Apple 今日發表 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，帶來 iPhone 歷來最先進的專業級相機系統，電池續航力和效能也大幅提升。Apple 晶片技術的精進，加上更大容量的電池，讓 iPhone 18 Pro Max 的電池續航力提升幅度創下 iPhone 歷來之最。iPhone 18 Pro 系列機型搭配 iOS 27 和新一代 Apple Intelligence，為全系統 app 帶來實用新功能，簡化使用者日常處理的事務。iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 提供四種優雅選色：黑色、銀色、冰川藍色，以及全新的勃根地紅色。產品將於 9/12 (星期六) 開放預訂，9/18 (星期五) 開始供貨。

Apple 推出 iPhone 18 Pro / 18 Pro Max 

Apple 全球行銷資深副總裁 Greg Joswiak 表示：「iPhone 18 Pro 在使用者最重視的幾個面向都有進步，包括相機、效能、電池，以及智慧功能。Apple 並未止步於小幅改良，而是在這些方面都有重大突破，打造出歷來最出色的 iPhone Pro 機型。iPhone 18 Pro 的可變光圈讓人人都能輕鬆拍出精彩照片和影片，也為創作者提供更多元的拍攝選擇，讓專業人員能更精準地掌控影像效果。再加上『攝影風格』的重大升級和強大的影片拍攝功能，iPhone 18 Pro 為使用者開啟全新的自我表達方式。」

先進相機系統 為照片與影片創作開啟更多可能

具備可變光圈的全新 4800 萬像素融合主相機是 Apple 歷來最先進的相機，首次為 iPhone 帶來光圈控制功能，也提升影像創作的掌控度。六片雷射切割葉片可在不同光圈之間流暢切換，並根據景深與光線自動調整，讓使用者輕鬆拍出精彩大作。結合可提升影像品質的全新感光元件，低光源照片更出色，團體照後排人物的細節更加清晰，也能拍出更具特色的照片。可變光圈也讓專業創作者更能掌控拍攝效果，在「相機」App 中可以手動選擇四種光圈設定；Apple 也為開發者提供 API，以便在 App 中更加精細地控制各級光圈。

新的運算成像流程，讓主相機拍出的照片更銳利、細節更豐富；升級版「攝影風格」新增質感與顆粒效果控制功能，讓使用者能進一步調整出理想的風格，增進影像創作掌控度。領先業界的影片拍攝功能也變得更多元，使用者可對以最高 60 fps 拍攝的影片，在拍攝完成後套用「電影級」效果。使用者現在可以用「縮時攝影」模式拍攝 4K 和杜比視界 HDR 影片。「混音」功能也採用全新演算法，不僅能呈現更清晰優質的人聲，現在還能單獨分離音樂。

iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的「相機」App 新增可自訂的專業級控制項目，讓使用者比以往更容易取用常用設定，並提供全新的手動控制選項。使用者現在可以調整鏡頭光圈、快門速度及白平衡等設定，也能運用色階分佈圖查看整體畫面的曝光程度。

全新推出 Apple 參考影像

使用者現在可以藉由「Apple 參考影像」來驗證 iPhone 18 Pro 系列機型所拍攝照片的真實性。此功能運用主相機的全新感光元件，可對捕捉到的每個像素加上數位簽章。以全新「參考影像」模式拍照時，相機會記錄帶有簽章的感光元件資料，再由「私密雲端運算」將其顯影為無法更改的參考影像。參考影像會像數位負片一樣，與主影像一併顯示在「照片」app 中，讓使用者視覺比對兩張影像，判斷照片是否經過編輯。iOS、iPadOS 和 macOS 27 均提供 API，讓第三方 App 也能支援檢視參考影像。

此外，影像後設資料和即將支援的 SynthID 標準，也能協助使用者辨識由 AI 生成或編輯的影像5。Apple Reference Image 結合上述功能，從不同層面保障影像的真實性，而這對攝影記者、攝影師及一般閱聽者都十分重要。

更實用的動態島

「動態島」採用先進的顯示技術，改造後能呈現更多資訊。升級版「動態島」現在可同時顯示三項「即時動態」，並繼續支援 Face ID，讓使用者安全解鎖 iPhone 18 Pro 機型、驗證購買項目、登入 App 等。

A20 Pro：為專業效能與 AI 提供強勁動力

A20 Pro 以最新的 2 奈米製程技術打造，為行動裝置運算樹立全新標竿。全新 6 核心 CPU 的記憶體頻寬較 A19 Pro 提升 50%，內建神經網路加速器，速度領先競爭對手；全新 7 核心 GPU 的速度最高可較 A19 Pro 提升 40%，大幅強化圖形算繪效能。A20 Pro 也配備全新雙 16 核心神經網路引擎，可加速裝置端 AI 模型和運算攝影技術；合計 32 個核心，AI 運算能力達 A19 Pro 的兩倍。得益於 A20 Pro 晶片全面升級，無論是更進階的裝置端 AI 工作，還是高效能需求的遊戲，都能提供強大運算效能，並在未來多年持續帶來卓越表現。

兩款機型皆搭載 Apple 設計的 N1 無線網路晶片，支援 Wi-Fi 7、藍牙 6 和 Thread。iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 搭載 Apple 新一代行動網路數據機系統 C2，運用 AI 進一步提升行動網路的連線品質與穩定度。相較於 C1X，C2 的上傳速度顯著加快，耗電量則降低 15%。

全新散熱管理系統 充分發揮極致效能

A20 Pro 採用汲取 M 系列 Apple 晶片設計靈感的客製化封裝，將矽晶粒與記憶體並排放置，使記憶體不再位於晶片的散熱路徑上，讓 A20 Pro 可直接與新一代均溫板接合。重新設計的均溫板採用全新材質，散熱面積達上一代 iPhone 17 Pro 設計的三倍，大幅提升持續效能，最高比上一代提升 40%，達到歷來最佳的持續效能。

