Seasonic 多款新電源供應器即將上市

全新旗艦 Prime Enterprise 登場

目前海韻在消費市場中最高階為 Prime 系列，再分為白金認證的 PX 與鈦金認證的 TX 兩個支線。而針對更進階的硬體需求，如個人工作站或高階遊戲主機，定位更高階的全新 Prime Enterprise 系列因而誕生。海韻此次與 NVIDIA 進行深度技術合作，完全依照 NVIDIA 新世代產品所需的電力規格進行開發，提供使用者穩定且強悍的火力支援。

隨著 GPU 運算算力的不斷提升，硬體對電源供應器的瓦數與瞬間供電能力要求也隨之水漲船高。為此，海韻將推出白金認證的 PX-2800 / PX-3000 / PX-3200 等超大瓦數電源，單台最高可支援高達 6 組 12V-2x6 電源接口。展場內部並實際展示了一台由 4 張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 顯示卡所組成的高階工作站，並以 PX-3200W 進行實機供電演示。

除了滿足企業與工作站的大瓦數規格外，海韻也同步規劃了適合頂級玩家使用的 PX-1000 與 PX-1200 兩款型號。

消費市場世代交替 VERTEX 與 FOCUS 系列再強化

不單是頂級旗艦迎來更高階的 Prime Enterprise，針對主流市場的 VERTEX 和 FOCUS 系列也將邁入下一個世代。FOCUS 系列分為白金認證 PX 及金牌認證 GX，其中 PX 將推出最高 1200W 的產品，豐富的瓦數選擇預期能滿足絕大多數消費者的硬體裝機需求。

定位高於 FOCUS 的 VERTEX 系列，其新款的 PX 與 GX 支線本次皆推進至 1200W 規格。值得注意的是，不論是白金牌 PX 還是金牌 GX，全新 VERTEX 1200W 皆原生支援兩組 12V-2x6 埠口，這也是該系列與 FOCUS 系列在硬體配置上的區隔。

至於注重預算的入門級市場，海韻提出 CORE GX 系列作為主打產品。即使是入門級市場，海韻仍維持一貫的高品質。除了具備 80 PLUS 金牌認證外，更慷慨地提供長達七年的產品保固，現場亦展出了 1000W 的大瓦數規格供玩家選擇。

跳脫傳統框架 多款特殊外觀與聯名電源搶先看

電源供應器在電腦零組件中，屬於比較保守的產品，在外觀上比較沒有變化。不過海韻在本次 COMPUTEX 中，大膽展示了多款別具視覺特色、且極具商品化潛力的概念電源。

首先是已上市的 FOCUS GX-1000 櫻花版，潔白的外殼搭配粉色櫻花點綴，在大多硬派風格的電腦零組件中格外的顯眼。

其次是充滿熱血賽車風格的 FOCUS ROSSO，其紅色仿烤漆的外觀在現場燈光照射下，呈現出相當優異的視覺質感。不過目前此產品還未定案，包含產品包裝設計、編織模組線材配色等都還在調校中。

另一款透明外殼的電源，是個很有趣的發想，也是極具顛覆性的嘗試。卓越的工藝往往被隱藏在金屬外殼內，而這款概念產品挑戰了這項傳統觀念，大膽地將內部匠人精神與電路架構完整呈現。不過，要將電源供應器做成全透明外殼，仍有許多挑戰，例如電磁干擾 EMI 等技術痛點需要克服，目前原廠正進行後續調整。

最後則是與 NOCTUA 貓頭鷹深度合作的聯名款電源，內部採用知名的 NF-A12x25 G2 頂級靜音風扇。預計將會有 1600 / 1300W 兩個版本。雖然目前只展出 PROTOTYPE，但筆者認為整體外觀與完成度已經很高了。

12V-2×6 主動防護 OptiGuard 現身展場

許多傳統電腦零組件品牌在面對 AI 轉型時代，正迎來角色定位的重新思考。海韻除了提供高品質的電源產品之外，OptiGuard 可說是海韻轉型的重要關鍵一步。

突破以往監測軟體的陽春功能，OptiGuard 具備主動防護的能力。該技術主要是針對高功耗的 12V-2x6 埠口進行即時監控，若電流上升到 13.5A 或溫度升至 70 度時會觸發通知，系統會率先觸發安全通知，提醒使用者進行檢查。當電流進一步上升到 15A 或溫度提升至 85 度後，將主動強制斷電，避免造成悲劇。

Prime Enterprise 系列會全面支援 OptiGuard，讓電源供應器能透過藍牙與主機連線。此外軟體除了有 Windows 系統版本外，也會有行動裝置 APP，方便工作站管理者跟玩家隨時掌控電力安全。

另外筆者發現對比去年的軟體畫面 (按此觀看去年的海韻展場探訪)，今年的介面美觀度和完整性非常好。

總結

Seasonic 海韻本次在 COMPUTEX 2026 的布局，最令筆者讚許的莫過於品牌的戰術回歸。回顧前幾年，海韻曾嘗試推出機殼、風扇等周邊品項，試圖擴大生態系，然而在競爭激烈的周邊市場中，反應未如預期。今年海韻顯然重新校準了品牌定位，選擇全面回歸其最核心的電源供應器本業。本次公開的新一代 OptiGuard 技術，令筆者眼睛為之一亮。期待未來能導入更多機種，讓更多玩家有機會體驗到這項優秀的防護技術。

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定義專業電源新標準！Seasonic COMPUTEX 2026 將展示最新高功率供電解決方案

在今年的 COMPUTEX 2026 展覽中，AI 無疑是全球科技產業最核心的主題與關注焦點。而台灣作為此波技術浪潮的樞紐，預期將推動傳統 PC 產業迎來一波關鍵的市場洗牌。在此產業轉型之際，一向與 NVIDIA 合作緊密的 ZOTAC 正逢創立 20 周年的重要里程碑。品牌也順勢於本次展覽中宣布邁入全新階段，正式由傳統硬體製造商，蛻變為全方位提供 AI 運算相關解決方案的業者。以下將透過筆者的現場實訪，來揭露 ZOTAC 在未來的重點布局。

COMPUTEX 2026  ZOTAC 攤位巡禮

回顧過往 20 年代表性產品

製造 NVIDIA 遊戲顯示卡是 ZOTAC 的品牌起點。回溯至 2006 年，ZOTAC 推出第一款 GeForce 產品 7300 GT，此後開始緊隨 NVIDIA 的步伐推陳出新。特別的是，早在 2008 就大膽的推出了採用一體式水冷散熱的 ZOTAC GeForce 9800 GTX+ ZONE Edition，在當時可說是相當前衛。隨著時間的推移，來到了 RTX 世代，不論是 RTX 3090 AMP Extreme HOLO 還是現在的 RTX 5090 AMP Extreme INFINITY，皆已成為玩家耳熟能詳的頂級顯示卡。

除了顯卡之外，ZOTAC 早在 2009 年便推出了首款迷你電腦 MAG ND01，這條產品線歷經十多年不曾間斷，仍在持續成長茁壯。特別的是在 2016 年 VR 興起時，推出極具話題性的 VR GO 背包， 這都是 ZOTAC 20 年來持續投入架構創新的實戰紀錄。

