以下內容主要由 META AI 整理而成 (一 / 二 / 三 / 四)。海韻 SEASONIC 最新一代 FOCUS V5 系列自上市以來，圍繞其效率認證的變化引發諸多討論。綜合一些線索與原廠資料，其發展可分為「僅標示 Cybenetics 與 CQC」和「補回 80PLUS 認證」兩個階段。

SEASONIC FOCUS V5 電供國際認證

2026 Q2 - 中國媒體開箱

Minisforum ESP4B 是 PROM21 的新方向嗎

根據官方規格，ESP4B 是一張 PCIe to 4x NVMe M.2 擴充卡，上游是 PCIe Gen4 x4，下游靠 PROM21 去拆出 4 組 M.2 (在 PCB 上)，及在後置 IO 拆出 1 組 OULINK 及 1 組 USB-C。PCB 上印有 ESP4B PROM21 TO 4NVME 以及 V1.0_20260616A。

同類型的卡，市面上還有 Lekuo、Jingyue 等品牌，價錢通常平一點。包裝內附一條 OCuLink to SATA 的轉接線，方便接傳統 SATA。

抽到的是 B850

官方產品頁只寫 AMD B650 / B850(連結)，有抽獎成份。u/jozews321 今次手上這張，拆開散熱片後可見晶片絲印為：

AMD 0GA2 2517 MADE IN TAIWAN T0F572.00 218-0891024

關鍵就是最尾的 1024。

根據筆者之前整理過的 PROM21 七種型號對照 (連結)：

• 1018 = PROM21L.1 = 常用於 B650 / X670E
• 1024 = PROM21L.6 = 常用於 B850 / X870 / X870E

所以這張 ESP4B 用的是 B850 等級的 PROM21L.6，而非上代的 1018，這亦解釋了為何 Minisforum 會標 B650/B850。PROM21 家族本來就是同一個 0GA2 DIE，只是版本不同。Lekuo、Jingyue 普遍用的是 1018 版本，Minisforum 用 1024。實際上 1018 與 1024 有何不同，筆者也不懂，只知道擴展性上它們是一模一樣的。

金手指似乎是 Gen5 設計 12V 同 3.3V 合併

最有趣的是 PCB 金手指部份，一般 PCIe 擴充卡，金手指的電源部分會分開 12V 和 3.3V。但 Minisforum 這張卡：

• DATA 訊號與 GND 金手指的形狀和排列跟 RTX 50 / RDNA 4 顯示卡上採用的設計非常相似，用上 PCIe Gen5 的設計。
• 12V 與 3.3V 電源金手指直接合併，推測是為了供電能力，將兩組電源軌並聯。
  • 華碩曾展示 250W 供電等級的金手指設計 (連結)。

這個做法在同類 PROM21 卡上暫時只有 Minisforum 見到，其他廠還是用傳統分開的 Gen4 金手指，不過大多有增設 PCI-E 6PIN。在 USB 供電上，Minisforum 強調那個 TYPE-C 是 DATA ONLY，應該沒有加入任何快充功能。

Lane 分配靠實體 Switch 切換

從正面 PCB 大圖可見，Minisforum 設計得相當靈活。筆者猜測：

• 4 組 M.2 預設為 Gen4 x2，靠近 IO 擋板那兩根最大支援 GEN4X4，其餘兩根最大為 GEN4X2。
• 當中的通道切換是透過 PCB 背面上的兩顆 Switch 實現。
  • Switch 像是一道閘門，決定導通的方向，門前門後都是 1:1，沒多也沒少，門後兩個方向就是二選一的意思。
• 標示 a 的路徑走向最右側的兩個 M.2。
• 標示 b 的路徑則可將頻寬重新分配給 SSD1 / SSD2 各自實現最大 GEN4X4，其餘兩根被禁用。
• OCuLink 標為 Gen3 x4，可作外接 (PCI-E 模式) 或連接配件中的轉接線換來 4 組 SATA 連接 (SATA 模式)，PCB 上有一組實體切換。

總結

總括而言，Minisforum ESP4B 雖然比同類卡貴，但用料同設計確實有差異化：或用上 B850 版 PROM21L.6、Gen5 等級的金手指、電源合併設計、再加上原廠鼓風扇罩和散熱設計，以及 OCuLink 支援及附上轉接 SATA 的線材。至於為什麼這一年多家廠商都推出同類產品，據說是 AMD 終於開放 PROM21 晶片組設計，並願意支援廠商設計這種產品，當中最為關鍵的是 PROM21 晶片組的 FIRMWARE。

此報導主要由 META AI 整理而成 (連結)。最近聯力發佈 EDGE Platinum V2 系列電源，官方主打的重點都是看得見的升級：新的 EDGE Hub ADV / V2 集線器、支援 L-Connect 3 監控、以及那條帶有溫度感測的 12V-2x6 16Pin 線材，長短版 24PIN 線材和 16PIN 線材等等，確實都很實用。但筆者最感興趣的，反而是官方好像沒特別說的一個「隱藏升級」。

