Valve 旗下的 Steam Machine 今天正式開放預購，但這次玩家恐怕得做好心理準備了，因為起售價直接落在 1,049 美元，連最基本、不含 Steam Controller 的版本都要價不菲。對比近期記憶體和儲存元件缺貨、價格飆漲的市況，這數字其實也在大家的預料之中，只是看到實際標價時，還是讓不少人忍不住捏了一把冷汗。

為什麼 Valve 不願意補貼 Steam Machine

更讓玩家難以下嚥的是 Valve 在發布會上的說法，官方不只公布了價格，還主動向媒體 The Verge 解釋，為什麼他們堅持不補貼售價，即便補貼能讓玩家用更親民的價格買到主機。

Valve 表示，用補貼硬體價格來換取銷量看似是條捷徑，但這種做法違背了他們對「健全生態系該如何建立」的核心信念。官方強調開放系統長遠來看對所有人都更有利，而 PC 生態系之所以能成為硬體與軟體創新的主要推動力，正是因為任何人有更好的點子都能放手去做，不受封閉系統的限制。

Valve 進一步解釋，當廠商以低於成本的價格販售硬體，或是買斷獨佔內容來綁定使用者，本質上都是在打造一個讓玩家無法自由選擇軟體的封閉生態系。官方直言，他們不希望 PC 硬體市場走向這條路，也不認為玩家應該樂見這種發展。換句話說，Valve 認為玩家不該覺得「非買 Valve 的硬體不可」，而是應該把它當成市面上眾多遊玩裝置中的一個選項，依照自己對價格、效能、機身大小、周邊支援等條件的取捨，自由做出選擇。這正是開放 PC 平台的優勢所在，而補貼硬體只會削弱這種優勢。

除了說明定價邏輯，Valve 也同時確認，玩家如果想體驗 Steam Machine 的軟體環境，其實不一定要買官方主機。隨著最新版本 SteamOS 3.8 上線，玩家可以用自己喜歡的 PC 零組件在自家客廳的電腦上跑出和 Steam Machine 一樣的程式碼與作業系統。

不過這裡有個前提，目前 SteamOS 3.8 僅支援 AMD 製造的顯示卡，其他廠牌暫時還無法相容。Valve 也表示，未來會持續擴大支援範圍，讓更多玩家能自由組裝屬於自己的 Steam 主機。

雖然支持開放生態系、給玩家更多選擇的立場本身不難理解，但 Valve 這番發言放在現在這個時間點來看，卻顯得格外刺耳。原因在於先前已有消息傳出，Valve 原本內部規劃的 Steam Machine 售價其實只要 750 美元左右。換句話說，以 Valve 靠 Steam 平台賺進的龐大營收來看，要吃下這幾百美元的差價，其實不痛不癢，但官方最終卻選擇把成本轉嫁到消費者身上，還順勢搬出「生態系開放性」當作理由。

更尷尬的是，Valve 本身其實也持續開發只在 Steam 平台上才能玩到的獨佔遊戲，這讓「開放生態系」的說法聽起來更像場面話。一個對玩家最友善的 PC 生態系確實應該擁有更多裝置選擇，但在推出這麼一台高價遊戲主機之後，還要站上道德高地說教，難免讓玩家覺得有些諷刺。

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Valve 表示新版 Steam Machine 效能超越 70% 遊戲 PC，用平價打進市場

ATTO Disk Benchmark 更新內容

• 5.00.3 版 (2026/05/21 發布)
  • 新增功能 / 最佳化 / 變更
    • 修正 Windows 11 上的安裝錯誤。
• 5.00.2 版 (2025/08/14 發布)
  • 新增功能 / 最佳化 / 變更
    • 更新測試寫入檔案機制，以增強在部分 SSD 與快閃記憶體裝置上的相容性，並提供更準確的效能測試結果。
• 3.05 版 (2015/08/13 發布)
  • 新增功能 / 最佳化 / 變更
    • 導入設計改良，並重新調整圖形使用者介面。