Gaming 基因不滅 遊戲顯卡與散熱結構持續進化

雖然今年 COMPUTEX 期間並沒有任何新世代遊戲顯卡架構發布，讓不少玩家失望。但 ZOTAC 在轉型之際仍未遺忘遊戲玩家族群。攤位上不僅展出目前市售所有型號顯卡，高階的 RTX 5080 更有新的產品規劃曝光。首先看到的是一款搭載全覆蓋式水冷頭的 RTX 5080，採用壓克力透明上蓋，線條造型富有強烈的 ZOTAC 品牌風格。

除了 DIY 水冷版的 RTX 5080 之外，現場也同步展出了 AIO 一體式水冷散熱版本的 RTX 5080。該卡搭配 360 水冷排及相當粗壯的水冷管。在現今的應用情境中，顯示卡不僅用於遊戲，更經常被作為全天候運行的 AI 運算引擎。長時間的高負載運作對散熱與元件壽命提出了更高要求，而 ZOTAC 顯然已為未來的運算挑戰做好準備。

此外，ZOTAC 也帶來目前已上市的顯卡，從入門的 RTX 5050 到 RTX 5090 各式版本一次展出。筆者挑出非常特別的 Low Profile 顯卡與 RTX 5080 相比，體積不只小一號，非常適合用於迷你電腦。

眾多顯卡中，可以看到一款具有濃烈機甲風格造型的顯卡，是與知名遊戲「天啟」合作的聯名產品。以上產品幾乎都都有在台灣零售市場販售。

另外，還有一張獨立展示的顯卡，是 RTX 5070 TI SOLID SSF OC 的 20 周年紀念版，採用具有質感的霧面金色塗裝，背面則是整片鏡面，視覺張力相當突出。

Mark's Fabrication 機械手臂改裝主機

由台灣電腦改裝匠人 Mark 親手打造的改裝作品，無疑是展位上的吸睛焦點。以 20 周年為主要的發想主軸，再結合 AI 為元素進行創作，最終以具備獨立的機器生命體的機械手臂呈現。整體風格偏向賽博龐克，加入舊化效果最終的質感，有種強烈的衝突美感。

Alloy 機殼與電源供應器

除了核心零組件之外，先前已曝光過的 M-ATX 規格 Alloy 機殼也即將上市，在緊湊的空間下，仍可安裝自家 AMP EXTREME 的高階顯卡，空間利用效率極高。電源供應器的部分，目前得知是銅牌認證，550W 至 750W，沒有模組化線材，定位上是偏向主流及入門級市場。

從迷你主機到 GPU Server 全面滿足運算需求

ZOTAC 在迷你電腦領域深耕已久，這次帶來的是內建 NVIDIA RTX PRO 5000 嵌入式 GPU 的機種，型號是 QU27N5000。另外，針對不同定位，現場也展出了內建桌上型 RTX 5060 Ti 16GB 的主流款「MAGNUS EN275060TC」，以及搭載桌上型高階 RTX 5080 的效能款「MAGNUS ONE ULTRA」

AI 教父 NVIDIA 創辦人黃仁勳日前曾親臨 ZOTAC 攤位，並在現場的一台 MAGNUS ONE ULTRA 20 周年紀念款上留下親筆簽名。

面對具備更大規模算力需求的企業客戶，ZOTAC 展位上也同步展出了多款 GPU Server 與 Workstation。

ZOTAC 更直接以 ZBOX QU27N5000 實機展示運行本機端 AI 大語言模型的應用情境，強調不需連接網際網路，即可在地端高效完成多種 AI 推理運算與自動化任務。

歡慶品牌 20 周年 多樣化展位活動與限量抽獎

雖然 COMUPTEX 是屬於 B2B 的商業展會，但 ZOTAC 很暖心地在展會期間舉辦攤位互動活動，只要完成拍照上傳任務的任務，就可以獲得限量禮品。另外在 ZOTAC 粉絲專頁的「ZOTAC 突破極限 20 年」抽獎活動仍在進行中，直到 6/6 截止，獎品非常豐富，都是 20 周年的限量商品，有 RTX 5080 SOLID Core OC、MAGNUS ONE ULTRA EU275080C、迷你模型組、公仔盲盒等。現場亦有天啟聯名主機展示與各式 AI 體驗，非常值得愛好改裝與硬體的玩家前往實地參觀。

總結

迎來創立 20 周年里程碑的 ZOTAC，在本次 COMPUTEX 2026 所展現的姿態，精準地呼應了全球 AI 算力典範轉移的時代浪潮。從展出脈絡來看，ZOTAC 並非只是跟風，而是將過去二十年在遊戲顯示卡與迷你電腦架構上累積的深厚硬體開發經驗，順勢轉化為邁向 AI 時代的策略燃料。對於筆者來說，可感受到 ZOTAC 在消費級產品的用心。即使 RTX 50 已經來到產品週期的下半場，仍積極展現企圖心，持續最佳化的細節與創新散熱設計，使核心遊戲硬體更臻完美。

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ZOTAC 震撼降臨 COMPUTEX 2026，全新硬體與 20 週年限量產品同步亮相

在今年 COMPUTEX 2026 展期中，各大硬體廠牌普遍聚焦於核心零組件。然而，對於追求主機視覺完整度與個人化改裝的玩家而言，決定整體質感的關鍵往往在於線材、轉接元件等細節配置。EZDIY-FAB 正是專精於電腦改裝周邊與視覺美學的品牌，本次展出的核心圍繞於高階顯卡轉接方案、理線最佳化配件以及散熱周邊，目標在為市場提供更具機能性與美觀的細節解決方案。以下筆者將為讀者梳理今年 EZDIY-FAB 的重點新品與設計亮點。

EZDIY-FAB 的改裝配件生態系

顯卡轉接與支撐架

與其他周邊品牌不同，EZDIY-FAB 目前沒有機殼、電源、CPU 散熱器等產品，有的是各式多樣轉接頭、顯卡轉接支架、電源線、記憶體或 M.2 散熱等，並且非常注重產品的外觀設計。

本次 COMPUTEX 展期中，發表了 AH00 與 AH18 兩款全新轉向支架，且兩者均標配 PCIe 5.0 高規格延長線。其中，AH00 可讓玩家將顯示卡進行垂直直立安裝，並具備優異的相容性，可支援市面上絕大部分的標準機殼；而 AH18 則提供了更高的空間彈性，允許使用者在翻轉顯示卡後，自由自訂與調整擺放的角度。

若玩家沒有翻轉或直立顯示卡的特殊需求，現場也展出了以純粹穩固支撐為主導的 VH90 ARGB 顯示卡支架。VH90 在操作便利性上做了最佳化，搭載了前置金屬控制旋鈕與滑軌式升降系統，讓玩家不需繁雜工具即可精準調節支撐高度。

電源延長線

在線材改裝領域，全新的 UNIFAS ARGB 電源延長線目前提供了 24-Pin、16-Pin、以及 8-Pin 等主流供電規格。與市面上常見編織線不同的是，該系列線材外層特別採用了與一體式水冷中常見的編織管線，其核心目的在於讓機殼內部的走線質感與水冷管路達成視覺上的一致性與一體感。