EDGE Platinum V2 被忽略的重點

消費級首見 3x EPS CPU 8Pin？

攤開 EDGE Platinum V2 的線材表，不論是 1350W、1200W 還是 1000W，全部都是這個配置：

1x 8Pin CPU + 2x 4+4Pin CPU = 整整 3 條 EPS CPU 8Pin

這在消費級 DIY 市場，筆者印象中是極少數、甚至可能是第一家這樣給的。要知道主流高階板也才用到 2x EPS 8Pin，到底什麼東西需要用到 3 條？

EDGE Platinum V2 線材表

• 下方黑色粗框處：CPU / ATX 12V 居然給了 1x 8Pin CPU (700mm) x1，以及 1x 4+4Pin CPU (700mm) x2，合計就是 3 條 EPS

大膽猜測是為了 Z990 與 52 核心

關於主機板上的 3x EPS，聯力官方一個字都沒提，所以筆者只能大膽猜測。這是為了下一代 Intel 高階平台 Z990，特別是傳聞中將於 2027 年 Q3 登場的 52 核心 DS (bLLC) 處理器所準備 (假設沒有再延期)。核心數暴增、功耗解禁，現有雙 8Pin 可能會有點緊繃，第三條 EPS 就變得合理了。這並非空穴來風，技嘉在 COMPUTEX 2026 就有展出一塊神奇的 Z990 主機板 (連結)。

PSU 端的 8Pin 孔位其實很快就被榨乾了

有趣的是，這個設計很快會把 PSU 端的 8Pin 孔位用完。這就要提到代工廠的設計理念。市場上常見的 PSU OEM 均採用 8PIN 通用孔位，FSP 至今仍嚴格區分 PCIe 8Pin (3x 12V) 與 CPU 8Pin (4x 12V)，不能混插。就算用通用孔位的電源，面對下代高階平台，孔位也可能樣不夠用。看看現在高階的微星 MEG Z890 ACE (連結)，光主機板上就要求 2x EPS 8Pin + 2x PCIe 8Pin，後面那兩個 PCIe 8Pin 分別為前置 Type-C 快充供電以及 PCIe 插槽補強供電。所以當你的顯示卡 / AIC 還要吃更多 PCIe 8Pin 時，PSU 上的孔位真的是一位難求。

第三條 EPS 能否拿去救前置 Type-C 快充？

這就讓筆者有個希望：如果未來的頂規 Z990 真的用上 3x EPS，能否把第三條 EPS 的其中一路，巧妙地分給前置 Type-C 快充？這樣就能省下一個寶貴的 PSU 端 PCIe 8Pin 孔位。畢竟主機板上的 Type-C 快充設計要的是 12V 輸入再升壓到 20V，無論從 EPS 拿還是從 PCIe 8Pin 拿，對主機板來說都是一樣的 12V。

技嘉 Z590 / Z690 VisionLINK 的聰明設計

說到這個，就不得不提技嘉。筆者一直不懂，為何技嘉要放棄當年 Z590 / Z690 VisionLINK 的設計。早在 Z590 AERO G 上，技嘉的 VisionLINK 就做到了後置 USB Type-C 同時支援 DP Alt-Mode 影像 + USB 傳輸 + 60W PD 快充，而且它的 12V 來源是直接從 EPS CPU 8Pin 取電，再升壓至 20V / 3A = 60W，完全不需要額外的 PCIe 8Pin 線材。

而到了 Z890 AERO D / X870E AORUS X3D 時代，技嘉把快充做成前置，甚至做到 65W，卻改為需要一條額外的 PCIe 8Pin 來供電。筆者在之前的報導中也拆解過，X870E AORUS X3D 的那顆 PCIe 8Pin 旁邊就是 ON-SEMI NCP81599 PD 控制器，本質上做的事跟以前一模一樣，只是供電源頭從 EPS 變成了 PCIe 8Pin。

連結一 / 連結二 / 連結三

放棄了原本最省孔位的優勢，實在有點可惜。如果頂規 Z990 能把第三條 EPS 的概念玩回來，用一條 EPS 同時滿足 CPU 超頻與 Type-C 65W 快充，那對理線和 PSU 孔位管理來說，才是真正的升級。

補充 / 修正：

技嘉由 Z590 起引進 VISIONLIK 技術 (VISION / AERO 系列)，旨在整合高功率供電 / 快充、影像輸出和 USB 訊號輸傳，實現一線連接。這技術一路延續至 Z890，特別配合 ARROW LAKE 的原生 TBT4。上文筆誤筆者謹此致歉。技嘉從 AM5 800 系 REFRESH 起首度加入前置快充設計，可看為 VISIONLINK 的簡化版，只剩快充功能及 USB 訊號輸傳，並須接上額外的 PCIE 8PIN。

本次聯力 EDGE Platinum V2 的 3x EPS 配置，官方沒說，但恰好暴露了 INTEL 對供電的焦慮。究竟是單純為了極限超頻留餘裕，還是真的在為 Intel 下一代 52 核心平台鋪路，只能等頂規 Z990 發表才能驗證了。