超強電池續航力

iPhone 18 Pro 系列機型採用全新電池設計，充分發揮強大的晶片效率，大幅提升電池續航力。iPhone 18 Pro 機型影片播放時間最長可達 34 小時；iPhone 18 Pro Max 則最長可達 43 小時。iPhone 18 Pro 充電 50% 最快只需約 15 分鐘，無線充電則只需 30 分鐘。iPhone 18 Pro Max 有線充電 5 分鐘即可提供約 7 小時的影片播放時間。根據採用真實資料建立的全新電池用量模型，充滿電後最長可使用 29 小時。

搭配 iOS 27 與新一代 Apple Intelligence

iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 支援 Apple Intelligence，讓各款 app 更聰明、更實用。拍攝照片後，使用者可在「照片」app 中運用「空間重新構圖」、「延伸」和升級版「清除」功能進一步調整構圖。「影像樂園」現在也能生成擬真的影像。Safari 的「通知我」功能可協助使用者追蹤網頁內容變化以掌握最新動態，例如產品補貨或降價。為保護使用者隱私，Apple Intelligence 採用裝置端處理技術與「私密雲端運算」，將 iPhone 的隱私與安全防護延伸至雲端。

iOS 27 全面改良，讓 iPhone 反應更靈敏、運作更穩定，也更容易使用；軟體設計亦經過細緻調整，並提供更多自訂 Liquid Glass 外觀的方式。此外，Apple 根據專家建議打造簡單易用且功能強大的工具，讓家長能以更靈活的方式管理孩子可以查看的內容、聯絡的對象及使用時間。

eSIM：靈活、便利且安全的連線方式

eSIM 比傳統實體 SIM 卡更靈活、更安全，連線更流暢8。eSIM 作為業界標準配備，全世界有超過 500 家電信業者支援，包括中華電信、台灣大哥大和遠傳電信。

全新精美配件

iPhone 18 Pro 系列推出多款全新矽膠保護殼、科技織紋保護殼、斜背掛繩和精細織紋卡套，皆可與四款優美外觀完美搭配。透明保護殼採用全新設計，現在也可搭配斜背掛繩與腕帶使用。全新腕帶提供便利的免手持攜帶方式，適用於 iPhone、AirPods Pro 2 和 AirPods Pro 3。腕帶以 100% 再生聚酯纖維紗線織成，內嵌彈性磁石，讓掛繩能整齊貼合。共有六款顏色：黑色、淺褐色、橄欖色、清爽藍色、洋紅色、勃根地紅色。

iPhone 18 Pro 與環境

iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的設計充分考量環境，持續推動 Apple 朝 2030 年整體營運碳中和的積極目標邁進。兩款機型整體均採用 40% 的再生成分，其中電池使用 100% 再生鈷金屬，機身則使用 85% 再生鋁金屬。製造過程中，供應鏈使用 50% 的風能、太陽能等可再生能源，並符合 Apple 對能源效率與安全化學的高標準。如同所有 Apple 產品，紙質包裝採用 100% 纖維材質製成，在家即可輕鬆地回收。

價格與上市日期

iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 提供 256GB、512GB、1TB、2TB 容量選項。iPhone 18 Pro 提供勃根地紅色、冰川藍色、銀色、黑色，售價 NT$ 44,900 起，，iPhone 18 Pro Max 售價 NT$49,900 起。

資料來源 Apple

NVIDIA 釋出 CUDA 13.4 Toolkit，率先加入 Windows on Arm 支援，讓開發者提前為 10 月登場的 RTX Spark 做準備，同時開放 Vera Rubin 架構的預覽存取權限。

CUDA 終於補上 Windows on Arm 這一塊拼圖

NVIDIA 正式釋出最新的 CUDA 13.4 Toolkit，這次更新的重點一方面替即將於 10 月上市的 RTX Spark 系列 Windows on Arm 裝置鋪路，另一方面也悄悄讓開發者提早接觸下一代 Vera Rubin 架構。對長期關注 NVIDIA 開發者生態系的人來說，這波更新算是把「軟體先行、硬體後到」的節奏拉得更明顯。

過去 NVIDIA 雖然已經在 Jetson 與 Linux Arm64 SBSA 平台上提供 CUDA 支援，但 Windows Arm64 一直是空白地帶。CUDA 13.4 這次正式補上這塊拼圖，而且是真正意義上的原生支援，而非透過模擬層或 Linux 交叉編譯繞路。開發者現在可以直接在既有的 Windows on Arm 裝置上，驗證函式庫相依性、抓出不相容的元件，並產出第一版原生 Arm64 應用程式，完全不需要等到手上有實體 RTX Spark 才能開始動工。

NVIDIA 也建議開發者同時測試純 Arm64 版本與 Arm64EC 版本，後者可以讓原生 Arm 元件與既有的 x64 函式庫在同一個應用程式中並存運作，對於還在過渡期的軟體來說相對友善。整個工具包內含 NVCC 編譯器、執行環境元件、匯入函式庫、數學函式庫，以及 Nsight Compute、Nsight Systems 等除錯與效能分析工具，算是把開發者常用的工具鏈一次到位。

值得注意的是，這套 CUDA 13.4 需要搭配全新的 R616 系列開發者驅動程式 (從 616.00 版本開始) 才能發揮新平台的功能，而且驅動程式不會像過去一樣包在工具包裡，必須另外下載安裝。NVIDIA 也明確表示，目前這個版本屬於開發者預覽性質，還不建議用在正式產品、認證流程或商用關鍵系統上。

RTX Spark 是 NVIDIA 針對 Windows on Arm 打造的新平台，採用 Blackwell RTX GPU 搭配 Grace CPU 的組合，最高可配置 6，144 個 CUDA 核心、20 核心 Grace CPU，以及每秒 1 petaflop 的 FP4 AI 運算效能。微軟推出的 Surface RTX Spark Dev Box 是這波開發者預覽驅動程式優先鎖定的裝置，主打全鋁合金無風扇散熱設計，內建 Windows 11 Pro 並預先配置好 WSL 2 GPU 存取、CUDA 支援、Visual Studio Code、GitHub Copilot、Git、Python、Node.js 與 PowerShell 7，微軟方面宣稱這套系統在特定條件下可在本機執行超過 1200 億參數規模的模型。

