SK Hynix 執行長郭魯正示警，2027 年將是記憶體產業「史上最慘」的一年，供給缺口恐持續到 2030 年之後。三星、美光看法一致，AI 需求正持續推升 DRAM 與 HBM 價格。

SK Hynix 慶祝美股掛牌同時拋出震撼消息

近期整個科技產業幾乎都被「缺記憶體」這件事纏上了，價格節節攀升已快變成一種常態。就在市場還在消化這波漲勢時，全球三大 DRAM 供應商之一的 SK Hynix，其執行長郭魯正 (Kwak Noh-jung) 親口示警，記憶體市場接下來只會愈來愈嚴峻，2027 年很可能是整個產業史上最難熬的一年。

這番談話發生在一個看似喜氣洋洋的場合，SK Hynix 為了慶祝其 ADR (美國存託憑證) 正式在 Nasdaq 掛牌交易，特地在紐約時代廣場舉辦慶祝活動。不過就在這個里程碑時刻，郭魯正接受 Reuters 專訪時卻語出驚人，直言記憶體產業即將迎來「史上最慘」的供給短缺。

他表示，以目前的市場需求推估，SK Hynix 即便持續擴大產能，恐怕還是無法完全滿足客戶胃口，而這樣的供需失衡情況很可能會一路延續到 2030 年之後。換句話說，這波記憶體荒不是短期現象，而是牽動未來好幾年產業格局的長期趨勢。

值得注意的是，SK Hynix 並不是唯一一家發出警訊的記憶體大廠。三星電子稍早也表態，認為 2027 年將是短缺最嚴重的一年，而且這樣的緊張情勢恐怕會一路延續到 2028 年甚至更久之後。美光 (Micron) 的說法則更加直白，其執行長形容目前的缺貨潮僅僅只是「第一局」，並預估未來幾年 DRAM 與 NAND 供給都將維持緊繃狀態，公司產能大概只能滿足市場總需求的 40% 到 50% 左右。

三大原廠不約而同釋出類似訊號，某種程度上也說明了這一波記憶體短缺並非單一廠商的產能調度問題，而是整個產業共同面對的結構性挑戰。

推升這一波缺貨潮的核心動力，來自 AI 客戶爆量成長的採購需求，加上多年期供貨合約的簽署，讓市場供需更加吃緊。包括 SK Hynix 在內的三大 DRAM 廠商，目前幾乎都把產能優先分配給 HBM、LPDDR5X 等高階、高毛利產品線，相對地，DDR5、DDR4 以及入門款 LPDDR 這類「一般規格」記憶體，產能分配上明顯被往後排。

這樣的策略雖然大幅推升了 SK Hynix、美光與三星的獲利表現，卻也讓消費端市場付出不小代價。從 PC、智慧型手機到遊戲主機，幾乎所有需要用到記憶體的終端產品都感受到價格上漲的壓力，DRAM 報價漲幅甚至一度衝到八成以上，對一般消費者荷包造成明顯衝擊。

當國際大廠把重心放在高階產品線之際，也給了中國記憶體廠商一個難得的擴張機會，像是主攻 DRAM 的長鑫存儲 (CXMT)，以及專攻 NAND 的長江存儲 (YMTC)，都趁勢加碼投資，積極擴充晶圓產能，目標鎖定滿足中國內需市場的龐大缺口。

面對供需失衡的長期化，SK Hynix、三星與美光也不約而同啟動了規模驚人的多年期擴產計畫，金額動輒上看數十億美元。SK Hynix 除了在南韓境內加碼興建新廠與相關設施之外，也正評估在美國、日本以及東南亞設廠的可能性，只是目前確切計畫尚未拍板定案。美光的動作則相對快一步，其位於美國的新 DRAM 生產基地已經正式動工。

在 Nasdaq 掛牌的喜悅氛圍之外，郭魯正這番冷靜甚至略帶沉重的預測，其實也是給整個產業敲響了一記警鐘：記憶體市場正邁入前所未有的挑戰階段。隨著 2027 年可能寫下史上最嚴峻的供給短缺紀錄，加上緊繃態勢恐怕延續到 2030 年後，這波由 AI 需求帶動的產業變局，勢必將持續改寫整個半導體版圖的樣貌。

