AMD Ryzen 7 9800X3D 效能頂天卻容易積熱，德國知名超頻玩家 der8auer 利用煙囪效應，3D 列印出 110 公分高的模組化散熱器，讓 CPU 溫度狂降 19°C！

R7 9800X3D 回歸物理學的煙囪效應散熱

當前遊戲玩家們心目中的神級 CPU 肯定是 AMD Ryzen 7 9800X3D，其強悍的 3D V-Cache 堆疊技術帶來的遊戲表現確實無人能敵，但這層疊加在頂部的快取也像一張厚厚的「保暖被」，把核心熱量死死悶在裡面。即便裝上頂級水冷，CPU 溫度依然動不動就衝破 90°C 大關，讓不少玩家看得心驚膽顫。

面對這種積熱難題，來自德國的知名知名硬體玩家與超頻大師 der8auer 又開大招，他這次不靠高轉速風扇，而是回歸最物理的「煙囪效應 (Stack Effect)」。der8auer 利用 3D 列印技術製作出多個可相互組裝的模組化管道，直接安裝在 240mm 散熱水冷排上方，並完全關閉水冷排上的風扇，試圖靠自然對流來帶走熱量。

起初他先裝上一個 20 公分高的 3D 列印煙囪，在 CPU 運作於 100W 功耗的情況下，溫度確實有些許改善。深受鼓舞的他決定一路疊加，最終把煙囪一路延伸到了 110 公分高，高度幾乎直逼工作室天花板。為了驗證這根巨大的塑膠管道是否真的產生空氣拉力，他甚至拿出煙霧槍測試，清晰可見空氣被源源不絕地吸入管道中，證明內外溫差產生的壓力差正高效帶走熱量。

當這根超級煙囪達到極限高度時，測試結果連 der8auer 本人都大感意外。在完全沒有任何風扇運轉的靜音狀態下，Ryzen 7 9800X3D 的滿載溫度從原本高昂的 90°C 直線下降到 71°C，足足暴降 19°C 之多，完美證明空氣動力學在電腦散熱上的驚人潛力，不過一般玩家想要複製恐怕難度極高，畢竟這套高達一公尺以上的散熱裝置根本不可能裝進現有的任何一款機殼內，只能高高矗立在裸測架上成為最狂的極客展品。

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AMD 宣示統一記憶體 UMA 架構將重塑產品路線圖，Ryzen AI MAX 400 支援 192GB 記憶體

AMD Zen 6 三大家族現身

就在 EPYC 9006 系列伺服器晶片正式導入 Zen 6 架構之後，AMD 這回把腳步延伸到消費端，悄悄在 Linux 核心的 HSMP 驅動程式中，加入了針對 Zen 6「客戶端」處理器的支援代碼。這也是 HSMP 驅動首度跨出伺服器場域，正式擁抱桌上型與筆記型產品線。

根據 Phoronix 從 Linux Kernel 郵件列表挖出的最新修補程式，AMD 這次一口氣列出三個 Zen 6 客戶端家族，型號分別是 88h 至 8Fh 的 Olympic Ridge、80h 至 87h 的 Medusa1、以及 E0h 至 E3h 的 Medusa2。從命名邏輯就能看出對應關係：Olympic Ridge 瞄準桌上型 AM5 平台，Medusa1 與 Medusa2 則分別對應筆電端的主流與入門定位。

修補程式的說明也點出一個技術細節：這些客戶端晶片走的是與伺服器版 HSMP 介面不同的獨立通訊通道，SMN 位址是固定值而非透過韌體動態探索，而且晶片使用的是 Ryzen Master 那套 SMC 訊息集，而非伺服器版的訊息 ID。換句話說，這批程式碼很可能是在為 Windows 端熟悉的 Ryzen Master 超頻與系統管理工具鋪路，未來是否會有對應的 Linux 官方工具還值得關注。Phoronix 也提到，這是 HSMP 驅動首次加入用戶端專屬介面，牽動的改動範圍比過去更大，目前僅止於核心層支援，尚未搭配任何使用者空間軟體發布。