NVIDIA 選擇讓 CUDA 與驅動程式提前一個多月釋出，用意是讓開發者在 RTX Spark 正式鋪貨前，就能先把應用程式、AI 工具、創作軟體乃至遊戲的相容性問題排除掉，等硬體真的上市時，生態系已經準備好迎接第一批使用者，而不是讓消費者買到裝置後才發現「能跑的軟體沒幾套」。

除了 Windows on Arm 之外，CUDA 13.4 另一個重點是替 Vera Rubin 這個下一世代 GPU 架構 (運算能力代號 107) 開放功能性支援預覽。這讓開發者可以在正式進入 GA (全面上市) 版本之前，就先針對 Rubin 架構進行程式移植與驗證作業，對維護核心函式庫的團隊來說格外重要，畢竟底層數學函式庫要能跟上新架構，才能讓上層應用程式順利銜接。NVIDIA 將 Rubin 定位為推動「代理式 AI (Agentic AI)」時代的新一代架構，這也呼應了近期業界對 AI 推理與自主代理工作負載愈來愈重視的趨勢。

除了上述兩大重點，CUDA 13.4 也對整體平台做了廣泛更新，包括 CUDA 編譯器、PTX ISA、CUDA C++、CUDA Tile 程式設計模型、執行期 API、函式庫與開發工具等面向。其中，Multi-Process Service V3 導入了現代化的控制層，提供可腳本化的 CLI 介面、具名伺服器執行個體、TOML 設定檔格式，以及整合 cgroup 的 GPU 記憶體限制機制，讓容器化環境中的 GPU 資源分割可以做得更精細。CUDA Compute Fabric Transport 則提供了以傳輸為核心的 API，方便通訊函式庫開發者透過具名邏輯端點與非同步操作，在 NVLink 架構上搬運資料。另外，CUDA Python 也同步擴充，cuda.core 更新至 1.1.0 版本，新增紋理與表面程式設計、支援 NUMA 感知的受管理記憶體，以及 .pyi 型別存根;cuda.compute 1.1 則讓 CCCL 演算法能針對多種 GPU 架構進行提前編譯。

目前 NVIDIA CUDA 13.4 Toolkit 已經開放下載，對於手上有 Windows on Arm 裝置、或是想提早研究 Vera Rubin 架構的開發者來說，這波更新值得列入待辦清單。

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NVIDIA RTX 5090 16pin 接頭又燒了，但國外團隊改裝證明老 8pin 照樣扛得住

NVIDIA RTX 5090 16pin 接頭熔毀災情不斷，這次巴西改裝團隊 TecLab 乾脆跳脫框架，直接把顯卡改成 8pin 供電，實測結果意外地穩，讓不少玩家看了直呼佩服。

RTX 5090 16pin 接頭燒不停

如果有在追顯卡圈新聞的話，「RTX 5090 接頭又燒了」這句話大概已經聽到麻木了，從 NVIDIA 到旗下的 AIB 夥伴，這條被稱為 12V-2×6 (也就是俗稱的 16pin) 供電接頭，從 RTX 40 系列一路燒到現在的 RTX 50 系列，甚至連 AMD 的 RX 9000 系列顯卡也難逃波及。更麻煩的是，這已經不單純是「吃電量太兇」的問題，就連功耗相對較低的型號一樣中招，代表問題可能出在接頭設計本身，而不只是使用者的電源管理習慣。

NVIDIA 與 PCI-SIG 其實也不是坐視不管，先前推出的新一代 12V-2×6 接頭標準，本來被寄予厚望，希望能透過改良的電流平衡機制降低過熱風險。只可惜實際狀況並沒有想像中順利，各地玩家、甚至專業媒體實測時都陸續傳出燒毀災情，就連各家廠商後續推出、標榜「專門解決熔接問題」的強化線材，也照樣傳出燒毀案例，等於花了錢卻沒真正解決根本問題。

面對接頭問題遲遲無解，來自巴西的超頻改裝團隊 TecLab 這次沒有選擇「修修補補」，而是直接把兩組 16pin 接頭整組拿掉，改用三組傳統的 8pin Mini-Fit Jr. 接頭供電，打造出全球第一張採用 8pin 供電的 RTX 5090。

這次改裝的載體，是原本就配備雙 16pin 接頭、主打極限超頻用途的 GALAX HOF OC LAB 客製版顯卡。TecLab 團隊先把原本的所有焊接與改裝痕跡清除乾淨，再重新配置成 3 組 8pin 接頭的供電架構，並表示就算只用兩組 8pin，理論上這張卡也能正常運作。值得一提的是，稍早之前 TecLab 其實也曾嘗試過另一種更極端的做法：直接把電源線材焊接到 PCB 上，繞過接頭本身，等於是把「接頭會壞」這個變因直接排除。這次的 8pin 版本則相對務實一些，畢竟一般玩家不太可能真的把線材焊死在顯卡上。

為了讓卡片能認得這種非官方供電方式，TecLab 也對感測腳位動了一點手腳，把 Sense 0 與 Sense 1 兩根感應腳位重新接線，讓顯卡誤以為自己接的是「合法」供電，進而願意釋放出完整效能。這些接頭改裝在 PCB 背面以銅片方式包覆線材端點，總共牽出 24 條粗規格線材連到正面的 PCB 供電，整個過程完全不需要改 BIOS 或動軟體，純粹是硬體層級的物理改裝。最終的設計配置了 9 條 +12V 供電線，每條各自負責 8 到 8.5 安培的電流。

光說不練沒有意義，TecLab 隨後進行了一連串的階梯式測試，功耗從 400W 開始逐步拉高到 500W、600W，最終一路衝上 900W 的輸入功率峰值，全程都靠這三組 8pin 接頭撐住，同時持續監控溫度與電壓變化。

這裡有個容易被忽略的小知識：業界公定的 8pin 接頭功率上限是 150W，但這其實只是「規格書上的保守數字」，實際能承受的電流遠比帳面數字高出不少。從 TecLab 的實測結果就能看出端倪，RTX 5090 在這套改裝下，電流峰值一度衝破 60A，核心時脈也拉到 3400 MHz 的高階超頻範圍，代表這套線材與焊接架構不只撐得住超出規格的負載，溫度與電壓也都維持在安全範圍內。

