AMD公佈2017年第四季度和年度財報

• 營收14.8億美元，較去年同期成長34%，主要因Radeon™系列顯示卡與Ryzen™系列處理器強勁銷售量推動。營收較前一季下滑10%，主要因半客製化SoC處於銷售淡季所致。
• 毛利率為35%，較去年同期增長3個百分點，與前一季相比則持平。
• 根據GAAP，相比去年同期300萬美元營業損失，以及前一季1.26億美元營業利益，本季營業利益為8,200萬美元。本季營業利益優於去年同期主要因為運算與繪圖產品營收攀升，逐季相比下滑則主要因為企業端、嵌入式及半客製化產品處於銷售淡季所致。相比去年同期的5,100萬美元淨損失，以及前一季7,100萬美元淨利，本季淨利為6,100萬美元。相比去年同期每股虧損0.06美元，前一季每股獲利0.07美元，本季每股收益為0.06美元。
  
• 根據non-GAAP，相比去年同期2,600萬美元營業利益，前一季1.55億美元營業利益，本季營業利益為1.03億美元。營業利益逐年成長主要因為運算與繪圖產品營收攀升，逐季相比下滑主因為企業端、嵌入式及半客製化等產品處於銷售淡季所致。相比去年同期800萬美元淨損與前一季1.1億美元淨利，本季淨利益為8,800萬美元。相比去年同期每股0.01美元虧損與前一季每股0.1美元獲利，本季每股獲利為0.08美元。
• 本季末現金與約當現金總額為11.8億美元，較前一季末增加3.06億美元。

2017年度營運成果

• 營收53.3億美元，較去年同期增長25%，主要歸功於運算與繪圖產品營收成長。
• 根據GAAP，毛利率為34%，比去年同期增加11個百分點，因較2016年減少3.4億美元與格羅方德簽定晶圓供應協議之費用。營業利益為2.04億美元，相比去年同期營業損失3.72億美元。營業利益的增加主要歸功於2017年營收成長及毛利增加，加上無2016年晶圓供應協議費用之支出，而營運費用攀升則抵銷部分營業利益的成長。相比去年同期淨損失4.97億美元，本年度淨利為4300萬美元，而相比2016年每股虧損0.6美元，本年度每股獲利為0.04美元。
• 根據non-GAAP^註1計算的毛利率為34%，比去年同期增加3個百分點，主要歸功於新產品營收組合改善。相比去年同期營業利益4,400萬美元，本年度營業利益為3.01億美元。營業利益的增長主要歸功於營收攀升與毛利率成長，營業費用攀高則抵銷部分營業利益的成長。與去年同期1.17億美元淨損失相比，本年度淨利為1.79億美元，而與2016年每股虧損0.14美元相比，本年度每股獲利為0.17美元。
• 現金與約當現金於2017年底總計為11.8億美元，低於2016年底的12.6億美元。

財務績效摘要

• 運算與繪圖部門營收9.58億美元，較去年同期成長60%，與前一季相比則成長17%，年增長與季增長主要因Radeon系列顯示卡及Ryzen桌上型處理器強勁銷售推動。
  • • 相較2016年第4季營業損失2,100萬美元及2017年第3季營業利益7,000萬美元，本季營業利益為8,500萬美元，年增長與季增長主要因營收增加所致。
    • 客戶平均銷售價格（ASP）較去年同期大幅增長，主要因為Ryzen桌上型處理器平均銷售價格上升。ASP和前一季相比則呈現持平。
    • GPU ASP較去年同期及前一季增長，主要因為桌上型與專業級繪圖產品ASP所致。