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UBS 預估 DRAM 價格持續上漲！記憶體供需缺口擴大至 17%

Samsung 出手調漲 4 與 5 奈米製程 15%

隨著全球 AI 需求持續攀升，晶圓代工產業的重要性也水漲船高。根據韓媒最新報導，三星電子和台積電雙雙開始調漲晶圓報價，不過兩家大廠採取的漲價策略卻大不相同。消息來源指出，這波漲價潮的根本原因在於市場需求持續走高，已經讓整個半導體製造產業的定價邏輯，從過去的「需求導向」轉變為「供給導向」。

在 AI 基礎建設大規模擴張、徹底攪動半導體供應鏈之前，像台積電這類廠商通常得和客戶協商，共同評估下世代晶片的需求量。而像蘋果這樣的大廠，也會提前投資台積電的先進製程產線，以確保在重要新品上市前，能拿到足夠的產能保證。

不過，韓媒引述產業分析師的看法指出，隨著 AI 晶片需求急速擴大，整個全球晶片製造產業的供需關係已經徹底翻轉，從「需求驅動」轉為「供給驅動」。當需求量已經超過供給量，台積電、三星這類廠商自然掌握了漲價的主導權，願意付出更高代價的客戶，才能優先拿到產能。

根據最新報導，三星已針對旗下部分產品調漲晶圓報價，這波漲價動作緊跟在台積電之後。今年 6 月就有報導指出，台積電已率先開始調漲報價。值得注意的是，三星這次的漲價策略和台積電截然不同。台積電採取的是全面性調漲，幾乎涵蓋所有製程；三星則選擇「精準打擊」，主要鎖定 5 奈米與 4 奈米這兩個製程節點，漲幅約落在 15% 左右。

分析人士補充說明，三星之所以有本錢喊漲，關鍵就在於 AI 晶片需求持續強勁，替晶圓代工廠創造出更大的操作空間。而這波漲價趨勢也反映出一個現實：晶片製造商在導入新製程技術時，必須面對水漲船高的投資成本。相較於三星鎖定先進製程，台積電這波漲價動作範圍更廣，根據 6 月的報導，連相對成熟的 7 奈米製程也在調漲之列，漲幅約落在 5% 到 10% 之間。

台積電官方回應表示，公司向來不對外評論定價策略，並強調：「我們的定價策略是基於策略考量，而非趁機哄抬。我們會持續與客戶緊密合作，展現我們的價值。」

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Intel 傳規劃 14A Gen2 製程，採雙面供電設計迎戰 TSMC 與 Samsung 1.4 奈米大戰

Qualcomm 讓三星 Galaxy Z Fold 8 獨家受惠

還記得之前 Qualcomm 曾與三星簽下限時獨家協議，讓 Galaxy S26 系列搶先用上未經降頻的 Snapdragon 8 Elite Gen 5，享有更高的 CPU 與 GPU 時脈嗎？現在看來，三星並沒有打算把這項特殊待遇局限在直立式旗艦機上。根據最新流出的消息，即將登場的 Galaxy Z Fold 8 摺疊機系列，也將搭載一款「加強調校版」的 Snapdragon 8 Elite Gen 5，而且這次升級的重點不在時脈，而是 AI 運算效能。

這則消息由社群帳號 @SPYGO19726 率先披露，根據爆料內容，這款鎖定 Galaxy Z Fold 8 的 Snapdragon 8 Elite Gen 5，其 CPU 與 GPU 時脈其實與 Galaxy S26 系列所搭載的版本一模一樣，效能核心一樣跑在 4.74 GHz，Adreno 840 繪圖處理器也維持 1.3 GHz 不變。真正的差異，藏在大家比較容易忽略的 NPU 身上。

爆料指出，這顆晶片的 NPU 經過「精細調校」，目的是提升裝置端 AI 運算與多工處理的表現。換句話說，Qualcomm 這次選擇把資源投入在「智慧」而非「蠻力」上，讓 Galaxy Z Fold 8 在日常使用情境下，例如即時翻譯、影像運算、生成式 AI 應用等，能有更流暢的體驗。