參考官網提供的規格書，1000W 的版本似乎只提供雙 EPS 線材。

RTX 4090 FE  散熱片脫落意外曝光內部結構

據 Reddit 用戶 u/Maker_753 在 r/ nvidia 及 r/pcmasterrace 同步發佈的貼文，其 RTX 4090 FE 的中間底部鰭片模組在正常使用下竟完整脫落。從其提供的照片可見，脫落的鰭片模組底部及原本的安裝位置上，均留有大量銀白色的焊錫殘留。這證明 NVIDIA 並非將其簡單地用螺絲固定，而是確實透過焊接方式，將散熱器部件與主散熱器進行熱接觸。

細看標註圖可進一步確認：

• 紫色標註處： 鰭片底部焊接於均熱板 / 金屬板上，負責將熱量從均熱板 / 金屬板傳導至該區域。
• 白色及黃色標註處： 鰭片側邊同時焊接於其中一根貫穿的熱導管上，形成雙重熱源接觸。

這也解釋了為何 FE 的中間區域即使沒有直接覆蓋在 GPU 核心上方，仍能作為一個有效率的輔助散熱器，消散均熱板與熱導管的部份廢熱。

來源：https://www.reddit.com/r/nvidia/comments/1wv9zok/heat_sink_fell_off_4090/
https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/comments/1wva27h/heat_sink_fell_off_4090/

脫焊原因或許是高溫加上虛焊引起

這種散熱器自行脫焊的情況其實偶有發生。筆者在 Bilibili 上觀看過大量顯示卡散熱器改裝影片，例如 UP 主「梅娃子的小跟班」第四十六期《華碩3080TUF改4090火神散熱器完美適配？》中可見，要將散熱器分離，必須使用熱風槍長時間高溫加熱才能使焊錫熔化。因此，推測本次案例有可能是長期處於高溫運作與出廠焊接不良共同導致。要讓一塊已焊死的散熱器模組自行脫落，應該需要相當可觀的熱量累積，單純輕度虛焊相信並不足以造成此結果。

參考：https://www.bilibili.com/video/BV1CvLs6JETR/

受惠於 AI 熱潮 FE 散熱器在中國竟成白菜價

值得一提的是，也正因為 AI 熱潮，大量 RTX 4090 FE 被拆解作 AI 運算用途，導致其原廠散熱器在中國市場大量流通，價格極其低廉。據淘寶店鋪「散熱器之家」顯示，這些散熱器以「模型手辦」、「客製化擺件」、「拆機顯卡·不能使用」的名義出售。

目前售價為：

• RTX 4090 FE 散熱器：僅 220 人民幣，約 33 美元
• RTX 5090 FE 散熱器：約 500 人民幣，約 75 美元

兩者均遠低於 100 美元，對於想收藏或改裝的玩家而言可說是唾手可得。

來源：https://t.co/boucr30RUY

本次由 Reddit 網友無意間揭露的脫落事件，不僅解答了長久以來關於 FE 散熱器中間結構是否有作用的疑問，更再次證明了 NVIDIA 在 FE 公版設計上，確實在細節處都考慮了完整的熱傳導路徑。

華碩繼 2025 年 12 月的 BIOS 0X12F，事隔 8 個月再度發佈 Z790 新 BIOS，華碩跟進 INTEL 修正微碼，正式推出 0X133 版本。筆者近日剛好取得一塊 ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO (M15DH)，便上手體驗一番。由於時間不多，以下只是筆者玩了半天發掘降壓超頻，讓大家看看實際效果，同時也會長時間使用看看再分享心得。

華碩 Z790 0X133 BIOS 的預設與最佳化

前傳

筆者之所以感興趣體驗華碩的 BIOS，一是以前分別玩過映眾和微星的 Z790，二是由於 NGA 論壇的一個帖子 (連結)。發文者表示自己全新的 14900KF 在華碩 ROG STRIX B660-A GAMING WIFI D4 上不到三十天就＂縮＂了。發文者強調從一開始就已更新至 BIOS 0X133，並以全預設狀態使用。不過筆者發現那張 HWINFO 截圖中的 PL1 和 PL2 資訊均不＂正常＂，例如 TDC 為 UNLIMITED、 PL1 的 TAU 為 96S、PL2 為 UNLIMITED。

主板采用最新bios 133微码，其余设定一律全默认

CLEAR CMOS VS F5

筆者分別以 ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 及  ASUS PROART B760-CREATOR D4 測試。雖然 CPU 並非同款 14900KF 而是 13900K，但無論是真正全預設 (CLEAR CMOS 後的初始狀態)，抑或於 BIOS 手動載入 LOAD OPTIMIZED DEFAULTS (F5)，真正的全預設 INTEL DEFAULT：

• TDC 不應該是 UNLIMITED 而是 200A (初始狀態) 或 400A (F5)。
• PL1 的 TAU 不應該是 96S 而是 56S。
• PL2 不應該是 UNLIMITED 而是 253W。

