多虧 YOUTUBER HUAN 前往 COMPUTEX 2022 展覽，拍攝現場各攤位，我們才得以知道各家廠商在實體展覽內究竟展示出什麼新科技新產品。在 HUAN 的影片中有一部份引起筆者的注意，那就是技嘉的 X670 主機板，竟然被另一家非主機板的廠商扒光。
對於 GIGABYTE X670 AORUS PRO AX 主機板設計上的探討
INFINEON 是國際大廠。在主流桌上型電腦硬體上，多被其他廠商採用其供電方案產品，常見於被用在顯示卡供電、主機板供電和電源供應器等等。例如 TDA21490 90A MOSFET，是 100A VISHAY 和 105A RENESAS 之前的頂規 MOSFET。而這次 ASUS C9E 已經用到 110A 的 MOSFET 了。
這次 COMPUTEX 2022 INFINEON 展出了部份採用自家方案產品的電腦硬體，包括華碩的顯示卡以及這篇的主角 - GIGABYTE X670 AORUS PRO AX 主機板。
這下半部份有幾點值得我們細看。一是技嘉從 Z690 開始就已經訂下這一種硬體 LAYOUT，就是 PCI-E 插槽和 M.2 插槽以及 SUPER I/O 晶片的位置都被固定下來。 從 Z690 到 B660，甚至是這一次的 AMD X670，都是同一 LAYOUT。
到底是具前曕性，還是具惰性呢？筆者認為只要方案能夠完美支援和執行該做到的東西，IF IT AINT BROKE DONT FIX IT。可是...
PCI SIG 組織先前訂出 M.2 25110 的新規格，意指新 M.2 規格的大小將會是 110mm 長，25mm 寬，比目前的 22110 寬了 3mm。
而技嘉的 X670 AORUS MASTER 規格圖 (引用自 TECHPOWERUP) 亦有提到 25110 的 GEN5 M.2 的支援。那麼，當三個 M.2 插槽被設計在兩個 PCIE X16 插槽之間，若使用 25110 規格的 M.2 會否出現插不進被擋住的尷尬情況呢？
目前筆者只知道，技嘉把微星從華碩那邊參考研究出的 M.2 EZ CLIP 搬過來用了，這裡建議技嘉把東西都寄過來讓我好好研究和測試個三五年。