雖然大家可能會期待這款特製版晶片改用台積電最新的 2 奈米製程，但目前看來機率不高。不過爆料也提到一個亮點：由於沿用的是已經相當成熟的既有製程節點，良率與製程穩定度都更高，因此這顆晶片在能效表現上，反而可能比初代版本更出色。

值得留意的是，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6 距離發表其實只剩幾個月的時間。如果 Galaxy Z Fold 8 屆時仍搭載已經「不夠新」的硬體規格，消費者買單的意願恐怕會大打折扣，這也是三星必須靠 AI 效能差異化來吸引買家的原因之一。

除了晶片規格的角力，Galaxy Z Fold 8 系列還得面對另一個現實問題：DRAM 缺貨潮。受此影響，這款摺疊旗艦機的定價很可能會比前代更高，也讓三星背負更大的壓力，必須證明消費者多花的錢是值得的。

如果 Snapdragon 8 Elite Gen 5 特製版真的能在 AI 相關的跑分測試中，交出比 Galaxy S26 系列更亮眼的成績單，或許能替 Galaxy Z Fold 8 的漲價提供一個合理的理由。不過在官方正式發表、實測數據出爐之前，這則消息目前仍屬於傳聞階段，建議大家先保持觀望態度，靜待後續更新。

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NVIDIA N1X SoC 傳延至 2026 年 Q1 推出，對標 Apple、AMD、Qualcomm

NVIDIA 揭露新一代 Rosa CPU 細節，採全新 Rigel 核心架構，基於 Arm v9.2 打造，在相同晶片面積下大幅提升單核效能與 L2 快取容量，針對 Agentic AI 應用市場推出。

鎖定 Agentic AI 世代 Rosa CPU 首度亮相

在先前 GTC 2026 大會上，NVIDIA 正式公開了下一代資料中心 CPU 產品線的重量級成員、代號「Rosa」。這顆全新處理器將與 Feynman GPU 系列搭配登場，並針對代理式 AI 工作負載進行深度最佳化，因應這類應用對運算效能日益增長的需求。

值得一提的是，Rosa 這個名字並非隨意取用，而是為了向美國物理學家、諾貝爾獎得主 Rosalyn Sussman Yalow 致敬，延續 NVIDIA 一貫以科學家命名晶片架構的傳統。

這次 NVIDIA 公布的最大亮點，莫過於 Rosa CPU 將導入一套全新設計的核心架構，命名為「Rigel」，其基礎建立在 Arm v9.2 CPU 核心規格之上。延續前代 Vera CPU 的設計哲學，Rosa 同樣針對 AI 運算場景進行高速化調校，目標是在大規模部署情境下，進一步刷新「單執行緒最大效能」的紀錄，超越 Vera 原有的表現。

回顧 Vera CPU 所採用的 Olympus 核心，這是一款客製化的 Armv9.2-A 架構核心，相較於前一代 Grace CPU，處理量能整整提升了 2 倍之多。而 Rosa 這次則是要在單核心效能的競賽上再創新高，其效能提升是在「相同的晶片面積」之下達成的，等於是用同樣的空間榨出更強大的運算能力。

NVIDIA 官方對此表示：Rosa CPU 與 Rigel 核心的推出，將延續公司在 Agentic AI 時代的 CPU 產品藍圖規劃。Rigel 作為 NVIDIA 新一代 Arm v9.2 CPU 核心，在維持與 Olympus 相同晶片面積的前提下，實現更高的單核效能表現，主要改良項目包含更出色的指令派發機制、更大的 L2 快取空間，以及更有效率的記憶體處理能力。

目前 Vera CPU 配備了 88 顆 Olympus 核心，相較 Grace CPU 的 72 顆已有明顯增長。不過 NVIDIA 這次並未透露 Rosa 是否會進一步增加核心數量，這部分仍有待官方後續釋出更多資訊。