各種線材均有黑、白兩色可選，實際搭配水冷安裝視覺效果很好。

記憶體散熱器

記憶體是近半年多來熱門的話題，EZDIY-FAB 推出被動和主動式的記憶體散熱器 RH01 與 RH02，並同時支援 DDR4 與 DDR5。

12V-2x6 溫度偵測顯卡電源轉接器頭

如何確保 12V-2x6 與 12VHPWR 高功耗線材的傳輸安全與整線美觀，成為近年改裝市場的焦點。EZDIY-FAB 的ALPHA TS13 溫度偵測顯卡電源轉接頭，即是很好的解決方案。

轉接頭最大的設計特色，在於本體內建了 TFT 顯示螢幕，可即時呈現當前的功耗與運作溫度，讓玩家能直觀掌握供電狀態。此外，硬體本身具備過熱警報功能，當偵測到異常高溫時會主動發出警示，進一步提升高規格硬體運作時的安全性。

在結構設計方面，ALPHA TS13 採用了 U 型免彎折架構。此設計不僅能有效避免線材因機殼側板空間不足，導致過度彎折，亦有助於維持 12V-2x6 電源傳輸的穩定性，降低接頭接觸不良的風險。

BF12 一體式 ARGB 機殼風扇

除了電源轉接元件，EZDIY-FAB 本次在機殼散熱風扇方面，推出全新的 BF12 ARGB 機殼風扇，採用將多顆風扇整合成單一模組的一體式設計。這種結構設計，核心優勢在於能大幅減少繁雜的線材，進而簡化安裝流程。

在核心性能規格方面，BF12 的規格，風扇厚度設定為略厚於傳統規格的 28 mm；轉速區間為 500 至 1800 RPM，在全速運轉下可輸出高達 77.37 CFM 的風量，並帶來 2.04 mmH2O 的靜風壓。在兼顧安裝便利性與整潔度的同時，亦能提供穩定的解熱效能。

總結

玩家們最開心的事，就是可以從頭到尾親自打造屬於自己的主機。除了主要的核心零件之外，還有什麼配件是可以開發的？這應該就是 EZDIY-FAB 在思考的事情。也許這個改裝零件換下去，只是為了一個藏在深處的小細節，平常根本看不到，但這就是改裝玩家的浪漫。

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EZDIY-FAB 將於 COMPUTEX 2026 登台亮相，展示 PC Build Optimization 裝機最佳化解決方案

在當前的電腦 DIY 市場中，機殼的設計趨勢已逐漸從單純的硬體容器，演變為展現個人空間美學的桌搭核心。一向以鋁合金工藝與緊湊型架構見長的 JONSBO，於這次 COMPUTEX 2026 展覽中同樣帶來了多款新品。本次展出的核心不僅延續了品牌標誌性的金屬質感，更進一步針對高階硬體的散熱需求、實用性的副螢幕整合，以及近年蔚為風潮的背插式主機板最佳化進行了架構升級。以下將透過筆者的現場實訪與鏡頭，為讀者整理今年 JONSBO 在機殼與散熱領域的重點布局與設計亮點。

JONSBO COMPUTEX 2026 曝光多款新機殼

M-ATX 緊湊型機殼 D33、D34

JONSBO 長期在小型機殼上著墨，累積至今已有相當豐富的經驗。而電腦硬體應效能不斷攀升，導致對於散熱的要求越來越高，導致產品體積越來越大。JONSBO 仍不斷改良產品，以適應當今硬體的需求。

首先看到全新發表的 D33。在小巧緊湊的體積限制下，D33 具備高規格的硬體相容性，可支援長度達 435 mm 以內的高階顯示卡，並最多可容納 9 顆散熱風扇。外觀上採用柵欄式的直條面板設計，不僅兼顧了視覺上的美觀與線條感，更能確保機殼正面擁有充足的進風量；而前置 I/O 面板則特別採用鋁合金陽極拉絲工藝處理，為整體質感增色不少。

另一款同步亮相的 D34，則是定位為不折不扣的小型「海景房」機殼，且體積比 D33 更為精緻。設計上大膽捨棄了前方風扇的安裝結構，全力為顯示卡爭取最大化的安裝空間，可支援約 330mm 的主流顯卡。在結構調整後，風扇的進氣動線則順勢改為由下方吸入，確保內部風道依然順暢。

特殊配色的限量 BO400

在整個展位最顯眼的核心區域，當屬這台全新曝光的 BO400 機殼。在目前的電腦 DIY 市場中，鮮少有機殼產品會採用這種獨特的光澤鎳黑配色，在現場燈光折射下呈現出極佳的金屬工藝質感。

除了限量特殊版本之外，BO400 目前已有多種配色或聯名款。

不容忽視的散熱器陣容

一體式水冷 TX、TM系列

在水冷散熱部分，本次主推兼顧解熱效能與個性化外型的一體式水冷。其中 TX-360 的水冷頭搭載了一塊 3.95 吋的 IPS 顯示螢幕，能即時呈現系統狀態或自定義動畫，且水冷頭上蓋特別採用便利的磁吸式接點設計。風扇規格上，TX-360 標配了 28 mm 厚度的效能型風扇，現場數據顯示最大風量可達 62.4 CFM。

同場現身的 TM-360 則具備高度對稱的家族設計，同樣配置了 3.95 吋 IPS 螢幕與磁吸式冷頭上蓋。兩者的核心差異主要在於風扇配置與尺寸選擇：TM 系列採用的是 25 mm 的標準厚度風扇，並且除了 360 mm 水冷排規格之外，還額外提供了 280 mm 尺寸，能更彈性地對應不同空間限制的機殼。

全新高階塔散 CC90

CC90 產品定位比目前已上市的 CA90 還要高階，性能的提升主要來自於 13 cm + 12 cm 雙風扇組合、黑化鰭片、搭載 6 根最佳化後的新一代熱導管等。散熱器上方為磁吸可拆式面板，支援溫度顯示。除了全黑版本之外，也有全白的款式。實際拿在手上，感覺非常有份量而且做工相當好，期待後續有機會可以測試看看。

總結

雖然目前越來越多品牌開始踏入這個領域，但 JONSBO 的扎根深度可能是目前市場上名列前茅的。除了極多的機殼選擇之外，也有各種適用於小機殼的散熱器。原廠工作人員表示，JONSBO 未來新品會在公布後用最快的速度上市，另一方面的意思是不會過早發布，所以玩家們得多多關注消息了。

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解構未來科技新美學！Jonsbo、TRYX、FSP、MOZA 強勢出擊 COMPUTEX 2026

在筆者心中仍算年輕品牌的 Montech 君主科技，如今已悄然迎來創立的第 10 個年頭。本次 COMPUTEX，Montech 以「10 周年」為核心，向全球玩家宣告將秉持品牌初衷，並以不斷創新的精神繼續驅動前行。目前市面上 Montech 的產品主要以機殼與電源供應器為主，品牌能見度相當高。而這次他們究竟帶來了哪些衝擊市場的重量級新品？就跟著筆者的腳步一同來揭曉。