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NVIDIA 被發現在 Linux 7.2 核心修補中悄悄加入「Blackwell-Next」字樣，雖然 Rubin 才剛量產，NVIDIA 已開始為下一代 GPU 架構鋪路。

Linux 核心修補意外曝光 NVIDIA Blackwell-Next

NVIDIA 的 GPU 架構藍圖向來不是秘密，畢竟這家公司多年前就已經把未來幾年的產品路線圖公開展示給外界。大家都知道 Rubin 架構將會取代 Blackwell，而現在又多了一個消息：Feynman 架構未來將接棒 Rubin。不過有趣的是，就在 Rubin 才剛開始量產之際，NVIDIA 內部似乎已悄悄為更下一代的架構做準備，而這次的線索就藏在 Linux 核心的修補紀錄裡。

外媒 Phoronix 注意到，在一份近期送出的 Pull Request 中出現了「Blackwell-Next」這個全新字樣，這項更新內容是為 Blackwell-Next 加入「以 CXL DVSEC 為基礎」的就緒狀態輪詢機制 (readiness polling)，修改對象則是 nvgrace-gpu 的 vfio-pci 變體驅動程式。

根據程式碼修補說明,這次更新加入的功能包括:

在 nvgrace-gpu vfio-pci 變體驅動程式中，為 Blackwell-Next 加入以 CXL DVSEC 為基礎的就緒狀態輪詢，並支援可中斷、無鎖定的等待機制，以應付規格中定義的最差情況逾時狀況。(作者:Ankit Agrawal)

這裡出現一個讓人摸不著頭緒的地方：目前 Blackwell 架構底下已經有 Blackwell Ultra，而 Rubin 同樣也是原始 Blackwell 晶片的後繼者，因此「Blackwell-Next」到底是指誰，其實並不明確。

不過如果從硬體搭配的角度推敲，或許能找到一些線索。大家都知道 Grace 是搭配 Blackwell GPU 使用的 CPU，而 Vera 則是搭配 Rubin GPU 的 CPU。就這個邏輯來看，這次在 Linux 7.2 核心中出現的就緒狀態支援，很可能就是 NVIDIA 為 Rubin 所做的準備工作，只是借用了「Blackwell-Next」這樣的代號而已。

看到這裡可能有不少玩家會忍不住產生聯想，這會不會跟消費級顯卡產品有關？很遺憾，答案目前看來並非如此。NVIDIA 至今仍未對未來的消費級產品線做出任何具體宣布，雖然市場上一直流傳著 GeForce RTX 50「SUPER」系列即將登場的傳聞，但就現階段的記憶體供應狀況來看，恐怕還無法讓玩家們的日子變得更輕鬆。

話雖如此，NVIDIA 在 AI 與高效能運算 (HPC) 領域的產品布局依然動作頻頻，目前市場上同時存在 Blackwell、Blackwell Ultra 以及最新的 Rubin 架構產品。接下來 NVIDIA 還將推出 Rubin Ultra 與 Feynman 架構，每一代都將帶來大幅度的世代提升，其中 Feynman 更將採用全新打造的架構設計，值得持續關注。

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NVIDIA Vera Rubin NVL72 正式交付！最強 AI 平台登陸 CoreWeave 與 Oracle

本月的微軟累積更新 KB5094126 已經推送，帶來包含加速開始功能表、程式啟動的速度等多項改進，不過微軟的傳統 (BUG) 也一併繼承，目前已經確認有第三方應用程式啟動 Office 和資源回收桶對話框檔名顯示問題。

Windows 11 KB5094126 附帶 2 個已確認錯誤

KB5094126 是微軟每月定期更新所固定推送的最新更新，包含漏洞修復和功能改進，功能改進為 KB5089573 內的 Windows 11 PC 使用體驗改進。其中，筆者認為最有用的是「加速了應用程式啟動及核心殼層體驗」，當你執行程式或開啟開始功能表時，系統將大幅提升 CPU 時脈，藉此加快程式啟動和縮短功能表顯示延遲。

