螢幕與右側的幾何裝甲在全黑化外觀下顯得更加洗鍊，完美契合暗黑系主機的裝機哲學，將整體的質感推向另一個層次。

從側面平視，黑化版的 13 公分寬體大面積鰭片陣列帶來不同的視覺張力，同樣具備記憶體偏移避讓設計，減少記憶體的干涉狀況。

專屬的異徑風扇也經過了徹頭徹尾的黑化處理，扇葉與邊框呈現高度一致的消光黑，中央點綴著同心圓金屬銘牌。

拉近特寫頂部數位溫度顯示螢幕，在全黑外殼的襯托下，角落的「90」型號字樣與純黑的鏡面螢幕完美融合，一體感極佳。

另一側的磁吸頂蓋在黑化塗裝的加持下，斜紋溝槽的光影折射變得更加深邃，猶如一塊精密加工的現代消光藝術品。

翻到散熱器底部，可以看到就連 6 根逆重力導管與風扇編織線材也都做到 100% 的黑化統一，想組全黑主機的玩家不必擔心。

規格

效能測試

看完了 JONSBO CC90 的質感外觀與巧思滿載的磁吸快拆設計，相信大家對於它在實際散熱戰場上的表現已迫不及待了！我們這次使用的測試平台規格如下：

上機實戰啦！我們先以 AMD AM5 平台來示範底層扣具安裝，全金屬專屬扣具鎖上主機板後非常穩固，精準的壓力分佈不僅是確保散熱好的第一步，優良厚實的五金做工也延續產品整體的質感。

因為剛剛先裝了風扇，實際上機測試時，還需要把中央風扇取下，以便將長柄螺絲起子直直穿過塔體鎖緊金屬橋接器，如果大家要安裝的話，這顆風扇記得晚一點再裝就好。

將風扇與頂蓋歸位後，CC90 完全體上機的模樣真的帥，方正俐落的線條與純白外觀，加上高階主機板完美契合，即使在未開機的狀態下，同樣宛如一件精緻的藝術品，散發出滿滿的旗艦質感。

從側面角度嚴格檢視，我們使用 Kingston FURY Renegade DDR5 記憶體作為示範，沒有發生干涉打架的情況，不過玩家自己組裝時，也要先確認好記憶體高度相容性喔！

開機通電！頂部這塊數位溫度顯示螢幕絕對是整顆散熱器的靈魂所在，下載安裝完專屬軟體，螢幕就能即時監控並顯示當下的 CPU 溫度。

拉近特寫這塊高清晰度的數位溫度顯示螢幕，可以看到即使在嚴苛的測試環境下，CC90 依然有條不紊地將熱量迅速排出。有了這塊直覺的螢幕，玩家隨時都能見證它的強大硬實力。

首先看到 AMD Ryzen 9 9950X 的極限燒機測試！在 Cinebench 2026 全核心滿載的嚴苛考驗下，CPU 封裝功耗來到 230W 左右。特別要補充的是，近期氣溫偏高，測試環境室溫約落在偏熱的 29~30°C，但 CC90 依然展現出散熱好的硬實力，將 CPU (Tctl / Tdie) 平均溫度壓制在 87.8°C、CPU 外殼 (平均) 的平均溫度在 86.1°C。筆者實際透過分貝機實測，在全速運轉下的平均噪音僅約 48 dB！強悍解熱卻又安靜，表現可圈可點。

接著換上 Intel Core Ultra 9 285K 繼續壓榨！面對這顆功耗能突破 230+W 的新世代旗艦處理器，在同樣 29~30°C 的嚴酷室溫環境下，CC90 成功將核心平均溫度壓制到 85°C，CPU 封裝平均溫度在 90°C，以堅強實力扛住壓力。筆者再次透過分貝機實測，全速運轉下的平均噪音保持在 48~49 dB 左右，並沒有因為溫度更高就變得大聲，這代表著 CC90 不僅外觀有質感，還可繳出又冷又安靜的成績單。

總結

回想過去，玩家們為了壓制旗艦處理器的狂暴高溫，往往只能妥協於外觀笨重、運轉聲宛如飛機起飛的傳統雙塔散熱器。但 JONSBO CC90 的出現，完美打破這個「效能與顏值只能二選一」的僵局，將現代玩家在意的痛點一一擊破。