可想而之，NGA 發文者的 BIOS 設定，應該不是 INTEL DEFAULT，而是 ASUS ADVANCED OC PROFILE。而這不應該是＂預設初始狀態＂，也許是 BIOS 有 BUG，又或是發文者筆誤。

TDC 以筆者理解應該是主機板供電設計的電流上限，這跟 CPU 的 CURRENT LIMIT 或 ICCMAX 並不一樣。另外，筆者手上的 B760 PROART 只支援 INTEL DEFAULT 中的 PERFORMANCE PROFILE，而 M15DH 則包括 PERFORMANCE 以及 EXTREME，華碩更在 LOAD OPTIMIZED DEFAULTS 把 IDS 設置為 EXTREME。對於 13900K / 14900K 來說，INTEL DEFAULT 的 EXTREME 不影響 PL1 或 PL2，只針對 ICCMAX，由 307A 提升至 400A。200A / 400A TDC 的影響不大，以筆者的 13900K 來看，R23 MULTI 的表現非常接近， 都在 36000 上下。

載入最佳化設定的建議

現實中，不止華碩一家有明文建議使用者在 CLEAR CMOS 後應於 BIOS 先行載入最佳化設定。而這對於華碩來說尤其重要，因為華碩的 F5 真的會引起微妙的變化。但這視乎主機板型號，例如筆者手上的 PROAT B760 除了 TDC 就好像沒差。反之筆者借來的 M15DH 則有翻天覆地的改變！倒不是 PL1 和 PL2 及 ICCMAX 有變動，而是 ACLL、DCLL 還有筆者此前不知道的 MCLK 記憶體頻率！！！

BUILDZOID 很久以前就有說過，華碩 Z790 手動按 F5 載入最佳化設定後，ACLL 會起變化。筆者以 M15DH 測試，也看到於 CLEAR CMOS 後的初始設定 ACLL 是 1.1MOHM，而 F5 後則降至 0.73MOHM。以筆者所知，INTEL 並沒有鎖定 INTEL DEFAULT 下的 ACLL / DCLL / VRMLL，並有提到主機板可按自身設計水平調整 ACLL，唯不應高於 1.1MOHM，同時三者理應相等。雖然 M15DH 在載入最佳化設置後會自動選擇 INTEL DEFAULT - EXTREME 而非 PERFORMANCE，但這並非不影響 ACLL 的最佳化設定，PERFORMANCE PROFILE ACLL 同樣為 0.73MOHM。

而筆者這次才知道的是 D5 記憶體頻率也有變化。華碩 BIOS 初始狀態下的設定，以 2 根 16G 單面顆粒佈局記憶體的組態來看，竟然是 4000MHz。原來華碩並沒有跟進 SPD 中的 4800 頻率，而是＂自行＂鎖在 4000MHz，有別於主流做法。參考 INTEL POR (連結)，以 M15DH 這種 2DPC 主機板來說，兩根單面記憶體的雙通道組態，應為 4400MHz，插滿四根單面才是 4000MHz。以 INTEL POR 推論， 4400MHz 才是四槽主機板兩根雙通道的 INTEL DEFAULT，不過一般來說面向 PCDIY 的板子都會設定為 4800MHz。

M15DH 降壓超頻結果

撥開 NGA 帖子帶來的疑雲後，筆者認為既然來都來了，也就順便玩一下華碩最新 Z790 BIOS 0X133，體驗新微碼的降壓超頻。實際上筆者對降壓超頻的＂降壓＂部份不感興趣，筆者既不害怕 INTEL DEFAULT 的電壓導致＂縮缸＂，也不看重 CPU 的功耗和溫度。筆者想要的是＂超頻＂的部份，準確來說是希望透過降壓等手段，盡可能在 INTEL DEFAULT 的規範下，重獲當年 BIOS 無限制狀態下的 CPU 效能。

以上的效能差異，在負載下可從 HWINFO 中的 EFFECTIVE CLOCK 來判別：

以 13900K 來說，預設全核頻率 PCORE 應是 5.5G 而 ECORE 是 4.3G，這也是舊時代無限制 BIOS 所能推動的水平。在 INTEL 引進 INTEL DEFAULT 後，CPU 頻率因為 PL1、PL2、ICCMAX、ACLL、VRMLL、CEP、TVB、CSTATE、TJMAX 等設置變得保守 / 回歸規格書設定，而被狠狠制約。因此如之前的文章一樣，筆者希望在盡量保持 INTEL DEFAULT 等設置的前題下，透過降壓提高 CPU 效能。

難題一：GLOBAL CORE SVID VOLTAGE - ADAPTIVE OFFSET

ASUS Z790 支援 ADAPTIVE VOLTAGE MODE，可設置 OFFSET；在 PROART B760 上則完全不支援 GLOBAL CORE SVID OFFSET，筆者嘗試 0X104 小撇步開出 GLOBAL CORE SVID OFFSET 也不生效 (0X133)。