使用者可以在 Windows Update - 更新記錄中，檢查是否已安裝更新。

當然如許多使用者擔心的那樣，微軟不負眾望的把新的錯誤一起帶來了。第一項影響部分第三方應用程式，當第三方應用程式要開啟 Microsoft Office 時，可能會出現毫無反應且沒有任何錯誤訊息的狀況。另一項錯誤是當你要刪除資源回收桶內的檔案或資料夾時，Windows 會顯示資源回收桶內部的檔案名稱，而不是該檔案 / 資料夾的原始名稱。

另外，Windows Latest 表示部分的 Hp 電腦會遇到卡在 BitLocker 復原畫面，以及 BSOD (藍底白字當機)，如果遇到 BSOD 可以嘗試關閉安全啟動後重新更新。要是錯誤源自於 EFI 分割區容量不足，最好擴大 EFI 分割區的容量。

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Windows 11 KB5089573 預覽更新現已推送，帶來更流暢的介面與程式開啟體驗

Windows 系統安裝碟製作工具 Rufus 發佈 4.15 Beta 版，修復使用靜默安裝 (silent) 卡 75% 與部分錯誤。

Rufus V4.15 Beta 更新內容

• 改善使用靜默選項時的防護機制。
• 改善寫入重試期間取消作業的能力。
• 修正 ezxml 剖析器中無限制的 XML 實體擴展與整數溢位漏洞。
• 修正 Windows 在使用靜默安裝時，多數情況下會在 75% 處失敗的問題。
• 修正於採用 Snapdragon X ARM64 平台使用 UEFI:NTFS 開機時發生當機的問題。
• 修正第一個 WUE 選項總是預設為已勾選的問題。
• 修正使用包含多個 WIM 的 Windows ISO 時發生無限迴圈的問題。
• 修正啟用執行階段 UEFI 媒體驗證選取方塊未必能正確啟用的問題。
• 其他 WUE 的最佳化與修正，包括移除 OneDrive 及使用者名稱驗證功能的改善。

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Windows 11 25H2 正式發佈，官方 ISO 已開放下載

NVIDIA 最新一代 AI 平台 Vera Rubin NVL72 已正式開始交付，全球頂尖雲端服務供應商 CoreWeave 與 Oracle 率先取得系統進行驗證測試。Vera Rubin 搭載 72 顆 Rubin GPU 與 36 顆 Vera CPU，訓練速度與推論成本均大幅優於前代 Blackwell，正式宣告 Agentic AI 新時代的全面到來。

CoreWeave 與 Oracle 搶先入手 Vera Rubin

NVIDIA 新一代旗艦 AI 平台 Vera Rubin 的時代已悄然降臨。目前，全球兩大頂尖 AI 雲端服務業者 CoreWeave 與 Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 已率先接收到第一批 Vera Rubin NVL72 系統，並與 NVIDIA 密切協作，針對硬體與完整軟體堆疊展開全面的驗證測試。值得一提的是，NVIDIA 早在上個月便已率先將第一批 Vera CPU 親手交付給 Anthropic、OpenAI、SpaceX 及 Oracle 等重量級 AI 企業，為這波新平台的部署熱潮拉開序幕。

Oracle Cloud Infrastructure 執行副總裁 Mahesh Thiagarajan 在社群媒體上率先分享了這台巨獸機櫃的第一手照片，這座 NVL72 機架內部搭載 72 顆 Rubin GPU 與 36 顆 Vera CPU，是目前業界最頂尖的 AI 運算硬體組合，被視為繼 Grace Blackwell 之後 NVIDIA 的下一張王牌，而 Blackwell 在日前甫出爐的 MLPerf 6.0 基準測試中，才剛以壓倒性的成績橫掃所有對手。

CoreWeave 方面也不甘示弱，其運算架構資深總監 Jacob Yundt 更親自拍攝了一段完整影片，記錄這台龐然大物從卡車上卸貨、需要 3 至 4 名人員才能搬進機房的全過程。光是一個機架就如此壯觀，難以想像當數十萬座這樣的機架同時運轉於 AI 資料中心時，將會是何等震撼的景象。

