任何電子產品的最大敵人就是零件發熱!由於晶片中電子電路的阻抗(impedance)，發熱作為一種能量損失的形式。有兩種方法可以解決電腦發熱的問題，一種是空冷散熱(Air Cooling)，另一種是液冷/水冷散熱(Liquid
Cooling)!
Cooling)!
散熱器背後的物理學原理是什麼?
熱傳導的速度快慢為固體＞液體＞氣體。空氣中更多的是隔熱體，而不是導熱體!固體和液體物質是更好的導熱體，物質傳導熱的快慢順序為:銀＞銅＞鋁＞鐵＞玻璃＞水＞空氣，散熱器便是依物質導熱的物理特性設計而成。散熱器結構分成接觸底座、導熱柱、和散熱鰭片三大部分;銅導熱快又相對便宜，通常會做成底座和導熱柱，可以將熱能快速從處理器傳導到大面積鋁製鰭片，再利用風扇增加對流，快速將 CPU/GPU所產生的廢熱排出!
傳統CPU空冷散熱器便是利用物質熱傳導特性將熱排出。市場上分為下吹式散熱器和塔型散熱器，選擇散熱器主要考慮機殼的大小和對流的狀況。塔散靠著龐大的散熱鰭片，解熱能力較強，適合有超頻需求的玩家使用!但空冷散熱器會隨著使用時間一久，散熱器被灰塵或空氣中的微粒所覆蓋，造成解熱效率降低。散熱器風扇的噪音干擾，也是惱人的缺點之一!
和空冷散熱相比，水冷散熱是水冷液流過水冷頭將熱能帶走，再透過水冷排做二次冷卻，可以提高2~10倍的散熱效率，其比例取決於你使用的方式!理想的水冷液是高熱容量、低黏稠度和低成本，無毒並且具化學惰性的(不會腐蝕你的水冷系統)。簡單來說，液體憑藉著高熱容量可以更有效率的傳遞熱能，水冷頭透過高流動率的水冷液散熱，會比任何空冷更有效率!水冷散熱最大的影響就是GPU顯卡的部分;比起高階CPU，高階顯卡可以產生兩倍以上的熱能，透過水冷散熱可以提高GPU時脈，並獲得更好的遊戲效能!
早期水冷零件以自製居多，後來各式零件規格標準化以後，水冷散熱才邁入商品化階段!水冷散熱因為散熱效率優於空冷散熱，CPU和GPU可以大幅超頻來提高性能。再來水冷散熱較空冷安靜，讓你能在較低噪音的環境下使用電腦!最後，水冷改造可以展現你的美學風格，透過水路的整體規劃和建構，打造獨一無二的個性化電腦!目前市場上分為一體式水冷(All-in-One)和開放式水冷(Custom Loop)兩種形式，如果依照步驟正確組裝，很少會發生漏水問題!接下來UNI會開新的專題，一一的介紹各種水冷零件的功用喲~
參考資料:EKWB
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