TecLab 甚至更進一步讓這張卡在超過 120A 的負載、約 3400 MHz 時脈下連續運轉一個多小時，線材溫度全程幾乎沒有超過攝氏 35 度。就算把其中一組接頭拔掉，只剩兩組 8pin 供電，卡片依然能維持 66A 以上的電流，時脈也保持在 3200 MHz 以上，紅外線熱顯像量測的溫度更是降到攝氏 25 度以下。最後只留下單一 8pin 接頭時，這張 RTX 5090 依然能撐住 65A 電流，時脈落在 3.1 到 3.2 GHz 之間，接頭本身溫度約在攝氏 45 度，線材最高溫也只來到約攝氏 65 度，這個表現對比動輒破百度的 16pin 熔毀案例，反差相當明顯。

TecLab 這次的示範某種程度上算是打了 16pin 一臉，證明就算是 NVIDIA 目前最頂級的旗艦顯卡，回頭採用傳統 8pin 供電一樣能穩定運作，而且甚至比新標準更耐操。不過話說回來，這終究只是改裝團隊的展示型專案，並不是官方認證的解決方案，一般玩家也不建議自行嘗試，畢竟牽涉到 PCB 焊接與感測腳位竄改，風險並不低。

至於各大顯卡廠商會不會因此重新考慮採用 8pin 供電，現實層面來看機率不大，甚至不可能。畢竟從 NVIDIA 到旗下 AIB 夥伴，這幾年已經在 16pin 生態系投入大量資源，包括模具開發、線材認證與供應鏈整合，要走回頭路的成本並不小。只能期待訂定新標準的相關單位，能在合規性與品管上把關得更嚴謹一些，讓現在還在用 16pin 接頭的玩家們，至少能安心一點。

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國外 YouTuber 認為把 16Pin 供電焊死可避免 RTX 5090 接頭燒毀

NVIDIA RTX Spark 即將於 10 月登場，ASUS ProArt P14、P16 散熱設計曝光，捨真空腔改採液態金屬搭配傳統熱導管，效能與風險並存。

RTX Spark 晶片面積大真空腔恐難均勻施壓

NVIDIA 備受矚目的 RTX Spark 平台預計將於 10 月正式登場，而 ASUS 也早早卡位，準備推出搭載這顆晶片的 ProArt P14 與 ProArt P16 筆電。這兩款主打創作者與 AI 開發者的高階輕薄機種，如今在散熱設計上也曝光了不少細節，其中最引人關注的莫過於 ASUS 選擇捨棄真空腔散熱片，轉而採用風險與效能並存的液態金屬方案。

根據科技媒體 Notebookcheck 的最新爆料，ProArt P14 與 ProArt P16 這兩款機型將延續 ASUS 在電競筆電上慣用的液態金屬散熱手法，而非市面上常見的真空腔 (Vapor Chamber) 設計。從曝光的傳統熱導管散熱器照片可以看到，晶片周圍特別加上了一圈海綿狀阻隔物，用意就是要防止液態金屬滲漏，避免波及其他零件進而造成短路。

外界原本推測，以 RTX Spark 這種整合 Grace CPU 與 Blackwell RTX GPU 的高效能晶片來說，真空腔應該是更合理的選擇。不過 Notebookcheck 分析認為，由於 RTX Spark 的晶粒面積較大，若採用真空腔散熱片，反而可能導致施壓不夠均勻，使得熱傳導效率打折扣，這或許也是為什麼 ASUS 最終選擇回歸傳統熱導管搭配液態金屬的組合。

液態金屬之所以受到高階筆電廠商青睞，主要是因為它的導熱效率遠勝於一般散熱膏。不過凡事都有一體兩面，液態金屬同時也具有導電特性，一旦不慎外洩，就有機會造成主機板短路等嚴重後果。過去就曾有用戶反映，PlayStation 5 主機在使用液態金屬散熱後，即便長期保持靜置狀態，仍出現主機故障死機的案例。而 ProArt P14、P16 屬於行動裝置，勢必會比家用主機承受更多的攜帶與晃動，這也讓外界擔心，液態金屬是否更容易隨著時間推移而突破阻隔層、向外擴散。

事實上，ASUS 自家的 Zephyrus M16 電競筆電先前也曾傳出液態金屬散熱爭議，問題並非單純外洩，而是導熱介質中混有腐蝕性化學成分，導致散熱片與晶片表面加速氧化腐蝕。如今 ProArt 系列同樣選擇液態金屬路線，外界也希望 ASUS 這次能記取教訓，畢竟消費者為這類高階創作機付出的價格並不便宜。

值得玩味的是，市面上其實已經有像 PTM7950 這類相變導熱材料，能在提供接近液態金屬散熱效果的同時，免除導電外洩的疑慮。這款材料常溫下呈固態薄片，方便安裝，一旦晶片運作升溫後便會軟化，填補散熱片與晶片間的細微空隙，散熱表現相當亮眼，因此近年也成為許多玩家自行升級筆電散熱時的熱門選擇。至於 ASUS 為何沒有採用這條相對保守的路線，目前官方尚未對外說明，仍有待後續更多消息證實。

拋開散熱爭議不談，ProArt P14 與 P16 本身的規格其實相當有看頭。兩款機型皆搭載 RTX Spark 平台，整合 20 核心 Grace CPU 與具備 6,144 個核心的 Blackwell RTX GPU，並透過 NVLink-C2C 晶片互連技術達成緊密整合，最高可提供 1 petaflop 的 AI 運算效能。記憶體方面採用 CPU 與 GPU 共用的統一 LPDDR5X 架構，ProArt P14 提供 24GB、32GB、48GB、64GB 到 128GB 等多種容量選擇，滿足不同預算與需求的創作者。

機身設計上，16 吋的 ProArt P16 厚度僅 12.9mm、重量 1.77kg，號稱是史上最輕薄的 16 吋 ProArt 機種，並內建 99Wh 大電池；而 14 吋的 ProArt P14 則以 13.9mm 厚度、1.48kg 的重量成為歷代最輕的 ProArt 筆電，搭配 90Wh 電池應付長時間行動創作需求。兩款機種皆採用 ASUS Lumina Pro OLED 螢幕，色準達 Delta E 小於 1 的專業水準，ProArt P16 更支援 4K、120Hz 更新率並具備 NVIDIA G-Sync 技術，對影像創作者相當友善。