從 Grace、Vera 一路發展到現在的 Rosa，可以看出 NVIDIA 在資料中心 CPU 領域的布局愈發成熟，正一步步在 AI 運算市場正面迎戰 x86 陣營的競爭對手。目前 Vera CPU 已進入全面量產階段，並開始出貨 Vera Rubin 與獨立機架產品給全球各大 AI 廠商。值得注意的是，NVIDIA 的 CPU 策略並不侷限於企業與資料中心市場，同樣的核心架構未來也將被應用在新一代 RTX Spark 晶片當中。

根據 NVIDIA 目前公布的時間表，首波 RTX Spark 晶片預計今年秋季推出，結合 Grace 與 Blackwell 架構；2028 年則聚焦於 Vera Rubin 組合產品線；至於 Rosa CPU，預計要等到 2029 年才會正式進軍資料中心市場，隨後在 2030 年推出搭載 Rosa Feynman Spark 方案的 PC 專用版本。

整體來看，從 Grace 到 Vera 再到 Rosa，NVIDIA 正透過每一代架構的持續進化，逐步鞏固自己在 AI 運算 CPU 領域的技術優勢，為即將到來的 Agentic AI 時代做好準備。

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NVIDIA Vera Rubin NVL72 正式交付！最強 AI 平台登陸 CoreWeave 與 Oracle

晶圓代工卡位戰 Intel 再添生力軍 14A Gen2

TSMC 與 Samsung 近年都把目光鎖定在 1.4 奈米這條戰線上，前者預計在 2028 年讓 A14 廠正式量產，後者則把時間表訂在 2029 年，準備用 1.4 奈米製程正面迎戰對手。而 Intel 這邊也沒有閒著，原訂於明年推出的 14A 製程，如今已吸引不少外部客戶排隊洽談合作，Intel 重整後的晶圓代工事業正逐漸找回市場信心。

就在三大廠緊鑼密鼓備戰之際，根據南韓科技媒體 ETNews 報導指出，Intel 內部正在評估對既有製程藍圖進行調整，其中最受矚目的新增項目，就是一個被稱為14A2的全新節點，簡單來說這顆晶片將會是標準版 14A 製程的最佳化強化版本。

目前 Intel 14A 採用的是名為 PowerDirect 的背面供電網路 (Back Side Power Delivery Network, BSPDN) 技術，也就是把供電線路搬到晶片背面，騰出正面空間給訊號線使用。不過傳聞中的 14A2 打算更進一步，直接導入「雙面供電」架構，同時從晶片正面與背面兩側同時供電。

在間距規格上，基礎版 14A 的 M0 間距預計會縮小到 28 奈米，而升級版 14A2 則計畫再往下探到 21 奈米。這樣的微縮除了仰賴雙面供電設計之外，還會透過雙重曝光 (Double Patterning) 等製程改良來達成，同時也能帶來密度上的紅利。要知道，光是基礎版 14A 就已經能提供約 30% 的電晶體密度提升，若 14A2 順利到位，密度表現可望再往上疊加一層。

從產業效益的角度來看，14A2 這樣的設計有助於拉高高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 設備的使用率，進而改善單台機台的投資報酬率。不過，間距一旦縮小到 21 奈米這麼激進的程度，也不是沒有代價，電阻增加就是首當其衝的問題，而奈米級矽穿孔 (Nano Through Silicon Via, nTSV) 目前的設計也還沒辦法完全撐住這麼高的密度需求。

為了解決這個瓶頸，Intel 傳出採用了一種複合式結構，主要供電還是仰賴背面供電網路，但同時保留一部分電力配置給正面金屬層來分擔負荷，藉此在密度與可靠度之間取得平衡。

隨著 AI 與高效能運算需求持續暴衝，半導體大廠幾乎都已進入全速衝刺模式。TSMC 訂單滿載到接不完，不少晶片廠商也開始把目光轉向 Intel 與 Samsung 這類替代選項。對 Intel 而言，雖然整體士氣明顯回升，但要真正說服外部客戶下單，包括 18A-P、14A，乃至於這次傳出的 14A2，每一個節點都還是得拿出實際成績單來證明自己。

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Intel Foundry 公開最新 Intel 18A-P 製程發展與創新藍圖