F5 後，再設置 IDS - PERFORMANCE 模式和 GLOBAL CORE SVID VOLTAGE - ADAPTIVE OFFSET - 0.15V，R23 MULTI 都沒怎麼改變。電壓和分數同樣是 ~1.15V 和 ~36000PTS，雖然 PCORE 與 ECORE 分別稍稍提升 0.03G (4.93G 及 3.93G)。這意味以往單靠 GLOBAL CORE SVID VOLTAGE - ADAPTIVE OFFSET 降壓換取效能的手法於最新 BIOS 0X133 失效。

難題二：ACTUAL VRM CORE VOLTAGE - CPU CORE VOLTAGE OFFSET

如果選另一個電壓設定，同樣的 -0.15V OFFSET 會換來 CEP 狠狠教訓。R23 MULTI 下電壓真的降至 1.119V 了，只是分數也暴跌至 ~20000。值得一提的是觸發 CEP 或會進一步提高 PCORE 頻率 (由 4.90G 增加至 5.04G)，但同時會大幅降低 ECORE 頻率 (由 3.90G 下降至 2.05G)。

ACLL 與 VRMLL (LLC)

華碩在 BIOS 中有一個名為 SYNCH ACDC LOADLINE WITH VRM LOADLINE 的選項，預設為啟用。筆者分別嘗試 8 種 CPU LOAD-LINE CALIBRAION (LLC) LEVEL，查看 HWINFO 中的 ACLL 設定值。此時 ACLL 和 DCLL 均為 AUTO。

原來華碩 F5 預設選用的 LLC LEVEL5，就是對應預設的 ACLL 0.73MOHM；而初始狀態的 ACLL 1.1MOHM，於 BIOS 顯示的 LLC 為 LEVEL 3，似乎都對得上。所以華碩的使用者可透過這選項得知 LLC 背後的 VRMLL 是多少，甚至不需要理會 ACLL / DCLL 設定因為華碩會自動對齊。

好笑的是在 F5 狀態下選用 LLC LEVEL 7 和 LEVEL 8，筆者有一定機率遇上沒畫面 / 不開機的問題。DEBUG CODE 為 A9，也有可能是筆者的顯示卡有問題。

SVID BEHAVIOR

在 BIOS 中有一個名為 SVID BEHAVIOR 的選項，內有 6 個選擇 (含 AUTO)。這 BIOS 設定應該是用來快速設定 ACLL，類似微星的 LITE LOAD MODE，技嘉也有但筆者忘了那個選項名稱。

希望：CACHE SVID VOLTAGE - ADAPTIVE OFFSET

筆者後來發現，利用 ADAPTIVE OFFSET 把電壓降下去，除了 CORE，CACHE 也很重要。只有雙降，才能大幅提高 PCORE 及 ECORE 頻率。在雙 OFFSET -0.15V 下，PCORE 及 ECORE 分別增加至 5.3G 及 4.2G，R23 MULTI 差點突破 39000PTS，VCORE 降至 1.128V。

不降反增 - ACTUAL VRM CORE VOLTAGE

顯然 P5.3 及 E4.2 不能滿足筆者的期待 (P5.5 E4.3)，所以筆者決定再降下去。當筆者降至 -0.23V 後，R23 跑不動，直接顯示錯誤 + BSOD。因此筆者在想如何繼續提高核心頻率又能穩住系統，原來答案就是 ACTUAL VRM CORE VOLTAGE。因為筆者需要的是系統穩定，所以不可能再降壓，於是筆者就加壓了。

在設置 SVID CACHE OFFSET -0.23V、SVID CORE VOLTAGE -0.23V 及 ACTUAL VRM +0.15V 後，13900K 成功跑完 R23 MULTI。VCORE 從上面的 1.128V 增加至 1.208V，反映 ACTUAL VRM 正 OFFSET 有效穩住系統。

總結

所以筆者這半天在華碩 Z790 BIOS 0X133 中摸索出的手法，就是三個電壓 OFFSET 一起動，SVID -OFFSET 用以增加 PCORE ECORE 頻率，ACTUAL VRM +OFFSET 用以穩定系統。最後無非就是微調 VRMLL 及 ACLL，配合三個電壓 OFFSET，也許再修訂 PCORE ECORE RING 的頻率設定。由於筆者希望通過 R15 MULTI，，所以 ACLL 須提高至 0.73MOHM，因此筆者最終只能做到 P54 E43，但也心滿意足了。

上面的測試可見，同樣的 VCORE 1.15V，背後的 CPU 運算效能可以差很大，是一大超頻樂趣！

延伸閱讀

ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO 主機板開箱評測

筆者近日發現微星在 2026 年 8 月推出新一波 Z790 BIOS，當中包含 INTEL 新微碼 0X137 (13TH / 14TH)。微星好像也是首家推出 0X133 的板廠，不過筆者一直停留在 0X12F (連結)。

在此之前，筆者一直降壓使用 I9-14900KF，也用了快一年了。看來外部電壓模式 FIXED MODE 以外，INTEL SVID 自動電壓模式一點事都沒有。筆者剛剛花了半天體驗微星的 0X137 BIOS，下面跟各位分享。筆者很多地方也搞不懂，各位看戲就好，就讓筆者亂來。

INTEL 新的 MICROCODE 0X137

VMIN SHIFT 發展

0X12F 之後？

筆者知道各位在想什麼，簡而言知並沒有，INTEL 在 0X12F 之後再沒有更新關於 VMIN SHIFT 的故事。不過就筆者的理解，0X12F 以後的微碼，INTEL 也建議更新，或能預防所謂縮缸的不穩問題 (連結)。

Intel recommends that users adhere to the relevant Intel Default Settings in BIOS and ensure that their systems are running the latest BIOS version containing Microcode 0x12F or later.