三個家族中，規格最受矚目的是扛起桌上型主力的 Olympic Ridge。先前 AMD 在 EPYC Venice 的發表資料中，已間接透露 Zen 6 桌機版的架構輪廓：採 12 核心設計 CCD，雙 CCD 頂規版本上看 24 核心、48 執行緒與 96MB L3 快取，單 CCD 版本則提供 12 核心、24 執行緒與 48MB 快取。市場傳言也指出，Olympic Ridge 仍將延續 AM5 腳位，讓現有主機板有機會沿用，但這點目前尚未獲得官方證實。另有消息指出，這代桌機處理器可能首度內建 NPU，同時捨棄內顯，並支援 CUDIMM 記憶體，不過這些細節同樣停留在傳聞階段。

至於上市時間，多家消息來源都指出，Olympic Ridge 原訂 2026 年推出的計畫已延後至 2027 年，主要原因與 DDR5 記憶體價格居高不下、AMD 優先確保 EPYC 伺服器產品線的供應有關。

另一方面，關於筆電端的 Medusa1 與 Medusa2，外界普遍以「Medusa Point」稱呼，將是現行 Strix Point 系列的接班人。根據先前流出的規格，Medusa Point 上看 22 核心、44 執行緒的配置，相較於目前 Strix Point 最高 12 核心、24 執行緒的規格，核心數等於一口氣跳升約 83%。近期在 Geekbench 上也出現搭載「Plum-MDS1」驗證平台代號的工程樣品，顯示為 10 核心 (4 大核 + 6 小核)、20 執行緒的設定，搭配 32MB L3 快取，雖然實際時脈與快取數據仍可能受限於早期韌體狀態而不夠準確，但已能看出 AMD 這代筆電晶片朝向更精細的核心組合調整。

至於較為入門的 Medusa2 則被定位為成本最佳化款，延續先前 Phoenix 2 與 Hawk Point 2 的產品邏輯，主要鎖定入門市場，對上 Intel Core 3 系列 SoC。AMD 另有更高階的 Medusa Halo 產品線，將搭載 RDNA 5 內顯架構，不過標準版 Medusa APU 仍會維持 RDNA 3.5+ 內顯。

綜合各方消息，Olympic Ridge 桌上型家族預計於明年初上市，Medusa 系列筆電晶片的推出時間點也相去不遠，屆時預期會有多款筆電機種在 CES 2027 亮相。整體而言，AMD 的 Zen 6 世代才剛剛啟動，接下來幾年將陸續覆蓋伺服器、桌機與筆電全產品線，直到下一代 Zen 7 架構接棒為止。

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AMD 10 核 Zen 6 APU 現身 Geekbench，單核效能領先 10 核 Zen 5 約 35%！

Intel Nova Lake-S 傳出有搭載 12 顆 Xe3P 內顯核心的型號，而全效輸出得靠 65W 供電撐腰，規格直逼獨顯等級，這款主打內顯效能的桌上型處理器，會是 AMD 頭痛的對手嗎？

Nova Lake-S 搭上 12 顆 Xe3P 內顯核心

說到今年下半年最讓 PC 玩家期待的處理器話題，Intel Nova Lake 系列絕對榜上有名。而在眾多傳聞規格中，有一顆特別的型號悄悄浮出水面，它不是動輒 52 核心、474W 火力全開的旗艦怪獸，而是一顆專門主打內顯效能的桌上型處理器。根據硬體爆料達人 @Jaykihn 釋出的消息，這顆 Nova Lake-S 處理器若想讓內顯火力全開，恐怕得吃下 65W 的供電規格才夠用。