瑞士投資銀行 UBS 大幅上修 DRAM 與 NAND 價格預測，指出記憶體需求成長將超越供給達 17%，缺貨狀況恐延續至 2028 年，市場價格面臨劇烈波動。

UBS 與 TrendForce 大幅上調 DRAM 估值

投資銀行 UBS 近期釋出報告，直言 DRAM 記憶體價格在 2026 年第 3 季仍有大幅上漲的空間，UBS 在報告中明確指出，整體 DRAM 記憶體市場的供給吃緊狀況，恐怕要一路延續到 2028 年第 2 季才有機會緩解。

無獨有偶，市場研究機構 TrendForce 也在同一時間點出，DRAM 市場在 2026 年第 3 季將持續面臨嚴重缺貨的窘境。不過 TrendForce 也提醒，消費市場對高價位產品的接受度變低，加上先前漲幅已墊高的「高基期效應」，這兩項因素多少能替接下來幾個月的價格漲勢踩下一點煞車。

根據 UBS 最新報告，該行透過產業內部查訪後發現，DDR 合約價格在 2026 年第 3 季的季增幅度，預估將從原先的 17% 大舉上調至 32%，等於直接翻倍。而在第 4 季的部分，UBS 也將季增幅預期從原本的 12% 上修至 18%。值得留意的是，UBS 特別強調實際漲價幅度會因記憶體品牌不同而有所差異，並非所有廠商都會採取一致的調漲步調。

除了價格漲幅之外，UBS 這次也把記憶體供需之間的落差攤開來看。報告預估，2027 年整體記憶體需求成長率將達到 36.2%，但供給端的成長幅度僅約 19.3%，兩者之間足足有 17% 的落差，這也正是本波記憶體缺貨與漲價的核心關鍵。至於 NAND 快閃記憶體的部分，UBS 同樣看漲，預估 2026 年第 3 季的季增幅度可達 30%，遠高於先前預估的 17%；進入第 4 季後，漲幅則預期收斂至 12%。

累計來看，UBS 認為此波記憶體價格上漲，將帶動整個記憶體產業在 2026 年創造高達 992 億美元的營收規模。UBS 也點出一個值得關注的產業現象：記憶體價格持續墊高，將迫使包括雲端服務業者在內的各大 AI 巨頭持續回頭向資本市場尋求資金，藉此支應龐大的伺服器與資料中心採購計畫。

值得一提的是，UBS 這次報告聚焦的是 DDR 記憶體，而 TrendForce 的研究則是針對更廣泛的 DRAM 市場進行分析，根據 TrendForce 的估算，DRAM 記憶體價格在 2026 年第 3 季的季增幅度預估為 18%，而 NAND 價格的季增幅度則約為 15%。

和 UBS 的看法一致，TrendForce 同樣認為，DRAM 市場的嚴重供給短缺情況將會持續下去。研究機構同時補充，消費端需求轉趨疲軟，加上先前墊高的價格基期，這兩項因素預期能為接下來的漲價速度發揮一定的抑制效果。

而談到 NAND 價格的部分，TrendForce 特別提到，由於目前 NAND 價格已經來到歷史新高的水位，買家對於後續價格再往上衝的「吸收能力」恐怕相當有限。正因如此，TrendForce 才會將 NAND 價格的季增幅度預估設定在相對溫和的 15%。

綜合 UBS 與 TrendForce 兩份報告來看，無論是 DRAM 還是 NAND，記憶體產業在接下來這一年半載內，價格恐怕都很難明顯下降，消費者與下游廠商的採購成本壓力，勢必會持續一段不小的時間。

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Jefferies 警告 DRAM 第 3 季狂飆 50%，2028 年前恐無解

Reddit 網友在二手交易市集意外挖到一張罕見的 AMD RX 7900 XTX 工程樣品顯卡，特殊的紅色 PCB 上還多了除錯專用埠口，沒想到實際用 GPU-Z 檢測後，顯示的 VRAM 容量卻只有 16GB，並非零售版應有的 24GB，記憶體通道疑似遭到刻意鎖定。