Montech 多款新機殼 Computex 2026 首度曝光

10 年磨成一劍 旗艦級 KING 95 3D 機殼登場

還記得 KING 95 初登場時，霸氣外型和碩大空間帶來的擴充性讓人印象深刻。如今再次進化的版本 KING 95 3D 即將問世。新機殼除了延續精簡的曲面玻璃設計外，頂部更由原本的散熱網孔改為強化玻璃面板，打造出更具通透感的 3 面玻璃視覺饗宴。

我們現場來看白色版本的實裝效果：上方風扇改為向側面排出，不僅能完美維持機殼整體的排風效率，風扇轉向後的視覺效果也更具層次感。此外，風扇安裝後的高度會與機殼結構保持水平齊平，讓整體視覺更顯俐落簡潔。

10 周年紀念 logo 分別印在正面板下方與背板上，其中背板的線條設計極具個性，同時兼顧了散熱開孔的實用需求。

懸浮造型新機殼 F738 系列

F738 是一款極具創意的機殼系列，外觀採用市面上相當罕見的懸浮式結構，賦予主機艙一種像是漂浮於底座上的科幻視覺感受，再搭配 RGB 燈效大幅提升氛圍感。前面板提供玻璃與透氣柵欄兩種選擇，前者命名為 Vision 版，後者則為 Pro 版。其中 Pro 版的進氣柵欄更具備可開關設計，玩家可依實際使用需求自由調整。

機殼的下方艙能安裝 LCD 螢幕，目前規劃為選配。上下兩艙之間有一個可拆卸的 C 型支架，其首要用途是提升機殼在運輸時的結構強度，拆卸下來後還能翻轉作為手機架使用。實際裝機看起來內部空間游刃有餘，懸浮搭配 RGB 燈光的效果也很前衛。

全新 M-ATX 小巧緊湊型機殼 Ten 系列

在空間有限的居住環境中，小巧的緊湊型機殼越來越受到玩家喜愛。而傳統 ITX 機殼安裝受到的限制較多、門檻較高，相比之下 M-ATX 在主機板的選擇上就豐富許多，各大品牌也紛紛插旗這個市場。 Montech 君主去年大膽推出皮革設計的 Heritage PRO，今年則是順應十周年推出 Ten 系列，並且一次公布了 3 個版本。

除了最基本的 Ten 之外，Aura 版增加了燈光氛圍的，Wood 版改為結合木頭材質元素。Aura 版的燈光可以直接在機殼側邊下方調整，透過旋鈕可漸進式的改變色溫以及強度。Wood 版則是走質感路線，若看仔細些會發現 Wood 版的白色機殼面板，為了搭配木頭有在配色上做調整，這點相當細心。

有趣的是 Wood 版頂部的小木塊，是當作擴香石使用的，玩家可搭配自己喜歡的香味，利用機殼出風擴散香味。

主流市場的新選擇 TG3 系列

在競爭無比激烈的機殼市場，高階規格下放已成趨勢，Montech 在這領域具有指標性，像是 Air 903 MAX 或 Air 1000 Premium 至今都是十分熱賣的產品。這次的 TG3 系列，將把主流入門市場推向新的高度。

TG3 系列除了標準版外，也同步推出外觀更進階的曲面玻璃 Curved 版。兩個版本均內附一組 360 mm 一體式 ARGB 風扇，而 Curved 版的底部周圍有額外的 RGB 燈光。具原廠工作人員表示，TG3 系列的售價不會讓玩家們失望。

完善生態系 散熱、電供及其它新品接續曝光

LINK FAN INF 120 磁吸式風扇

LINK FAN INF 120 是 Montech 君主即將推出的新磁吸式風扇，會有黑、白兩色及正轉、反轉兩種規格可選。特別的是，風扇加強了串接結構，除了磁鐵對吸之外，額外加裝了金屬強固片，筆者現場實際測試發現確實較穩定。連接線的接頭也做得相當薄，並且兩個方向都可以安裝，讓走線更順暢。

CyberFlow 高效能型一體式水冷

新的 CyberFlow 一體式水冷是針對消費級高階 CPU 而生的產品，不論在水冷頭、水冷排及風扇都全面強化。針對玩家不同的喜好，將推出 CyberFlow Core 與 ARGB 兩種版本，除了 RGB 燈光之外兩系列幾乎沒差異。水冷頭上有一組小風扇，強化 CPU 周圍主機板元件的散熱。

強化水冷系統最直接的方式就是增加水冷排厚度，或加強風扇的強度。CyberFlow 採用 32 mm 的水冷排，與一般產品約 27 mm 的水冷排有明顯的差異。另外預裝型號為 E25 的效能型風扇，最高轉速達 2700RPM，最大風量 93.12 CFM、最高靜風壓 7.43mmH20，數據相當強悍。性能預估在市售一體式水冷產品中，屬於最強級別領域的。

外觀更上層樓與更多新品

除了強調性能的一體式水冷之外，追求外觀與欣賞性的族群也沒被遺忘，搭載不同規格 LCD 螢幕的 HyperFlow LCD、HyperFlow LCD Pro、HyperFlow LCD Ultra 等，也在 Booth 中曝光了，分別使用 4 吋、6 吋、以及曲面螢幕。

電供及更多周邊

Montech 跨入電源供應器市場後口碑反應不錯，高階 Titan、中階 Century II、入門 Beta 2 或 Gamma 3 等，策略相當清晰。今年電源供應器的重點在 Century II 系列上，延伸出 PLA 版以及更多瓦數選擇。目前 Century II 僅有金牌，未來將有白金牌認證的 850 / 1000 / 1200W，並在電源供應器的埠口上做不同的顏色區別。Century II 金牌則是向下延伸到 550 / 650 / 750 W。

Montech 不會放過任何可以改裝的地方，將推出自己的 ARGB Cable 以及擴展 LCD 螢幕。ARGB Cable 是雙面發光，讓視覺更趨近於無死角，筆者認為效果確實很好。

總結

君主 Montech 在 10 周年之際給筆者的感覺，非常積極地打造自己的生態系，以機殼為本向外延伸。目前也正在開發能夠統合所有功能的專屬軟體，這將是非常關鍵的核心，我們非常期待之後的產品佈局。

延續這份理念，Cooler Master 近期推出了續作 QUBE 540。這款新作在設計上更趨化繁為簡，不僅保留了極高的創作自由度，更大幅提升了裝機的便利性，精準契合當下的 DIY 潮流。本次筆者將從外觀設計、內部構造到實際安裝體驗，帶領大家一同感受這款進化之作的魅力。

Cooler Master QUBE 540 外觀配件

本次開箱的是「月石灰」的版本，視覺上是偏暖的白色，若偏好深色系，官方也提供了經典的「星塵黑」可供選擇。相比前代，最直觀的進化在於體積。不含突出物的狀態下，從原本的 380 x 231 x 381 mm，變成 425 x 225 x 425 mm。比例上維持方正，但得益於體積的增加，能更從容的安裝 ATX 主機板以及 360 mm 水冷等。這次捨棄了前代繁瑣的平板化 DIY 組裝模式，出廠即為成品狀態，讓玩家能直接進入裝機流程。