根據 NVIDIA 在 IFA 2026 公布的最新時程，RTX Spark 平台將於 10 月正式開賣，包括 ASUS、Acer、Dell、HP、Lenovo、微軟等六家以上廠商都已加入首波陣容。ProArt P14、P16 屆時究竟會端出什麼樣的實際散熱表現，恐怕得等到實機開箱測試才能見真章。

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ASUS、Galax 雙雙跟進！RTX 5070 到 RTX 5080 全面調漲

顯卡漲價潮還沒完！ASUS、Galax 傳出再度調高 RTX 5070、RTX 5070 Ti 與 RTX 5080 售價，最高漲幅逼近 74 美元，主因仍是 GDDR7 記憶體缺貨。

ASUS 與 Galax RTX 50 系列顯卡又漲了

顯卡市場的漲價戲碼，看來今年還沒有要落幕的跡象。根據海外硬體圈情報來源 Channel Gate 的最新爆料，NVIDIA 旗下兩大板卡夥伴 ASUS 與 Galax 已經悄悄調高一批 GeForce RTX 50 系列顯卡的售價，這已經是今年第 3、甚至第 4 波的漲價消息。如果你正在觀望要不要組一台新機，這波調整可能會讓你的預算再往上加一點。

先講結論：這次受影響的主要是中階到中高階、甚至高階的幾張熱門卡，包括 RTX 5070、RTX 5070 Ti 以及 RTX 5080，入門的 50、60 系列跟旗艦 RTX 5090 暫時沒有被列入這波調整名單。

首先 ASUS 這邊，RTX 5070 系列的漲幅換算下來大約是 NT$ 700 到 NT$ 1,400 左右，官方公告顯示這項調整已經在 9/1 正式上路。Galax 的動作則更全面一些，除了 RTX 5070 調漲約 NT$ 940 之外，RTX 5070 Ti 也跟進調高約 NT$ 1,400，漲幅最兇的則是 RTX 5080，直接上看約 NT$ 2,300，也是這波公告中漲幅最明顯的一張卡。兩間廠商目前都已經完成這波價格調整的實際執行，不是「預告」而是「已經在漲」。

如果你有持續關注顯卡市場，應該不陌生「記憶體缺貨」這五個字了。這波 ASUS、Galax 的調價其實是接續 NVIDIA 稍早針對 GDDR6、GDDR7 記憶體套件批發價的調整而來。從今年稍早開始，AI 晶片需求把記憶體大廠的產能大量吸走，三大原廠都把資源優先配置給利潤更高的 HBM 產品線，直接壓縮顯卡用 GDDR 記憶體的供應。市調機構 TrendForce 的資料就顯示，RTX 50 系列所用的 GDDR7 2GB 模組報價已經漲到每顆 20 美元左右，如果換成容量更大的 3GB 顆粒，價格甚至一口氣衝到 60 至 70 美元，等於直接翻了三倍以上。

這樣的成本壓力自然而然就會一路往下傳到板卡廠、再傳到消費者手上。事實上，今年 8 月初市場就已經出現一波幾乎全系列 RTX 50 顯卡的調漲，南韓那邊也傳出多個品牌打算把價格拉高最多 30%。這次 ASUS、Galax 的動作可以說是這波大趨勢底下的最新一筆。

從目前的市場氛圍來看，只要記憶體缺貨的狀況沒有明顯改善，顯卡漲價恐怕很難在短期內喊停。已經有其他板卡廠商傳出正在評估類似的調價動作，消費級顯卡市場接下來一段時間，可能還是得持續留意各家官方公告。對想升級或組新機的玩家來說，現階段如果看到心儀的型號還維持舊價，不妨就提早規劃入手時機，避免之後多花冤枉錢。

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UBS 預估 DRAM 價格持續上漲！記憶體供需缺口擴大至 17%

Intel 財務長 David Zinsner 於法說會上透露，Intel 14A 製程的良率改善速度是 2012 年 22 奈米節點以來最快的一次，內部團隊已著手設計 14A 產品，外部客戶詢問度也明顯升溫，然而量產時程仍延至 2028 年。

CFO 證實 Intel 14A 製程改善速度直追 22 奈米

科技產業這幾年最愛講的關鍵字，大概就是「Intel 能不能翻身」。這一次，答案似乎有了一點眉目。Intel 財務長 David Zinsner 在 2026/8/26 出席德意志銀行 (Deutsche Bank) 2026 科技論壇時，拋出一句相當有份量的話：Intel 14A 製程技術的瑕疵密度 (defect density) 改善速度，是自 2012 年推出 22 奈米節點以來最快的一次。

對半導體工程師來說，瑕疵密度指的是每平方公分晶圓上的缺陷或汙染數量，數字越低，代表製程越成熟、良率越高。而 22 奈米節點在 Intel 的歷史上地位特殊，因為它是全球第一個導入 FinFET 電晶體技術的商用製程，堪稱該公司近十幾年來最成功的節點之一。Zinsner 拿 14A 跟這個「傳說等級」的節點相比的用意很明顯：他想告訴市場，這次的製程開發不是空話。

不過，比起「瑕疵密度改善多快」這種偏技術面的說法，Zinsner 這次會上另一段發言可能更值得玩味。他透露，Intel 內部產品團隊已經開始針對 14A 製程進行實際設計。要知道，內部客戶向來是公司裡最挑剔、最現實的一群人，如果連他們都願意把產品押在 14A 上，某種程度上等於替這條產線的信心背書。

不只如此，外部代工客戶的互動也明顯升溫。根據會後流出的會議紀錄，執行長陳立武與團隊目前幾乎每週都會與潛在客戶開會，客戶詢問的內容也從「技術資料好不好看」，逐漸轉變成「產能到底能分配多少給我」。對長年苦於代工業務缺乏外部訂單的 Intel Foundry 來說，這種轉變意義重大，畢竟公司先前也曾在財報中坦言，如果找不到足夠的外部客戶，14A 以後的先進製程恐怕連經濟規模都撐不起來。