0X104 之謎？

多家板廠都有繼續為 Z790 保留 0X104 微碼，讓使用者自行降壓，據說技嘉最近開始拿掉 0X104 了。不過，據了解，INTEL 好像不太建議各位使用 0X104，生怕 BIOS 沒有跟進 INTEL 引入的 INTEL DEFAULT SETTINGS (連結)。

Regarding the 0x104 BIOS, it was originally designed for overclocking without limitations on PL1, PL2, and ICCmax, and without the mitigations we have developed. Using this BIOS version may have led to CPU degradation and instability issues. We strongly recommend updating to the latest BIOS version to ensure a more stable system.

MSI 0X137 預設

在 2026/8/24，微星為部分 Z790 更新 BIOS。其中 MEG Z790 ACE 的 8 月 BIOS 為 1H0，雖然說明中並沒有提及 INTEL MICROCODE，但實際上已換上新一版 INTEL MICROCODE 以及 INTEL ME FW。各位可於 BIOS 中查看這些版本，特別留意 INTEL ME FW 須匹配特定 BIOS 版本。

在 BIOS 中按 F6 載入預設最佳設定後儲存離開，14900KF 在 INTEL DEFAULT SETTINGS (IDS) 的預設效能基本上符合預期。

運行 R23 MULTI 時：

• 最大 VID 為 1.505V (對應 SINGLE/DUAL CORE 6GHz)。
• PCORE 約為 5.0GHz。
• ECORE 約為 4.1GHz。
• VCORE 約在 1.19V。
• 無負載 / 輕負載下最大 VCORE 約在 1.39V。

以 14900KF 原生全核 P5.7 / E4.4 來看，ITNEL IDS 封印了不少潛能。在 IDS 之前的無限制 BIOS 中，14900KF 在 R23 MULTI 中能做到 40000 分甚至更高。不過，當年不少 14900K 評測所跑出的 R23 MULTI 都在 40000 分之下，筆者也有看過 ~36000。

MSI 0X137 摸索

筆者還是認為若追求最大效能且足夠穩定，解鎖限制後，搭配 FIXED VOLTAGE MODE 外部電壓鎖定更簡單。反之若要 (盡可能) 守住 INTEL DEFAULT SETTINGS 的限制，SVID 自動電壓模式較合理。不過當使用者在自動電壓之下，更改任何電壓相關設定，例如整體 OFFSET 或 VF POINT，這已違反 INTEL 指引。所以筆者一直在想 / 做的，是在繼承 POWER LIMIT / ICCMAX / CEP / TVB / CSTATE / TJMAX 等 IDS 要求之下，再自行降壓。降壓首要目的在於提高性能，溫度和功耗次之。

根據以往在 0X12F 上的經驗，除了 C1E 是筆者刻意破掉，VRMLL=ACLL=DCLL 這規則算是被逼違反，不然很難從預設的 R23 MULTI ~36000 性能提高至 38000 甚至更高。C1E 使處理器在低負載時進入節能狀態，驅使頻率降至最低，以 14900KF 來說便是 800MHz / 0.8Ghz。據說部份遊戲對頻率較為敏感，在喚醒核心時由最低頻率 0.8Ghz 加速至 5.XGhz 或影響 1% LOW FPS。

另外，為降低 CPU 請求電壓的水平，筆者把 PCORE 鎖定在全核水平，放棄 6GHz。

0X137 BIOS 設定

整個思路大概就是先決定 ACLL / DCLL，然後挑一個 VRMLL，之後瘋狂降頻。

ACLL = DCLL = 50 是筆者這顆 CPU 必要的水平，不然無法通過 R15 MULTI (中途會卡死 / 報錯)。實際上，在 IDS / 不穩問題引起關注前，板廠 BIOS 預設的設定，也不一定能通過 R15。在 INTEL 引進 IDS 後，R15 就順起來了。這是說，若你對穩定性的要求不高，不必顧及 R15，ACLL 可再降一點。以 MSI Z790 來說，ACLL 50 所對應的 VRMLL，大概落在 LV3 - LV5。微星的 VRMLL，LV 數值越大，實際電壓降得越兇 / 補得越少。

電壓模式筆者選最下面那個，什麼 ADAPTIVE + OFFSET + ADVANCED OFFSET VF POINT 那個。選這個以後，筆者建議先只動 OFFSET 那一項，慢慢降下去看效果。此時打開 HWINFO 查看 CPU EFFECTIVE CLOCK 的變化最準確，筆者發現若跑出 R23 MULTI 2XXXX 分，ECORE 的 EFFECTIVE CLOCK 只有 ~2GHZ 而非 4GHz。筆者也看到如果 CPU 溫度觸碰 100C 預設 TJMAX，VCORE 會即時自動增加 ~0.05V，好好笑。