先講講這顆晶片的底子。根據目前流出的資訊，它採用 4 顆 Coyote Cove P 核心、8 顆 Arctic Wolf E 核心，再加上 4 顆低功耗 E 核心的組合，合計 16 核心 16 執行緒，搭配的是 12 顆專屬 Xe3P 繪圖核心。有趣的是，這顆晶片還是目前已知 Nova Lake-S 陣容裡，唯一需要兩組 VCCGT 電源相位來供應內顯電力的型號。換句話說，其他型號用單相位供電就夠了，唯獨這顆內顯猛獸得靠雙相位伺候，顯見 Intel 確實想把它的圖形效能拉到一個新高度。

但其實這顆處理器的身世並不是第一次曝光，早在今年 4 月，同一位爆料者就已透露過類似的「4+8+4+12 Xe3P」配置，當時外界普遍認為這是 Intel 想在中階桌上型市場，推出一款能與 AMD Ryzen G 系列正面對決的產品。如今的最新消息則是進一步補上了「全效輸出需要 65W 供電」這個關鍵細節，也讓這款傳聞已久的處理器規格資訊更加完整。

在 Nova Lake-S 家族裡，大多數型號會落在 65W、125W、175W 這三個功耗等級，旗艦雙 Tile 版本甚至傳出 PL2 峰值功耗上看 474W 的誇張數字。相較之下，這顆 12 Xe3P 內顯處理器選擇落腳在相對親民的 65W 級距，對於預算有限、又想省下獨立顯卡開銷的玩家來說，反而是個實用的甜蜜點。畢竟不是每個人都需要動輒數百瓦的旗艦怪物，能在合理功耗範圍內把內顯效能推上去，才是真正打中主流市場需求的做法。

此外，也有海外硬體討論區的玩家分析，若這顆處理器內顯真能吃滿 65W 供電，效能表現有機會落在桌上型 RTX 3050 附近的區間，對於入門獨顯早已式微的現況來說，這內顯規格反而更有實際意義，能讓不少輕度遊戲玩家省下另外添購顯卡的預算。

比較尷尬的是 AMD 這邊的處境，目前 AM5 平台上能買到的 APU，仍停留在採用 Zen 4 架構的 Ryzen 8000G 系列，像是 Ryzen 8700G 同樣落在 65W 功耗區間，其內顯表現在當時已算得上亮眼。然而面對 Intel 這顆搭載 12 顆 Xe3P 核心的新內顯，規格上的差距相當明顯，再加上 Nova Lake-S 的 CPU 核心數量更多，整體運算效能也有機會再往上拉一截，對 AMD 而言不算是個令人安心的消息，畢竟 AMD 至今仍未在 AM5 平台推出基於 Zen 5 架構的 APU 產品，這段空窗期很可能就是 Intel 搶佔預算級市場的最佳機會。

必須提醒的是，以上規格目前都還屬於流出階段的初步資訊，Intel 官方尚未證實任何細節，包括圖形時脈、記憶體支援或最終的處理器基礎功耗數字等都還沒有定案。不過從多方消息來源交叉比對的結果來看，這顆內顯強化版 Nova Lake-S 處理器的方向已經相當明確，它會採用 Intel 新一代 LGA 1954 腳位，並可望相容於 900 系列主機板，鎖定的就是想要「省下獨顯」又不想犧牲效能的主流玩家族群。隨著 Nova Lake 系列預計在今年下半年陸續登場，這顆備受矚目的內顯特化版處理器能否兌現規格上的承諾，值得持續追蹤後續消息。

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Intel Nova Lake 確認搭載 Xe3 繪圖架構，Display 與 Media 引擎升級為 Xe3P

OpenAI 工程師實測 AMD Helios 夥伴 Cerebras 晶片，直呼推理速度「快到不可思議」，任務秒殺完成，AMD 這步棋走對了！

OpenAI 工程師滿意 Cerebras 晶片效果

當一顆晶片的運算速度快到讓工程師「連切換視窗的時間都沒有」，就已經不只是效能數字好看而已了。OpenAI 內部工程師 Jeffrey Wang 最近在一場對談中，罕見的公開稱讚 Cerebras 晶片的推理表現，這款晶片正是 AMD 用來強化 Helios 機架系統的關鍵夥伴技術。這番出自第一線使用者的真實回饋也讓外界重新審視 AMD 在 AI 基礎設施佈局上的選擇是否真的下對了棋。