儘管進度聽起來樂觀，Intel 今年 7 月已經確認過的時間表並沒有改變：14A 製程預計在 2027 年下半年進入風險試產 (risk production)，並於 2028 年進入大量生產。換句話說，這是一場還要再等上一年多才會揭曉成績單的長期賽局。

值得一提的是，Zinsner 這番談話距離他上一次公開評論 14A 進度，其實已經時隔近一年。早在 2025 年，他就曾表示「若以同一個成熟度階段比較，14A 的效能與良率表現其實優於 18A」。如今一年過去，這條路線圖看起來確實維持在他當初設定的節奏上。

在主力節點 14A 之外，Intel 同步也在開發代號 14A2 的第二代衍生製程。與 14A 最大的不同在於，14A2 會把最底層金屬導線間距 (M0 pitch) 從 14A 的約 28 奈米，進一步壓縮到約 21 奈米，藉此換取更高的電晶體密度、也讓高數值孔徑 (High-NA) EUV 微影設備的投資效益更划算。但這樣的微縮也帶來新麻煩：導線越細，電阻越高，原本 14A 已經導入、把供電線路移到晶片背面的「背面供電」(backside power delivery，Intel 稱之為 PowerDirect) 技術，在 14A2 上恐怕會因為背面貫穿矽晶穿孔 (TSV) 電阻升高而出現電壓下降的問題。為了解決這個困擾，Intel 傳出將在 14A2 改採「正反雙面供電」架構，同時從晶片正面與背面分攤供電負擔，藉此壓低電壓損耗、維持運作穩定。

拉高一層來看，14A 與 14A2 之所以牽動這麼多目光，是因為這兩條產線直接關係到 Intel Foundry 能否在全球晶圓代工市場，真正對上台積電這個長年霸主。無論是先前的執行長 Pat Gelsinger，或是現任的陳立武，都把「製程技術追上並超越台積電」列為公司翻身的關鍵戰略。也因此，Intel 今年不惜加碼資本支出因應，2026 年資本支出已從原訂的 180 億美元上修至 200 億美元，資金部分來自先前一輪 230 億美元的增資。這筆錢除了投入 14A 與 18A 產線擴充，也包含先進封裝技術 EMIB-T 的產能建置，以及愛爾蘭、亞利桑那、奧勒岡與俄亥俄等地廠房的擴建計畫，目的都是為了因應資料中心與 AI 晶片需求的成長。這場 14A 之戰的意義已經超越單一製程節點的技術指標，而是攸關 Intel 能不能在這一局重新拿回談判籌碼。

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筆者近日發現微星在 2026 年 8 月推出新一波 Z790 BIOS，當中包含 INTEL 新微碼 0X137 (13TH / 14TH)。微星好像也是首家推出 0X133 的板廠，不過筆者一直停留在 0X12F (連結)。

在此之前，筆者一直降壓使用 I9-14900KF，也用了快一年了。看來外部電壓模式 FIXED MODE 以外，INTEL SVID 自動電壓模式一點事都沒有。筆者剛剛花了半天體驗微星的 0X137 BIOS，下面跟各位分享。筆者很多地方也搞不懂，各位看戲就好，就讓筆者亂來。

INTEL 新的 MICROCODE 0X137

VMIN SHIFT 發展

0X12F 之後？

筆者知道各位在想什麼，簡而言知並沒有，INTEL 在 0X12F 之後再沒有更新關於 VMIN SHIFT 的故事。不過就筆者的理解，0X12F 以後的微碼，INTEL 也建議更新，或能預防所謂縮缸的不穩問題 (連結)。

Intel recommends that users adhere to the relevant Intel Default Settings in BIOS and ensure that their systems are running the latest BIOS version containing Microcode 0x12F or later.

0X104 之謎？

多家板廠都有繼續為 Z790 保留 0X104 微碼，讓使用者自行降壓，據說技嘉最近開始拿掉 0X104 了。不過，據了解，INTEL 好像不太建議各位使用 0X104，生怕 BIOS 沒有跟進 INTEL 引入的 INTEL DEFAULT SETTINGS (連結)。

Regarding the 0x104 BIOS, it was originally designed for overclocking without limitations on PL1, PL2, and ICCmax, and without the mitigations we have developed. Using this BIOS version may have led to CPU degradation and instability issues. We strongly recommend updating to the latest BIOS version to ensure a more stable system.

MSI 0X137 預設

在 2026/8/24，微星為部分 Z790 更新 BIOS。其中 MEG Z790 ACE 的 8 月 BIOS 為 1H0，雖然說明中並沒有提及 INTEL MICROCODE，但實際上已換上新一版 INTEL MICROCODE 以及 INTEL ME FW。各位可於 BIOS 中查看這些版本，特別留意 INTEL ME FW 須匹配特定 BIOS 版本。

在 BIOS 中按 F6 載入預設最佳設定後儲存離開，14900KF 在 INTEL DEFAULT SETTINGS (IDS) 的預設效能基本上符合預期。

運行 R23 MULTI 時：

• 最大 VID 為 1.505V (對應 SINGLE/DUAL CORE 6GHz)。
• PCORE 約為 5.0GHz。
• ECORE 約為 4.1GHz。
• VCORE 約在 1.19V。
• 無負載 / 輕負載下最大 VCORE 約在 1.39V。

以 14900KF 原生全核 P5.7 / E4.4 來看，ITNEL IDS 封印了不少潛能。在 IDS 之前的無限制 BIOS 中，14900KF 在 R23 MULTI 中能做到 40000 分甚至更高。不過，當年不少 14900K 評測所跑出的 R23 MULTI 都在 40000 分之下，筆者也有看過 ~36000。

MSI 0X137 摸索

筆者還是認為若追求最大效能且足夠穩定，解鎖限制後，搭配 FIXED VOLTAGE MODE 外部電壓鎖定更簡單。反之若要 (盡可能) 守住 INTEL DEFAULT SETTINGS 的限制，SVID 自動電壓模式較合理。不過當使用者在自動電壓之下，更改任何電壓相關設定，例如整體 OFFSET 或 VF POINT，這已違反 INTEL 指引。所以筆者一直在想 / 做的，是在繼承 POWER LIMIT / ICCMAX / CEP / TVB / CSTATE / TJMAX 等 IDS 要求之下，再自行降壓。降壓首要目的在於提高性能，溫度和功耗次之。