RX 7900 XTX 工程樣品意外流入二手市場

一張紅色 PCB 的顯卡照片，最近在 Reddit 上掀起討論。這不是什麼客製化改裝品，而是貨真價實的 AMD Radeon RX 7900 XTX 工程樣品，而且還是外界第一次親眼目睹這張卡的「原型機」樣貌。更妙的是，照理說應該搭載 24GB VRAM 的旗艦卡，GPU-Z 讀出來卻只有 16GB，讓不少硬體玩家看得一頭霧水。

這張卡的主人是 Reddit 網友 Shav_tech，他表示自己是在網路二手交易市集用相當低廉的價格入手這張卡，完全沒想到會挖到這麼稀有的東西，RX 7900 XTX 身為 AMD RDNA 3 世代 RX 7000 系列的旗艦作，直到現在都還是 AMD 桌上型遊戲顯卡陣容中的效能王牌，能拿到它的工程樣品，對顯卡收藏玩家來說可說是可遇不可求。

從照片可以清楚看到，這張原型卡採用整片紅色 PCB，和市售零售版的配色完全不同，卡片頂端還多出了幾組額外埠口，這些接頭一般用於研發階段的偵錯與驗證用途，零售版產品是不會保留的。仔細看其中那組藍色埠口，裡頭其實整合了 I2C、PMBus 以及 JTAG 三種介面，其中 JTAG 特別關鍵，能讓工程師直接從 GPU 核心或記憶體控制器擷取診斷資料，方便在開發階段抓出問題。

PCB 上可以看到熟悉的 Navi 31 核心，周圍環繞著 12 顆記憶體封裝顆粒。照理說，如果每顆都是 2GB 的 GDDR6 模組，加總起來應該會是 24GB 的完整配置，這也是零售版 RX 7900 XTX 的標準規格。但奇怪的是，Shav_tech 實際用 GPU-Z 檢測後，系統卻只認出 16GB 的容量，他還進一步跑了測試，結果發現效能表現反而比較接近 RX 7900 XT，規格特徵卻又更貼近 RX 7900 GRE，整體表現相當矛盾。

好奇心驅使下，這位網友嘗試用 RX 7900 GRE 的 BIOS 對這張卡進行刷機，結果卻以失敗收場。這其實頗耐人尋味，畢竟 GPU-Z 讀出來的規格明明比較接近 GRE，而不是 XTX，GPU-Z 顯示的記憶體匯流排寬度是 256-bit，容量 16GB，但我們都知道正式版 RX 7900 XTX 用的是 384-bit 匯流排、24GB 記憶體容量。綜合這些線索來看，這張工程樣品很可能是刻意關閉了部分記憶體通道，用來讓 AMD 內部工程師測試不同規格組合下的效能表現，這在晶片開發過程中其實並不罕見。

對一般玩家來說，工程樣品或許只是張「特別版」的顯卡，但對硬體愛好者和研究者而言，這類原型機其實是了解晶片廠商如何在正式量產前反覆調校規格、驗證良率與效能表現的珍貴線索。像這次曝光的紅色 PCB 樣品，不只讓外界一窺 AMD 在 RDNA 3 世代顯卡開發初期可能測試過的不同記憶體配置方案，也再次證明二手市場偶爾真的會出現讓收藏家眼睛一亮的稀有品項。

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AMD 於 RX 7900 XTX 顯示卡上首次展示 Work Graphs 技術

NVIDIA GeForce RTX 5090D 在液態氮超頻下創下 4GHz 驚人紀錄，成為全球首張達成此門檻的 Blackwell 架構 GPU。

全球首發！NVIDIA GeForce RTX 5090D 飆速突破 4GHz 大關

距離發售已一年半的 NVIDIA GeForce RTX 5090D，終於在近日寫下 Blackwell 架構 GPU 歷來最快的核心時脈紀錄。這次刷新紀錄的幕後功臣，是來自希臘的超頻團隊 Team OGS，他們透過資料庫 HWBOT 公開了這項令人驚豔的超頻成績。