在配件部分，除了安裝所需要的螺絲、防震墊片、束帶及說明書之外，比較特別的就是附上 1 個洞洞板掛勾、獨立 I/O 模組，以及 3 個 I/O 替換檔板。

I/O 配置提供 2 組 USB 3.2 Gen 1 (Type-A) 以及 1 組傳輸速度達 20Gbps 的 USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C)；此外也整合了電源鍵與 3.5 mm 複合式音訊孔。這種模組化的 I/O 設計，讓玩家在空間規劃上擁有更多彈性。
轉向機殼正面，大面積的圓形沖孔面板延續 QUBE 500 的設計概念。除了圓孔之外，有 4 個長條形的空洞，讓玩家自由選擇 I/O 的安裝位置，空白處可配合 I/O 檔板配件使用。面板上開了多個螺絲孔位，預設是給提把或腳架改動位置用。雖然目前僅是初步開箱，但筆者已深刻感受到 QUBE 540 具備極高的自定義彈性，能隨需求變化。

轉向機殼後方，出風口同樣延續圓孔設計，並支援 1 x 120 mm 風扇，PCI 擴充槽共有 7 槽，亦可選擇使用垂直顯卡安裝方案，滿足玩家展示硬體的視覺需求。主電源接頭設計在上方，必須使用內建的電源線連接至電供。
翻轉至機殼背面，設計上依然保持一致性。同樣預留了 4 組長條型孔位以及多個螺絲孔，這表示 I/O 模組、手提把或腳架等，一樣能自由安裝在這一側，也就是說機殼的方向性可自由定義。另外此處的顏色與其他面不同，視覺上是較暖的鐵灰色，低調卻把整體配色對比提升至更高的層次。接著把側板翻到另一面，可見一片大尺寸防塵網，利用卡槽的方式固定。

側面是燻黑強化玻璃，只需輕輕一拉即可打開，拉出玻璃後並不會直接向下掉落，下方仍會卡在機殼上，減少玻璃不小心砸碎的機率。順帶一提，側邊玻璃與機殼背面均採用了免工具拆裝設計，組裝手感紮實且流暢。
頂部與底部結構基本對稱，只是出廠時分別安裝了手提把與腳架。機殼賦予了玩家極高的自由度，可以根據擺放需求，隨意定義哪一面作為底部。原廠搭配的腳架是金屬材質，質感不錯且夠份量。

內部結構

機殼內部變化性也相當高，整體來說雖算是緊湊型 ATX 機殼，但透過巧妙的變化，把空間運用到淋漓盡致。雖然月石灰配色外觀是淺色的，卻大膽使用了黑色內裡。筆者認為這讓零組件的選擇更有彈性，不論是要走全黑色或銀白純淨感，都可以達到良好的視覺平衡。
主機板艙部分，除了顯眼的電供支架之外，頂部與底部分別內建 2 組風扇 / 水冷排支架。電供支架支援一般 ATX 或 SFX 規格電供，並有 3 段式固定孔位可選，能在上方風扇 / 水冷或下方顯卡之間調整。
特別的是電供支架與硬碟安裝有關，除了安裝電供之外，它同時是一個硬碟架，可裝 2 x 2.5” 或 1 x 3.5”。若將電供架整個拆除，機殼上也有 2 x 2.5” 的安裝孔位，此時電供支架就只能裝在機殼下方了。
上下方風扇 / 水冷排支架，看起來很像但尺寸不一樣，均內附防塵濾網。以預設在上方的支架來說，最大可支援 360 mm / 2 x 140 mm 風扇或水冷排。至於下方的預設支架，一樣支援到 360 mm 水冷排或 2 x 140 mm 風扇，兩組支架可以對調，玩家可根據需求自由分配。由於設計上除了背面之外沒有風扇的鎖點，必須將水冷排 / 風扇固定至支架後才能裝到機殼，相比一般機殼較為繁瑣些。
翻到機殼背面，內部布局與一般機殼類似，可看到內建的電源延長線，以及些許的理線槽與多個走線孔位。經筆者實際測量，背板後的理線深度約為 2.5 cm，即使是線材較粗的主電源線或大量風扇線材，也能輕鬆蓋上背板。
CPU 背面正下方的位置可以安裝 2 x 2.5” 硬碟，再加上電供支架同樣能安裝 2 個，對一般使用者來說綽綽有餘。

規格

實際裝機

接下來進入實際裝機環節。筆者選用了主流的 ATX 主機板與 360 mm 水冷，由於內部空間配置較為緊湊，再加上許多特殊的結構，多少會遇到零組件相互干涉的狀況，這部分我們透過實裝過程來逐一解析。

首先安裝 ATX 主機板，安裝後上方仍留有不小的空間，這有利於後續水冷的安裝。至於前方區塊，雖然目前看起來剩餘空間很多，但此處後續還需安裝電供，算是此機殼裝機的關鍵。

接著把水冷與電供都裝上去，電供安裝在最低固定點。筆者建議這邊把 360 水冷的水管朝向後方出風口一側，因為若走向電供處，會遇到嚴重的干涉，造成水管過度彎折，可能影響效能以及運作穩定性。
另外，360 mm 水冷排也會占用機殼前面板上方空間，影響 I/O 模組安裝，因此筆者選擇把 I/O 模組放置在下方。
再來就是使用者關心的顯示卡相容性，畢竟現在中階主流顯卡都可能做到 30 cm 以上。筆者試裝的顯卡只有 25 cm 左右自然不是問題，若在相同條件下還有多少的空間呢？筆者安裝的電供體積為 140 × 150 × 86 mm，在確保顯卡供電線材不與電供產生嚴重干涉的前提下，長度約在 32 cm 以內的顯卡基本上都能容納，足以應對多數三風扇的中高階顯示卡。
除此之外，延續 QUBE 500 的精神，一樣能將電供放置機殼下方並搭配 M-ATX 主機板，徹底解放所有的顯卡空間，支援到 415 mm 的長度。或是不更動 ATX 主機板，改搭配 240 / 280 mm 的水冷，並將電供支架上移至最高位，藉此大幅緩解電源線與顯卡間的干涉。甚至換成體積較小的 SFX 電供，其實解法其實不只一種。從這些變體方案，可以看出機殼的可玩性很高，相信各位裝機高手都能想到更有效率的搭配方式。

最後為大家示範橫躺式擺放，只要把腳架換個位置即可。筆者蠻喜歡這個造型的，有種 Rack Server 的感覺。

3D 列印配件創造無限可能

機殼的洞洞板造型不單只是外觀，更具無限實用潛力，可以把它想像成電腦界的 IKEA 洞洞板，其背後隱藏的是極致的擴充性。值得一提的是，Cooler Master 在知名的 3D 列印平台 Printables 中，已深度結合社群的力量，提供大量由玩家設計的專屬配件給使用者下載。
除了實用配件，筆者也喜愛那些純粹為外觀而生的 3D 列印套件，它們能讓機殼在視覺上煥然一新。安裝這組簡潔的幾何線條套件後，機殼瞬間增添了幾分現代時尚感。在Printables 網站上，還有更多從簡約到前衛、大膽的設計。這種能隨心所欲改變風格的特性，可讓外觀不會因時代潮流的變換而褪色。
洞洞板給人優先聯想到的，就是各種掛勾跟收納功能，這在 QUBE 540 上可說是發揮到了極致。筆者在社群資源中，找到專門收納各種 USB 的小配件，解決了隨身碟、讀卡機老是玩失蹤的困擾。將它安裝在 I/O 模組旁邊，插拔與收納一氣呵成。
掛勾可說是最經典洞洞板配件，不僅可以吊掛收納，也能當個簡易的托盤底座，作為簡易手機架。