根據以往在 0X12F 上的經驗，除了 C1E 是筆者刻意破掉，VRMLL=ACLL=DCLL 這規則算是被逼違反，不然很難從預設的 R23 MULTI ~36000 性能提高至 38000 甚至更高。C1E 使處理器在低負載時進入節能狀態，驅使頻率降至最低，以 14900KF 來說便是 800MHz / 0.8Ghz。據說部份遊戲對頻率較為敏感，在喚醒核心時由最低頻率 0.8Ghz 加速至 5.XGhz 或影響 1% LOW FPS。

另外，為降低 CPU 請求電壓的水平，筆者把 PCORE 鎖定在全核水平，放棄 6GHz。

0X137 BIOS 設定

整個思路大概就是先決定 ACLL / DCLL，然後挑一個 VRMLL，之後瘋狂降頻。

ACLL = DCLL = 50 是筆者這顆 CPU 必要的水平，不然無法通過 R15 MULTI (中途會卡死 / 報錯)。實際上，在 IDS / 不穩問題引起關注前，板廠 BIOS 預設的設定，也不一定能通過 R15。在 INTEL 引進 IDS 後，R15 就順起來了。這是說，若你對穩定性的要求不高，不必顧及 R15，ACLL 可再降一點。以 MSI Z790 來說，ACLL 50 所對應的 VRMLL，大概落在 LV3 - LV5。微星的 VRMLL，LV 數值越大，實際電壓降得越兇 / 補得越少。

電壓模式筆者選最下面那個，什麼 ADAPTIVE + OFFSET + ADVANCED OFFSET VF POINT 那個。選這個以後，筆者建議先只動 OFFSET 那一項，慢慢降下去看效果。此時打開 HWINFO 查看 CPU EFFECTIVE CLOCK 的變化最準確，筆者發現若跑出 R23 MULTI 2XXXX 分，ECORE 的 EFFECTIVE CLOCK 只有 ~2GHZ 而非 4GHz。筆者也看到如果 CPU 溫度觸碰 100C 預設 TJMAX，VCORE 會即時自動增加 ~0.05V，好好笑。

筆者之前從沒動過 ADAPTIVE + OFFSET + ADVANCED OFFSET VF POINT 電壓模式之下的 CORE VOLTAGE，這次發現這個設定大概可以控制 VCORE 的上限，很有趣也實用。

最後，也是最關鍵的步驟，是 ACLL 和 DCLL 在 ADAPTIVE + OFFSET + ADVANCED OFFSET VF POINT 電壓模式之下，每次 F10 儲存離開後都會被重置 AUTO = 1。因此筆者每次動了 CORE VOLTAGE 及 / 或 CORE VOLTAGE OFFSET，在 F10 之前必須要再次設定 ACLL / DCLL，不然會自動變 AUTO = 1。簡單來說，每當調整 CORE VOLTAGE 及 / 或 CORE VOLTAGE OFFSET，BIOS 會即時聯動 ACLL 及 DCLL 並自動設定為 AUTO (也就是 1)。

在 ADAPTIVE + OFFSET + ADVANCED OFFSET VF POINT 電壓模式之下， CORE VOLTAGE / CORE VOLTAGE OFFSET / ACLL / VRMLL 都會影響最終 VCC SENSE VCORE。

0X137 降壓超頻效果

如果只以一輪 R23 MULTI 來算，筆者最後把全預設下只有 36562 分 14900KF 提高至 40151 分，連續跑 30 分鐘後則降至 39043 分；此設定亦能夠完成至少一輪 R15 MULTI。可能受制於溫室 29 度和用上老舊的 ASETEK GEN8V1 360MM AIO (T30 2000RPM)，差點撞上 100 度溫度牆。

全預設 VS 手動降壓：

• PCORE 約為 5.0GHz > 5.4GHz。
• ECORE 約為 4.1GHz > 4.3GHz。
• VCORE 約在 1.19V > 1.18V。
• 無負載 / 輕負載下最大 VCORE 約在 1.39V > 1.25V。

現在的 VID 好像不太準確。

總結

以上只是簡單體驗 0X137 和微星的 BIOS 設定，肯定有錯漏，不過筆者玩得很開心。超頻對於筆者來說從來都不是一次性的操作，若然之後出現不穩，那就再調一下。若你沒有這等閒情逸致，也擔心 CPU 受損，那就好好用最新 BIOS 的 INTEL DEFAULT 全預設。

在 0X12F 之後，好像還有 0X130、0X132、0X136 等。微星目前的處理是 0X12F → 0X133 → 0X137。在 0X12F 以後，那些 0X13X 倒是筆電廠商較早導入，PCDIY 主機板則比較晚。技嘉目前還停留 0X12F；華擎和華碩最近才推出 0X133 (也沒有推出 0X130 / 0X132)；微星則跳過 0X130、0X132 和 0X136。從四大廠商不同的取態來看，0X12F 以後，INTEL 應該是沒有強推微碼了，也許對於桌上型 CPU 的幫助 / 改善 / 預防沒那麼重要。

AOC 推出 AGON Ultra AGP277KXM 電競螢幕，27 吋 5K 面板搭配雙模式切換，180Hz 與 360Hz 任意切換，Mini LED 加持畫質更亮眼。

AGON Ultra AGP277KXM 帶來 5K 180Hz

近期 AOC 針對中國市場推出一款高階新機，型號為 AGON Ultra AGP277KXM，主打 27 吋 5K 解析度面板，並導入雙模式切換設計，讓玩家能在畫質與更新率之間自由取捨，不必再兩者只能選一。

AGON Ultra AGP277KXM 採用 27 吋 Fast IPS 面板，原生解析度來到 5120 x 2880，像素密度達 218 PPI，畫面細節相當銳利，一般觀看距離下幾乎看不到顆粒感。在 5K 模式下，螢幕可支援最高 180Hz 更新率，對於這種等級的解析度來說已經是相當不容易的成績；官方也提到，5K 解析度比起 4K 多出約 77% 的像素量，畫面沉浸感自然更上一層樓。