值得一提的是，這次締造紀錄所使用的顯卡並非最新的 GALAX RTX 5090D V2 版本，而是採用與一般 RTX 5090 相同規格 GPU 核心的初代版本；後來推出的 V2 版本，其核心與記憶體配置都經過刪減。Team OGS 在 HWBOT 上的分享中提到，這是首張達成 4GHz 核心時脈的 RTX 5090，外部時脈板頻率來到 28.7 MHz，相當於提升了 106.3%，並使用 Bitspower Strata 液態氮顯卡冷頭搭配 Kryonaut Extreme 導熱膏進行散熱，同時特別感謝 Galax、ASUS、Corsair 與 Thermal Grizzly 等廠商的支援。

此次立下大功的顯卡型號，正是先前曾寫下 3.27 GHz 超頻紀錄的 GALAX HOF OC LAB，這張旗艦級顯卡配備雙 16pin 供電，並搭載高達 36 相供電設計，堪稱超頻玩家的夢幻裝備。而讓這次超頻成功的核心技術，則是 Team OGS 採用了知名極限超頻高手 Elmor 所設計的 ECB (External Clock Board，外部時脈板)，來取代顯卡原廠內建的 27 MHz 石英振盪器。這款外部時脈板是極限超頻玩家常用的硬體改裝工具，能夠繞過顯卡內建的時脈來源，改用可調整的外部參考時脈訊號。

透過這項技術，Team OGS 成功將時脈拉高至 28.7 MHz，等同提升 6.3%，進而讓 GPU 相關的所有頻率同步提升 6.3%。同樣受惠的還有顯卡記憶體，時脈從原本的 1750 MHz 提升至 1860 MHz。更有趣的是，若搭配同一款 ECB 時脈板，極限超頻玩家甚至能將 GDDR7 記憶體時脈推高到 2400 MHz，換算下來相當於 38.4 Gbps 的傳輸速度，遠超一般 RTX 5090 的 28 Gbps 水準。

在正式測試環節中，這張 NVIDIA GeForce RTX 5090D 使用了 GPUPI v3.3 - 32B 這款純 GPU 導向的合成基準測試工具。最終測試結果相當驚人，顯卡核心時脈成功達到 4002 MHz，也就是俗稱的 4GHz 超頻門檻，而記憶體則同步運作在 1860 MHz (接近 30 Gbps) 的高速狀態。

憑藉這次超頻成果，Team OGS 以 35 秒 377 毫秒的完賽時間登上排行榜冠軍寶座，比先前的紀錄快了超過 1 秒鐘，成績相當亮眼。

回顧過去的紀錄，NVIDIA RTX 5090D 一直是極限超頻玩家熱衷挑戰的對象之一，多次刷新各項紀錄。在這次 4GHz 紀錄誕生之前，先前最高紀錄由知名超頻玩家 Splave 保持，成績為 3.88GHz，因此這次 Team OGS 達成的 4GHz 可說是相當亮眼的里程碑突破。

不過若論及 GPU 頻率之王的頭銜，目前仍由 AMD 穩坐寶座。AMD 就在幾個月前，透過 Radeon RX 9060 XT 顯卡寫下 4.769GHz 的驚人紀錄，仍是目前 GPU 頻率的世界最高紀錄保持者。展望未來，這支超頻團隊預計還會帶來更多突破性的紀錄成績，值得玩家們持續關注。

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RTX 5090 使用者每月定期檢查 12VHPWR 接頭，仍難逃燒毀命運

開源函式庫 ZLUDA v6

ZLUDA v6 正式帶來 PhysX 支援

長期以來，NVIDIA 的 PhysX 物理運算技術幾乎是 NVIDIA 顯示卡用戶的專屬特權，讓許多 AMD 玩家在面對舊經典遊戲時只能望洋興嘆。然而，一個名為 ZLUDA 的開源函式庫正在悄悄打破這道高牆。ZLUDA 的核心目標，是將 NVIDIA 的 CUDA 運算能力移植到非 NVIDIA 的硬體平台上，讓更多用戶能夠享受原本只屬於 GeForce 生態系的功能。

這個計畫雖然充滿理想，但也並非一帆風順。過去 ZLUDA 團隊曾因法律合規問題遭受打壓，開發工作一度陷入停滯，商業支援也因此中斷。儘管如此，主要開發者仍選擇以「週末個人計畫」的形式繼續推進，展現出令人欽佩的開源精神與堅持。