根據 Wang 的說法，OpenAI 內部已經有部分模型實際跑在 Cerebras 晶片上，而使用體驗讓他印象深刻。他形容過去某些任務可能要等上好幾分鐘才能跑完，換到 Cerebras 晶片後，任務往往在他還來不及切換到下一件工作之前就已經完成，工作效率因此明顯提升。對於熟悉 AI 開發流程的工程師來說，「等待模型跑完再進行下一步」原本是家常便飯，如今這道等待門檻被大幅壓縮，自然格外有感。

Cerebras 的 Wafer-Scale Engine 走的是一條和主流 GPU 完全不同的路線：它把整片矽晶圓做成單一顆巨大晶片，將數十萬個運算核心與數十 GB 的 SRAM 直接整合在同一塊晶片上，資料不需要跨晶片、跨機櫃搬運，自然大幅降低延遲。這種設計不只適合訓練，對於講求極速反應的推理任務更是如魚得水，能把中型模型、甚至大型模型的一大部分直接放進單一晶片的記憶體裡運作。

這次讓 OpenAI 眼睛一亮的 Cerebras 晶片，其實是 AMD Helios 機架系統佈局中的重要拼圖。AMD 與 Cerebras 已在 2026 年 7 月宣布技術合作，要打造結合 AMD Helios 機架系統與 Cerebras Wafer-Scale Engine 的分散式 AI 推理解決方案。分工模式上，AMD Helios 負責處理高吞吐量的提示詞與大型情境窗口運算，Cerebras 晶片則專攻對延遲極度敏感的權杖生成階段。兩套運算引擎搭配之下，預期可帶來最高 5 倍的每瓦每秒權杖產出效能。

這項合作方案預計最快在 2026 年下半年，先透過 Cerebras Cloud 對外開放，屆時企業客戶將能實際感受這套組合拳的推理速度優勢。值得一提的是，AMD 方面也表示，Helios 相較於 NVIDIA Vera Rubin NVL72 機櫃，在每美元可產出的推理權杖數量上有約 30% 的提升，等於是從效能與成本兩個面向同時對 NVIDIA 陣營發起挑戰。

AI 推理成本如今已成為資料中心獲利能力的關鍵變數，誰能用更少的電力跑出更多的權杖產出，誰就能在這場軍備競賽中掌握主導權。OpenAI 作為全球用量最大的 AI 模型供應商之一，內部工程師願意主動公開稱讚合作夥伴晶片的表現，某種程度上等於是替 AMD 與 Cerebras 這套組合方案打了一劑強心針。隨著 Helios 系統陸續在 2026 年第四季啟用，市場接下來最關注的，將是這套分散式推理架構能否在實際大規模部署中，持續維持展示時的亮眼表現。

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加速驅動前沿 AI 發展！AMD 推出 AMD Helios 機櫃級解決方案

Cadence 宣布旗下 AI 驅動的數位與客製化參考流程、工具與解決方案，已正式取得 Intel 18A-P 與 Intel 14A 製程認證。此次合作建立在雙方先前針對 Intel 18A 與 18A-P 設計 IP 擴展，以及鎖定 Intel 14A 的多年期 DTCO 協議基礎之上，讓客戶能以簽核就緒的方式，將先進 AI、高效能運算與行動 SoC 部署在 Intel Foundry 最前緣的製程節點上，是 Intel 晶圓代工版圖持續擴張生態系夥伴的重要一步。

Cadence 取得 Intel 18A-P 製程工具鏈認證

Cadence 近日宣布，旗下以 AI 驅動的數位與客製化參考流程、工具及解決方案，已正式取得 Intel 18A-P 與 Intel 14A 製程認證，認證基礎為 Intel Foundry 最新版本的製程設計套件。這項成果延續雙方先前針對 Intel 18A 與 18A-P 設計 IP 的擴大布局，以及鎖定 Intel 14A 所簽署的多年期設計技術協同最佳化 (DTCO) 協議，讓客戶能以簽核就緒的路徑，把先進 AI、高效能運算與行動 SoC 部署到 Intel Foundry 最前緣的製程節點上。