筆者之前從沒動過 ADAPTIVE + OFFSET + ADVANCED OFFSET VF POINT 電壓模式之下的 CORE VOLTAGE，這次發現這個設定大概可以控制 VCORE 的上限，很有趣也實用。

最後，也是最關鍵的步驟，是 ACLL 和 DCLL 在 ADAPTIVE + OFFSET + ADVANCED OFFSET VF POINT 電壓模式之下，每次 F10 儲存離開後都會被重置 AUTO = 1。因此筆者每次動了 CORE VOLTAGE 及 / 或 CORE VOLTAGE OFFSET，在 F10 之前必須要再次設定 ACLL / DCLL，不然會自動變 AUTO = 1。簡單來說，每當調整 CORE VOLTAGE 及 / 或 CORE VOLTAGE OFFSET，BIOS 會即時聯動 ACLL 及 DCLL 並自動設定為 AUTO (也就是 1)。

在 ADAPTIVE + OFFSET + ADVANCED OFFSET VF POINT 電壓模式之下， CORE VOLTAGE / CORE VOLTAGE OFFSET / ACLL / VRMLL 都會影響最終 VCC SENSE VCORE。

0X137 降壓超頻效果

如果只以一輪 R23 MULTI 來算，筆者最後把全預設下只有 36562 分 14900KF 提高至 40151 分，連續跑 30 分鐘後則降至 39043 分；此設定亦能夠完成至少一輪 R15 MULTI。可能受制於溫室 29 度和用上老舊的 ASETEK GEN8V1 360MM AIO (T30 2000RPM)，差點撞上 100 度溫度牆。

全預設 VS 手動降壓：

• PCORE 約為 5.0GHz > 5.4GHz。
• ECORE 約為 4.1GHz > 4.3GHz。
• VCORE 約在 1.19V > 1.18V。
• 無負載 / 輕負載下最大 VCORE 約在 1.39V > 1.25V。

現在的 VID 好像不太準確。

總結

以上只是簡單體驗 0X137 和微星的 BIOS 設定，肯定有錯漏，不過筆者玩得很開心。超頻對於筆者來說從來都不是一次性的操作，若然之後出現不穩，那就再調一下。若你沒有這等閒情逸致，也擔心 CPU 受損，那就好好用最新 BIOS 的 INTEL DEFAULT 全預設。

在 0X12F 之後，好像還有 0X130、0X132、0X136 等。微星目前的處理是 0X12F → 0X133 → 0X137。在 0X12F 以後，那些 0X13X 倒是筆電廠商較早導入，PCDIY 主機板則比較晚。技嘉目前還停留 0X12F；華擎和華碩最近才推出 0X133 (也沒有推出 0X130 / 0X132)；微星則跳過 0X130、0X132 和 0X136。從四大廠商不同的取態來看，0X12F 以後，INTEL 應該是沒有強推微碼了，也許對於桌上型 CPU 的幫助 / 改善 / 預防沒那麼重要。

自近月的 RTX 50 HOTSPOT DRAMA，超頻社群不斷暴動，玩家們不亦樂乎，就連沒有 RTX 5090 的筆者也看得很爽。社群在突破監測 RTX 50 HOTSPOT 和 G7 / G6X / G6 溫度後，把目光轉向超頻，特別是神秘的 CROSSBAR FREQUENCY。MELONVOLT (MVOLT+) 的誕生，使超頻玩家不再需要跪下來請求 XOC BIOS，因為這套軟體直接解鎖 CROSSBAR FREQUENCY，讓超頻玩家自行摸索。筆者也拿出 RTX 5060 TI 嘗試調整一番，結果笑死人。

警告：使用 MELONVOLT (MVOLT+) 可能導致硬體損壞、失去保固，風險自負。

MELONVOLT 讓 RTX 50 效能更進一步

RTX 5090、5080、5070 TI 坐一桌

背景

自 RTX 5090 上市後，超頻玩家一直渴求得到 XOC 工具和 BIOS，以挑戰 3DMARK HOF。可惜只有少數被挑選的超頻玩家能獲得這些超頻神器，導致一般玩家難以與他們競爭。

CROSSBAR (XBAR) FREQUENCY

在 MVOLT+ 軟體出現之前，超頻玩家們透過 SHUNT MOD 和刷其他家的 BIOS，來摸索硬體極限。根據 Loong0x00 的整理 (連結)，不同的 BIOS 有着不一樣的預設 CROSSBAR (XBAR) FREQUENCY。以 RTX 5090 為例，預設 XBAR FREQUENCY 約在 24XX 至 27XX 不等。對於跑分軟體，XBAR FREQUENCY 非常重要，越高則越強。因此 BIOS CROSS FLASHING 自 PASCAL 起一直很流行，因為大家都失去直接修改 BIOS 參數的選擇。