首先在視覺呈現上，CC90 擁有無可挑剔的純白外觀，搭配科技感滿分的即時數位溫度顯示螢幕，無論是待機還是運作中，都能成為機殼內最吸睛的焦點，徹底擺脫雙塔散熱器的笨重感。不僅如此，喬思伯在細節處展現頂級質感，從極度友善的磁吸快拆頂蓋、記憶體與顯示卡的偏移避讓設計，再到精工回流焊接技術，CNC 微雕工藝、與全白化線材包覆，處處都能感受到原廠在做工與整體裝機體驗上的極致用心。

當然，身為一款旗艦雙塔，扛住高溫的散熱硬實力絕對是重中之重。面對功耗雙雙突破 230W 的 Intel Core Ultra 9 285K 與 AMD Ryzen 9 9950X 兩大巨獸，即使在逼近 30°C 的炎熱室溫考驗下，其 6 根逆重力導管與大面積鰭片依然能將極限高溫穩穩壓制。而在榨乾效能的同時，最令人驚喜的莫過於它出乎意料的極致安靜表現，130mm 搭配 120mm 的異徑雙 FDB 風扇配置，成功打破塔體間氣流死角，更將全速運轉的噪音控制於平均 48 dB 左右，一邊提供強大風量的同時，依然給予玩家純淨不惱人的使用環境。

以目前官方直營線上商城的價格 NT$ 1,990，並享有原廠 3 年保固的條件來看，CC90 絕對是近期空冷市場中，C/P 值和顏值雙霸天的誠意之作。若你最近正籌備一台高階新主機，並且不願意在狂暴散熱、極致靜音、滿分質感上做出妥協，那麼 JONSBO 這款內外兼修的 CC90 雙塔散熱器，絕對是可作為圓夢最佳神隊友的選擇。

JONSBO CC90

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筆者在此之前，也曾粗略玩過 Z890 平台，那是快一年前的事了。在 Z890 UD + 265K 上，摸索技嘉當時推出的 ULTRA TURBO MODE，也順便把 DDR5 超到 8400 MT/s，這次換上華碩最頂級的超頻主機板 ROG MAXIMUS Z890 APEX，感受別有一番風味。

ROG MAXIMUS Z890 APEX M16A 介紹

首先讓各位先看看 ROG MAXIMUS Z890 APEX 的美照！採用卵石灰與銀色做整體主要色調設計，正面亮銀色的眼睛是不是特別的誘人呢？PCB 背面以灰色為底，白色的大眼睛，明顯的 APEX 字樣，以及 ROG 與 M16A 的字樣清楚展示自己的身份與地位。

這是一款 ROG 為了極致超頻而設計出的主機板，所以採用了記憶體雙插槽配置，一旁也提供了 ROG DIMM.2 卡散熱器，插上後馬上增加了不少信仰值。我們轉向另一面，APEX 小小的燈板在燈效亮起時，不只看到了 APEX，更看到 JOIN THE REPUBLIC 這句要宣揚大家入教的信條。

動手摸索 ROG DIMM FIT PRO

華碩智慧 BIOS 自動找出合適的值？

以筆者理解，DIMM FIT PRO 源於 DIMM FIT，而 Z890 為 DIMM FIT 首次亮相的平台。根據華碩工程師 BING 餅哥的影片 (連結一、連結二)，DIMM FIT (PRO) 旨在提高記憶體超頻的穩定性，於 BIOS 中為特定的 BIOS 選項自動找出合適的值。這有點類似當年 EVGA 在 BIOS 中加入燒機驗證的做法，只是華碩從另一角度入手，直接為使用者試出應該填上的值。當然這種功能有其先天性的限制，總不可能替所有使用者試出 100% 穩定的高頻設定。

筆者沒用過 DIMM FIT，所以只能從 DIMM FIT PRO 說起。PRO 版華碩加入特定電壓選項，以及允許使用者自行挑選一些記憶體穩定性相關的 BIOS 選項來運行 DIMM FIT PRO，降低 DIMM FIT PRO 總運作時長。 初版 DIMM FIT 不會動電壓，只針對 SKEW (ODT) 那些選項，而且使用者不能自行選擇只跑某些 SKEW (ODT)。

測試設備

筆者處理器使用 INTEL CORE ULTRA 9 285K、主機板使用 ROG MAXIMUS Z890 APEX M16A (BIOS 3202)、記憶體是 COLORFUL IGAME SHADOW 6400C28 2X16 (HYNIX 2GB ADIE)、散熱設備則使用 ROG RYUJIN III 360 (ASETEK GEN8V1) 並換上 3 顆 PHANTEKS T30 3000RPM 風扇，以及額外 1 顆 PHANTEKS T30 3000RPM 風扇直吹 DDR5。室溫一開始是 31 度，後來有開冷氣到 24 度，並且是在開放平台上進行測試。