Cadence 這次與 Intel Foundry 密切合作，針對工具、流程與設計方法進行協同最佳化，以充分發揮 Intel 18A、18A-P 與 14A 三個世代製程的技術優勢，其中包括 RibbonFET 全環繞閘極 (Gate-all-around) 電晶體架構,以及 PowerVia 與 PowerDirect 等背面供電技術。透過將製程能力與 Cadence 具備代理式 AI 功能的 EDA 工具組合、高效能設計 IP 緊密結合，客戶可望在功耗、效能與面積表現上取得業界領先水準，同時降低設計風險並縮短產品上市時程。

這次認證同時強化了 Cadence 在 Intel Foundry Accelerator Ecosystem Alliance 計畫中的角色，Cadence 身為創始成員之一，長期致力於為 Intel Foundry 先進製程節點提供完善的設計支援，並打造可互通、可擴展的小晶片解決方案。Intel 與 Cadence 雙方期望透過這樣的合作，讓橫跨 AI 工廠、資料中心與行動裝置領域的客戶，都能取得簽核就緒的流程、IP 與封裝技術，加速創新腳步。

Intel Foundry 服務部門資深副總裁暨總經理 Shawn Han 表示，在這個 AI 蓬勃發展的時代，設計團隊都在尋找差異化產品的新方式，而 Intel Foundry 與 Cadence 等生態系夥伴的合作，將協助客戶把最具野心的構想化為現實。他也指出，透過協同最佳化且經過認證的設計流程，加上矽驗證 IP，客戶能更有信心地在新一代 Intel Foundry 製程技術上進行設計，達成各自在功耗、效能與能效方面的目標。

這次通過認證的數位與客製化參考流程，涵蓋 Cadence 完整的 AI 驅動實作、驗證與訊號簽核解決方案組合，內容包括邏輯合成、布局繞線 (place-and-route)、時序與功耗簽核、實體驗證、可靠度驗證以及類比／客製化設計等環節。這些流程都已針對 Intel 18A-P 與 14A 的 PDK 進行調校，並經過可製造性、可靠度與良率的聯合驗證，讓設計團隊能更快速導入 Intel Foundry 的先進製程節點。

除此之外，Cadence 與 Intel Foundry 這次合作也共同開發了一套先進封裝參考設計流程，支援 Intel Foundry 的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 與 EMIB-T 技術。這套工作流程可省去資料轉換步驟，讓多顆晶片並行設計成為可能，並能在晶片與封裝層級提早進行熱、訊號完整性與電源完整性分析，大幅簡化複雜多晶片架構的整合過程。

在此之前，Cadence 與 Intel Foundry 已完成 IP 測試晶片在 Intel 18A 製程上的矽驗證，使用的是 Cadence 的介面與記憶體 IP，驗證結果顯示 Cadence IP、AI 驅動流程與 Intel Foundry 供電優化製程技術之間具備良好互通性，也讓客戶在 Intel Foundry 各個製程節點上擁有更多 IP 選擇空間。

展望下一步，採用第二代 RibbonFET 與 PowerDirect 全環繞閘極及背面供電技術的 Intel 14A，預期在相同功耗下可較 Intel 18A 提供更高效能，將成為次世代 AI 加速器、雲端與邊緣 HPC、高階行動應用，乃至未來航太與政府相關設計的理想選擇。

Cadence 矽晶方案事業群資深副總裁暨總經理 Boyd Phelps 表示，AI、HPC、行動裝置與先進系統創新的下一階段，將取決於客戶能多快把大膽的架構構想轉化為可靠的矽晶片。他補充，這次與 Intel Foundry 深化合作，結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具組合、經過協同最佳化認證的流程與平台、矽驗證 IP，以及先進封裝流程，搭配 Intel 的先進製程技術，能讓設計團隊在 Intel 18A-P 與 14A 上，以值得信賴且簽核就緒的路徑，達成功耗、效能與上市時程目標。