在硬體之外，CoreWeave 同步展示其為 Vera Rubin NVL72 量身打造的完整軟體基礎架構。其中，軟體定義液冷系統被命名為「Valvey」，而統一機架控制平台則稱為「Racky」，兩者皆整合於 CoreWeave 的 Mission Control 艦隊管理系統之下。CoreWeave 也自豪地宣稱，他們是全球第一家完成 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台完整驗證的雲端供應商，涵蓋的不只是硬體本身，而是從液冷到管理軟體的完整技術堆疊。

NVIDIA 執行長黃仁勳曾形容 AI 基礎架構是一塊「五層蛋糕」，Vera Rubin 平台只是其中一層，系統背後還需要精密設計的供電、散熱、高速互連與網路架構共同支撐，而在軟體層面，NVIDIA 多年來深耕的 CUDA 生態系，以及針對 AI 加速應用打造的 CUDA-X 框架，至今仍是業界無人能夠複製的核心競爭優勢。

從實際效能數據來看，Vera Rubin 平台帶來的躍升幅度相當驚人。在 MoE (混合專家模型) 訓練任務上，Vera Rubin 僅需 Blackwell 四分之一的 GPU 數量即可達到相同的訓練速度；而在推論端，每個 Token 的運算成本更僅為 Blackwell 的十分之一。目前，Vera Rubin 已正式進入量產階段，預計第三季將標誌著這套 Agentic AI 動力核心正式投入大規模商業運算的里程碑。

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NVIDIA Vera Rubin 進駐 Google Cloud！A5X 執行個體最高擴展至近百萬顆 GPU

AMD 正式確認下一代 Ryzen Threadripper 處理器，開發代號「Mustang Peak」，將搭載全新 2nm Zen 6 核心架構，並導入全新 TR6 平台，支援 PCIe Gen 6 與 DDR5 記憶體。這款工作站旗艦 CPU 預計於 2027 年登場，將成為創作者與專業工作站用戶的全新選擇。

AMD 正式揭露下世代 Threadripper 處理器

AMD 正式對外確認，旗下下一代 Ryzen Threadripper 處理器系列即將到來，開發代號為「Mustang Peak」。這款工作站旗艦級 CPU 將搭載採用台積電 2nm 製程打造的全新 Zen 6 核心架構，不僅在核心數量與快取容量上大幅提升，每顆 CCD 更可支援多達 12 個核心，整體效能相比現行的 Threadripper 9000 系列預期將有明顯飛躍。

現行的 AMD Ryzen Threadripper 9000 系列開發代號為「Shimada Peak」，採用 4nm 製程的 Zen 5 架構，最高提供 96 核心與 192 執行緒的規格，並沿用自 Threadripper 7000 時代起引入的 sTR5 腳位平台。而這次 AMD 宣布，下一代 Threadripper 將正式轉移至全新的 TR6 平台，象徵著工作站處理器平台的重大世代更替。

根據 AMD 官方釋出的技術文件，「Mustang Peak」將採用全新 sTR6 腳位，帶來更豐富的 I/O 能力與擴充性。記憶體規格方面，雖然仍維持 DDR5 標準，但可預期通道數與最大容量都會進一步提升。最引人關注的是，TR6 平台將正式支援 PCIe Gen 6，使用者將能享受到速度更快的 NVMe SSD 與更高頻寬的擴充卡支援，對 AI 推論、影像渲染等高負載工作流程將有顯著助益。

值得注意的是，AMD 今年已率先以 Zen 6 架構推出 EPYC 伺服器處理器，代號「Venice」，目前已進入量產爬坡階段。EPYC Venice 提供 96 核心的標準 Zen 6 版本，以及高達 256 核心的 Zen 6C 精簡核心版本。由於 Threadripper 系列在 die 配置上與 EPYC 高度相近，這也讓外界對於 Mustang Peak 的規格有更多想像空間。