8600C40 XMP TWEAKED (MT 20% ERROR)

筆者參考了板廠的 QVL，發現 2X16 這種容量其實到了 8600 MT/s (單面 HYNIX 2GB ADIE) 就差不多到頂了，之後都是 2X24 (單面 HYNIX 3GB MDIE) 的天下，又或是 2X32 (單面 HYNIX 4GB MDIE)。 故筆者把目標定在 8600 MT/s，並打開 ASUS 獨有的 XMP TWEAKED，自動拉緊多項記憶體時序參數，例如 TREFI 提高至 131071。

筆者所使用的 COLORFUL IGAME SHADOW I 為 6400C28，當中 C28 自然不太可能出現於 8600 頻率等級，因此筆者手動把 C28-38-38-38-102 改為 C40-52-52-52-102，得以 8600 MT/s 成功開機。一如所料，在跑 MT 的時候很快就報錯了。這剛好為筆者營造一個完美的測試前提。筆者就想看看 ROG DIMM FIT PRO 如何改進筆者手上的記憶體在 8600C40 之下的穩定性。

DIMM FIT PRO 先抓 ODT (8800 MT/s)

筆者在觀看餅哥的影片講解後，也想試試從高一級抓 DIMM FIT PRO 再往回導入。所以筆者打算先超到 8800 MT/s，然後執行 DIMM FIT PRO，再把相關數值導入 8600 MT/s，然後觀察 MT 燒機的變化。

事實上要直開 8800 MT/s 不容易，簡單來說就是不開。筆者估計是 CPU 相關電壓的問題，碰巧留意到華碩給出的 VccCLK、VccVDDQ 與 VccIOG 跟筆者去年在技嘉主機板上的設定很不一樣。參考 HWINFO，技嘉的是 1.25V、1.44V 和 1.30V，而華碩的是 1.03V、1.10V 和 1.23V。

筆者便手動輸入 VccCLK、VccVDDQ 與 VccIOG 改為 1.25V、1.44V 和 1.30V，成功開起 8800 MT/s。不過現實非常殘酷，3 秒就報錯。

這讓筆者成功以 8800 MT/s 進入 BIOS 並執行 DIMM FIT PRO，筆者跟據影片教學，挑選雙通道的 RTT WR、RTT NOM RD、RTT NOM WR、RTT PARK 和 RTT PARK DQS 共十組選項。BIOS 提示整個 DIMM FIT PRO 執行過程需時 49 分鐘至 3 小時 50 分鐘不等，筆者這次最終等待了 2 小時。

說來好笑，筆者本以為在 DIMM FIT PRO 完成後，華碩會有所提示，沒想到是直接進入 WINDOWS。筆者重新進入 BIOS 後，查看 ODT 頁面，便看到華碩直接把 CHANNEL A 的 RTT NOM RD 改為 48；把 CHANNEL B 的 RTT NOM RD 改為 60， RTT NOM WR 改為 40， RTT PARK DQS 改為 120。在此之前，筆者並沒有更改這些選項，所以這應該就是 DIMM FIT PRO 自行輸入的值。

一個小提示，筆者建議使用者自行拍照 / 寫下來留下記錄。

驗收 DIMM FIT PRO ODT (8600 MT/s)

把以上的 ODT 值往 8600C40 導入，其餘都沒動，結果 MT 順利跑到 100%，甚至能撐到 YCRUNCHER VT3 第十圈 (20 分鐘)。這讓筆者大感意外，沒想到 DIMM FIT PRO 是認真的，這兩小時的等待也算是值得了。

ASUS：DIMMFIT 功能的目的在於協助具有一定穩定性的平台提升穩定性

很多時候在記憶體超頻的道路上亂碰亂撞，到最後只求一個新方向 / 新思維。筆者認為 ASUS DIMM FIT PRO 在這方面很有用，經 DIMM FIT PRO 試出來的值，很可能便是正確的方向。

DIMM FIT PRO 電壓 (MC、VccIOG、VccCLK、SA、DRAM VDD、DRAM VDDQ)