Cadence 預計將在設計自動化大會 (DAC) 上展示已通過認證的 Intel 18A-P 與 14A 流程、DTCO 方法論與先進封裝解決方案，並透過技術場次與展示，分享橫跨 AI、HPC 與行動市場的客戶應用案例。若客戶對 Intel 14A 或先進封裝專案有意提早接洽，官方建議可直接聯繫 Cadence 與 Intel Foundry 的相關代表窗口。

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Intel 14A 進度超前！內部產品風險試產提早至 2027 下半年

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 運算單元是關鍵

高通每年幾乎都會端出一項全新的升頻技術，並將其包裝成足以改變遊戲體驗的重磅功能。這一次，最新消息指出，即將登場的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 將獨家搭載一項名為「AI Frame Fusion」的新技術，表面上看起來令人期待，但若進一步檢視其實際應用場景，尤其是能否真正提升遊戲效能這個核心問題，恐怕會發現目前的想像空間相當有限。

爆料者 Reptalica 近期釋出大量關於驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 的技術細節，其中就提到這款晶片的獨佔優勢不只 LPDDR6 記憶體支援一項，作為高通旗下採用 2 奈米製程的最強悍 SoC，驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 在超解析與畫格生成能力上，也將明顯超越標準版驍龍 8 Elite Gen 6。

而造成這項差距的關鍵，就在於 Pro 版本所搭載的 Adreno 850 GPU，其著色處理器內建兩組專屬的 Matrix ALU 運算單元，而這正是標準版晶片所欠缺的硬體資源。這兩組運算單元原本的設計目的，是用來加速圖形記憶體，也就是業界俗稱的 GMEM，但高通同時也藉此順勢導入 AI Frame Fusion 功能。

根據目前流出的報告，AI Frame Fusion 將提供兩種不同的運作模式。第一種是超解析度模式，能將 1080p 的輸出畫面即時放大至 1440p，其運作原理是整合動態向量、深度緩衝區、低解析度色彩緩衝區，以及前一畫格的渲染資料，藉此重建出更高解析度的影像。第二種模式則與 NVIDIA 的 Frame Generation 技術有異曲同工之妙，系統會擷取前後兩個畫格的資訊，並透過 AI 運算，在兩者之間插入一張全新生成的畫面，藉此拉高整體幀率，同時將額外的耗電量控制在最低限度。

值得一提的是，這兩種模式都會借助 Matrix ALU 搭配 GPU 的 GMEM 資源來提升運算效率，也就是說，繪圖處理器本身並不需要獨自扛下所有渲染工作的負擔。就技術架構而言，AI Frame Fusion 確實是高通朝向超解析與畫格生成技術邁進的合理一步。

儘管硬體規格聽起來相當誘人，但真正的挑戰在於應用場景，這類超解析與畫格生成技術最主要的價值通常展現在 3A 級大作上，但這正是目前 Android 平台最為欠缺的一環。換句話說，即便晶片端準備好了強大的硬體能力，若缺乏足夠份量的原生遊戲作品來搭配，這項技術恐怕很難發揮應有的效果。比較樂觀的可能性，是高通與模擬器軟體開發團隊，例如 GameHub 或 Winlator 展開合作，讓使用者能夠自由開啟 AI Frame Fusion 功能，藉此在執行主機或 PC 遊戲模擬時提升畫面表現。倘若高通僅打算將這項功能侷限於原生遊戲之中，那麼或許把資源投注在其他更具實際效益的獨佔功能上，會是更務實的做法。

事實上，先前的驍龍 8 Elite Gen 5 已證明只要晶片能搭配足夠大的機身表面積與充分的散熱系統，例如紅魔 Astra 2 平板電腦的設計，其模擬效能甚至能夠超越原生執行同款遊戲的表現，實際測試結果也一度贏過搭載 Ryzen AI Z2 Extreme 處理器的 ROG Xbox Ally X 掌機。如果高通願意在生態系整合上多下功夫，AI Frame Fusion 的未來發展空間，其實仍有機會相當可觀。