如果玩家更在意的是競技類遊戲的流暢度，也可以將螢幕切換至 QHD (2560 x 1440) 模式，此時更新率會一口氣拉高到 360Hz，讓射擊類或節奏快速的遊戲能有更絲滑的操作體驗。

除了解析度與更新率之外，AGON Ultra AGP277KXM 也搭載 Mini LED 背光技術，內建 2,304 個分區調光，能有效提升黑位深度與亮部細節的對比表現。螢幕同時通過 VESA DisplayHDR 1400 認證，HDR 模式下峰值亮度可達 1,600 尼特，觀看高動態範圍內容時的層次感相當出色。

色彩表現方面，AGON Ultra AGP277KXM 同樣下足功夫，官方數據顯示色準達到 Delta E < 1 的水準，並涵蓋 98% Adobe RGB 與 98% DCI-P3 廣色域，部分外媒報導也指出面板導入量子點技術與 10 bit 色深，靜態對比則落在 1500:1 左右。這規格組合讓這款螢幕不只是電競玩家的菜，對於需要精準色彩的創作者與專業使用者來說同樣具有吸引力。反應速度方面，AGON Ultra AGP277KXM 的 MPRT 與 GtG 反應時間皆來到 0.5 毫秒，對講求手速的競技玩家而言相當友善。

考量到 5K 高解析度加上高更新率的資料傳輸量相當可觀，AGON Ultra AGP277KXM 特別配備 DisplayPort 2.1 UHBR20 介面，搭配數個 HDMI 2.1 連接埠，讓玩家能以近乎無壓縮的方式輸出畫面。I/O 方面也相當實用，內建三個 USB 3.2 Gen 1 連接埠、一組 USB 上行埠，以及 3.5mm 音源孔，方便玩家外接周邊裝置。

不過目前 AOC 官方尚未公布這款螢幕的售價與上市時間，而且從產品定位來看，AGON Ultra AGP277KXM 目前僅鎖定中國市場推出，是否會外銷到其他地區，包含台灣在內都還是未知數，有興趣的玩家可能得再耐心等等後續消息。

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微軟才剛在 Windows 11 KB5120998 更新中，帶回大家期待已久的工作列自由擺放與開始選單縮放功能，沒想到卻讓滑鼠游標跟桌布接連出包，微軟已證實這個問題並展開調查。

Windows 11 KB5120998 更新了什麼

微軟在 2026 年 8 月 27 日釋出了 Windows 11 KB5120998 這個非強制性的選用更新，同時將 25H2 版本推進到 Build 26200.9278、24H2 版本則推進到 Build 26100.9278。這次更新雖然標示為選用，但內容份量可說是今年 Windows 11 改動最大的一次更新之一。

這次更新最大的亮點是終於把「工作列可以隨意擺放」這個功能還給使用者，自 Windows 11 推出以來，工作列就一直被鎖死在螢幕下方，這次更新之後，使用者總算可以把工作列移到螢幕的上、下、左、右任何一側，甚至還新增縮小工作列圖示與高度的選項，對螢幕空間有限的筆電或平板使用者來說相當實用。

除了工作列之外，開始選單也迎來改版，新增小、大、自動三種版面配置，使用者可自行選擇要不要顯示「釘選項目」「最近使用」或「所有應用程式」清單。Windows 搜尋功能也同步優化，使用者可以直接關閉 Bing 網頁建議跟微軟商店的搜尋結果，讓搜尋結果只聚焦在本機檔案、已安裝程式跟系統設定上。

就在這些期待已久的新功能陸續開放之際，大量使用者卻在 Reddit 跟微軟的 Feedback Hub 上回報，安裝 KB5120998 之後，滑鼠游標開始出現各種異常狀況。根據 Windows Latest 的報導，這個問題確實在更新安裝完成後立刻出現，而且情況不只一種。有些使用者的滑鼠游標會直接消失不見，有些則是游標突然變得異常巨大或異常縮小，讓操作變得很不舒服。更麻煩的是，就算使用者手動把游標樣式調回自訂設定，系統過一段時間又會自動跳回預設樣式，等於怎麼改都沒用，設定完全存不住。

由於回報數量實在太多，微軟最終在官方的版本健康狀態頁面正式承認了這個問題。微軟表示，他們收到多起回報，指出滑鼠游標的個人化設定會被更改或還原成標準設定，而且這個狀況是在 2026/8/27 發布的 KB5120998 及之後的更新中才開始出現。

除了滑鼠游標之外，這次更新還牽扯出另一個惱人的問題就是桌布。Windows Latest 發現，部分使用者在更新之後，桌布會直接變成純黑畫面，就算重新設定桌布也一樣，只要重新開機，系統又會打回原本的黑畫面狀態，等於桌布設定同樣完全無法保存。

目前微軟官方的說明主要還是聚焦在滑鼠游標這個問題上，對於桌布變黑的狀況並未特別著墨，但從多家媒體的回報來看，兩個問題確實常常同時出現在同一批受影響的機器上。除此之外，也有部分使用者反映安裝這次更新後，系統會跳出不明所以的微軟防毫者的假警報，以及文字顯示變得模糊或有鋸齒感，這些狀況目前都還沒有得到微軟官方明確的回應。

根據目前各方回報，滑鼠游標跟桌布這兩個問題，在移除 KB5120998 之後都能立刻恢復正常。如果你已經中鏢，想要暫時擺脫這些困擾，可以到「設定」>「Windows Update」>「更新歷程記錄」>「解除安裝更新」，找到 KB5120998 之後點選解除安裝即可。

由於這次的 KB5120998 屬於非強制性的選用更新，移除它並不會影響到當月正式的安全性修補，使用者可以放心先移除，等微軟推出修正檔之後再重新安裝也不遲。微軟目前僅表示正在調查這起問題，並未公布明確的修復時程，如果你的裝置目前還沒有安裝這次更新，會建議先觀望一陣子，等問題明朗之後再決定是否升級，會是比較保險的做法。

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