這一刻，筆者當然不能放過華碩，不然又被臭收錢了。MT 100% 那是好玩的，真正的系統穩定性老外都跑幾百圈 VT3。筆者不才，就一小時三十圈好了。

華碩在 DIMM FIT PRO 中首次加入電壓選項，有常見並重要的 MC、SA、VccIOG、VccCLK，但筆者不懂為什麼欠缺 VccDDQ。由於餅哥的影片講解中沒有示範到 DIMM FIT PRO 的電壓操作，所以筆者也不懂正確的操作方式。不過華碩 BIOS 的呈現也很直覺，就是輸入 START、MIN 和 MAX。當中 START 可以大於 MIN (MIN 會維持不變)，但 START 不能超出 MAX 否則 MAX 也會跟著變。

筆者以下的操作就是把 START 當成 MIN 好了。

這次 DIMM FIT PRO 電壓摸索也進行了約兩小時，並成功卡在 BIOS 之前，提示 DIMM FIT COMPLETED SUCCESSFULLY。進入 BIOS 的電壓頁面，可看到 MC 以及 VccIOG 都有被填上新的值，SA 和 DRAM VDD 及 DRAM VDDQ 則無變化。

不過筆者後來發現，VccCLK 雖然仍然顯示為 AUTO，但實際上有變動。根據 HWINFO，VccCLK 從以前的 1.03V 提高至 1.08V。所以第二個小提示是，務必使用 HWINFO 這類軟體查看最終電壓的變動。

再跑一次 VT3，這次從 10 圈進化至第 16 圈報錯，看來 DIMM FIT PRO 的電壓摸索也有效。

DIMM FIT PRO 電壓 (MC VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VCCSA VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VDD VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE)

現在距離筆者訂下的目標還剩一半，以上 DIMM FIT PRO 操作所涉及的參數選項，已經是筆者較為熟知的。因此到終點了，DIMM FIT PRO 的確可以提升穩定性。只是每個人對於穩定性的要求和需求都不一樣，華碩也開宗明義說了就是 MT 100% 而已。在筆者到 BIOS 截圖準備寫文章時，一個念頭突然冒出來，想著來都來了，前前後後都花了半天時間在等 DIMM FIT PRO 摸索和跑 MT / VT3 燒機，怎麼不試試 DIMM FIT PRO 裡剩下的電壓選項。

筆者對於 MC VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VCCSA VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE、VDD VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE 一無所知，以往在 LGA 1700 平台上都沒用過，這是說筆者連設多少 MIN 和 MAX 都不知道，但也不管了抓大一點區間就好。

這次等了一小時就好了，BIOS 顯示只有 MC VOLTAGE CALCULATION VOLTAGE BASE 有被填上 1.16V，其他兩個 CALCULATION VOLTAGE BASE 都還是 AUTO。因為筆者也不懂得如何查核這三個電壓的最終設定值 (HWINFO 讀不到)，所以就這樣。

筆者傻眼，結果真的不錯。

DIMM FIT PRO 的注意事項

• 選用 XMP TWEAKED 會自動設成 NGU D2D 32X，但從上面可見有時候會有 BUG，就算一直開著 XMP TWEAKED ，還是重置 26X 21X。
  • 多用 CLEAR CMOS，少按 SAFEBOOT？
  • 查看 HWINFO。
• 筆者在成功跑滿 8600 VT3 30 圈後，到 BIOS 儲存設定，本來還在想要刪掉哪一個，沒想到存檔死清光。
  • 多用隨身碟儲存 BIOS 設定檔。
  • 設定 DIMM FIT PRO 的頁面，以及之後由 DIMM FIT PRO 給出的值，都要先拍下來 / 寫下來。
• 有時候 DIMM FIT PRO 好像會怪怪，跑滿後一般按 F10 就會生效，但有一次 DIMM FIT PRO 的結果卻是無限 BOOT LOOP 開不起來。
  • 可能是筆者 DIMM FIT PRO 設定錯誤，只能重新跑一次。
• 有時候 DIMM FIT PRO 沒填上數值，維持 AUTO，但可能背後有變化 (上面提到的 VccCLK)。
  • 查看 HWINFO。
• 跑 VT3 驗證穩定性要注意 CPU 散熱、室溫。
  • 開冷氣。
  • 用再好一點的 360mm AIO，可惜筆者手邊沒有。
• 對於 INTEL ARROW LAKE (REFRESH) 平台，INTEL ME FIRMWARE 很重要，BIOS 必配匹配指定 ME。
  • 華碩平台直接更新 ZIP 檔，不用解壓。
  • 華碩 BIOS 可看到 ME FIRMWARE (對應官網 BIOS 指定的版本號)。
  • 華碩另有獨立的 ME 更新 EXE 可供下載。