與玩家們最親密的週邊，像是鍵盤、滑鼠、耳機、遊戲控制器、線材等，都可透過各種掛勾整齊收納於機殼上，能空出更多桌面空間，提升整體使用環境品質。
筆者也蠻喜歡這種重度收納帶來的安全感，裝上全部周邊時，像是進入全副武裝的戰鬥狀態。透過與 3D 列印配件的高度結合，是其他機殼產品無法比擬的。然而，QUBE 540 的擴展並非僅有這些，還有更多的外型與功能套件在 Printables 中，更多的創意配件也等待玩家開發。

總結

在全景式玻璃機殼主流當道的現代，機殼產品的發展已逐漸放緩。筆者認為 QUBE 系列算是獨樹一格。雖然 QUBE 540 已經不須自己從頭開始拼裝，但整體過程仍帶來足夠的 DIY 成就感。而機殼的結構與硬體選擇會相互影響，在入手之前可以先好好的思考如何搭配。若要筆者選一個搭配方式，我會選 ATX 主機板搭配 240 水冷、ATX 電供以及底部補上 2 顆進氣風扇。這樣在顯卡挑選上受到的限制較小，整體散熱更能滿足需求。其實機殼可玩性跟選擇很多，Cooler Master 將最終決定權交給使用者。

目前月石灰、星塵黑兩個配色都已上市，通路售價 NT$ 2,690。其他不說，光是洞洞板設計創造出的無限可能，筆者認為憑這點就很值得。若對主流審美感到疲乏，或是渴望一台能發揮個人創意、符合 Maker 精神的主機，那麼這款機殼帶來的無限可能性，絕對值得你親自體驗。

Cooler Master QUBE 540

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自 2016 年來，君主 MONTECH 即將達成 10 周年的里程碑，並且在新北市林口區成立全新的全球品牌總部。在 DIY 領域中，10 歲相對還算年輕，但 MONTECH 的知名度不僅限於台灣，在國際上也獲得不少玩家好評。筆者之前曾多次開箱其產品、並專訪 COMPUTEX 攤位，這次我們從不同角度來談 MONTECH，讓大家更了解這個台灣品牌。

MONTECH 全球品牌總部成立訪談

MONTECH 是由 MONARCH 跟 TECH 兩個英文單字組合而成，期許品牌宛如帝王般的霸氣，並且逐步精進自我，往金字塔頂端攀升。近年來像是 KING 95 系列機殼、E28 效能型風扇、TITAN PLA 電源供應器等產品，定位更偏向高階，期望讓玩家們感受到除了 THE BEST VALUE 之外，還有 MONTECH 卓越的開發能力。

位於林口的全球總部內，布置呈現美式辦公室風格，搭配些許電影、漫畫、運動元素，為辦公環境帶來一點活潑氣息。辦公區外有不少的開放空間，讓員工們能擁有更舒適的環境，並鼓勵員工彼此多溝通交換意見。此外也設立個人會議室，主要用來跟國外媒體或廠商會議使用，辦公室每個空間都能妥善發揮功能。

辦公室中還有一片以 MONTECH LOGO 搭配植栽牆的設計相當吸睛，一方面代表著環保永續經營的企業 ESG 精神，另一方面期許員工們充滿精神與活力，有源源不絕的創造力。

筆者也簡單詢問 MONTECH 關於近期與未來市場的看法，像是 AI 的蓬勃發展，已經對 DIY 市場造成巨大的影響，這已經不單是存銷問題，而是整個產能板塊的動盪造成。尤其近期 DRAM、SSD 價格暴漲，導致玩家們 DIY 門檻突發性的升高，已有零售商受到波及。

面對如雲霄飛車般的市場變化，MONTECH 表示將繼續專注於產品創新，希望可以再創話題性，以突破目前的僵局。在這樣的需求下，未來可預期的是對於散熱性能的要求勢必會升高，大家可以期待 MONTECH 推出能應對的新產品。另外主打的機殼產品中，除了玩家們熟悉也是目前市場上主流的電競風格外，MONTECH 會持續進行不同的嘗試，像是 HERITAGE 系列，想必接下來會有更多的酷東西於 2026 年現身。

在筆者的觀察及經驗中，MONTECH 的產品不論是在網友的菜單還是討論區，都是經常被點名的品牌。而從以往採訪 COMPUTEX 攤位的經驗中，可以深刻感受到 MONTECH 原廠工作人員對自家產品的信心與熱情，產品依舊不斷進化，同時不忘替玩家看緊荷包，讓你每一分資金都花在刀口上，這點讓筆者印象十分深刻。期待 2026 年能看到 MONTECH 帶給玩家們更多驚喜！

Montech | 君主科技

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Intel 最新 Panther Lake 處理器即將在 2026 登場，雖然現在尚未有實際的測試資料，但 Intel 目前已公開許多關於 Panther Lake 的技術細節。除了新處理器之外，Intel 18A 製程也是大家所期待的焦點，接著筆者將陪著大家解讀目前 Panther Lake 的最新資訊。

結合前代產品的優點 重新定義 Panther Lake

Panther Lake 之所以能達到這樣的提升，Intel 18A 製程是最關鍵的要素。其中的新的電晶體架構 RibbonFET 與晶片背部供電技術 PowerVia，比起 Intel 3 製程提高 15% 的每瓦效能，晶片密度提升 30%。

至於大家關心的良率問題，Intel 表示目前仍在這 15 年內的水準之上。

Panther Lake 技術概覽

首先，先大致看一下 Panther Lake 的整體規格，包含最多 16 核心、最高支援 96 GB LPDDR5、新世代 NPU 5、Xe3 GPU 等。主要是以 CPU 核心數搭配不同等級的 GPU，來區分產品。

CPU 由 Compute Tile、GPU Tile 以及 Platform Controller Tile 三個主要區塊構成，分別掌管 CPU 核心、GPU 以及 I/O。

目前公布有三種規格 Panther Lake，1 款 8 core 與 2 款 16 core，分別在 3 個主要 Tile 上有不同的規劃。8 cores 由 4 P-cores + 4 LP E-cores 組成，I/O 是 12 x PCIe lanes (8xGen 4 + 4xGen 5)。GPU 是 Xe3 架構，Xe-cores 與 Ray tracing units 是 4 + 4。

另外 2 款 16 core 的最大區別在 GPU 與 I/O，16 cores 均由 4 P-cores + 8 E-cores + 4 LP E-cores組成。其一的 I/O 具備 20 x PCIe lanes (8xGen 4 + 12xGen 5)，搭配與 8 core 一樣規格的 GPU。另一的 I/O 是 12 x PCIe lanes (8xGen 4 + 4xGen 5)，而 GPU 是最高規格，Xe -cores 與 Ray tracing units是 12 + 12，與其他兩款的 GPU 有明顯差異。