Loong0x00 有詳盡分析 XBAR 於 NVIDIA BLACKWELL 的作用，文章值得一看！

MVOLT+

MVOLT+ 由 b00nz 開發，在軟體中加入 CROSSBAR FREQUENCY 調整功能 XBAR CLOCK OFFSET。自此，超頻玩家不再需要跪求神秘 BIOS。以筆者理解，這套軟體強大的地方在於它不是改 BIOS 的參數，所以不會影響 BIOS 檔案。

MSI AB 作者 UNWINDER 解釋

UNWINDER 於 OCN 解釋一番 (連結)，表明不會在 MSI AB 中加入類似的功能。他提到，這些突然興起的工具，背後所使用的手段，其實並非新東西，只是最近才被發掘出來。NVIDIA 的 NVAPI 向來有分公開和私下，MSI AB 只會遵從公開的 NVAPI，因此不會加入那些只存在於私下 NVAPI 的東西。由 RTX 50 HOTSPOT 到 G7 / G6X / G6 溫度偵測，再到 MSVDD 控制，這些東西都是從 PRIVATE NVAPI 導入。

UNWINDER：

But MSI AB is not original RT, where I could do anything I want and where I could allow users to play with extreme per-domain OC functionality. MSI AB is GPU manufacturer's official software, so it cannot and will not include any undocumented things, it should conform to GPU vendor's feature requirements, it cannot use reverse engineered functionality, which is bypassing limits of partner's NDA NVAPI version. NVIDIA only want to expose GPC domain to end users in AIB partner's tools. And any AIB software follows this rule due to partner's NVAPI limits.  

RTX 50 BLACKWELL MSVDD

MSVDD 是一路主電壓，以筆者所知首見於 RTX 30，然後在 RT X40 上消失，RTX 50 重新導入 MSVDD。所謂主電壓，是指在顯示卡 PCB 上，有其獨立的大型 VRM 供電電路。RTX 5090、5080、5070 TI，就有 MSVDD；RTX 5070、5060 TI、5050，則只有 NVVDD。

就筆者所知，MSVDD 便是由 NVVDD 所分拆而來。在 RTX 5070 TI 上的 MSVDD，於 RTX 5070 上便是 NVVDD。至於為何老黃要在高階的型號或高功耗的型號上分拆 NVVDD 至兩路電壓供應至核心，筆者就不知道了。

RTX 5060 TI XBAR FREQUENCY

由於 RTX 5060 TI 並沒有 MSVDD 電路，因此在 MVOLT+ 上也不會有 MSVDD 控制。但這並不影響能否控制 XBAR FREQUENCY，從實測的結果來看 (參考 HWINFO 等工具)，MVOLT+ 還是可以調整 XBAR FREQUENCY。

筆者以自己的 RTX 5060 TI 16G 作測試，在遊戲負載下可把 XBAR FREQUENCY 從約 2430 MHz 提高至約 2960 MHz，只是換來的 AVG FPS 提升微不足道。這有別於其他 RTX 5090 玩家所分享的結果，也許對於有 MSVDD 電路的顯示卡型號，XBAR FREQUENCY 才能換來可觀的效能提升 (5~10%)。

MVOLT+ GPU BOOST OFF？

既然 XBAR 對 RTX 5060 TI 效果很有限，那麼 MVOLT+ 是否就沒料？筆者在嘗試 MVOLT+ 的時候，發現 NVVDD 也很好玩。有別於一般軟體例如 MSI AB 的 VOLTAGE %，MVOLT+ 提供實質的電壓絕對值得調整。

以往在遊戲中筆者均無法鎖緊核心頻率和電壓，這導致 CORE OFFSET 不能設太高，不然在波動的時候，尤其在往下降的時候，遊戲很容易當掉。筆者把心一橫將 NVVDD RANGE 鎖在預設最高容許的 1.065V，發現遊戲中的核心頻率和電壓完全定住。筆者甚至再提高 CORE OFFSET，在 BF6 中成功穩住 3225 MHz。這方法鎖死後，就算顯示卡負載降下來，電壓也不會降下來。不過高電壓也對顯示卡溫度、運作噪音和壽命有負面影響。

另外，在 MSI AB 中，最大電壓值約為 1.075V，而 MVOLT+ 可提高至 1.150V。不過筆者在 BF6 測試中，發現電壓高於 1.085V 附近 (例如 1.090V)，FPS 則有所下降。所以筆者最終以 1.085V 作測試。上面的 XBAR 測試，都是在舊有電壓行為下測試出來，也許加入 MVOLT+ 的電壓鎖定功能後，更高的 GPU 核心頻率可換來更高的遊戲性能？

總結

根據超頻玩家的回報，XBAR 對於 RTX 5090 在 3DMARK 等跑分軟體中非常有用，對部份遊戲也有幫助。經筆者測試，XBAR 對於 RTX 5060 TI 的遊戲表現沒什麼幫助。MVOLT+ 還可以鎖電壓和核心頻率，好好玩。