6400C28 ⇒ 8600C40

筆者也跑了 R23、R24、CPUZ 和 AIDA64 MEMORY。雖然還是有選 XMP TWEAKED，但由於這只是 ARROW LAKE 而非 ARROW LAKE REFRESH，隨便 32X NGU D2D 有一定風險變得不穩定。幸好華碩在 BIOS 中也有兩個專門選項 (HIGH D2D COLD BOOT WORKAROUND & HIGH D2D WITH HIGH MEMORY WORKAROUND) 規避 D2D 或有可能出現的問題。

帳面上看，除了 AIDA64 MEMORY 其他跑分軟體面對 ARROW LAKE 記憶體超頻都沒什麼變化。這可能是由於 NGU D2D＂過低＂所致，INTEL 工程師 DAN (連結) 曾解釋 D2D NGU DRAM 三者的影響，其實避免拖後腿就好，不一定非要往死裡超。從 ARROW LAKE REFRESH 的 NGU D2D 30X 預設可見，INTEL 也沒有追求 32X (INTEL 200S BOOST) 的水平，穩定性還是最重要。

兩年前如果你跟筆者說，自動 8600 MT/s 輕輕鬆鬆 VT3 隨便燒機，筆者會覺得你該吃藥了。兩年後的今天，又或是一年前，其實 ARROW LAKE 所帶來的架構進步非常驚人。華碩在此之上弄出 DIMM FIT (PRO) 進一步簡化超頻時的 TRIAL & ERROR 過程，令人佩服。還是 INTEL 工程師 DAN 說得好，快點上手體驗 ARROW LAKE 平台，不然晚了錯過太多精彩時刻，無法感受架構進步。

COLORFUL IGAME SHADOW 6400C28 2X16 這套記憶體筆者只用過一次，在 B850M FORCE WIFI6E 上試一下 1:1 6400 好像有壓到 C26。筆者沒想到這還有龐大的高頻潛力，尤其在 INTEL ARROW LAKE Z890 平台上大放異彩。據說 COLORFUL 好像已經推出第二代影了 (IGAME SHADOWN II)，可惜這年頭是想買來玩一下都難。

華碩 8600C40 的 BIOS 設定

簡單紀錄一下 BIOS 設定。

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想組純白海景房主機卻怕理線地獄？那麼技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 背插式主機板，就是為完美白色海景房主機而生的主機板！隱藏線材設計搭配 EZ-Latch 免工具快拆，讓新手能輕鬆享受 DIY 裝機樂趣。此外，內建 X3D Turbo 模式、以及高達 8200 MT/s 的記憶體支援，使玩家能充分激發高階硬體的潛力，將效能推升至極限，絕對是一張中看又中用的高階好板。

裝機新美學 X870 AORUS STEALTH ICE

說到這兩年 PC DIY 圈最火紅的裝機關鍵字，絕對非「純白海景房」莫屬。看著高階硬體在全透玻璃機殼裡閃閃發光，真的是賞心悅目。但……前提是你的線材不能像盤絲洞一樣亂七八糟。

對於許多想嘗試自己組裝，或是追求極致極簡美學的朋友來說，「理線」簡直是一場考驗耐心與手指靈活度的惡夢。不過別擔心，今天開箱的這張技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE，就是為了徹底消滅這個痛點而誕生的！身為 Project Stealth 家族成員，它將主機板上那些粗大、繁雜的電源線與排線接頭，全數轉移到主機板背面；正面留下的，只有大面積的純白金屬裝甲。此外，它還搭載了技嘉備受好評的 DIY 友善全方位免工具快拆設計，組裝過程像玩樂高一樣輕鬆愉快。

順帶一提，眼尖的玩家在選購時可能會發現，技嘉官網其實有不同版本，分別為我們手上的 Rev. 1.0 以及新款的 Rev. 1.1 兩種。這邊先給大家吃顆定心丸，兩者硬體用料完全沒有縮水！包含高通 Wi-Fi 7 網路卡、Realtek ALC1220 高階音效晶片、16+2+2 相供電與雙 USB4 介面等核心規格，通通是 100% 相同的。