其他更詳細的資料可以參考這張表格，除了上述提到的部分，記憶體的支援也稍有差異，I/O的部分除了 PCIe lanes 不同之外，其他像是 USB、Wi-Fi、藍牙、Thunderbolt 等都一致。2 款 16 core 產品的定位不同，12Xe 款更適合輕薄筆電、掌機等行動裝置，另外一款適合有獨立顯示卡的設備。

更進一步看核心，採用 Cougar Cove 架構的 P-core，共享 L3 Cache 最大達 18MB，且具有 AI 電源管理。改善強化了 Memory Disambiguation 消除記憶體模糊、分支預測、TLB 轉譯後備緩衝區等，最終得以提升整體效能。

E-core 採用的是 Darkmont 架構，共享 L2 Cache 4MB，提高分支預測、Dynamic Prefetcher Control 動態預取控制、Nanocode (更多指令覆蓋範圍)、消除記憶體模糊等能力，且提高 AI 吞吐量。

我們關心的是最終可以得到多少效能提升，在 Single Thread 的部分與 Lunar Lake 和 Arrow Lake 相比，同效能之下減少超過 40% 的功耗，在同功耗之下提升超過 10% 的效能。

與 Lunar Lake 和 Arrow Lake 比較 Multi Thread 能耗，同效能之下減少超過 30% 的功耗，在同功耗之下提升超過 50% 的效能。

除了核心架構不同之外，核心的布局也有所改變。Panther Lake 已經把 E-core、LP E-core整合進 Compute Tile，提升整體溝通效率。

Cache 記憶體的佈局方面，每 1 個 P-core 享有獨立的 L2 Cache，每 4 個為 1 組的 E-core 享有共用的 4MB L2 Cache，而 P-core 與 E-core 共享 18MB L3 Cache。最後是 4 個 LP E-core 共享額外的 4MB L2 Cache，可直接存取 8MB 的 Memory-side Cache。

最後來看看關於 Panther Lake 使用體驗的部分，P-core、E-core 與 LP E-core 的調度以及電源管理是影響體驗的關鍵因素。透過 Thread Direct 智慧化管理以及 Panther Lake 天生的優勢，即使 Lunar Lake 與 Meteor Lake 也同樣是先使用 LP E-core，但因為它們的 LP E-core 在 SoC Tile 中，效率絕對不如 LP E-core 在 Compute Tile 中的 Panther Lake。

取代原有 OS 中的電源模式，Intel 新的智慧電源最佳化模式令人相當期待，期望能再次提升 PC 行動裝置的續航力。

GPU 與 NPU

Panther Lake 是全面性的改動，包含了 GPU 與 NPU。先來看看 GPU，正式邁入 Xe3 世代，採用全新的第三代 Xe-cores，不論在效能還是支援度上都有進化。

目前公布的規格，分別有 4 組 Xe-cores 與 12 組 Xe-cores 的產品規劃。Ray tracing units 的部分也是對應著 4 與 12 組。AI 算力的部分最高可達 120 TOPS。

效能目前透漏的不多，目前報告上是與 Lunar Lake (Xe2) 相比，性能提升超過 50%，與 Arrow Lake H (Xe) 相比提升 40% 的每瓦效能。

NPU 也正式邁入下一個世代來到 NPU5，最高算力 50 TOPS 雖然與前代產品差異不大，但在 TOPS / 面積的效能提升超過 40%，並導入新的數據格式 INT8 與 FP8。

結語

Panther Lake 預計於 2026/01 上市，可預期將有不少新的行動裝置登場，在追求效能的同時，行動裝置特別注重續航力，畢竟沒有 HP 的戰士是沒有輸出的。Lunar Lake 在續航力部分已有進步，筆者期待 Panther Lake 能把續航往上推得更高。

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INTEL PANTHER LAKE 架構的一些變化和堅持！

ASUS 旗下產品系列眾多，其中 TUF Gaming 和 ROG 應該是目前玩家心中最經典、具代表性的產品線，涵蓋主流中階到最頂級的板卡與週邊，佈滿整個 DIY 市場。而在入門級市場方面，ASUS 主打 Prime 系列，希望能照顧到追求效能和性價比同時兼具的玩家族群，因此近年來 Prime 的產品也逐漸多元化。

本次我們收到 Prime X870-P WIFI 主機板和 Prime LC 360 ARGB LCD 一體式水冷，馬上跟著筆者一同探究這兩款 Prime 系列產品的內在吧！

ASUS Prime X870-P WIFI 開箱

包裝配件

Prime X870-P WIFI 的外包裝較樸實，算是符合此系列的風格。主打特色都印在外盒背面，包含預安裝的 I/O 擋板、快拆 Wi-Fi 天線、AI Cooling II 以及 Wi-Fi 7 等，其他部分是主機板的規格與 I/O 的相關資訊。

配件的部分有 Q-Antenna Wi-Fi天線模組、SATA 線、M.2 螺柱、M.2 橡膠墊片、簡易快速說明書等。

本體外觀

主機板配色是黑色為底，搭配銀灰色的散熱模組，輔以線條點綴，讓整張主機板看起來乾淨簡潔卻不單調，也頗具現代感。

雖然定位在 X870 主機板中的入門等級，但供電設計為 14+2+1，表面覆蓋大體積的散熱模組，即使應付 Ryzen 9 9950X 也沒問題。PCB 為 8 層板，提升訊號傳輸和超頻能力，系統運作更穩定。

DDR5 記憶體除支援 AMD EXPO 模組外，還提供華碩特別開發的增強型記憶體設定檔 (AEMP)，若遇到沒有支援 EXPO 的 DDR5，可透過 AEMP 最佳化提升性能。記憶體槽附近有 2 個 CPU FAN、1 個 AIO PUMP 埠口、以及 2 個 ARGB 接頭。連接機殼的部分支援 TYPE-C 和 TYPE-A，速度分別是 10Gbps 與 5Gbps。

PCIe 5.0 插槽用金屬外殼強化包覆，讓安裝更加穩固。依筆者經驗，顯示卡拆裝最困難的點，在於卡榫常常被擋住，以往只能拿較硬的塑膠片或其他工具慢慢推，深怕不小心弄傷主機板。近年來主機板開始加入顯示卡快拆設計，Prime X870-P WIFI 當然不例外，有提供華碩的 Q-Release 快拆設計。

除了 CPU 周圍有大面積供電散熱片之外，M.2 與晶片組上也分別安裝獨立被動散熱。PCIe x16 除了第一根支援 5.0 之外，還有額外的 3 個 PCIe 4.0 x16 槽，稍後會說明這部分的連動關係。

I/O 擴充

背板 I/O 也是極為重要的一環，使用者在挑選主機板時，一定要先確認自己的使用習慣。USB 連接埠具備 4 個 USB 2.0、3 個 USB 5Gbps 跟 1 個 USB 10Gbps，總計 8 個 TYPE-A。另外還有 2 個 40Gbps 的 TYPE-C，並支援顯示功能。網路的部分支援 2.5Gb 實體網路以及 Wi-Fi 7無線網路。