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高通 Dragonfly 生態系正式問世！AI300 加速器、客製晶片、高速連接一次到位

開放原始碼的多系統 USB 開機碟製作工具 Ventoy 近日發佈 1.1.17，本次更新最佳化 Secure Boot 開機流程，並更新語言翻譯。

Ventoy V1.1.17 更新內容

• 最佳化 Secure Boot 開機流程。
• 修復部分 UOS 版本的開機問題。
• 新增對部分 EulerOS 版本的支援。
• 修復 disk_write 邏輯錯誤。
• 為即時注入流程新增記錄檔。
• 新增對 Athena OS 的支援。
• 修復最新 GhostBSD 的開機問題。
• 修復 Ventoy2Disk.sh 中 PATH 損壞的問題。
• 修復 BusyBox 系統上的 fdisk 偵測問題。
• 修復 Proxmox VE 以 GRUB2 模式安裝後無法開機的問題。
• 更新語言翻譯。

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Intel 宣布 14A 製程時程再度提前，內部產品風險試產由 2028 年提早至 2027 年下半年，量產時間也從原訂的 2029 年大幅提前至 2028 年。CEO 陳立武對 14A 在效能、功耗、密度、成本與時程上的競爭力信心十足，同時 Intel 18A、Intel 3 與 Intel 7 產能也全數超標，晶圓代工業務動能持續增強。

內部產品打頭陣 14A 時程雙雙提前

Intel 在最新一季財報中釋出一項令人振奮的消息：旗下最先進的 14A 製程技術，量產時程將從原本規劃的 2029 年，大幅提前至 2028 年正式進入高量產階段。與此同時，鎖定內部產品的風險試產也同步提早，從 2028 年拉到 2027 年下半年就會啟動。

Intel 本季財報表現亮眼，強勁的市場需求成為推動營收成長的重要引擎。在法說會上，Intel 執行長陳立武針對晶圓代工業務進度做出最新說明。他特別提到，Intel 7、Intel 3 以及 Intel 18A 這三個製程節點，在本季的內部產能目標上全數超越預期，主要歸功於更有效率的產線利用、更短的生產週期，以及持續擴增的晶圓庫存。

陳立武強調，Intel 內部秉持「紀律執行」的原則，加上來自自家產品設計與外部客戶端的雙重信心加持，讓 Intel Foundry 逐漸站穩腳步，成為市場上具備競爭力的晶圓代工廠商。

在三個超標的製程節點中，18A 的產出成長尤其明顯，這也直接帶動多款採用 18A 製程的產品加速放量，包括代號「Panther Lake」的 Core Ultra 系列 3，以及主打日常應用的「Wildcat Lake」Core 系列 3 處理器。陳立武表示，他持續「拉高內部目標的門檻」，而團隊也一次又一次證明有能力迎接這些挑戰。

值得留意的是，Intel 目前已啟動 18A-P 的風險試產。而聚焦到下一世代的 14A，這項製程在缺陷密度與電晶體效能兩項關鍵指標上，表現甚至已經超越 18A。目前 PDK 0.5 版本已釋出，PDK 0.9 版本則預計在今年 10 月如期到位。Intel 也持續建構並驗證 14A 的 IP 組合，為未來廣泛的客戶群做好準備。

根據最新公布的時間表，14A 製程針對內部產品的風險試產，將從原訂的 2028 年提早到 2027 年下半年展開；而備受矚目的高量產階段，也從最初規劃的 2029 年提前至 2028 年正式啟動。陳立武對此難掩興奮之情，他在法說會上表示：

「我很高興看到外界對 Intel 14A 的客戶合作動能持續升溫，我也越來越有信心，14A 將會是一項在效能、功耗、密度、成本與時程等關鍵面向上都具備高度競爭力的製程方案。我們持續看到外部客戶的進展與內部產品需求的成長，14A 針對內部產品的風險試產仍如期在 2027 年下半年展開，而我們也在第二季正式決定，全力衝刺 2028 年的高量產目標。」——陳立武，Intel 執行長