回顧現行世代，Threadripper 9000 最高維持在 96 核心，而 EPYC 的 Zen 5C 版本則已推進至 192 核心。依照這樣的規律推測，下一代 Threadripper 極有可能採用效能版 Zen 6 核心，而非精簡的 Zen 6C 版本，以確保每核心的單執行緒效能不打折扣。目前 AMD 尚未公開核心數量、快取容量、最大 TDP 等詳細規格，完整資訊仍有待官方正式公告。

依照目前透露的資訊，「Mustang Peak」隸屬 Family 1Ah Model A8h 系列，CPUID 識別碼為 BA0F80。隨著 AMD 官方正式確認，市場普遍預期正式發表將落在 2027 年中至下半年之間。

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ASUS 與 MSI 推送 BIOS 更新，AMD EXPO Ultra Low Latency 正式登陸 600 系列主機板

全新 Low Latency Wide DRAM (LLW DRAM) 技術採用類似 HBM 的整合式封裝設計，專為智慧型手機打造，傳聞可帶來高達 1.5 倍頻寬提升並降低 50% 功耗。小米與華為預計於 2027 年下半年率先導入，有望突破 LPDDR RAM 的效能瓶頸，實現真正的手機端側 AI 運算能力。

智慧型手機可望用 LLW DRAM 技術提升效能

智慧型手機的內部空間極為緊湊，加上散熱問題難以克服，使得高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory, HBM) 至今仍無法順利應用於手持裝置上。然而，業界近期流出的消息顯示，中國智慧型手機品牌已在研發一種名為 Low Latency Wide DRAM (LLW DRAM) 的全新記憶體技術，其封裝架構與 HBM 高度相似，卻更適合手機環境使用。儘管這並非「真正的 HBM」，但 LLW DRAM 的目標明確，就是要解決目前 LPDDR RAM 在效能上的瓶頸，讓手機端側 AI（On-Device AI）的運算能力得到大幅躍升，同時壓低功耗表現。

根據微博爆料帳號「定焦數碼」的最新消息，中國手機廠在 2026 年內推出更快速記憶體方案的可能性微乎其微，但 2027 年下半年才是值得期待的關鍵時間點。目前手機端側 AI 的表現之所以受限，正是因為缺乏 HBM 支援，而 LLW DRAM 的設計初衷，就是要填補這道技術缺口。

根據爆料內容，LLW DRAM 相較於現行標準 (推測為 LPDDR5X) 可提供高達 1.5 倍的效能提升，同時將功耗壓低多達 50%，雖然比較基準尚未被明確說明，但這樣的規格數字若能實現，對整個行動裝置市場而言無疑是一大突破。

事實上，這場手機記憶體革命早已在各大廠商之間悄悄開打。華為此前就已傳出正在開發適用於智慧型手機的 HBM DRAM，而蘋果據報也計劃在 iPhone 20 系列上導入類似技術，三星則是目前唯一明確對外宣示、致力透過複雜封裝技術將 HBM 帶入手機與平板裝置的企業，展現出在這場記憶體競賽中的積極姿態。

與此同時，高通也傳出正與中國記憶體廠商展開合作，研發整合 3D DRAM 的 NPU (神經網路處理單元) 方案，試圖從晶片架構層面徹底革新行動裝置的 AI 運算效能。雖然上述技術究竟何時能正式量產落地，目前仍充滿變數，但可以確定的是，手機記憶體技術正迎來一場前所未有的架構變革。

在手機 AI 的效能提升路徑上，晶片廠商過去幾年已在 NPU 與快閃記憶體的讀寫速度上取得顯著進展，但 DRAM 這個環節卻始終是制約整體效能的弱點。若手機要實現真正意義上的端側 AI 能力，而非仰賴雲端運算，DRAM 的頻寬與延遲性能就必須迎頭趕上。LLW DRAM 正是在這樣的背景下應運而生，它或許不是 HBM 的完整複製，卻可能是現階段最務實、最具可行性的過渡解方，讓手機 AI 的未來不再只是紙上談兵。

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TSMC 3nm 產能突破每月 17.5 萬片仍供不應求，AI 浪潮讓晶圓荒愈演愈烈