隨著 ZLUDA v6 的發布，最受矚目的新功能終於到來，也就是對 PhysX (32 位元 CUDA) 的初步支援正式加入。雖然相關的 Pull Request #651 尚未完全完成，但這次的版本已足以讓 AMD Radeon 顯示卡在不需要額外 PhysX 顯示卡的情況下，順暢執行大量依賴 PhysX 運算的舊款遊戲。

開發者在官方部落格中寫道：「隨著 PC 零件價格居高不下，我們都被迫重新拾起那些經典老遊戲，而 ZLUDA 正是為此而生。」這段話不只說出了許多玩家的心聲，也點出這項技術最直接的應用場景。

實測結果中，在搭載 AMD Ryzen 9 9950X3D 處理器與 AMD Radeon RX 9070 XT 顯示卡的測試平台上，經典遊戲《四海兄弟 2》在未啟用 ZLUDA 的情況下，PhysX 模式平均僅能跑出 26.2 FPS，是勉強能動、根本無法流暢遊玩的狀態，評等慘列 D 級。

啟用 ZLUDA v6 之後，同樣的遊戲、同樣的硬體，平均 FPS 直接飆升至 80.2，評等躍升為 A 級。這將近 3 倍的效能提升，讓遊戲從勉強能動變成流暢可玩，A 卡使用者終於能夠以正常的方式體驗這些 PhysX 經典之作。

而除了 FPS 提升之外，PhysX 所帶來的進階視覺特效，例如碎片飛散、火焰模擬等物理粒子效果等，也在 ZLUDA 的加持下首次出現在 AMD 平台的畫面中，讓遊戲體驗更加完整與震撼。

在 ZLUDA 出現之前，想在非 NVIDIA 平台上流暢執行 PhysX 遊戲，唯一的主流解法是在主機內額外安裝一張支援 PhysX 的 NVIDIA 顯示卡來專門處理物理運算。雖然這個方法確實有效，但需要額外採購舊款 NVIDIA 顯示卡、處理相容性問題，整體成本與設定複雜度都相當可觀，對一般玩家而言門檻偏高。

值得一提的是，NVIDIA 自家的新一代 Blackwell 架構顯示卡 (RTX 50 系列) 一開始也曾取消對 32 位元 CUDA 的支援，後來才又針對特定遊戲重新開放。即便是 NVIDIA 用戶也曾短暫面臨 PhysX 相容性問題，可見 ZLUDA 所解決的並不只是「非 NVIDIA 平台」的困境，而是整個 PhysX 生態系的延續問題。

當然，ZLUDA v6 的 PhysX 支援目前仍處於早期階段，並非毫無缺陷，使用者可能會遇到流體模擬出現異常、畫面破圖的情形，而透過 Steam 平台將 ZLUDA 載入遊戲的流程也尚未完全順暢，有待進一步最佳化。不過，由於 ZLUDA 是完全開源的專案，任何有能力的開發者都可以直接取得原始碼進行修改與最佳化，這讓社群的參與能夠大幅加速整體進展。

除了 PhysX 之外，ZLUDA v6 這次也帶來多項值得關注的改進。在 Windows 支援方面，開發者表示過去 ZLUDA 主要針對 Linux 環境進行最佳化，而這次將開始認真打磨 Windows 平台的使用體驗，包括改善安裝流程、在缺少必要函式庫時提供更清楚的提示訊息。

機器學習方面，透過編譯器錯誤修正與效能函式庫的改善，ZLUDA 在 ML 工作負載上的穩定性也有所提升。材質支援的加入，則讓 ZLUDA 能更完整地應對包含 Blender 渲染在內的多種運算場景，使整體功能更加成熟。

對於未來的開發計畫，開發者也坦誠表示，ZLUDA 的更新頻率將會降低，不再像過去那樣穩定釋出新版本。但這並不代表計畫終止，開發工作仍會持續，只是步調會更像一個「有熱情的業餘專案」而非全職開發。對於期待 ZLUDA 能繼續演進的玩家與開發者來說，這個消息雖然略帶遺憾，但能夠看到這個計畫持續走下去，仍是令人振奮的事情。

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