從目前的高量產規劃來看，不難看出外部客戶對 14A 製程的高度期待，都希望能盡早導入這項技術。Intel 本身也預計推出採用 14A 製程的自家產品，作為向合作夥伴展示製程實力的最佳範例。目前已有多起與 14A 相關的合作案例陸續曝光，不過真正重量級的客戶名單，仍處於保密階段，這些企業似乎都在等待最恰當的時機，公開宣布自家最新旗艦晶片將交由 Intel Foundry 代工生產。

隨著 14A 時程持續提前，加上 18A 系列產品陸續放量，Intel Foundry 能否藉此重返晶圓代工市場的核心競爭地位，接下來幾季的客戶名單公布，將是觀察的重要指標。

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Intel 代工大豐收！AMD、NVIDIA、OpenAI 相繼卡位，EMIB 封裝良率衝上 98%

AMD 宣布擴大與微軟 Azure 的策略合作夥伴關係，微軟將部署 AMD Helios 機櫃級解決方案，為微軟本身、其 AI 客戶及 Azure AI 服務提供前沿模型 (frontier model) AI 推論。此外，Azure 將新增兩款搭載 AMD EPYC CPU 的虛擬機器 (VM) 系列，並擴大 Pensando DPU 的部署，以支援 Azure 的網路服務。AMD 將於 2026 年下半年開始，向包括微軟在內的客戶供貨 Helios。

微軟將以 AMD Helios 提供運算服務效能

AMD Helios 結合 AMD Instinct MI455X GPU、AMD EPYC “Venice” CPU、Pensando 網路架構以及 ROCm 軟體，打造專為大規模 AI 訓練與推論的而設計的開放式整合機櫃級平台。Azure 的部署將使用 Helios 執行涵蓋前沿模型、Azure AI 服務及客戶應用程式的推理工作負載。

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「AMD 與微軟多年來共同打造高效能基礎設施，如今我們將這項合作夥伴關係延伸至 Azure 上完整的 AMD AI 解決方案堆疊。微軟全新的 AMD 部署代表著重要里程碑，展現我們為 Azure 客戶提供領先運算解決方案，並共同擴展下一代 AI 基礎設施。」

微軟董事長暨執行長 Satya Nadella 表示：「客戶正在尋求針對廣泛工作負載進行最佳化的 AI 基礎設施，包括從訓練與推論到資料準備、搜尋與強化學習。透過與 AMD 的合作，我們藉由 AMD Helios 擴展 Azure 基礎設施產品組合，為客戶提供建置與執行下一代 AI 應用所需所需的效能、擴展能力及選擇。」

本次合作進一步擴大 Azure 取得 AMD AI 基礎設施的可用性。前沿模型開發人員現在可利用由 AMD 驅動的基礎設施，訓練與提供大規模 AI 模型服務。企業客戶則可透過 Azure Foundry 託管運算 (Managed Compute) 部署並擴展生產環境中的 AI 工作負載。

Azure 全新的虛擬機器系列，包括專為代理式 AI 與資料管線 (data pipelines) 設計的 Azure HDv2，以及專為半導體設計設計的 Azure HXv2，將搭載第 6 代 AMD EPYC “Venice” 處理器。兩款全新的虛擬機器系列將進一步擴展 Azure 上 AMD EPYC 產品組合，涵蓋 AI、資料與工程運算工作負載。

雙方的合作亦延伸至連接與擴展 Azure 基礎設施的網路層。基於微軟對 AMD Pensando DPU 的廣泛部署，雙方整合 Azure Boost 與 AMD 技術，以提升雲端規模下的網路效能、效率與連線處理能力。

隨著 AI 需求加速成長，AMD 與微軟將持續提供開放、高效能的基礎設施，賦予客戶打造下一代 AI 應用所需的彈性、效率與擴展能力。