最主要的差異在於技嘉對 Rev. 1.1 進行內部的電路微調與最佳化，也因為這樣，兩個版本的 BIOS 是無法共用的，Rev. 1.0 的 BIOS 版本號是以「F」開頭，而 Rev. 1.1 則是以「FA」開頭。日後大家在官網準備更新 BIOS 享受極致效能前，記得先確認一下自己板子上印的版本號，才不會下載錯檔案白忙一場啦！

接下來準備好迎接最清爽、最無痛的裝機體驗了嗎？跟著我們一起看下去吧！

包裝配件

呼應「ICE」的純白主題，X870 AORUS STEALTH ICE 的外盒採用極簡的白色設計，正面印有隱約的 AORUS 字樣與 X870 橘色標籤，低調中透著頂級質感。

轉到彩盒背面，這裡洋洋灑灑列出了這張主機板的核心賣點，包含 5 GbE 網路、Wi-Fi 7、BIOS 整合 Wi-Fi 驅動 、M.2 EZ-FLEX 專利散熱底板、DIY 友善設計以及強悍的 16 + 2 + 2 相供電。

掀開外盒後，映入眼簾的是帶有「STEALTH」標誌的純白內盒，並印著「ORIGINAL IN STEALTH」，也映襯了身為 PROJECT STEALTH 系列的象徵。

內盒的上蓋翻開後，出現印有主機板設計的草圖，右側則寫著一段宣言：「Wow (We Only Want) the AORUS STEALTH.」，充分展現了技嘉對這張純白神板的自信與驕傲。

上層的隔板內部還有隱藏的超大立體 AORUS 鷹神紙雕設計，旁邊甚至貼心地附上了一張信仰滿滿的金屬銘牌貼紙，儀式感直接拉滿！

最後來看看豐富的配件攤開大合照！除了多國語言說明書與專屬貼紙外，配合主機板的純白主題，內附的 Wi-Fi 7 指向性天線與 SATA 線材也都統一採用了白色設計，讓你的海景房視覺不會被突兀的黑線破壞。

本體外觀

看完儀式感滿滿的包裝與配件後，重頭戲終於要登場啦！當把這張 X870 AORUS STEALTH ICE 本體「請」出來的那一刻，視覺上真的會覺得超好看。

主機板本尊現身，它採用 ATX 尺寸設計，最引人注目的，莫過於正面幾乎被純白散熱裝甲完全覆蓋的極簡設計。少了繁雜的線材接頭干擾，不僅視覺上超級清爽，也能最大化機殼內的風流效率。

看看這誇張的 VRM 散熱裝甲！技嘉採用了「真・一體式架構」，表面積是傳統散熱器的 4 倍大，加上內部的 7W/mK 高效能導熱墊與熱導管，就算是搭配高階的 Ryzen 9 處理器也絕對是輕輕鬆鬆。

從側面特寫可以看到散熱裝甲上的複合式剖溝設計，並非單純為了好看而已，更多的溝槽能讓氣流更順暢地穿過，大幅提升散熱效能，這就是硬核玩家最愛的「細節堆料」。

位於 I/O 遮罩上的 AORUS 鷹神銘牌，在純白冷冽的金屬質感中，點綴出一絲信仰的霸氣。

CPU 插槽採用 AMD Socket AM5 腳位，周圍被 16 (VCORE) + 2 (SOC) + 2 (MISC) 相的頂規供電元件與厚實的散熱塊緊緊包圍，確保電力輸出絕對穩定純淨。

提供 4 組純白色 DDR5 記憶體插槽，並在 PCB 板上印有 X870 AORUS STEALTH ICE 的型號字樣。記憶體總容量最大支援到 256GB，速度則是可在超頻下達到 DDR5-8200+。

記憶體插槽旁邊這塊金屬飾板，其實底下就是原本 ATX 主機板常見的 24pin 供電線材區塊的位置所在，它的流線型紋路設計與整張主機板的風格完美呼應。

許多資深玩家與超頻玩家眼睛一亮的 EZ-Debug 區，整合實體電源鍵、重置鍵、多功能按鍵，以及 Debug 燈號與雙位數的七段故障碼顯示器。對於喜歡裸機測試的玩家來說，這絕對是能加速排解障礙的神級配置。