主機板最下方有 3 個 Fan、1 個 ARGB、2 個 USB 2.0 9pin、2 個 SATA 等連接埠。不論是儲存、網路、風扇等支援數量，對於一般日常使用需求來說夠用了。

M.2 與 PCIe 槽的連動關係

筆者在此示範如何安裝 M.2 SSD，第一步先卸除散熱片。通常會建議大家把主 SSD 安裝在最上方 M.2_1 的位置，M.2_1 使用 M.2 Q-Latch 免螺絲設計固定 SSD，拆裝相當方便。裝回散熱片時，記得要把導熱貼的保護膜移除，以免熱傳導受到影響。另外還有一點需注意，CPU 必須是 RYZEN 9000 或 7000 系列，M.2_1 才支援 PCIe 5.0 x4 的規格，若是 RYZEN 8000G 系列則只支援到 PCIe 4.0 x4。

綜合前面所說，這張主機板上共有4 個 PCIe x16 插槽、4 個 M.2 插槽，彼此之間的關係是連動的，可讓使用者自行部屬配置。最上方的 PCIEX16(G5) 同樣跟著 CPU 走，只有 RYZEN 9000 或 7000 系列，才支援 PCIe 5.0 x 16 的規格，若是 RYZEN 8000G 系列則僅支援到 PCIe 4.0 x8 / 4。

其他 M.2 和 PCIe 插槽則是由 X870 晶片提供，但頻寬是共享的。M.2_2、M.2_3 支援 PCIe 4.0 x4，M.2_4 支援 PCIe 3.0 x2，分組方式是 PCIEX16(G4)_1 連動 M.2_2；PCIEX16(G4)_2 加 PCIEX16(G4)_3 連動 M.2_3；SATA6G_1 加 SATA6G_2 連動 M.2_4，一旦使用此區的 M.2，對應的 PCIe 跟 SATA 即無法使用。

CPU 與記憶體安裝搭配

先前段落提到，第 1 條 PCIe 與 M.2 都是看 CPU 決定頻寬，因此建議搭配 RYZEN 7000 或 9000 系列 CPU，可獲得完整的使用體驗。筆者這次將使用 RYZEN 7 9700X 與 DDR5-6000 / CL28 的記憶體。外觀配色方面，由於主機板原本就是銀白與黑的撞色搭配，記憶體、散熱器、顯示卡等不論選黑或白都很適合。

ASUS Prime LC 360 ARGB LCD 開箱

再來筆者接續介紹 Prime 系列的新一體式水冷，去年下半 Prime LC 360 ARGB 問世，憑藉不到新台幣 3000 元的價格，並具備 6 年原廠保固，可說是年度最佳 CP 值水冷的代表之一。後續新品把水冷頭升級為 LCD 螢幕，風扇也有所改動，緊接著看下去。

包裝配件

水冷外包裝正面保持 Prime 系列的一貫風格，背面也是各項特色與規格，這部份我們後面細說。

配件方面有簡易安裝說明書、INTEL LGA 1200 / 1700、AMD AM4 / 5 安裝扣具、螺絲，以及 1 條連接水冷頭的 USB 線等。

本體外觀

Prime LC 360 ARGB LCD 整體外觀是接近全黑的，3 顆 ARGB 風扇已經預先安裝好，可以 3 顆整組一次拆卸下來，整組水冷的出線數量並不多，看起來相當乾淨簡潔。

之前採用的是 3 x 120 一體的風扇，這次 LCD 版本的是用串聯的風扇，每顆皆可獨立拆下。雖然沒有採用磁吸的方案，但使用卡扣的連接方式也十分穩固。此外風扇的性能規格也是全面提升，最大風壓 5.48mmH20、最大氣流 77.22 CFM、最高轉速來到 2500 RPM。

水冷頭的部分有兩個重點，第一是搭載 2.3 吋的 LCD 數位顯示螢幕，有不同的背景及 CPU、GPU 的資訊可切換。再來是採用 Asetek 幫浦，不論是品質或效能都有一定的水準保證。外觀設計依然是 Prime 系列的簡約風格，看起來四平八穩。

規格

上機測試

安裝過程並不複雜，首先把主機板上 AM5 原廠扣具移除，保留原本的金屬背板，再替換上水冷頭專用的扣具，接著將 4 個角落的螺絲鎖緊。最後把水冷頭放入扣具框架中，需對準 CPU 確保水冷頭完全貼合。水冷頭有 2 條線，一條接到主機板 AIO PUMP 的位置，另一條接到主機板最下方 USB 2.0 9PIN 埠口。整個操作相當簡單，對新手來說頗為友善。

通電之後先來看 ARGB 風扇的感覺，光線亮度柔和不刺眼，起到為主機點綴色彩的作用。

LCD 功能展示

Prime LC 360 ARGB LCD 必須安裝專用的驅動程式之後，才能正常讀取 CPU、GPU 的資訊。內建 3 種主題可選，有白、黑及黑白，筆者是比較喜歡黑白撞色的主題。

以 R7 9700X 進行壓力測試

作為一款偏向入門級的一體式水冷，在性能上的表現卻是相當不錯。R7 9700X 是屬於萬元左右的中階處理器，搭配 Prime LC 360 ARGB LCD 很合適。

本次測試將使用 AIDA64 軟體進行 20 分鐘燒機後，紀錄水冷頭螢幕所顯示的 CPU 溫度跟頻率。預設 65W 情形之下，溫度在 70 度附近，CPU 頻率平均達到 4600 MHz 左右。而套用 BIOS 內建的 105W 模式後，溫度提升至 84 度，CPU 頻率平均達到 5100 MHz 水準。

總結

簡單下個結論，那就是 ASUS Prime 系列已獨樹一格！Prime 系列除了本次開箱的主機板、一體式水冷之外，還有顯示卡、電源供應器、機殼等多種產品，其中顯示卡、一體式水冷是近年來才拓展出的新成員。在主機板方面，筆者認為 Prime 系列的優勢在於兩方面，其一是基本功能相對完整，對於沒有太多擴充需求、預算不高的使用者，又希望能享有品牌多年來的技術積累、以及大廠提供的售後服務，可以選 Prime 的 B 系列晶片組主機板。另一個是想要進階功能、有擴充需求但渴望 CP 值高的產品，那麼配備中高階晶片組的 Prime 系列，同樣是極具競爭力的選擇。ASUS Prime X870-P WIFI (CSM) 實體通路售價是新台幣 7,090 元，而搭配 CPU 同時購買的話，通路也有優惠，能進一步降低入手成本，適合想要升級整組平台的玩家。

接著來到 ASUS Prime LC 360 ARGB LCD 水冷上，雖說 Prime 的一體式水冷產品線較年輕，畢竟去年才推出，但不到一年的時間就推出新品，而且在水冷頭、風扇部分都進行升級，亦把 LCD 螢幕帶到入門級產品，顯示出華碩確實掌握到市場需求。目前 ASUS Prime LC 360 ARGB LCD 售價方面，實體通路為新台幣 3,690 元，除了原廠提供 6 年保固，還迎來 Asetek 幫浦技術加持，對於非純粹價格取向的玩家來說，這組水冷仍是市場中相當有競爭力的產品。

ASUS Prime X870-P WIFI

ASUS Prime LC 360 ARGB LCD

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