Intel 當年被取消的 Arctic Sound Xe-HP GPU 實體樣品近日意外曝光，採用雙 Tile 運算晶片設計並搭載四組 HBM2E 記憶體，讓人重溫這款曾寄予厚望、卻在 2021 年悄然走入歷史的資料中心顯示卡。

意外入手的神秘樣品 Intel Arctic Sound

有時候，歷史會以最出人意料的方式重新現身。近日，一位 X 平台用戶 ChipsByLayers 在網路上取得一塊 Intel Arctic Sound 2T GPU 的工程樣品，並將實物照片公開分享，讓這款已消失多年、從未正式量產的顯示卡再度引發科技社群熱議。據悉，這塊樣品是在他訂購 Ponte Vecchio 時意外收到的，命運開了個相當諷刺的玩笑。

這塊晶片標有「Intel Confidential」機密字樣，型號識別碼為「QVS8 1.00 GHz」，外觀上可清楚看出雙 Tile 的多晶片設計，以及四個 HBM2E 記憶體座位，印證當年 Intel 為這款 GPU 所規劃的高效能架構。

時間要拉回到 2018 年，當時 Intel 顯示卡團隊正積極開發基於第一代 Xe 架構的全新 GPU 產品線，涵蓋遊戲、工作站及資料中心等不同市場定位。彼時的 Intel 意氣風發，不僅公開展示旗艦等級的 Ponte Vecchio 多晶片 GPU，也逐步揭露面向工作站與伺服器市場的 Arctic Sound 系列規劃。

時任 Intel 顯示卡負責人 Raja Koduri 親自公開了這款晶片的首批影像，並披露 1-Tile、2-Tile 與 4-Tile 三種規格配置，讓外界對 Intel 在高效能運算領域的企圖心留下了深刻印象。然而，就在 Arctic Sound 逐漸積累話題熱度之際，各種負面訊號卻陸續浮現，Intel 最終宣布取消 Arctic Sound 的開發計畫，Ponte Vecchio 同樣遭遇嚴重延誤，最後雖然以極為低調的姿態交付給 Aurora 超級電腦，卻已大幅落後於原定時程。此後 Intel 轉向 XPU 路線，推出 Falcon Shores 計畫，但這個方案同樣未能倖免，最終也宣告取消。

根據當年的技術資料，Arctic Sound 系列的三款規格架構如下：1-Tile 版本搭載 512 個執行單元，理論算力約達 12.2 TFLOPS，功耗設計為 150W；2-Tile 版本 (也就是這次曝光的樣品) 則將 EU 數量翻倍至 1024 個，推算算力約為 20.48 TFLOPS，功耗攀升至 300W；4-Tile 旗艦版更配備了 2048 個 EU，理論算力最高可達 36 TFLOPS，功耗則落在 400W 至 500W 之間。以當年的技術眼光來看，這些規格相當具有競爭力，也難怪 Arctic Sound 當時曾被外界寄予厚望。

回顧整段歷程，Arctic Sound 的取消只是 Intel 在顯示卡領域一連串挫折的開端。如今，NVIDIA 與 AMD 早已在資料中心 AI 加速卡市場遙遙領先，Intel 則仍在追趕的路上。要說 Intel 錯過了資料中心 AI 的爆發浪潮，其實還是相當保守的說法。

目前，Intel 將下一個希望寄託於代號 Jaguar Shores 的新世代 AI 晶片，預計於 2027 年問世。此外，面向工作站與 AI 推論市場的 Big Battlemage Pro 系列已開始展現競爭力，而採用 Xe3P 架構、搭載最高 480GB LPDDR5X 記憶體的 Crescent Island 也即將登場，為 Intel 的 GPU 版圖注入新動能。

在現任執行長陳立武的領導下，Intel 的規劃似乎已趨於穩定，業界普遍不預期會再出現大規模的路線取消或延誤。但一塊標著「Intel Confidential」的 Arctic Sound 樣品悄然現世，無聲地提醒著所有人：那段充滿野心卻又跌跌撞撞的 GPU 年代，Intel 究竟付出了多大的代價。

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Intel 晶片代工搶下 Google 大單？華爾街潑冷水！