位於處理器下方的第一組 M.2 插槽，表面覆蓋厚實的純白金屬散熱裝甲，與下方的超耐久 PCIe 插槽完美呼應，視覺一致性極佳。

湊近一看，M.2 散熱裝甲上帶有精緻的「AORUS SERIES」雷雕字樣。在光線折射下低調又充滿科技感，完全抓住了外貌協會玩家的心！

插槽尾端採用 M.2 EZ-Latch Click 免螺絲快拆設計，只要輕輕撥動金屬卡榫，就能輕鬆卸下厚重的散熱片。

卸下散熱裝甲後，可以看到散熱片背面已預先貼好高導熱係數的散熱墊，隨時準備好為高速 SSD 降降火氣。

第一組 M.2 插槽本體 (M2A_CPU)，金屬接頭上驗明正身印有「GEN5」字樣，支援次世代最高速的 PCIe 5.0 固態硬碟，效能絕對不妥協。尺寸支援 Type 25110 / 22110 / 2580 / 2280，其通道來自 CPU，搭配 Ryzen 9000、Ryzen 7000 系列處理器可以 Gen 5 x4 模式運作。

尾端則採用 M.2 EZ-Latch Plus 設計，從此告別微小螺絲不小心掉進機殼黑洞的恐懼。只要把 SSD 放進去、塑膠卡榫輕輕一轉，即可牢牢固定住，連阿嬤來都會裝。

緊接著下方就是主力顯示卡專用的 PCIe 5.0 x16 插槽，外層包覆「超耐久金屬裝甲 (ULTRA DURABLE PCIe ARMOR)」，大幅強化插槽的物理承重力，應付現在動輒跟磚塊一樣重的旗艦顯示卡也絕對安心。

位在記憶體插槽右下角的白色實體按鈕，就是用來和主 PCIe 插槽搭配的 PCIe EZ-Latch Plus，要拆顯卡時只要優雅地按下去，PCIe 插槽的尾端卡扣就會自動解鎖，絕對是用過就回不去的優秀設計。

移師到主機板底部，這裡同樣被大面積的純白散熱裝甲保護著，同時還有極富質感的金屬髮絲紋，右下角的「STEALTH」字樣低調宣示著它的背插血統，將極簡美學發揮到極致。

裝甲邊緣細節同樣不馬虎，俐落導角與折線設計讓整體的金屬質感更加立體。在正面下方則保留了一組未被裝甲覆蓋的 PCIe 4.0 x16 插槽，支援 Gen 4 x4 模式運作。值得注意的是，由於該插槽與內部 M2D_SB SSD 插槽共享頻寬，所以當 M2D_SB 插槽安裝裝置時，該 PCIe 插槽將無法使用。

解鎖機關在這裡！這就是主機板下方裝甲專屬的 DIY 免工具快拆設計。只要透過這個小巧的快拆撥扣，就能輕鬆釋放卡榫，完全不需要動用螺絲起子。

翻開金屬面板背面，可以看到原廠已預先貼好高導熱係數的散熱墊，大面積、高密合度的導熱覆蓋率，絕對是壓制高速 SSD 廢熱、避免降速的關鍵貼心設計。

下方擴充空間相當豐富，多組插槽整齊排列，完美利用了主機板的每一寸空間。

特寫中央兩組 M.2 插槽周圍的設計，分別是 M2C_SB 和 M2D_SB，兩者支援尺寸為 Type 22110 / 2280，並且以 PCIe 4.0 x4 / x2 模式運作，尾端都具備 M.2 EZ-Latch Plus 友善固定設計。另外也再次提醒，圖中下方的插槽 (即 M2D_SB) 在頻寬上會與剛才的 PCIe 4.0 x16 插槽共享頻寬。

再下方則是另一組通道來自 CPU 的 SSD 插槽 (M2B_CPU)，支援尺寸為 Type 22110 / 2280，搭配 Ryzen 9000、Ryzen 7000 系列處理器時，支援 PCIe 5.0 x4 / x2 模式。

最後在一旁有著負責整張主機板聲音靈魂的 Realtek ALC1220 高傳真音效解碼晶片，搭配專屬的音效電容與雜訊隔絕設計，音效用料同樣不馬虎。

另外一顆肉眼可見的則是主機板上的網速擔當 Realtek RTL8126 有線網路晶片，提供 5 GbE 高速連線能力，對於家裡有高速寬頻或是 NAS 的玩家來說，能讓你下載大作、傳輸檔案都享受到「狂飆」的爽快感！

來到主機板背面，這就是 Project Stealth 能讓正面乾淨無瑕的秘密。可以看到一塊巨大的金屬背板，不僅強化了主機板的結構，還巧妙地勾勒出 AORUS 字樣。而傳統在正面那些繁雜的連接埠，全部都乖乖地沿著邊緣排列在這裡。