• 企業端、嵌入式及半客製化產品營收達5.22億美元，較去年同期增加3%，主要因伺服器營收成長。營收和前一季相比則下滑37%，主要因半客製化SoC營收處於淡季所致。
  • • 相較2016年第4季營業利益4,700萬美元與2017年第3季營業利益8,400萬美元，本季營業利益為1,900萬美元。逐年相比下滑主因為少了2016年第4季3,100萬美元的授權金收益以及研發費用增加所致，而更豐富的產品組合帶來的收益則抵銷部分下滑幅度。逐季相比下滑主因則為半客製化SoC營收處於淡季所致。
• 相較2016年第4季營業損失2,900萬美元，2017年第3季營業損失2,800萬美元，本季其他所有項目之營業損失為2,200萬美元。營業損失逐年與逐季減少，主要因為2017年第4季股票補償費用下降。

近期業務亮點

• AMD透過全新搭載AMD EPYC™處理器的解決方案與部署，擴展在資料中心的版圖。
  • • Microsoft Azure成為首家採用AMD EPYC處理器的全球雲端供應商，在其資料中心內部署AMD EPYC處理器，運用在最新L系列虛擬機器。
    • 百度部署AMD EPYC單插槽平台，為其人工智慧、大數據及雲端運算資料中心挹注動能。
    • 產業體系合作夥伴包括華碩、技嘉及Supermicro現已推出搭載AMD EPYC CPU的全新高效能平台。
    • 搭載AMD EPYC處理器的HPE ProLiant DL385第10代伺服器已於2017年12月開始量產供應，不僅刷新SPEC CPU®效能紀錄，單位虛擬機器成本更創下領先業界的新低標準。
    • EPYC CPU榮獲Linley Group Analysts「最佳伺服器處理器」首獎，並在HPCWire讀者評選及編輯評選中名列「五大最受矚目之產品或技術」大獎。
• • AMD持續致力為PC市場每個領域挹注創新與活力，並推出內建Radeon Vega顯示核心的Ryzen行動處理器，其中包括針對全球最快的超薄筆電設計的AMD Ryzen™ 7 2700U處理器。
    • 結合「Zen」CPU與「Vega」GPU架構的威力，Ryzen行動處理器除了帶來比前一代AMD筆電處理器高達3倍的CPU效能與2.3倍的GPU效能外，功耗更減少達58%。
    • 宏碁、惠普、聯想等已推出搭載Ryzen行動處理器的筆電，戴爾與其他更多OEM廠商也預計將於2018年第1季推出更多新系統。
    • AMD與高通宣布合作，以Qualcomm® Snapdragon™ LTE 數據機解決方案為基礎，聯手針對消費端與企業端筆電為高效能AMD Ryzen行動處理器打造流暢快速的PC連網技術。
  • 在2018年CES國際消費電子展上，AMD揭露即將發佈的運算與繪圖產品細節，其中包括首款7奈米製程產品，專為機器學習應用打造的Radeon"Vega"GPU，以及新一代Ryzen CPU與桌上型Ryzen APU。
• AMD新一代「Vega」系列繪圖產品組態的發展動能持續升溫：
  • • 蘋果推出史上最強大的Mac機種，新款iMac Pro搭載AMD Radeon Pro Vega繪圖卡。
    • AMD設計之半客製化GPU將整合至內建Radeon RX Vega M顯示核心的第8代Intel® Core™處理器。
    • AMD宣布擴充「Vega」系列產品，針對超薄筆電推出Radeon Vega行動GPU。

• AMD為Radeon繪圖核心釋出先進的GPU繪圖驅動軟體系列的重大更新，Radeon Software Adrenalin Edition。
• AMD宣布任命Mark Durcan成為董事會一員。
• AMD擴大其領導團隊，任命繪圖業界領導者Mike
  Rayfield擔任AMD全球資深副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理，並任命David
  Wang擔任Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁。Mike
  Rayfield將負責AMD繪圖事業全方位的策略與業務管理，包括消費性繪圖、專業繪圖及半客製化產品。David
  Wang將負責繪圖工程方面所有業務，包括AMD繪圖產品與科技的技術策略、架構、硬體及軟體等。