位於背面頂部的 8+4pin CPU 供電接頭，採用 UD 實心針腳設計，不僅能提供更穩定的電流，組裝時再也不用把手塞進塔散或水冷排的狹窄縫隙裡痛苦地接線了。

緊鄰著 CPU 供電接頭，背面頂端邊緣也配置多組 CPU 與系統風扇的 PWM 供電接頭，方便玩家直接在機殼後方將風扇線材就近收納。

理線地獄的終結者 24pin ATX 主電源接頭被移到主機板背面，絕對是背插設計最偉大的發明之一。那條又粗又硬的電源線現在可以直接從機殼後方直插，就不會在機殼正面佔用空間或影響風流。

在主電源接頭旁邊，依序排列著更多的風扇、水泵供電接頭，以及 3pin 5V、4pin 12V RGB 燈效接頭各一組，讓機殼後方的理線空間成為所有線材的集散地。

繼續往下看，背面右側邊緣配置了兩組白色的 SATA 6Gb/s 連接埠，旁邊則是支援前置面板擴充的高速 USB Type-C 接頭 (USB 3.2 Gen 2x2)。

緊鄰著 SATA 埠的是額外的機殼風扇針腳，隔壁則是 USB 3.2 Gen 1 前置擴充接頭。

來到主機板背面下緣，這裡有著新手組裝時最容易插錯的「F_PANEL」機殼前面板跳線區，旁邊還設有 Clear CMOS 跳線與兩組系統風扇接頭。

旁邊配置兩組 USB 2.0 前置擴充接頭，以及一組 SPI TPM 模組插座。

另外還有一組 3pin 5V ARGB 燈效接頭與一組 LED_DEMO 接頭。

壓軸登場的是位在背面最左下角的「F_AUDIO」前置音效接頭。

最後則是主機板側面的後置 I/O 面板特寫，視覺上純白擋板中央印著專屬的「PROJECT STEALTH」字樣，質感拉滿。擴充陣容更是旗艦級水準，包含支援影像輸出與 40Gbps 極速傳輸的雙 USB4 Type-C 介面、內顯輸出用的 HDMI、5 GbE 有線網路、免轉螺絲的 Wi-Fi 7 EZ-Plug 快拆天線插孔，外加多達 10 組的 USB Type-A 連接埠 (還有額外一組 Type-C 傳輸) 與高傳真音效輸出。強悍的連線能力與純白美學完美結合，完全滿足重度玩家與創作者的嚴苛需求！

總結

技嘉 X870 AORUS STEALTH ICE 絕對是一張讓人用過就「回不去」的主機板，過去我們在組裝純白主機時，最怕的就是那堆又粗又硬的電源線和排線，破壞了精心設計的機殼畫面；而對新手來說，要在狹窄的機殼內把線材理得整齊，更是一場考驗耐心與手指靈活度的修行。但這張板子透過 Project Stealth 背插式設計，從根本解決了這個痛點，讓機殼正面實現近乎「無線」的視覺極致，完美兌現海景房該有的純粹美感。

除了顏值逆天，它在 DIY 友善度上的表現同樣讓人驚豔，全方位的 EZ-Latch 免工具快拆設計，包含 PCIe 顯卡快拆、M.2 無螺絲卡榫、Wi-Fi 天線快拆等，讓裝電腦變得像拼樂高一樣輕鬆紓壓，再也不用為了掉螺絲或拔不出顯卡崩潰。

當然，身為一張高階主機板，它在效能與用料上毫不妥協，擁有的 16+2+2 相頂規供電、堆料滿滿的 4 倍表面積散熱裝甲、專利彈性 M.2 散熱底板，再加上雙 USB4、Wi-Fi 7 與 5 GbE 網卡等次世代規格，證明它絕對不是虛有其表的「花瓶」。

不過這邊要做個溫馨小提醒，如果你已經被這張純白神板深深吸引、準備掏出魔法小卡的話，請千萬要記得一點，在購買機殼時，務必要挑選有標明支援「ATX 背插主機板」的專用機殼！畢竟它的接頭都在背面，一般機殼可是裝不上去的喔~

如果你準備好迎接最 Chill、最無痛的組裝體驗，並渴望擁有一台零死角的完美純白主機，那麼技嘉這張售價 NT$ 10,990 的 X870 AORUS STEALTH ICE，絕對是目前市面上值得入手的終極拼圖之一！

X870 AORUS STEALTH ICE

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